恒玄科技低功耗蓝牙SoC领军从可穿戴设备到AIoT

投资案件投资评级与估值SoC2025–202742.53/54.41/67.112025–20277.98/10.57/13.00202511172025/26PE453426PE4429%上行空间。关键假设点智能蓝牙：TWS/OWSAITWS10%SoC2025–2027年由约1.111.6719.46/24.32/29.19“一芯多用”的6nmASP预计保持基本平稳。）普通蓝牙：面向中低端市场，预计平稳发展。预计2025–2027年收入4.41/3.97/3.97亿元，假设ASP基本平稳。其他芯片：为公司第二增长曲线，主要包含智能手表芯片、智能家居主控与音频等，随着公司持续向AIoT平台型公司转型，营收增长预期较快，预计2025–202750%/40%/3018.65/26.12/33.95有别于大众的认识市场预期国产手表SoC在能效上难与国际对手竞争。实际上BES2700/2800架构在“常驻低功耗域（SensorHub+NPU）成T5.4/LEo与W-i6（含TWT省电机制，具备国际领先的低功耗能力，竞争力被低估。市场预期AI眼镜仍停留在“概念验证”，短期难落地。实际上公司在眼镜侧结合KWS远场唤醒等本地交互能力已导入小米等多家客户，且下一代BES6000规划6nm、A+M大小核并集成Wi-Fi6/BT7.0Ready、DSP/ISP/VPU/NPU，功耗有望降低30%，预计2026年上半年送样，为中期放量奠定时间与技术窗口。股价表现的催化剂/绑定大客户。核心假设风险消费电子需求波动；品牌客户自研超预期；新品量产节奏不及预期。目录恒玄技简介 6从智能蓝牙音频多元化应用发展 6管理架构凸显研导向，积累平台化核心技术 7敏锐洞察、前瞻义，高端SoC保持代际领先 9财务透视：轻资模式、利润率受产品周期扰动 第一长曲耳机结性增长与AI功能升级 1424年TWS耳机场3.3亿台，关注新类和AI趋势 14TWS主控SoC争激烈，恒玄市场份额领先 16第二长曲手表芯加速，强化台化力 1824年腕带设备市约1.9亿台，中国市增速凸显 18手表芯片格局：果自研，第三方以高通、恒玄为主 19技术趋势：双芯多核化、注重功耗比 20在智能手表领域续低功耗和无线通信优势 21第三长曲拓展视处理，卡位AI22盈利测和值 24盈利预测 245.2估值 25风险提示 27图表目录图1：恒玄科技主要产品及应用 6图2：恒玄科技下游应用结构（亿元） 6图3：恒玄科技下游应用结构（%） 6图4：恒玄科技股权结构图 7图5：恒玄科技维持高研发投入 7图6：研发人员占比超80%（%） 7图7：恒玄科技BES2800芯片系统模块图 8图8：恒玄科技坚持品牌客户战略 11图9：恒玄前五大客户营收占比较高 11图10：恒玄科技ASP提升（单位：元/颗） 11图恒玄科技人均营收上升至400+万元级别 11图12：恒玄科技营业收入及增速 12图13：恒玄科技归母净利润及增速 12图14：恒玄科技各项业务毛利率 12图15：期间费用稳健增长（单位：亿元） 12图16：期间费用率降至22%（单位：%） 12图17：各产品线均维持较高产销率 13图18：公司存货及存货周转天数 13图19：TWS耳机全球出货量 14图20：中国OWS耳机市场强势增长（单位：万台） 15图21：中国OWS耳机市场强势增长（单位：万台） 15图款产品主控芯片厂商应用占比 16图23：2025年TWS耳机主控芯片市场份额分布 16图24：蓝牙音频芯片单价对比（单位：元/颗） 16图25：蓝牙音频芯片营收对比（单位：百万元） 16图26：RaybanStoriesBOM拆分 22图27：RaybanMetaBOM拆分 22表1：恒玄科技的核心技术 9表2：恒玄科技同一芯片平台支持多品类终端 9表3：低功耗高性能智能可穿戴/智能蓝牙系列芯片 10表4：2024-2025代表性AI耳机产品 14表5：恒玄在制程、音频能力上领先竞品 17表6：全球可穿戴腕带设备出货量和市场份额 18表7：苹果智能手表芯片方案选择情况 19表8：华为智能手表芯片方案选择情况 19表9：OPPO智能手表芯片方案选择情况 19表10：主要双芯/多核智能手表梳理 20表11：手表芯片同业对比 21表12：恒玄科技芯片进入智能眼镜情况 22表13：ISP功能和在AI眼镜中的应用 24表14：公司业务拆分 25表15：可比公司估值 26恒玄科技简介恒玄科技（688608.SH）2015年，是一家专注于SoC芯片设计公司，主要产品为蓝牙音频芯片、WiFiSoC芯片、智能手表芯片等。图1：恒玄科技主要产品及应用恒玄科技官网2021-202480%SoCTWS/AI眼镜等可穿戴设备，无线麦克风、无线音箱等音频终端，以及智能音箱等智能家居终端。202117.65TWSWiFiSoCType-C芯片等产品。2024年，恒玄科技营收32.63亿元，蓝牙音频芯片占比约62%，智能手表/手环芯片2024/手环芯片不断导入新客户，10.454000图2：恒科下应结构亿） 图3：恒科下应结构（%） 恒玄科技股权结构相对集中，实控人为LiangZhang、赵国光与汤晓冬三位一致行动202524.53%LiangZhangLiangZhang与汤晓东为夫妻关系，赵国光则为宁波百碧富、宁波千碧富与宁波亿碧富三家员工持股平台202545.69%，除一致行动人外，其余主要为投资机构或个人股东，结构清晰。图4：恒玄科技股权结构图恒玄科技三季报管理团队具备丰富的全球半导体大厂研发和管理经验。董事长LiangZhang曾在RockwellSemiconductorSystems、MarvellTechnologyGroup、AnalogixSemiconductor等多家知名半导体企业担任工程或管理岗位，曾任锐迪科微电子工程副总裁，积累了大量RFICInc.2019年16%-30%2025中62186.25%3.95亿元，20%。恒玄研发投入全部作费用化处理，无资本化研发投入。图5：恒科维高发投入 图6：研人占超80%（%） 蓝牙音频SoC产品迭代呈现高性能、高集成与智能化趋势，恒玄科技逐步积累了“牙音频+AI+低功耗”BES2800系统模块图所SoCCPUNPUDSPWiFi图7：恒玄科技BES2800芯片系统模块图恒玄科技官网ES2700系列智能可穿戴芯片可广泛用于TWS耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听器等终端产品；市场，推出BES2700iBPBES2500表1：恒玄科技的核心技术序号 技术优势 技术简介序号 技术优势 技术简介SoC技术

