中国科学技术大学《半导体供应链管理（产业资源优化方向）》2024-2025 学年第一学期期末试卷（管理学院配套课）

班级班级学号姓名本科．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．密．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．封．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．线．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．试卷说明：1、试卷满分100分，120分钟完成试卷；2、钢笔或圆珠笔直接答在试题中（除题目有特殊规定外）；3、答卷前将密封线内的项目填写清楚。题号一二三四五总分合分人复核人满分100得分一、单项选择题(本大题总共15小题，每题2分，共30分）1.半导体供应链中，哪个环节对技术创新最为关键？A.设计B.制造C.封装D.测试2.以下哪种不属于半导体供应链中的主要参与者？A.芯片设计公司B.软件开发商C.设备制造商D.原材料供应商3.半导体供应链管理的核心目标是？A.降低成本B.提高效率C.保障供应连续性D.以上都是4.供应链中的信息流主要用于？A.订单处理B.库存管理C.生产计划D.以上全是5.半导体制造过程中，光刻技术主要用于？A.定义芯片图案B.蚀刻芯片C.掺杂芯片D.封装芯片6.以下哪项不是半导体供应链面临的主要风险？A.技术创新风险B.市场需求波动风险C.人才流失风险D.汇率风险7.优化半导体供应链的库存管理，主要目的是？A.减少库存成本B.提高库存周转率C.避免缺货D.以上皆是8.在半导体供应链中，供应商评估的关键指标不包括？A.产品质量B.交货期C.品牌知名度D.成本9.半导体供应链的全球化趋势主要是由于？A.资源分布不均衡B.市场需求全球化C.技术交流便利D.以上都有10.供应链数字化转型对半导体产业的主要影响是？A.提高供应链透明度B.增强供应链协同性C.提升决策科学性D.以上都是11.半导体封装环节的主要作用是？A.保护芯片B.便于芯片安装和电气连接C.增强芯片散热D.以上都是12.以下哪种情况会导致半导体供应链的牛鞭效应？A.需求预测不准确B.信息传递不畅C.批量订货策略D.以上都是13.半导体供应链中，知识产权保护主要涉及？A.芯片设计B.制造工艺C.封装技术D.以上全涉及14.优化半导体供应链物流配送，主要考虑的因素不包括？A.运输成本B.运输时间C.运输方式的环保性D.货物安全性15.半导体产业的快速发展对供应链管理带来的挑战不包括？A.技术更新换代快B.供应链复杂度增加C.人才培养难度降低D.资金需求大二、多项选择题(本大题总共5题，每题4分，共20分)1.半导体供应链中的主要成本构成包括？A.研发成本B.制造成本C.原材料成本D.营销成本E.物流成本2.以下哪些属于半导体供应链中的协同机制？A.信息共享B.联合研发C.产能共享D.风险共担E.市场共享3.影响半导体供应链稳定性的外部因素有？A.贸易政策B.自然灾害C.行业竞争D.技术标准变化E.企业内部管理4.半导体供应链数字化转型的主要举措包括？A.引入大数据分析B.采用物联网技术C.建立供应链协同平台D.加强网络安全防护E.提升员工数字化技能5.优化半导体供应链风险管理的策略有？A.风险识别与评估B.制定风险应对预案C.建立风险预警机制D.加强供应商风险管理E.多元化供应链布局三、简答题(本大题总共6题，每题4分，共24分)1.简述半导体供应链中设计环节的重要性。2.半导体供应链管理中，如何确保原材料的稳定供应？3.说明半导体供应链全球化对产业发展的积极影响。4.简述牛鞭效应在半导体供应链中的表现及危害。5.半导体供应链数字化转型中，面临哪些技术挑战？6.如何提升半导体供应链的整体效率？四、案例分析题(本大题总共2题，每题6分，共12分)1.请分析某半导体企业因供应链中断