2025年学年焊工考试常考点试卷及完整答案详解

2025年学年焊工考试常考点试卷及完整答案详解一、单项选择题（共20题，每题2分，共40分）1.焊条电弧焊中，E4303焊条的“03”表示（）。A.熔敷金属抗拉强度最小值为430MPaB.药皮类型为钛钙型，可交直流两用C.焊条直径为3.2mmD.焊接位置为平焊2.二氧化碳气体保护焊中，当焊接电流过大时，最可能出现的缺陷是（）。A.未熔合B.咬边C.夹渣D.气孔3.奥氏体不锈钢焊接时，为防止晶间腐蚀，应控制（）。A.层间温度低于150℃B.焊接电流大于300AC.焊缝含碳量大于0.08%D.冷却速度过慢4.铝及铝合金焊接时，最易产生的缺陷是（）。A.冷裂纹B.热裂纹C.气孔D.夹钨5.焊接残余应力的主要危害是（）。A.提高焊缝强度B.降低结构刚度C.增加焊接效率D.改善加工性能6.埋弧焊时，若电弧电压过高，会导致（）。A.焊缝余高增加B.熔深减小，焊缝宽度增大C.熔池结晶速度加快D.焊丝熔化速度降低7.下列哪种焊接方法属于压焊（）。A.氩弧焊B.电阻点焊C.气焊D.激光焊8.焊接厚板时，为减少焊接变形，应优先采用（）。A.直通焊B.分段退焊C.连续焊D.跳焊9.焊接电流主要影响焊缝的（）。A.宽度B.余高C.熔深D.成型美观度10.低合金高强钢焊接时，为防止冷裂纹，应采取的关键措施是（）。A.提高焊接速度B.增大坡口角度C.焊前预热和焊后缓冷D.降低保护气体流量11.气焊火焰中，中性焰的氧气与乙炔体积比为（）。A.0.8~1.0B.1.1~1.2C.1.2~1.5D.1.5~2.012.钨极氩弧焊（TIG）中，直流反接主要用于焊接（）。A.不锈钢B.铜及铜合金C.铝及铝合金D.低碳钢13.焊接检验中，渗透检测主要用于检测（）。A.内部气孔B.表面开口缺陷C.内部裂纹D.焊缝余高14.下列焊接材料中，属于活性气体保护焊的是（）。A.纯氩气（Ar）B.氩气+2%氧气（Ar+O₂）C.纯二氧化碳（CO₂）D.氦气（He）15.焊接坡口形式中，V形坡口主要用于（）。A.薄板（≤6mm）B.中厚板（6~20mm）C.特厚板（＞50mm）D.任意厚度16.焊接过程中，产生热裂纹的主要原因是（）。A.焊缝金属含硫、磷量过高B.冷却速度过快C.焊接电流过小D.保护气体纯度不足17.下列哪种情况不属于焊接作业“十不焊”范围（）。A.焊件未固定B.作业区有易燃易爆物品未清除C.焊工未穿戴防护装备D.雨天在室内焊接18.铸铁焊补时，为防止白口组织，应采用（）。A.冷焊法B.热焊法（预热600~700℃）C.快速冷却D.大电流焊接19.焊接接头中，热影响区的哪个区域性能最差（）。A.熔合区B.过热区C.正火区D.部分相变区20.下列关于焊接安全的说法，错误的是（）。A.氧气瓶与乙炔瓶间距应≥5mB.焊机外壳必须接地C.更换焊条时可直接用手接触焊钳电极D.焊接场所应设置通风装置二、判断题（共10题，每题1分，共10分）1.焊条电弧焊时，碱性焊条（低氢型）应采用直流反接以减少气孔。（）2.埋弧焊适用于平焊位置的长直焊缝和大直径环缝。（）3.焊接不锈钢时，为避免晶间腐蚀，应采用大电流、慢速度焊接。（）4.铝及铝合金焊接前需严格清理表面氧化膜，否则易产生气孔。（）5.焊接残余应力可通过焊后热处理（如退火）消除。（）6.气割时，预热火焰应采用氧化焰以提高切割速度。（）7.二氧化碳气体保护焊的飞溅主要由冶金反应和斑点压力引起。（）8.钨极氩弧焊中，钨极直径应根据焊接电流大小选择，电流越大，钨极越粗。（）9.焊接裂纹按产生温度可分为热裂纹和冷裂纹，其中冷裂纹多在焊后数小时至数天内产生。（）10.焊接作业时，为防止触电，潮湿环境中应使用36V以下安全电压。（）三、简答题（共5题，每题6分，共30分）1.简述焊条电弧焊中，选择焊接电流的主要依据。2.列举CO₂气体保护焊中，焊缝产生气孔的主要原因及预防措施。3.说明低合金高强钢焊接时，冷裂纹的产生条件及防止措施。4.比较气焊与氩弧焊在铝及铝合金焊接中的优缺点。5.简述焊接接头中“未熔合”缺陷的产生原因及检测方法。