可穿戴主控芯片单芯片上集成了多核CPU、DSP、NPU、应用于图像图形转换加速的2.5DGPU、可穿戴低功耗显示系统控制器等。同时，公司自主研发了BECO嵌入式AI协处理器及对应指令集，和主CPU核心配合工作，更好的完成基于神经网络AI算法的各种音频处理。双频低功耗Wi-Fi技术 Wi-Fi6连接芯片将PA、LNA、Switch全集成，并具备低功耗、低延时等优势。全面支持BT/BLE双模5.4协议。开发出支持多点连接的新一代IBRT解决方案。新一蓝牙和星闪技术

代芯片支持星闪联盟协议，能够实现微秒级的超低延时，支持8Mbps等更高的无线传输速率，实现更快的高清音频传输。智能手表平台解决方案技术 公司开发了一套完整的智能手表软件解决方案，包括蓝牙音乐/语音通话，流畅的表盘显示技术，传感器和手机之间稳定的数据交互能力等。先进的声学和音频系统 声学领域自适应ANC、通话降噪、关键字识别等技术行业领先，并在PSAP辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。监测技术技术恒玄科技2024年报

8势操作，并基于可穿戴平台进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。新一代智能可穿戴芯片集成了射频、音频、电源管理等模拟电路，以及多核处理器、蓝牙基带和丰富接口。自主研发的蓝牙射频收发系统，在先进工艺下集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，同时电源电压更低，进一步降低了功耗。Wi-FiSoC芯片集成DSI显示接口、CSIDDRPHYAIoT和可穿戴平台顺应客户趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。表2：恒玄科技同一芯片平台支持多品类终端智能手表/手环TWS/OWS头戴耳机智能眼镜智能音箱Wi-Fi/蓝牙BES2800BPHP/YPHPBP/HPBES2700BP/iBP/iMPZP/iH/IHCYP/H/IHCBPBES2710IBP/IMPIHC/IUCIHC/IZCIMBES2600ZWMWD/IUC注：BP型号具备简单音频处理和显示图形能力，HP支持Wi-Fi6适用于高端音频，YP注重低功耗蓝牙音频和主动降噪恒玄科技官网SoC保持代际领先从BES2000BES280040nm6nm，持续保证了产品领先性。BES2300基于ARMCortex-M4F28nm5.0TWS2022市场上主动降噪耳机产品开始流行。BES2700引入Cortex-M55与HiFi4DSP5.3并支持LEANCLDAC/LHDC等高清音频编解码，显著增强用户体验；BES28006nmFinFETCortex-M555DSPNPU5.4、LEAudio、L3C高清音频，并具备完AIoTSoC解决方案。表3：低功耗高性能智能可穿戴/智能蓝牙系列芯片上市时间芯片型号制程产品性能产品亮点2017年 BES2000系列 40nm 单芯片集成RFPMUCODECCPU；支持 普通蓝牙前馈或反馈主动降噪，支持TWS。单芯片集成RF、PMU、CODEC、高性能CPU国内首家蓝牙5.0TWS解决方2018年BES2300系列28nm及嵌入式语音AI；支持智能语音和混合主动降案；功耗指标处于当时行业领先水噪，支持IBRT低频转发技术。平。2020年 BES2500系列 22nm

