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文档简介
第1章STC15
单片机硬件基础1.1单片机概述单片机原理与接口技术单片机:采用超大规模集成电路技术把中央处理器(CPU)、存储器(RAM/ROM)、输入/输出设备集成到一块硅片上而构成的微型计算机系统,也称单片微型计算机(SCM)1.1.1认识单片机1.什么单片机微型计算机系统软
件
系
统十输
出
设
备输出接口电路CPU运算器控制器存储器输入接口电路输入设备ABCDE集成度高、
体积小使用方便控制功能强低电压、低
功耗性价比高单片机是最典型的嵌入式计算机系统。它有唯一的专门为嵌入式应用而设计的体系结构和指令系统,并且它具有的芯片级的体积和在现场运行环境下的高可靠性,使其最能满足各种中、小型对象的嵌入
式应用要求。2.单片机的主要特点1983年至·
16位/32位单片机·IntelMCS-96
系列
ARM系列1974~1976年·
单片机初级阶段·典型代表Fairchild
公司的F8系列1979~1982年·
高档8位单片机●Intel公
司的MCS-
51系列1977~1978年·
8位单片机·Intel
公
司
的MCS-
48系列3.单片机的发展过程嵌入式系统阶段微控制器阶段SCM
单片微型计算机阶段SoCMCU4.常见的8051内核单片机◆美国Intel
公司MCS-51系列单片机,8051单片机的标准。◆美国Atmel
公司的89系列单片机。◆荷兰PHILIPS公司的8051内核单片机。◆
我
国
的STC
系列单片机。目前市场上的51单片机都是基于MCS-51
系列单片机的8051
内核而衍生出来的。1.1.2
STC15系列单片机STC单片机是深圳宏晶有限公司推出的增强型8051单片机。◆
STC单片机平均速度比普通8051
单片机快8-12倍。◆
STC单片机全部采用Flash技术和ISP/IAP技术,大幅度提高了集成度。◆
STC单片机有89、90、10、11、12、15等系列。2K
××管脚数如44、40、32、28、20封装类型如LQFP
、PDIP
、SOP
、SKDIP
、QFN
、TSSOP工作温度范围I:工业级,
-40~85℃C:
商业级,0~70℃工作频率28:工作频率可到28MHz30:工作频率可到30MHzS2字样:2组高速异步串行通信端口UART(可同时使用),SPI功能,内部EEPROM功能,A/D转换功能(PWM还可当D/A使用),CCP/PWM/PCA
功能S字样:1组高速异步串行通信端口UART,SPI功能,内部EEPROM功能,无A/D
转换功能(PWM还可当D/A
使用),无CCP/PWM/PCA
功能AS字样:1组高速异步串行通信端口UART,SPI功能,内部EEPROM功能,A/D
转换功能(PWM
还可当D/A
使用),CCP/PWM/PCA
功能程序空间大小,如:08是8K
字节,16是16K字节,24是24K字节,32是32K
字节,48是48K字节,56是56K字节,60是60K
字节,61是61K字节,63是63.5K字节等SRAM
空间大小:2K=2048字节工作电压F:5.5~4.5VL:2.4~3.6VSTC1T8051,同样的工作频率时,速度是普通8051的8~12倍STC:
用户不可将用户程序区的程序FLASH当EEPROM使用,但有专门的EEPROMIAP:用户可将用户程序区的程序FLASH
当EEPROM
使用IRC:用户可将用户程序区的程序FLASH当EEPROM使用,且使用内部24
MHz时钟或外部晶振1.STC15
命名规则XXXXXP4.5/ALEP27/A15/CCP23□P2.6/A14/CCP13P25/A13/CCPO3]P2.4/A12/ECI_3/SS_2
P2.3/A11/MOSI2P22/A10/MISO2□P2.1/A9/SCLK2P2.0/A8/RSTOUT_LOV□P4.4/RD□P4.1/MISO_3P3.6/NT2/RxD2CCPP3.5/T1/TOCLKO/CCPP3.4/TO/T1CLKO/ECI_P3.3/NT1P3.2/NTOP3.1/TxD/T2P30/RxD/INT4/T2CLK2.IAP15F2K61S2
单片机PDIP40
38个I/O IAP15:1T8051
单片机,同样工作频率下,其速度是普通
8051的8~12倍,用户可以将用户程序区的程序FLASH
当
EEPROM使用,运行过程中写入FLASH的数据具有掉电
不丢失功能。◆F:
工作电压为5.5V~4.5V
。可以直接和TTL器件相连接。◆
2K61:RAM为2K字节,ROM大小为61K。◆
S2:有两组高速异步串行通信端口UART
、一组SPI
、内部EEPROM
、A/D转换、CCP/PCA/PWM功能,封装类型为LQFP贴片封装,管脚数为44。◆
28I:工作频率可到28MHz,
为工业级芯片,工作温度范围为-40℃~85℃。◆
LQFP44:封装类型为四方扁平式封装技术,管脚数为44。注意:1.由于内置高精准R/C
时钟(5~40MHz可设),不需要外部晶振,
X
TAL1和XTAL2悬空。2.WR
和RD引脚对应的是P4.2和P4.4,不是传统的P3.6和P3.7。O
33
P2.3/A11/MOSI232
P2.2/A10/MISO_231P2.1/A9/SCLK_230P2.
0/A8/RSTOUT
LOW
29P4.4/RD28P4.3/SCLK_327
P4.2/WR26P4.1/MISO_325P3.7/NT3TxD_2/CCP2/CCP2_224P3.6/INT2/RxD_2/CCP1_223P3.5T1/TOCLKO/CCP0_2AD6PO.62RxD2/CCP1/ADC0/P1.04TxD2/CCPO/ADCI/P1.15TxD2_2/P4.76ECI/SS/ADC2/P1.27MOSIADC3/P1.38MISO/ADC4/P1.49SCLK/ADC5/P1.5
[10TAL2/RxD_2/ADC6/P1.611XTAL1/TxD_2/ADC7/P1.712sS_3MCLKORST/P5.413
..40PO.0/AD01/AD12/AD241PO42]PO .
/AA14/CC13/CCPP
_335635]P236]P23P2.7/A15/CCP2_344P0.4/AD443]P0.3/AD3T2CLKO/INT4/RxD/P3.01834]P2.4A12ECL_2/SSMOSI_3/P4.0IL39P4.6RxD2_2T2/TxD/P3.1L6INTOP3.22038]P4.5/ALEINT1/P3.3[21ECI_2/TICLKO/TO/P3.4[22P5.515Vcc14GNDI9智能仪器仪表领域家用电器领域工业控制领域计算机网络和通信领域医用设备领域汽车电子领域3.单片机的应用领域应用领域控制功能强功耗低体积小扩展灵活微型化(1)智能仪器仪表领域温度压力电流测距物联网平台数字化
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