四、案例分析题（共2题，每题10分，共20分）案例1：某工厂采用Q345（16Mn）低合金高强钢焊接压力容器，焊后24小时发现焊缝表面出现细小裂纹，经检测为冷裂纹。试分析裂纹产生的可能原因，并提出改进措施。案例2：某焊工使用E308-16不锈钢焊条焊接304不锈钢管道，焊后发现焊缝表面发暗、有氧化痕迹，且弯曲试验时焊缝开裂。试分析问题原因，并给出解决方案。答案详解一、单项选择题1.B解析：E4303中“E”表示焊条，“43”表示熔敷金属抗拉强度最小值430MPa（43×10=430），“0”表示焊接位置为全位置，“3”表示药皮类型为钛钙型，可交直流两用。2.B解析：电流过大时，电弧力过强，熔池金属被吹向两侧，易在焊缝边缘形成咬边；未熔合多因电流过小或速度过快；夹渣与熔池凝固速度、熔渣浮出有关；气孔主要与保护不良或气体析出有关。3.A解析：奥氏体不锈钢晶间腐蚀主要因敏化温度（450~850℃）停留时间过长，导致碳与铬结合成Cr23C6，晶界贫铬。控制层间温度＜150℃可减少敏化时间；降低含碳量（如超低碳不锈钢）或添加稳定化元素（如Ti、Nb）可防止。4.C解析：铝的化学性质活泼，表面易形成致密Al₂O₃氧化膜（熔点2050℃，远高于铝的熔点660℃），焊接时若未清除干净，氧化膜会阻碍熔合；同时，铝对氢的溶解度随温度下降急剧降低，熔池冷却时氢析出不及易形成气孔。5.B解析：焊接残余应力会导致结构变形、降低刚度，严重时引发裂纹；对强度无直接提升，反而可能降低承载能力。6.B解析：埋弧焊中，电弧电压决定电弧长度，电压过高则电弧拉长，熔深减小（电弧热量分散），焊缝宽度增大；余高主要受电流影响（电流大，熔敷金属多，余高增加）。7.B解析：压焊通过加压（或同时加热）使焊件结合，如电阻焊（点焊、缝焊）、摩擦焊等；氩弧焊、气焊、激光焊属于熔化焊。8.D解析：跳焊（间隔施焊）可分散热量，减少局部受热集中，比分段退焊更适用于厚板；直通焊和连续焊热量集中，变形大。9.C解析：焊接电流主要影响熔深（电流↑，熔深↑）；电弧电压影响焊缝宽度（电压↑，宽度↑）；焊接速度影响熔池形状和余高（速度↑，余高↓）。10.C解析：低合金高强钢含碳及合金元素较高，焊接时易提供硬脆马氏体组织，且氢不易逸出，导致冷裂纹。焊前预热（降低冷却速度）、焊后缓冷（促进氢扩散）、严格控制氢来源（如烘干焊条）是关键。11.A解析：中性焰O₂:C₂H₂≈1:1，火焰分为焰心、内焰、外焰，适用于大多数金属焊接；氧化焰（O₂过量）适用于黄铜焊接；碳化焰（乙炔过量）适用于高碳钢、铸铁。12.C解析：直流反接（焊件接负）时，电子轰击钨极（热量低，钨极不易烧损），正离子轰击焊件（清理氧化膜），适用于铝、镁等易氧化金属；直流正接（焊件接正）适用于不锈钢、碳钢。13.B解析：渗透检测（PT）通过渗透剂渗入表面开口缺陷，经显像后显示，只能检测表面缺陷；内部缺陷需用射线（RT）或超声（UT）检测。14.B解析：活性气体保护焊（MAG）使用Ar+少量O₂或CO₂（如Ar+2%O₂），可改善熔滴过渡，减少飞溅；纯Ar（MIG）用于不锈钢、铝；纯CO₂属于活性气体保护焊但飞溅大；He用于厚板。15.B解析：V形坡口加工简单，适用于6~20mm中厚板；薄板（≤6mm）常用I形坡口；厚板（＞20mm）用X形或U形坡口减少熔敷金属量。16.A解析：热裂纹（结晶裂纹）主要因焊缝凝固后期，低熔点共晶（如FeS-Fe）在晶界形成液态薄膜，受拉应力开裂。硫、磷是主要有害元素，需控制母材及焊材含量；冷却速度过快（拉应力大）会加剧裂纹。17.D解析：“十不焊”包括：无操作证不焊、焊件未固定不焊、易燃易爆未清除不焊、防护装备不全不焊、密闭容器无通风不焊等；雨天在室内（非露天）且防护到位可焊接。18.B解析：铸铁焊补时，冷焊法（不预热）易因冷却快形成白口（硬脆）；热焊法（预热600~700℃）可减缓冷却速度，促进石墨化，减少白口。19.A解析：熔合区（焊缝与母材交界）晶粒粗大，成分不均，是焊接接头最薄弱区域；过热区晶粒粗大但可通过正火改善；正火区组织细化，性能良好。