支持蓝牙5.2和LEAudio，采用新一代IBRT技术和主动降噪技术，能够满足智能耳机对更高性能通话降噪和主动降噪的需求。

BES2300BES2500耳机具备智能语音交互能力。双核耳机具备智能语音交互能力。双核ARMSTAR-MC15.3，功耗低至BES2600系列是业内率先推出2021H2BES2600系列22nmFloor低至3uV，支持HybridANC、DualmicBeam-forming等。集成高性能音频解码器和耳机驱动器。“蓝牙+降噪+入耳检测”三合一的智能蓝牙音频芯片。2022年BES2700系列22/12nm采用ArmCortex-M55处理器和TensilicaHiFi4DSP（可选），集成STAR-MC1处理器与BECONPU12nmSoC平台。ES27002023双模蓝牙5.4，集成2.5DGPU、LCD控制器等领域延伸至智能手表和智能眼镜产品。2024年BES2800系列6nm集成多核CPU/GPU、NPU及低功耗Wi-Fi2024Q2量产，由三星Galaxy6/BTCPU1Buds3Pro首发搭载，已应用于算力提升至4倍。应用于TWS耳机、智能手TWS耳机、智能手表、表AIAI等终端产品。场。恒玄科技坚持品牌战略，下游客户分布广泛。主要包括：1）三星、OPPO、小米、荣耀、vivo等全球主流安卓手机品牌；2）哈曼、安克创新、漫步者、韶音等专业音频厂商；3）阿里、百度、字节跳动、谷歌等互联网公司；4）海尔、海信、格力等家电厂商。品牌客户的深度及广度是恒玄科技重要的竞争优势和商业壁垒。2024年，前5大客户销售占比74%。图8：恒科坚品客户略 图9：恒前大户收占较高 恒玄科技年报 恒玄科技年报前瞻产品定义与高端化优势，转化为新产品ASP稳步提升，人均年产值升至400+万ASP20206.9202320.4元，24ASP2020222023年分别因员工人数快速增长和营收下降影响外，2020年、20222024437万元/434万元/452万元，位于半导体业内较高水平。图10：玄技ASP升（位元/） 图玄技均上至400+万级别恒玄科技年报2020-2024年，恒玄科技营收CAGR32.42%。2024年营收达32.63亿元，同比增长49.94%，归母净利润4.60亿元，同比增长272.47%，营收与利润均创下历史新高。202529.335.02亿元，同比增长73.50%。2025年前三季度，恒玄科技在智能可穿戴市场保持领先，同时开拓了智能眼镜、无线麦克风、智能录音助手等新智能硬件市场。25Q3单季营收9.95亿元，YOY+5.66%，环比+5.4%，营收增速放缓主因国补边际效应递减。图12：玄技业及增速 图13：玄技母润及速 3329332922181511630252015105020192020202120222023202425Q1-3营业收入（亿元） YoY

