晶圆供应协议书

晶圆供应协议书甲方（供应方）：名称：[甲方公司全称]法定代表人：[甲方法人姓名]地址：[甲方公司地址]联系方式：[甲方联系电话]乙方（采购方）：名称：[乙方公司全称]法定代表人：[乙方法人姓名]地址：[乙方公司地址]联系方式：[乙方联系电话]鉴于乙方从事半导体相关产品的生产制造，需要采购晶圆；甲方作为专业从事晶圆生产与销售的企业，具备提供符合乙方需求晶圆产品的能力和资质。甲乙双方本着平等、自愿、公平、诚实信用的原则，经友好协商，就乙方向甲方采购晶圆事宜达成如下协议：一、标的物或服务具体描述（一）晶圆规格1.尺寸：本次供应的晶圆尺寸为[具体尺寸，如8英寸、12英寸等]。2.厚度：晶圆厚度为[X]微米，允许的厚度公差范围为±[X]微米。3.晶向：[明确晶向，如（100）、（111）等]。（二）晶圆材质晶圆材质为[具体材质，如硅、锗等]，其纯度应达到[具体纯度标准，如99.9999%等]，杂质含量需符合行业通用标准，不得对后续半导体制造工艺产生不利影响。（三）晶圆掺杂类型及浓度1.掺杂类型：[P型或N型]。2.掺杂浓度：[具体浓度数值，如1×10^15/cm³等]，掺杂浓度的公差范围为±[X]%。（四）晶圆制造工艺甲方应采用[先进且成熟的制造工艺名称，如光刻、蚀刻、扩散工艺等]进行晶圆制造，确保晶圆的各项性能指标符合行业标准及乙方要求。制造过程中应严格遵循质量管理体系，每道工序均需进行质量检测，检测报告应随货提供。（五）晶圆外观要求晶圆表面应光滑、无划痕、无裂缝、无杂质附着，边缘应整齐、无破损。晶圆的标识应清晰、准确，包括晶圆型号、批次号、生产日期等信息。（六）晶圆数量及交付批次1.乙方本次向甲方采购晶圆的数量为[X]片。2.交付批次：甲方应按照乙方的订单要求，分[X]批次进行交付，每批次交付数量为[X]片。具体交付时间及数量安排见附件《晶圆交付计划表》。二、权利与义务（一）甲方权利义务1.权利有权要求乙方按照本协议约定支付货款。在乙方未按照协议约定履行义务时，有权采取相应的法律措施维护自身权益。2.义务按照本协议约定的规格、材质、工艺等要求生产和供应晶圆产品，确保产品质量符合行业标准及乙方要求。对生产过程中涉及的技术秘密、商业秘密等负有保密义务，不得向任何第三方泄露。在每批次晶圆交付前，应提前通知乙方，并提供该批次晶圆的质量检测报告。按照乙方要求的时间、地点和方式进行晶圆交付，承担交付过程中的运输费用及风险。对交付的晶圆产品提供售后服务，在质保期内对出现质量问题的晶圆负责免费更换或维修。（二）乙方权利义务1.权利有权要求甲方按照本协议约定的时间、质量和数量交付晶圆产品。对甲方交付的晶圆产品质量有异议时，有权要求甲方进行检验或提供相关证明文件。2.义务按照本协议约定的时间和方式向甲方支付货款。向甲方提供准确的晶圆采购需求信息，包括规格、数量、交付时间等，因乙方提供信息不准确导致的损失由乙方自行承担。在收到甲方交付通知后，应及时安排人员进行验收，如发现问题应在规定时间内通知甲方。对甲方交付的晶圆产品负有妥善保管义务，因保管不善导致产品损坏或丢失的，应承担相应责任。三、价格及付款方式（一）价格1.本次晶圆采购的单价为每片人民币[X]元，总价为人民币[X]元（大写：[大写金额]）。此价格为含税价，包含产品价格、运输费、包装费等一切费用。2.如遇市场原材料价格波动、行业政策调整等因素导致成本变化超过[X]%时，双方应协商调整晶圆价格。（二）付款方式1.预付款：乙方应在本协议签订之日起[X]个工作日内，向甲方支付合同总价的[X]%作为预付款，即人民币[X]元（大写：[大写金额]）。2.分批付款：每批次晶圆交付前，乙方应按照该批次晶圆金额的[X]%向甲方支付货款。甲方在收到该批次货款后[X]个工作日内安排交付。