2026春招：北方华创面试题及答案

2026春招：北方华创面试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）1.半导体制造中，光刻的主要作用是（）A.去除杂质B.图形转移C.增加导电性D.改变材料性质2.北方华创的主要业务不包括（）A.半导体装备B.新能源汽车C.真空装备D.锂电装备3.以下哪种气体常用于等离子刻蚀（）A.氧气B.氮气C.氩气D.氯气4.薄膜沉积技术中，CVD是指（）A.物理气相沉积B.化学气相沉积C.原子层沉积D.磁控溅射沉积5.半导体生产中，洁净室的主要目的是（）A.降低温度B.减少灰尘C.提高湿度D.增加气压6.北方华创的企业文化核心不包含（）A.客户为先B.以人为本C.创新驱动D.垄断市场7.以下哪种设备用于晶圆表面平整度检测（）A.光刻机B.刻蚀机C.平坦化设备D.检测显微镜8.半导体材料中，常用的衬底材料是（）A.硅B.铜C.铝D.金9.北方华创的产品主要应用于（）A.消费电子B.航空航天C.半导体产业D.食品加工10.等离子体的主要特性是（）A.高温B.高能量C.带电粒子组成D.高速运动多项选择题（每题2分，共10题）1.北方华创的半导体装备包括（）A.刻蚀机B.光刻机C.薄膜沉积设备D.清洗设备2.半导体制造工艺包含（）A.光刻B.刻蚀C.掺杂D.封装3.洁净室的等级划分依据有（）A.尘埃粒子大小B.尘埃粒子数量C.温度D.湿度4.北方华创的发展战略有（）A.技术创新B.市场拓展C.人才培养D.合作共赢5.以下属于物理气相沉积方法的有（）A.蒸发B.溅射C.化学气相沉积D.原子层沉积6.半导体芯片制造的主要环节有（）A.设计B.制造C.封装D.测试7.北方华创的企业文化包括（）A.诚信B.责任C.创新D.共赢8.等离子刻蚀的优点有（）A.高选择性B.高精度C.低损伤D.速度快9.薄膜沉积的质量影响因素有（）A.气体流量B.温度C.压力D.时间10.半导体产业的发展趋势有（）A.小型化B.高性能化C.绿色化D.智能化判断题（每题2分，共10题）1.北方华创是一家专注于新能源汽车制造的企业。（）2.光刻是半导体制造中最关键的工艺之一。（）3.洁净室的等级越高，环境越洁净。（）4.化学气相沉积只能沉积单一材料的薄膜。（）5.北方华创的产品只应用于国内市场。（）6.等离子刻蚀会对晶圆表面造成严重损伤。（）7.半导体材料的导电性介于导体和绝缘体之间。（）8.北方华创不涉及真空装备业务。（）9.封装是半导体芯片制造的最后一个环节。（）10.物理气相沉积和化学气相沉积原理相同。（）简答题（每题5分，共4题）1.简述北方华创的主要业务领域。答：北方华创主要业务包括半导体装备、真空装备、锂电装备等。半导体装备有刻蚀机、薄膜沉积设备等；真空装备用于多种工业领域；锂电装备服务于锂电池生产。2.光刻工艺在半导体制造中的重要性体现在哪里？答：光刻是将掩膜版图形转移到晶圆上的关键步骤。它决定了芯片的电路图案和尺寸精度，直接影响芯片性能和集成度，是制造高性能、高集成度半导体器件的核心工艺。3.洁净室对于半导体生产的意义是什么？答：半导体生产对环境要求极高，洁净室可减少灰尘、微生物等污染物，防止其附着在晶圆上影响芯片性能和良率，保证生产过程稳定和产品质量。4.简述等离子刻蚀的原理。答：等离子刻蚀利用等离子体中的活性粒子与晶圆表面材料发生化学反应或物理轰击，将不需要的材料去除，实现图形的刻蚀，具有高选择性和高精度等特点。讨论题（每题5分，共4题）1.讨论北方华创在半导体装备领域的竞争优势。答：北方华创技术实力强，有多种半导体装备产品。注重研发创新，能紧跟技术趋势。有良好客户基础和品牌声誉，服务体系完善，还受益于国内半导体产业发展的政策支持。2.分析半导体产业发展对北方华创的机遇和挑战。答：机遇在于市场需求增长，推动产品销售。技术进步促使企业创新发展。挑战是技术更新快，需持续投入研发；国际竞争激烈，要提升全球竞争力。3.探讨如何提高北方华创产品的市场占有率。答：持续创新提升产品性能和质量，满足客户需求。加强市场推广，扩大品牌影响力。优化服务体系，提高客户满意度。与上下游企业合作，拓展市场渠道。4.谈谈北方华创未来的发展方向。答：未来可加大研发投入，突破关键技术，提升高端装备竞争力。拓展海外市场，增强国际影响力。围绕半导体产业链，开展多元化业务，如拓展相关材料和服务领域。答案单项选择题答案1.B2.B3.D4.B5.B6.D7.C8.A9.C10.C多项选择题答案1.ACD2.ABCD3.AB4.ABCD5