风电塔筒焊接检测工程师岗位招聘考试试卷及答案

风电塔筒焊接检测工程师岗位招聘考试试卷及答案一、填空题（10题，每题1分）1.风电塔筒常用结构材料多为______钢2.超声波检测的英文缩写是______3.塔筒环缝常见缺陷包括气孔、夹渣、未焊透和______4.射线检测中，X/γ射线穿透能力与______有关5.磁粉检测适用于______材料的表面/近表面缺陷6.渗透检测前，工件表面需______处理7.我国风电塔筒检测常用国标代号是______8.塔筒UT探头频率通常选______MHz左右9.对塔筒强度影响最大的缺陷是______10.无损检测报告有效期与______一致二、单项选择题（10题，每题2分）1.塔筒环缝UT扫查不包括（）A.锯齿形B.斜平行C.直线D.旋转答案：D2.PT无法检测的缺陷是（）A.表面裂纹B.表面气孔C.近表面夹渣D.表面折叠答案：C3.RT检测时机应在（）A.焊后立即B.室温后C.24h后D.48h后答案：B4.MT磁化电流不包括（）A.直流B.交流C.脉冲D.高压答案：D5.GB/T31039中缺陷最高评定等级是（）A.Ⅰ级B.Ⅱ级C.Ⅲ级D.Ⅳ级答案：A6.UT缺陷定位依据是（）A.波幅B.声程C.频率D.增益答案：B7.塔筒法兰与筒节检测重点是（）A.角焊缝B.对接缝C.堆焊层D.过渡层答案：A8.无需重新检测的情况是（）A.吊装后B.工艺变更后C.返修后D.仪器校准后答案：A9.PT步骤顺序正确的是（）A.渗透→显像→清洗→干燥B.干燥→渗透→清洗→显像C.清洗→渗透→干燥→显像D.渗透→清洗→干燥→显像答案：D10.RT胶片常用类型是（）A.工业X射线胶片B.医用胶片C.红外胶片D.荧光胶片答案：A三、多项选择题（10题，每题2分，多选/少选/错选不得分）1.塔筒检测常用NDT方法（）A.UTB.RTC.MTD.PTE.ET答案：ABCD2.塔筒内部缺陷（）A.裂纹B.气孔C.夹渣D.未熔合E.咬边答案：ABCD3.UT前准备设备（）A.探头B.耦合剂C.试块D.胶片E.磁粉答案：ABC4.PT影响因素（）A.表面粗糙度B.渗透时间C.显像时间D.温度E.湿度答案：ABCD5.塔筒检测遵循规范（）A.GB/T31039B.ASMEVC.EN13445D.JB/T4730E.API5L答案：ABD6.MT磁化方法（）A.周向磁化B.纵向磁化C.复合磁化D.交叉磁化E.垂直磁化答案：ABC7.缺陷返修要求（）A.分析原因B.打磨干净C.重新检测D.返修≤2次E.无需记录答案：ABCD8.UT耦合剂作用（）A.排除空气B.减少声损C.润滑探头D.保护工件E.提高灵敏度答案：AB9.检测报告核心内容（）A.工件信息B.检测方法C.缺陷位置D.评定结果E.人员签名答案：ABCDE10.RT安全防护（）A.距离防护B.屏蔽防护C.时间防护D.铅服E.关闭设备答案：ABCD四、判断题（10题，每题2分，√/×）1.UT耦合剂只能用水（×）2.PT适用于所有金属表面缺陷（×）3.裂纹缺陷必须返修（√）4.交流磁化渗透力比直流强（×）5.GB/T31039中Ⅱ级为合格（×）6.UT盲区越小精度越高（√）7.RT胶片黑度越大越易识别缺陷（×）8.塔筒纵缝UT探头角度通常60°（×）9.返修后只需原方法检测（×）10.检测人员需持证（√）五、简答题（4题，每题5分）1.塔筒环缝UT检测主要步骤？答案：①准备设备（UT仪、探头、试块、耦合剂）；②清理焊缝表面（打磨无氧化皮/焊渣）；③校准仪器（用对比试块调增益、时基）；④选择扫查方式（锯齿形、斜平行等），均匀涂耦合剂；⑤扫查记录缺陷位置、波幅；⑥对比标准评定等级，出具报告。2.PT操作要点？答案：①表面清理（去油污锈迹，Ra≤12.5μm）；②渗透（10-30min，温度适宜）；③清洗（清水/清洗剂，避免过度）；④干燥（自然/热风≤50℃）；⑤显像（10-15min）；⑥观察（白光/黑光，记录缺陷）。3.塔筒焊接常见缺陷及危害？答案：常见缺陷：裂纹、气孔、夹渣、未焊透/未熔合。危害：裂纹易扩展致塔筒断裂；气孔降低焊缝强度；夹渣影响致密性引发腐蚀；未焊透/未熔合使有效厚度不足，应力下开裂。4.无损检测报告核心内容？答案：①工件信息（编号、部位、材质、厚度）；②检测信息（方法、标准、日期、人员）；③设备校准情况；④缺陷（位置、类型、尺寸）；⑤评定结果（合格/不合格）；⑥签名（检测/审核人员及资格号）；⑦附件（照片、校准记录）。六、讨论题（2题，每题5分）1.如何控制塔筒检测质量风险？答案：①人员：持证上岗，定期考核；②设备：仪器/试块定期校准；③过程：检测前确认工件状态，扫查全覆盖；④标准：严格执行GB/T31039，准确评定；⑤返修：返修后重新检测，必要时加方法；⑥记录：数据/报告存档，可追溯。2.发现可疑缺陷如何处理