3.尾款：在全部晶圆交付完毕且乙方验收合格后，乙方应在[X]个工作日内支付合同尾款，即合同总价的[X]%，人民币[X]元（大写：[大写金额]）。甲方应在收到每笔货款后[X]个工作日内开具合法有效的发票给乙方。四、交付与验收（一）交付时间及地点1.交付时间：甲方应按照附件《晶圆交付计划表》中约定的时间进行交付。如因不可抗力或其他特殊原因需要延迟交付，应提前[X]天书面通知乙方，并说明预计交付时间。2.交付地点：[具体交付地点，如乙方公司仓库地址等]。（二）运输方式甲方应选择安全可靠的运输方式进行晶圆交付，确保产品在运输过程中不受损坏。运输费用由甲方承担。（三）验收标准及方式1.验收标准：乙方按照本协议约定的晶圆规格、材质、外观等要求以及行业通用标准进行验收。2.验收方式：乙方在收到甲方交付的晶圆后，应在[X]个工作日内组织人员进行验收，并出具验收报告。验收合格的，乙方应签署验收确认文件；验收不合格的，乙方应在验收报告中详细注明不合格原因，并在[X]个工作日内通知甲方。甲方应在收到通知后[X]个工作日内对不合格产品进行处理，如更换或退款等。五、质保期及售后服务（一）质保期1.甲方提供的晶圆产品质保期为自乙方验收合格之日起[X]个月。2.在质保期内，如因甲方产品质量问题导致乙方生产的半导体产品出现故障或损失，甲方应承担相应的赔偿责任。（二）售后服务1.质保期内，甲方应在接到乙方关于晶圆质量问题的通知后[X]小时内做出响应，并在[X]个工作日内到达乙方现场（如需要）进行处理。2.对于需要更换或维修的晶圆产品，甲方应在[X]个工作日内完成更换或维修，并将产品交付给乙方。3.质保期外，甲方应继续为乙方提供技术支持和售后服务，乙方应按照甲方当时的收费标准支付相关费用。六、保密条款（一）保密信息范围1.本协议签订及履行过程中，双方知悉的对方商业秘密、技术秘密、产品信息、客户信息等均属于保密信息范围。2.包括但不限于甲方的晶圆制造工艺、技术参数、原材料供应商信息，乙方的采购计划、产品研发方向、客户名单等。（二）保密义务1.双方应对保密信息予以严格保密，未经对方书面同意，不得向任何第三方披露、使用或允许第三方使用保密信息。2.双方应采取合理的保密措施，确保保密信息不被泄露，保密措施应与保护自身同类保密信息所采取的措施相当。（三）保密期限本条款的保密期限为自本协议生效之日起[X]年。七、违约责任（一）甲方违约责任1.若甲方未按照本协议约定的规格、质量、数量、时间等要求交付晶圆产品，每逾期一天，应按照未交付产品金额的[X]%向乙方支付违约金；逾期超过[X]天的，乙方有权解除本协议，并要求甲方返还已支付的预付款，同时甲方应按照合同总价的[X]%向乙方支付违约金。2.若甲方交付的晶圆产品质量不符合本协议约定，甲方应负责免费更换或维修；如因产品质量问题给乙方造成损失的，甲方应承担全部赔偿责任。3.若甲方违反保密义务，应向乙方支付违约金人民币[X]元，并赔偿乙方因此遭受的全部损失。（二）乙方违约责任1.若乙方未按照本协议约定的时间和方式支付货款，每逾期一天，应按照未支付金额的[X]%向甲方支付违约金；逾期超过[X]天的，甲方有权暂停供货，并要求乙方支付已到期未支付的货款及违约金。2.若乙方违反保密义务，应向甲方支付违约金人民币[X]元，并赔偿甲方因此遭受的全部损失。3.若乙方无故拒绝接收甲方交付的晶圆产品，应承担因此给甲方造成的损失，包括但不限于产品存储费用、运输费用等。八、争议解决本协议在履行过程中如发生争议，双方应首先友好协商解决；协商不成时，可以向有管辖权的人民法院提起诉讼。九、其他条款（一）协议变更与解除1.本协议的任何变更或补充需经双方书面协商一致，并签订书面协议。2.在履行本协议过程中，如遇不可抗力或法