常温超导材料研发工艺保密合同

常温超导材料研发工艺保密合同甲方：[甲方全称]统一社会信用代码：[甲方信用代码]地址：[甲方注册地址]法定代表人：[甲方法定代表人姓名]乙方：[乙方全称]统一社会信用代码：[乙方信用代码]地址：[乙方注册地址]法定代表人：[乙方法定代表人姓名]鉴于：1.甲方系常温超导材料研发工艺的合法权利人，该工艺包含不为公众所知悉、具有重大商业价值且经甲方采取严格保密措施的技术信息（以下简称“保密信息”）；2.乙方因[□合作研发□委托开发□技术许可□其他：__________]需要，拟接触甲方的保密信息；3.双方均确认保密信息的秘密性、价值性及甲方已采取的保密措施，同意就保密事项达成如下协议。第一条保密信息定义本协议所称“保密信息”指甲方提供的、与常温超导材料研发工艺相关的全部未公开技术信息，包括但不限于：（1）材料配方组成（含元素种类、比例、掺杂量等）；（2）制备工艺流程（含原料预处理、合成反应条件、烧结/退火参数、成型工艺、后处理步骤等）；（3）性能表征数据（含超导转变温度、临界电流密度、临界磁场、稳定性测试结果等）；（4）实验记录（含未公开的小试/中试数据、失败案例分析、优化方案等）；（5）未公开的专利申请材料、技术交底书、可行性报告等；（6）甲方明确标注“保密”或口头告知为保密的其他技术细节。除外情形：保密信息不包括以下内容：（1）已通过合法渠道公开的信息；（2）乙方在接触前已合法拥有的信息（需提供证明）；（3）第三方合法提供且不侵犯甲方权利的信息；（4）因法律、法规或有权机关要求必须披露的信息（但乙方应提前[15]个工作日书面通知甲方，协助甲方申请保密令）。第二条保密范围与主体1.乙方应确保仅允许因工作需要的本单位员工、关联方及授权第三方接触保密信息，且上述主体需签署《保密承诺书》（见附件1）；2.乙方不得向任何未获甲方书面授权的第三方披露保密信息，不得将保密信息用于本协议约定用途以外的任何目的。第三条保密期限保密期限自乙方首次接触保密信息之日起，直至该信息成为公开信息之日止。若甲方就部分保密信息申请专利，专利授权后该部分信息的保护按《专利法》执行，未授权部分仍受本协议约束。第四条双方权利义务（一）甲方权利义务1.有权要求乙方采取合理保密措施，监督乙方保密执行情况；2.提供与合作相关的必要保密信息，同时有权拒绝提供超出合作范围的信息；3.发现乙方泄密时，有权立即要求乙方停止违约行为，并追究其法律责任。（二）乙方权利义务1.保密措施义务：应采取以下具体保密措施（不得低于甲方同类信息的保密标准）：（1）纸质载体：标注“绝密”字样，存放于带双锁的专用文件柜，仅限授权人员接触并登记；（2）电子载体：加密存储（加密算法不低于AES-256），设置唯一访问权限，禁止通过未加密网络传输；（3）实物载体：对样品、半成品等物理载体单独存放，标注保密标识，禁止无关人员接触；（4）人员管理：对接触保密信息的员工进行年度保密培训，留存培训记录；（5）应急处置：建立泄密应急预案，发现泄密隐患立即通知甲方并采取补救措施。2.禁止行为：（1）不得复制、摘抄、传播保密信息（经甲方书面授权的除外）；（2）不得对甲方提供的样品、工艺参数进行反向工程、拆解分析；（3）不得将保密信息用于与本协议无关的研发、生产或商业活动。3.终止后义务：合作终止或本协议解除后[7]个工作日内，乙方应：（1）向甲方返还全部保密信息载体（含纸质、电子、实物）；（2）销毁所有副本（需向甲方提交《销毁确认书》，见附件2）；（3）告知所有接触过保密信息的主体终止保密义务的范围（但核心秘密仍需保密至公开）。第五条违约责任1.乙方违反本协议约定的，应立即停止违约行为，赔偿甲方全部损失。损失范围包括：（1）甲方为研发保密信息投入的直接成本（原材料、设备折旧、人员薪酬、实验费用等，以财务凭证为准）；（2）甲方因泄密导致的预期利润损失（按泄密前12个月平均利润或第三方评估机构报告计算）；（3）甲方维权支付的律师费、诉讼费、公证费、鉴定费等合理费用。2.若乙方泄密导致甲方商业秘密被公开，除赔偿损失外，还应支付违约金[甲方研发投入的20%/人民币XX万元]（二者选其一，不得超过损失的30%）。3.乙方员工或授权第三方泄密的，乙方承担连带赔偿责任。第六条争议解决因本协议产生的争议，双方应先协商解决；协商不成的，提交[甲方所在地人民法院/XX仲裁委员会]诉讼/仲裁解决。第七条其他条款1.本协议自双方签字盖章之日起生效；2.本协议未尽事宜，双方应签订书面补充协议，补充协议与本协议具有同等效力；3.本协议附件（《员工保密承诺书》《销毁确认书》《保密信息清单》）为本协议组成部分，与本协议具有同等法律效力。甲方（盖章）：__________________法定代表人/授权代表（签字）：________日期：______年____月____日乙方（盖章）：_______