80%70%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%

2020 2021 2022 2023 2024归母净利润（亿元） YoY

300%5.04.65.04.64.12.01.2 1.2200%150%100%50%0%-50%-100%2024年综合毛利率达到34.71%，其中普通蓝牙音频芯片毛利率显著修复；2025年前三季度，毛利率38.51%4.75pct。图14：恒玄科技各项业务毛利率2018年1.1620246.88202120%，202234%，2024202521%/22%。图15：间用健（单：元） 图16：间用降至22%（单位：%） 存货周转率受2022-23年半导体周期影响下降，2024年以来恢复高周转。2022年存货周转天数达到高点，系受半导体行业大周期影响，2024年以来已恢复。2018-2022年，存货规模从0.85亿元增长至9.46亿元，存货周转天数297天为历史最高位，主要由于当期受供应链紧张与市场需求波动影响，公司基于业务扩张预期进行主动备货。2023年，受市场需求放缓影响，进行去库存。2024年，公司存货降至7.24亿元，存货周转天数缩短至117天，恢复至较低水平，同时销售增长带动周转效率提升。2025年三季度末，存货7.02亿元，前三季度存货周转天数进一步降至107天，反映公司在合理订单节奏下实现了库存与业务规模的匹配。多年维持较高产销率：2024年普通蓝牙芯片产销率达100.43%，智能蓝牙芯片95.29%图17：产线维高产率 图18：司货存转天数 AI24TWS3.3AI趋势TWSBES2000根据Cys24年全球TS耳机出货量约为3.6%。头部品牌持续集中，中低端“白牌”市场萎缩，AI化与高附加值成为主旋律。据Canalys最TWS78002021年以来的最高增长率。图19：TWS耳机全球出货量0

25%77.4779.0077.4779.0078.3484.5891.7995.9478.0868.6561.7976.6461.6667.3866.2015%10%5%0%全球TWS出货（百副） yoyCanalys2024年，TWS耳机功能升级，AI耳机产品陆续上市。主流品牌新一代耳机在关键性能如连接稳定和延迟控制方面表现更优，同时融合了实时翻译、降噪优化、录音通话等功能，显著增强多场景下的用户体验与效率。此外，AI大模型的引入成为推动耳机功能跃迁的重要动力。如字节跳动OlaFriend和FIIL的GSLinks两款产品均已接入豆包大模型，提供包括信息搜索与内容推荐在内的智能助手，给TWS产品带来新成长空间。表4：2024-2025代表性AI耳机产品公司AI耳机SoC芯片功能发布时间售价字节跳动OlaFriend恒玄BES27002024年10月1199元英语学习及情感交流等功能三星GalaxyBuds3Pro恒玄BES2800BES28002025年6月420元和空间音效表现优秀OPPO EncoX3 BES2700苹果 AirPodsPro3 Apple自研芯片

主动降噪最高50Hz超AI人声消噪搭载Apple自研H2芯片，支持性化空间音频和自适应均衡

2024年10月 949元2025年9月 1899元499元499元2024年11台，支持豆包大模型BT895x中科蓝讯 搭载中科蓝讯讯龙三代BT895x平GSLinksFIIL华为 FreeBudsPro4 华为自研麒A2科大讯飞 iFLYBUDSPro3 -

支持通话降噪、遗落提醒、楼层定位等功能，接入小艺智能体AI术与硬件创新，支持LHDC-V5清音频编解码

2024年11月 1499元2025年5月 1499元恒玄科技官方账号，我爱音频网，TGFC科技生活，XRVisionOWS耳机受到更多消费者青睐。IDC2024OWS2492万台，同比增212%22%。图20：中国OWS耳机市场强势增长（单位：万台）我爱音频网、喜马拉雅图21：中国OWS耳机市场强势增长（单位：万台）72352492723524929346920真无线耳机 开放式耳机 颈戴耳机 头戴耳2024年出货量 YoY

250%200%150%100%50%0%IDC2.2TWS主控SoC竞争激烈，恒玄市场份额领先SoCAI进，主控SoC在主动降噪、能耗控制等关键性能上的要求日益提高。恒玄TWS主控芯片出货量位居全球第4名，出货量市场份额约10%。根据我爱音频网对2024年上半年112款产品（31.25%为TWS产品）的拆解数据，恒玄科技主控芯片出现频次占比16.07%，居于首位。据潮电智库2025年报告，恒玄科技在TWS耳机（包含品牌与白牌）主控芯片市场出货量份额占比约10%。图产主片厂应占比 图23：2025年TWS主控片场额布我爱音频网注：其中31.25%为TWS产品，2024年6月拆解报告。

潮电智库恒玄科技定位中高端市场，蓝牙音频芯片营收领先同业。恒玄科技蓝牙音频芯片ASP近10元/颗，远高于中科蓝讯、杰理科技产品均价，因此恒玄科技2024年营收20.20亿元，位列蓝牙音频国内厂商第一。图24：牙频片对比单：元颗） 图25：牙频片对比单：万）宏源研究

