2025年手机维修技能评测试题及答案

2025年手机维修技能评测试题及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1.手机主板中负责将电池电压转换为各模块所需稳定电压的核心芯片是（）A.CPU（中央处理器）B.PMIC（电源管理集成电路）C.RF（射频芯片）D.内存芯片（LPDDR）2.LCD屏幕显示正常但无背光，最可能的故障部件是（）A.触摸ICB.背光升压电路C.显示驱动ICD.屏幕排线3.更换手机电池时，若电池保护板上的PTC（正温度系数热敏电阻）损坏，可能导致（）A.电池无法充电B.电池过充过放无保护C.电池容量虚标D.电池温度异常时无法断电4.用万用表检测手机充电接口的VBUS（电源总线）引脚，正常电压应为（）A.0VB.3.3VC.5V（或快充协议对应电压）D.12V5.手机基带芯片损坏的典型表现是（）A.无信号/无法接打电话B.屏幕触控失灵C.电池耗电过快D.摄像头无法对焦6.维修BGA（球栅阵列）封装芯片时，热风枪温度应设置为（）A.150200℃B.250300℃C.350400℃D.450500℃7.手机陀螺仪故障会导致（）A.屏幕自动旋转失效B.蓝牙无法连接C.充电速度变慢D.相机拍照模糊8.更换OLED屏幕时，若未正确匹配屏幕编码（如三星的“SEC”码），可能出现（）A.屏幕不亮B.显示颜色异常C.触摸功能正常但无法校准D.系统提示“非原厂屏幕”9.手机主板因进水导致腐蚀，优先需要处理的部位是（）A.麦克风孔附近B.充电接口及周围电路C.摄像头模组下方D.扬声器网罩10.检测手机电池健康度时，使用专业仪器读取的“循环次数”指（）A.电池从0%充至100%的完整充电次数B.电池累计充电量达到总容量的次数C.电池满电后放电至20%的次数D.电池快充与慢充的总次数二、多项选择题（每题3分，共15分。多选、错选、漏选均不得分）1.手机屏幕显示“条纹”故障的可能原因包括（）A.屏幕排线接触不良B.显示驱动IC虚焊C.主板显示信号传输线路断线D.电池容量不足2.更换手机电池时需注意（）A.断电操作（关机并断开所有电源）B.选择与原电池同型号或参数匹配的电池C.清理原电池残胶，避免新电池固定不牢D.焊接电池排线时使用高温烙铁（>400℃）3.手机无法进入系统（卡在开机界面）的可能原因有（）A.字库（存储芯片）损坏或虚焊B.电池电压过低（<3.2V）C.系统固件损坏（需刷机修复）D.振动马达短路4.维修手机进水故障的正确步骤包括（）A.立即关机并断开电池B.使用无水酒精清洗腐蚀部位C.用热风枪低温（80100℃）吹干主板D.直接通电测试确认故障点5.手机WiFi功能失效的可能故障点有（）A.WiFi天线接触不良B.WiFi芯片（如高通QCA系列）虚焊C.主板上的2.4G/5G滤波器损坏D.系统设置中关闭了WiFi功能三、填空题（每空2分，共20分）1.手机电池的额定容量单位通常为______（符号）。2.LCD屏幕的背光组件主要由______（光源类型）和导光板组成。3.手机快充协议中，USBPD3.0支持的最大输出功率为______W。4.常见的手机防水密封材料是______（如某品牌名称或材质类型）。5.维修手机主板时，用于清除焊盘残留焊锡的工具是______。6.手机陀螺仪的主要作用是检测______（物理量）。7.OLED屏幕的每个像素可独立发光，因此无需______组件。8.手机基带芯片负责处理______（通信类型）信号。9.检测手机屏幕触摸功能时，常用的测试工具是______。10.手机无线充电的工作原理基于______（物理现象）。四、简答题（每题8分，共32分）1.简述手机“不开机”故障的排查流程（需分步骤说明）。2.对比LCD与OLED屏幕在维修中的主要差异（至少列出4点）。3.说明手机电池“鼓包”的原因及更换时的安全注意事项。4.列举手机主板“虚焊”故障的3种检测方法及对应的维修工具。五、应用题（第1题16分，第2题17分，共33分）1.案例分析：某用户反馈其iPhone15Pro手机“充电无反应”，请结合实际维修经验，分析可能的故障原因，并设计详细的检测步骤（需包含工具使用及判断依据）。2.综合操作：一台小米14手机因跌落导致屏幕碎裂，需更换屏幕总成。请描述完整的更换流程（包括拆机准备、旧屏拆卸、新屏安装及测试步骤），并说明关键注意事项（如排线保护、防水处理等）。