20.C解析：更换焊条时，焊钳电极带电，直接用手接触易触电；潮湿环境安全电压为12V（36V为一般环境）。二、判断题1.√解析：碱性焊条（低氢型）采用直流反接（焊件接负），可减少电弧中的氢离解，降低气孔倾向；若用正接，电弧热量集中在焊件，熔深大但氢含量高。2.√解析：埋弧焊依赖焊剂覆盖，电弧不可见，适用于平焊位置的长直焊缝或大直径环缝（如锅炉筒体），其他位置需特殊设备。3.×解析：不锈钢焊接应采用小电流、快速焊，减少热输入，避免晶间温度停留时间过长；大电流、慢速度会增加敏化时间，加剧晶间腐蚀。4.√解析：铝表面氧化膜（Al₂O₃）致密且熔点高，焊接时若未清除（如机械打磨或化学清洗），会阻碍熔合并吸附水分，导致气孔。5.√解析：焊后热处理（如去应力退火，加热至500~650℃后缓冷）可使金属发生回复与再结晶，降低残余应力；其他方法如机械锤击、振动时效也可部分消除。6.×解析：气割时应采用中性焰或轻微碳化焰预热，氧化焰（O₂过量）会使金属氧化过快，切口表面粗糙且易产生熔渣，影响切割质量。7.√解析：CO₂保护焊飞溅主要因：①CO₂分解产生CO气体，在熔滴中膨胀破裂（冶金飞溅）；②熔滴短路过渡时，液态小桥爆断（斑点压力飞溅）；③极性选择不当（直流反接飞溅小）。8.√解析：钨极直径需与焊接电流匹配，电流过大而钨极过细会导致钨极烧损、夹钨；电流过小而钨极过粗会使电弧不稳定。9.√解析：冷裂纹（延迟裂纹）多在焊后冷却至室温或数小时后产生，与氢的聚集、淬硬组织、残余应力有关；热裂纹在凝固过程中产生。10.×解析：潮湿环境（如金属容器内）安全电压应为12V，36V为一般干燥环境的安全电压。三、简答题1.选择焊接电流的主要依据：①焊条直径：电流≈（30~55）×焊条直径（如φ3.2mm焊条，电流100~180A）；②焊件厚度：厚度大，电流大；③焊接位置：平焊电流＞立焊＞仰焊（立、仰焊需减小电流防熔池下淌）；④焊条类型：碱性焊条电流比酸性小10%~15%（防止气孔）；⑤接头形式：T形接头、搭接接头电流比对接大（散热快）。2.CO₂气体保护焊气孔的主要原因及预防：原因：①CO₂气体纯度不足（含水分或空气）；②气路堵塞、气流不稳定（如气阀故障、喷嘴堵塞）；③焊接速度过快（熔池冷却快，气体来不及逸出）；④焊丝含碳量过高（冶金反应提供CO）；⑤环境风速＞2m/s（保护气被吹散）。预防措施：①使用纯度≥99.5%的CO₂气体（需经干燥处理）；②检查气路，清理喷嘴，调节气体流量（8~15L/min）；③控制焊接速度（15~40cm/min）；④选用低碳或超低碳焊丝（如H08Mn2SiA）；⑤风速大时设置挡风板。3.低合金高强钢冷裂纹产生条件及防止措施：条件：①淬硬组织（马氏体、贝氏体）：含碳及合金元素高，冷却速度快；②氢的聚集：焊条未烘干、环境潮湿引入氢；③残余应力：焊接热循环引起的拉应力。防止措施：①焊前预热（100~200℃，厚度越大、强度越高，预热温度越高）；②控制氢来源（焊条400℃烘干2h，清理焊件表面油污、水分）；③调整焊接工艺（小热输入、多层多道焊，降低冷却速度）；④焊后缓冷（用石棉覆盖）或后热处理（250~350℃保温2h，促进氢扩散）；⑤选用低氢型焊接材料（如E5015焊条）。4.气焊与氩弧焊在铝及铝合金焊接中的优缺点：气焊优点：设备简单、成本低，适用于薄板（＜3mm）、复杂结构；气焊缺点：热量分散、效率低，易导致过热（晶粒粗大），氧化膜清除不彻底（需使用熔剂），焊缝质量差。氩弧焊优点：电弧热量集中、效率高，惰性气体（Ar）保护隔绝空气，无需熔剂（直流反接可清理氧化膜），焊缝质量好（无熔渣夹杂），适用于中厚板；氩弧焊缺点：设备复杂、成本高，对操作技术要求高（需控制钨极伸出长度、电弧电压）。5.未熔合的产生原因及检测方法：原因：①焊接电流过小或速度过快（熔池温度低，母材未熔化）；②焊条角度不当（电弧偏吹，热量未集中在坡口边缘）；③坡口或层间清理不净（有氧化皮、熔渣阻碍熔合）；④焊件散热快（如厚板未预热）。检测方法：①外观检查（严重时可见沟槽）；②渗透检测（表面