杰理科技、中科蓝讯、恒玄科技年报，申万

宏源研究

杰理科技、中科蓝讯、恒玄科技年报，申万注：恒玄科技蓝牙音频芯片营收包含智能和普通蓝牙音频两类；杰理科技、中科蓝讯数据为年报披露值。BES2800体现出“”多重特性，形成独特技术壁垒。从产品覆盖来看，恒玄科技已构建起包括BES2800、BES2700BES2600BES2500BES2300BES28006nmFinFET架构上，BES2800Cortex-M55BECONPU架构，在保持功耗控制的同时，还具备一定本地AI推理能力，是目前国产SoC中少数能实现多端（TWSBES2800支持5.4LEAudio，支持主动降噪（AdaptiveANC）LDAC、LHDC等全面RTOS表5：恒玄在制程、音频能力上领先竞品V821V821MC6350SSC309QLBT895XATS3089炬芯科技 中科蓝讯 星宸科技 富瀚微 全志科技高通骁龙AR1Gen1恒玄BES2800 高通龙W5应用场景

无线耳机、智能手表、智能眼镜

智能手、手环 智能眼镜4nm主芯片

智能手表、运动手表

无线耳机、智能语音终端

智能眼镜 智能眼镜

智能眼镜、智能门锁等制程 6nmFinFET双核Arm

+22nm协处理器

6nm 不详 22nm 不详 不详 22nmCortex-M4FMCU（主控处CPU架构

Cortex-M55+BECONPU辅助

Cortex-A53*4

KryoCPU*45.4，LE

理器）+CEVATL420DSP（用于音频算法与AI任务处理），BLE

RISC-V+HiFi4DSP，LE

不详 不详 双核RISC-V蓝牙版本 5.4,LEAudio 5.3Hybrid/

Audio

Audio

Audio降噪：Beamfo

不详 不详

通信，未公开版本音频能力

AdaptiveANC、支持高码率编解码（LDAC,LC3,AAC）、AI通话降噪

支持aptXLossless、cVc降噪，AdaptiveANC通常由外挂音频SoC实现

多麦克风阵列优化通话与环境录音

基础ANC/通话降噪，适合智能手表等设备

rming+AIENC通话增TWS设备

注重语音识别与噪声抑制，不支持ANC

偏交互辅助

偏辅助集成高性能视集成高性能视内置2.5DGPU 不集成图 集成自研 觉ISP+硬双ISP（最高支 AI-ISP双14-bit IP，持矢量 像ISP， ISP（ISP 件H.264持两路16 MP （12MPISP 绘制与画渲 侧重音频 4.0）与视觉 码器，持摄像头） 图像处理染，无ISP SoC 处理引擎 多4MP摄能力）头输入图像处理能需外挂ISP力操作系统 RTOS WearOS