答案及解析一、单项选择题1.B（PMIC负责电源管理，转换电池电压为各模块供电）2.B（LCD背光依赖升压电路提供高压，该电路故障会导致无背光）3.D（PTC在温度过高时阻值增大，切断电路；损坏后无法保护）4.C（USB充电标准电压为5V，快充协议如PD会调整电压）5.A（基带芯片处理通信信号，损坏后无信号/无法通话）6.B（BGA芯片焊接温度通常为250300℃，避免高温损坏芯片）7.A（陀螺仪检测角度变化，故障导致自动旋转失效）8.D（部分品牌OLED屏幕需匹配编码，否则系统提示非原厂）9.B（充电接口是进水后腐蚀最严重的部位，优先处理）10.B（循环次数指累计充电量达到总容量的次数，如两次50%充电算1次循环）二、多项选择题1.ABC（屏幕条纹多由信号传输问题引起，与电池容量无关）2.ABC（焊接电池排线应使用低温烙铁<300℃，避免损坏保护板）3.ABC（振动马达短路通常导致异常振动或不开机，但非主因）4.ABC（进水后直接通电会扩大短路故障，需彻底干燥后测试）5.ABCD（系统设置关闭WiFi也会导致功能失效，需排除软件原因）三、填空题1.mAh（毫安时）2.LED（发光二极管）3.100（USBPD3.0最大支持20V/5A=100W）4.防水胶（或具体品牌如3M防水胶）5.吸锡带（或吸锡枪）6.角速度（或角位移）7.背光（或背光模组）8.蜂窝移动（或2G/3G/4G/5G）9.触摸测试软件（或专业触摸检测仪）10.电磁感应（或电磁感应原理）四、简答题1.排查流程：①检查外部因素：确认电源键是否损坏（短接开机点测试）；测量电池电压（正常3.74.2V，低于3.2V可能无法开机）。②检测PMIC供电：用万用表测量PMIC输入电压（电池电压），若正常则检查输出电压（如1.8V、3.3V等核心供电）；若输出异常，可能PMIC损坏或虚焊。③检查CPU/字库：用示波器检测CPU的时钟信号（通常19.2MHz）和复位信号；字库虚焊会导致无法加载系统，需重焊或更换。④软件排查：通过刷机工具（如爱思助手、小米助手）检测是否为系统固件损坏，若刷机失败则可能字库损坏。2.LCD与OLED维修差异：①背光组件：LCD需更换背光模组（含LED灯条、导光板），OLED无需背光；②排线结构：LCD多为单排线（显示+触摸），OLED可能含编码排线（需匹配）；③触摸分离：LCD可单独更换外屏（分离玻璃），OLED为全贴合（需整体更换）；④故障表现：LCD常见背光暗/条纹，OLED易出现烧屏（局部永久亮斑）。3.电池鼓包原因：①过充过放（保护板失效，电压超过4.35V或低于2.7V）；②内部短路（长期使用导致隔膜老化）；③高温环境（电池在45℃以上环境使用/存放）。安全注意事项：①拆卸时避免挤压（防止短路起火）；②佩戴防护手套（鼓包电池可能漏液腐蚀皮肤）；③更换后测试保护板功能（用万用表检测充放电保护电压）。4.虚焊检测方法及工具：①外观观察：用放大镜（或显微镜）检查芯片引脚是否有脱焊痕迹；②按压测试：用塑料棒轻压芯片，若故障消失（如屏幕恢复显示），则为虚焊；③热吹风测试：用热风枪低温（150200℃）加热芯片，若故障暂时恢复，确认虚焊；维修工具：BGA返修台（重植锡球）、热风枪（局部加热）、植锡网（修复焊球）。五、应用题1.案例分析（充电无反应）：可能原因：充电接口（尾插）损坏、充电IC（如PMIC内置或独立芯片）损坏、电池保护板故障、系统软件问题（如充电管理模块驱动异常）。检测步骤：①初步检查：更换原装充电器/数据线测试，排除线材问题；用万用表测量充电头输出电压（5V/9V等），确认正常。②检测充电接口：关机后拆卸手机，用万用表测量尾插VBUS引脚电压（应为充电头输出电压）；用酒精清理接口，若氧化严重需更换尾插。③检测充电IC：开机状态下，用万用表测量充电IC输入电压（尾插输入），若正常但无输出（电池端无充电电流），则充电IC虚焊或损坏（需重焊或更换）。④测试电池：更换已知正常的电池，若充电恢复，说明原电池保护板故障（如PTC失效或保护IC损坏）。⑤软件排查：进入工程模式（如4636）查看充电状态，若显示“充电异常”，则刷机修复系统；若刷机后仍无效，确认硬件故障。2.屏幕更换流程及注意事项：拆机准备：①加热手机背面（用热风枪80100℃均匀加热），软化防水胶；②用吸盘分离后盖（或前屏，根据机型），拆卸固定屏幕的螺丝（记录螺丝位置及长度）。旧屏拆卸：①断开屏幕排线（用撬棒轻撬卡扣，避免扯断排线）；②清理屏幕与中框间的残胶（用刀片或除胶剂，注意避免划伤中框）；③检查中框防水胶是否残留（若需保留防水，需更换新防水胶条）。新屏安装：①对齐屏幕与中框（注意摄像头孔、传感器位置）；②按顺序连接排线（先连接显示排线，再连接触摸/指纹排线），确认卡扣完全扣紧；③粘贴新防水胶（覆盖屏幕边缘，宽度与原胶一致），用压屏机（或夹子）按压固定。测试步骤：①通电测试显示（检查颜色、亮度、是否有坏点）；②测试触