2026华润微电子秋招面试题及答案

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单项选择题（每题2分，共10题）1.半导体中载流子主要是（）A.电子B.空穴C.电子和空穴D.离子2.集成电路制造中，光刻的主要作用是（）A.去除杂质B.图形转移C.掺杂D.镀膜3.MOS管的三个极分别是（）A.源极、漏极、基极B.源极、漏极、栅极C.发射极、集电极、基极D.发射极、集电极、栅极4.以下哪种材料常用于半导体衬底（）A.铜B.硅C.铝D.铁5.逻辑电路中，与非门的逻辑表达式是（）A.Y=A+BB.Y=A·BC.Y=A+B̅D.Y=A·B̅6.半导体器件的温度特性，一般来说温度升高（）A.导电性增强B.导电性减弱C.不变D.先增强后减弱7.以下不属于数字电路的是（）A.计数器B.放大器C.寄存器D.译码器8.集成电路封装的主要目的是（）A.美观B.保护芯片C.增加重量D.降低成本9.半导体工艺中，化学气相沉积（CVD）主要用于（）A.光刻B.刻蚀C.镀膜D.掺杂10.以下哪个参数反映MOS管的放大能力（）A.阈值电压B.跨导C.导通电阻D.耐压多项选择题（每题2分，共10题）1.半导体的特性有（）A.热敏性B.光敏性C.掺杂性D.超导性2.集成电路制造的主要工艺步骤包括（）A.光刻B.刻蚀C.掺杂D.镀膜3.数字电路的基本逻辑门有（）A.与门B.或门C.非门D.与非门4.半导体器件按导电类型可分为（）A.N型B.P型C.本征型D.混合型5.以下属于模拟电路的有（）A.放大器B.振荡器C.比较器D.编码器6.集成电路封装的形式有（）A.DIPB.QFPC.BGAD.SOP7.光刻工艺中用到的光刻胶特性有（）A.光敏性B.耐刻蚀性C.溶解性D.导电性8.半导体工艺中的掺杂方法有（）A.离子注入B.扩散C.溅射D.蒸发9.MOS管的工作模式有（）A.截止区B.线性区C.饱和区D.击穿区10.衡量集成电路性能的指标有（）A.速度B.功耗C.集成度D.可靠性判断题（每题2分，共10题）1.半导体的导电性介于导体和绝缘体之间。（）2.数字电路处理的是连续变化的模拟信号。（）3.光刻工艺可以将掩膜版上的图形精确转移到半导体晶圆上。（）4.MOS管是电流控制型器件。（）5.集成电路封装只是为了美观，对芯片性能没有影响。（）6.半导体材料只能是单质，不能是化合物。（）7.化学气相沉积（CVD）是一种干法刻蚀工艺。（）8.逻辑电路中，异或门的输出是两个输入信号相异时为高电平。（）9.半导体器件的温度升高，其阈值电压会升高。（）10.模拟电路和数字电路可以集成在同一芯片上。（）简答题（每题5分，共4题）1.简述半导体的热敏性及其应用。答：半导体热敏性指其导电性随温度变化明显。温度升高，载流子增多，导电性增强。应用如热敏电阻，用于温度测量、温度控制等。2.光刻工艺的关键步骤有哪些？答：关键步骤包括涂胶、曝光、显影。先在晶圆上涂光刻胶，再用光刻设备将掩膜版图形曝光到胶上，最后通过显影去除部分胶，留下所需图形。3.简述MOS管的工作原理。答：MOS管通过栅极电压控制源极和漏极间导电沟道的形成与消失。当栅极加合适电压，形成导电沟道，源漏极导通；电压不合适，沟道消失，源漏极截止。4.集成电路封装的作用是什么？答：保护芯片免受外界环境影响，如湿气、灰尘等；实现芯片与外界电路的电气连接；提供机械支撑，便于芯片安装和使用。讨论题（每题5分，共4题）1.讨论半导体行业发展对社会的影响。答：推动科技进步，带来电子产品更新换代，如手机、电脑性能提升。促进经济增长，创造大量就业和产值。改善生活，在医疗、交通等领域有诸多应用，提升生活质量。2.分析光刻技术在集成电路制造中的重要性。答：光刻是集成电路制造核心技术，决定芯片最小特征尺寸，影响芯片性能和集成度。高精度光刻可制造高性能芯片，推动半导体技术发展，是提升竞争力关键。3.探讨MOS管在数字电路和模拟电路中的不同应用特点。答：数字电路中，MOS管作开关，实现逻辑功能，如构成门电路、触发器等。模拟电路中，利用其放大特性，作放大器、振荡器等，对线性度和噪声等指标要求高。4.谈谈你对半导体工艺中绿色制造的看法。答：绿色制造很必要，可减少环境污染和资源浪费。采用环保材料和工艺，能降低能耗和废弃物排放。利于行业可持续发展，提升企业社会形象，也符合环保趋势。答案单项选择题1.C2.B3.B4.B5.D6.A7.B8.B9.C10.B多项选择题1.ABC2.ABCD3.ABC4.