AndroidXR

RTOS RTOS

EmbeddedLinux

不详 TinaLinux恒玄科技官网，高通官网，Androidcentral，新浪财经，Notebookcheck，智能Pro能力241.9Canalys到1.93亿台，同比增长4.1%，连续两年实现增长。中国与其他新兴市场的旺盛需求构成202325%8%2025年第二季度，小米和华为可穿戴腕带设备出货量超过苹果，位列第一和第二。根据IDC1.54,31718.8%2025年后，全球市场逐渐回暖。IDC最新数据显示，2025Q1、2025Q2全球智能手表出货量分别3,4803,8274.8%10.1%2025Q2单季智能1,460万台，同比+31.0%，远超全球市场增速。厂商2025Q2出货量2025Q2市场份额2024年出 厂商2025Q2出货量2025Q2市场份额2024年出 2024年市 2023年出 2023年市货量 场份额 货量 场份额苹果（百万台）15.2%（百万台）17.9%（百万台）19.1%小米9.518.9%29.315.2%20.611.1%华为8.817.4%26.513.7%17.29.3%三星4.38.6%15.68.1%11.86.3%Noise24.0%8.84.5%11.86.4%其他1835.9%78.440.6%88.847.8%合计50.2100.0%193100.0%185.4100.0%Canalys，OmdiaUWBS1S10芯片。表7：苹果智能手表芯片方案选择情况AppleWatchSeries7AppleWatchSeries8AppleWatchSeries9AppleWatchSeries10发布年份2021202220232024配备配备64位双核处理 配备64位双核处理器的S9SiP芯片、4 器的S10SiP芯片、核Apple神经网络 4核Apple神经网络引擎 引擎配备64位双核处理器的S8SiP芯片、W3Apple无线芯片、U1芯片（超宽频）配备64位双核处理器的S7SiP芯片、W3Apple无线芯片、U1芯片（超宽频）芯片配置制程制程CPU核心数7nm27nm24nm2-2智研所早期以自研麒麟AI01atchGTRnr、WatchGT3、WatchGTCyber。2023年以来，恒玄开始进入华为中高端手表线，如2023Watch4BES2700BP作为协处理器；WatchUltimate非凡大师则采用恒玄BES2500L主控芯片搭配意法半导体MCUWatchGT5使用恒玄BES2700BP芯片。表8：华为智能手表芯片方案选择情况发布年份手表型号主芯片方案2021华为WatchGTRunner恒玄BES2500L2021华为WatchGT3恒玄BES2500L2022WatchGTCyber恒玄BES2500L2022WatchBuds麒麟A12023WatchUltimate非凡大师恒玄BES2500L+意法半导体超低功耗MCU2024WatchGT5恒玄BES2700BP我爱音频网OPPO：采用主处理器+（高功耗场景（长续航场景OPPOWatch4ProWatchXWatchX2WatchX2Mini均搭载骁龙+恒玄双芯片方案。发布年份 产品型号 芯片方案表9：OPPO智能手表芯片方案选择情况发布年份 产品型号 芯片方案2022OPPOWatch3高通骁龙W5Gen1芯片+Apollo4Plus双芯方案2022OPPOWatchSE高通骁龙Wear4100+Apollo4s双芯片方案2022OPPOWatch4Pro高通骁龙W5Gen1+恒玄2700双芯片方案2024OPPOWatchX高通骁龙W5Gen1+恒玄2700双芯片方案2025OPPOWatchX2高通骁龙W5Gen1+恒玄2800双芯片方案2025OPPOWatchX2Mini高通骁龙W5Gen1+恒玄2700双芯片方案OPPO官网，Notebookcheck522SoC数据功耗降低，语音功耗降低46%SoCT1WatchS415RedmiWatch5eSIM。除此之外，小米WatchS4Sport版本继续采用紫光展锐W117+恒玄BES2700BP双芯片架构，表明恒玄仍在小米手表核心通信模块中发挥关键作用。小米当前的芯片战略更偏向智能手机及中高端终端设备，且集中在通用处理器与通信/Wi-Fi连接芯片方面仍具备显著的技术优势和良（6nm及以上制程领域OPPO“智能体验”与“续航”（OS/WearOS）UIApp（OPPOOnePlus均采用“主芯+协芯”物理双处理器架构，实现Wear OSRTOS切换。另一种解决方案是单芯片异构多核设计。华为Watch 5所搭载的Hi9200V100SoC在硬件设计上并非采用主芯＋协芯的物理双芯方案，而是通过片上异构多核调度实现“主核＋MCU协核”MCU核心则承担后台监控、来电监控以及省电运行模式，从而让手表在标准使用模式下续航约4–57–113GooglePixelWatch 3采用的W5Cortex-M33Wear OS驱动UI和应用，而协核主导传感器数据处理、后台监测及续航优化，智能模式续航约2436小时。表10：主要双芯/多核智能手表梳理品牌首款双芯品牌首款双芯/理器手表续航表现架构说明副芯片主芯片品牌／型号OPPOWatchX2

高通骁龙W5 恒玄BES2800BP

WearOS+RTOS，双擎混动设计

全智能模式5天，省电模式16天

OPPOWatch初代，2020年重度使用重度使用3天，省 Watch2，2024电模式16天恒玄 WearBES2800BP一加Watch 高通骁龙W53华为5

麒麟H19200V100（包含协处理器MCU）-

3秒即可在完整的HarmonyOS模式和节能的RTOS模式之间无缝切换，而双芯片架构通常需要100多秒

全功能模式4.5天，省电模式11天

HuaweiWatchGT，2019年PixelWatch初PixelWatch初代，2022年W5平台本身即采用异 2–3天构芯设计高通骁龙W5+Cortex-M33协处 -理器GooglePixelWatch3手机评测室，Huaweicentral，BiggoSoCSoC恒玄科技在可穿戴芯片上技术积累丰富，在低功耗多核异构SoC技术、蓝牙和BES2700/2800在低功耗架构和无线通信集成上延续了其在可穿戴领域的优势。SensorHub与NPU独立集成蓝牙5.4LEAudio与Wi-FiWi-Fi6的TWTAudio则通过LC3BES2800BP6nmFinFETW5。表11：手表芯片同业对比BES2700/2800高通骁龙W5紫光展锐W527炬芯ATS3089发布时间2024202220252023制程6nm4nm12nm-CPU架构

双核ARMCortex- M55

1个ARMA753

192MHZMstar+192MHzDSP网络搜索优化、待机网络搜索优化、待机节能 Sensorhub模块主SoC休眠，由AON协处理器承担日常显示/感知低功耗策 常驻低功耗域略 SensorHub+NPU，主核日常休眠内存内存8.3MBSRAM--GPU架构 2.5DVectorGPUAdreno702GPU --2D+2.5D双GPU硬件加速配置无线通信能力

蓝牙5.4/LEAudio+Wi-Fi6

蓝牙Fi4

蓝牙5.0双模+LTE+Wi-Fi5

蓝牙5.4恒玄科技官网，高通官网，紫光展锐官网，炬芯科技官网AI眼镜SoC在智能眼镜BOM占比较高，以RayBanStories和RayBanMeta为例，主板芯片占到BOM的49%及以上，Soc估计占30%以上。图26：RaybanStoriesBOM拆分 图27：RaybanMetaBOM拆分 9.63%3.21%8.62%2.87%10.06%12.01%1.15%1.28% 49.45%2.31%3.16%56.95%9.71%7.47%12.85%7.47%9.25%主板芯片 传感器 结构件 声学模电源模组 眼镜充电盒包装 OEM

主板芯片 传感器 结构件 声学模电源模组 眼镜充电盒包装 OEMWellsennXR WellsennXRWellsennXR2024219AI智能眼镜或采用双芯片组合方案，即高通AR1BES2700芯片配套使用。其中，MCU7180.5美元中，占比约为4%。表12：恒玄科技芯片进入智能眼镜情况类型 主控类型 主控SOC/MCU 方案构成 应用厂商

高通AR1(4nm) 高通AR1

Meta-Rayban、雷鸟V3，RokidGlasses、ODM舜为、ODM亿境虚拟、ODM闻泰科技、雷神AI智能眼镜闪极拍拍镜，ODM视享科技，ODM小闪极拍拍镜，ODM视享科技，ODM小满未来，INMOGo2展锐W517(12nm)展锐W517(12nm)ISP(主推SA620105X)恒玄BES2800+酷芯微ISP(主推ARS45,12nm芯片)ISP(主推SA620105X)恒玄BES2800+酷芯微ISP(主推ARS45,12nm芯片)ODM酷奥谱MCU级SOC+ISP

ODM天智丰和，ODM良友科技恒玄BES2800

BES2800SSC309QL)

Looktech，ODM深圳易天科技W5100

BES2800ISPMC6350,12nm)高通AR1(4nm)意法半导体STM32N6高通AR1(4nm)意法半导体STM32N6（16nm）高通AR1+恒玄2700(12nm)小米AI智能眼镜高通AR1+恒玄2800(6nm)阿里哇哦智能眼镜STM32N6+物奇微WQ7036(22nm)TENCOAIGlasses、ODM莫界科技

旷明智能BleeqUpRangerAI智能眼镜，ODM希姆通，奇点临近QIDIVida系统级低功耗SOC

MTK

MTK+恒玄2700(12nm) ODM深圳形意智能V821

V821wifiSoC701X

青橙无线，ODM深圳优度智联，深圳佰亿美科技，ODM深圳领为创新炬芯 炬芯ATS302+富瀚QM102V

旷明智能T31ZX(22nm)加南K1AI智能眼镜君正T32ZN(22nm)加南下一代AI智能眼镜（计划）MCU级SoC或MCU炬芯科技炬芯科技ATS308X系列INMOGo1代，Halliday，EvenRealityG1博通集成BK7258第四范式PhancyAI智能眼镜解决方案AmbiqApolloSolosAirGoVisionXR

恒玄持续深化自研KWS（关键字识别）技术的研发，优化智能眼镜的交互体验。2024BES2800KWS在设备待机状态下持续监听用户指令，并在检测到关键词后迅速唤醒语音助手或相关语音功能模块，从而在远场语音识别场景中提供稳定、精准的交互体验。600020262026-2027年新一轮成长提升动公司全新研发的BS00系列将采用mA+MIFI6.0、BT7.0Ready、DSP、ISP、VPU、NPU30%AISOC。AISignal像信号处理器将原始图像数据转换为供人类观看或AI括去噪、白平衡、自动曝光、伽马校正、色彩校正、HDR、多帧融合等。ISP技术在AI眼镜中的重要性：1）AI眼镜常在户外、逆光、低光环境下工作，ISP提供降噪、HDR等能力，可提升图像质量；2）ISP支撑实时交互，通过保证图像延迟低、畸变小支持SLAM功能（同时定位与地图构建）等；3）ISP在Sensor端预处理图像，避免将原始大图传送至主处理器，降低功耗，提升续航。2024ISP公司自研的ISPHDR表13：ISP功能和在AI眼镜中的应用ISPISP功能 AI眼镜应用价值图像增强（降噪／HDR） 提高低光与高对比环境下视觉质量间的矛盾白平衡／Gamma矫正多帧融合 提升动态稳定性，支撑SLAM和手势识别等应用镜头畸变矫正 校正广角图像失真，提高空间重建和镜头畸变矫正 校正广角图像失真，提高空间重建和AR叠加精度边缘预处理 补偿图像边缘/纹理的损失CSDN盈利预测和估值盈利预测核心假设：（（表、智能家居、Type-C等）。预计公司2025–2027年营业收入为42.53/54.41/67.11亿30%/28%/23%。1）智能蓝牙：TWS/OWS耳机在AI化以及开放式形态渗透带动下维持稳健增长，公司凭借领先音频能力已成为TWS主控全球第四、达到约10%出货量份额，有望在行业扩SoC2025–20271.11亿1.6719.46/24.32/29.19“一芯多用”的平台化复用策略，并通过与客户深度绑定、6nm工艺下良率持续改善，对冲行业价格下行压力，整体ASP预计保持基本平稳。2）普通蓝牙：面向中低端市场，预计平稳发展。预计2025–2027年收入4.41/3.97/3.97亿元，假设ASP基本平稳。C音频等，随着公司持续向AIoT2025–202750%/40%/30%18.65/26.12/33.95亿元。预测2025–2027年归母净利润为7.98/10.57/13.00亿元（对应净利率约18.8%/19.4%/19.4%）。表14：公司业务拆分2021 2022 2023 2024 2025E 2026E 2027E营业总收入收入（百万元）1,7651,4852,1763,2634,2535,4416,711YoY66%-16%47%50%30%28%23%毛利（百万元）6585857441,1331,6572,1372,645毛利率37%39%34%35%39%39%39%收入（百万元）94073411691497194624322919YoY72%-22%59%28%30%25%20%智能蓝牙音频芯片销量（百万颗）73367285111139167平均单价（元/颗）12.820.416.317.517.517.517.5毛利率43%42%33%32%40%40%40%收入（百万元）471361360523441397397YoY41%-23%0%45%-16%-10%0%普通蓝牙音频芯片销量（百万颗）10780891181009090平均单价（元/颗）4.44.54.14.44.44.44.4毛利率36%37%29%31%30%30%30%收入（百万元）3553906471,2441,8652,6123,395YoY275%10%66%92%50%40%30%其他销量（百万颗）3425326293130169平均单价（元/颗）10.515.620.420.120.120.120.1毛利率25%36%39%39%40%40%40%，恒玄科技年报估值我们主要采用PE估值法对公司进行估值分析SoCSoCAIWiFi-MCU领导者，IoTIoT芯片和音频芯片。AIoTAIRKTWSAILEAudio、Wi-Fi音频等新一代通信技术。SoC车载电子、VR/AR等。ANPUAI计算与边缘推理应用。Wi-FiSoCESP系列广泛应用于智能家居、可穿戴与工业控制。公司凭借自研通信协议栈与开源生态形成差异化竞争力。泰凌微：ZigbeeThreadRF与基带架构，具备高可靠连接与超低功耗优势。2025-2027PE61/44/34X，根据盈利预测26年恒玄科技E为44%，给予“买入”评级。股票代码公司市值归母净利润（单位：百万元）股票代码公司市值归母净利润（单位：百万元）PE（亿元）2025E2026E2027E2025E2026E2027E603893.SH瑞芯微6991,0871,4491,856644838688049.SH炬芯科技91202280374453324300458.SZ全志科技345358492642967054688018.SH乐鑫科技256527705912493628688591.SH泰凌微105216317444493324平均值614434688608.SH恒玄科技3617981,0571,300453428注：可比公司归母净利润预测来自 一致预期，市值为2025年11月17日收盘数据风险提示消费电子需求波动风险。公司收入高度依赖TWS、智能穿戴等消费电子终端景气度，下游行业情况及渠道库存变化均可能带来需求波动。若国内外需求复苏不及预期或出现新一轮去库存周期，公司产能利用率与盈利水平均可能受到阶段性压力。SoC的份额。若主要品牌客户自研替代节奏加快，公司在存量平台及增量品类上的渗透率和议价能力或将承压。公司未来增长在较大程度上依赖新一代TWSAI眼镜等新品的放量，公司需在工艺迭代、良率爬坡及客户导入等环节保持顺利推进。若良率优化或下游机型节奏出现延后，新品量产与放量节奏不及预期，将对公司中长期业绩增速形成不确定性。百万元2023百万元202320242025E2026E2027E营业总收入2,1763,2634,2535,44