(2025年)广电和通信设备电子装接工职业技能模拟试卷含答案

(2025年)广电和通信设备电子装接工职业技能模拟试卷含答案一、单项选择题（共20题，每题2分，共40分）1.某电阻色环为棕、黑、红、金，其标称阻值及误差为（）A.100Ω±5%B.1000Ω±5%C.10kΩ±10%D.1kΩ±1%答案：B2.焊接贴片电容时，应优先选择（）A.30W内热式电烙铁B.60W外热式电烙铁C.热风枪D.激光焊接机答案：C3.广电设备中常用的射频同轴电缆特性阻抗为（）A.50ΩB.75ΩC.100ΩD.150Ω答案：B4.光模块接收端（RX）的接口类型为（）A.SCB.RJ45C.BNCD.DB9答案：A5.检测电解电容极性时，万用表应选择（）档位A.直流电压20VB.电阻×1kC.二极管D.交流电压200V答案：C6.数字电视调制器输出信号的常见接口是（）A.HDMIB.AVC.F头D.RCA答案：C7.通信设备中，SMA连接器主要用于（）A.低频信号传输B.射频信号传输C.电源连接D.音频信号传输答案：B8.焊接完成后，焊点表面出现针孔，可能的原因是（）A.焊锡温度过低B.助焊剂过多C.焊接时间过短D.元件引脚氧化答案：B9.某电感标识为“4R7”，其电感量为（）A.4.7μHB.47μHC.4.7mHD.47mH答案：A10.广电前端机房设备接地电阻应小于（）A.1ΩB.4ΩC.10ΩD.20Ω答案：B11.5G基站天馈系统中，馈线与设备连接时需做（）处理A.直角弯B.滴水弯C.螺旋弯D.直线连接答案：B12.检测三极管放大能力时，万用表应选择（）功能A.二极管B.hFEC.电阻D.交流电压答案：B13.表面贴装（SMT）工艺中，锡膏印刷的关键参数不包括（）A.刮刀压力B.印刷速度C.钢网厚度D.元件高度答案：D14.同轴电缆剥线时，外导体露出长度应控制在（）A.1-2mmB.3-5mmC.6-8mmD.10-12mm答案：B15.光功率计测量光模块发射功率时，应选择（）波长A.850nmB.1310nmC.1550nmD.根据模块标称波长答案：D16.焊接集成电路（IC）时，电烙铁温度应控制在（）A.200-250℃B.250-300℃C.300-350℃D.350-400℃答案：B17.广电数字机顶盒电源板输出+5V电压偏低，可能的故障元件是（）A.输入保险丝B.滤波电容C.整流二极管D.稳压芯片答案：D18.通信设备调试中，环路测试主要用于检测（）A.电源稳定性B.信号传输完整性C.设备散热性能D.抗干扰能力答案：B19.贴片电阻标识为“103”，其阻值为（）A.10ΩB.100ΩC.1kΩD.10kΩ答案：D20.电子装接中，防静电腕带的接地电阻应小于（）A.1MΩB.10MΩC.100MΩD.1GΩ答案：A二、判断题（共10题，每题1分，共10分）1.焊接时，应先加热元件引脚，再接触焊锡丝。（）答案：√2.电解电容的正负极性可以通过引脚长度判断，长脚为负极。（）答案：×（长脚为正极）3.射频同轴电缆的屏蔽层需与连接器外导体完全接触，否则会导致信号衰减。（）答案：√4.光模块使用时，可用肉眼直接观察光接口发射端。（）答案：×（可能损伤眼睛）5.贴片元件焊接时，助焊剂可重复使用，无需更换。（）答案：×（助焊剂失效会影响焊接质量）6.设备接地的主要目的是防止静电积累，与设备安全无关。（）答案：×（接地同时保障设备和人员安全）7.检测电路板短路时，应在设备通电状态下使用万用表电阻档。（）答案：×（需断电检测）8.同轴电缆的特性阻抗由导体直径和绝缘层材料决定，与长度无关。（）答案：√9.焊接完成后，可用酒精清洗焊点表面的助焊剂残留。（）答案：√10.5G基站天线与馈线连接时，需使用力矩扳手按规定扭矩紧固。（）答案：√三、简答题（共5题，每题6分，共30分）1.简述SMT贴片工艺的主要流程。答案：主要流程包括：（1）锡膏印刷：通过钢网将锡膏精确印刷到PCB焊盘；（2）元件贴装：使用贴片机将贴片元件准确放置在锡膏位置；（3）回流焊接：通过回流炉加热使锡膏熔化，实现元件与PCB的焊接；（4）检测与返修：使用AOI（自动光学检测）或X射线检测焊接质量，对不良点进行返修。2.同轴电缆端接时，如何避免信号反射？答案：（1）确保电缆外导体与连接器外导体完全接触，无断裂或毛刺；（2）内导体露出长度与连接器中心针匹配，避免过长或过短；（3）绝缘层剥切整齐，无损伤；（4）连接器压接或焊接牢固，无松动；（5）端接后测试驻波比（VSWR），应小于1.5。3.电子装接中，防静电的主要措施有哪些？答案：（1）操作人员佩戴防静电腕带，穿戴防静电服和鞋；（2）工作台面铺设防静电台垫并可靠接地；（3）使用防静电容器存放敏感元件；（4）环境湿度控制在40%-60%，防止静电积累；（5）设备、工具（如电烙铁）接地，避免感应电；（6）操作前触摸接地金属释放自身静电。4.简述广电数字调制器输出信号异常的排查步骤。答案：（1）检查输入信号（如TS流）是否正常，使用码流分析仪检测误码率；（2）确认调制器参数设置（频率、调制方式、符号率）与前端系统匹配；（3）测量输出电平，使用场强仪检测是否符合标准（通常75-85dBμV）；（4）检查输出接口（F头）是否接触良好，电缆是否破损；（5）更换备用调制器测试，判断是否为设备本身故障。5.焊接贴片三极管时，需注意哪些操作要点？答案：（1）选择合适温度（250-300℃）和尖头电烙铁，避免高温损坏元件；（2）先固定一个引脚，调整元件位置对齐焊盘；（3）焊接其余引脚时，用镊子轻压元件防止移位；（4）使用助焊剂辅助焊接，避免虚焊；（5）焊接后检查焊点是否饱满、无连锡，用万用表检测引脚间是否短路；（6）敏感型三极管（如高频管）需佩戴防静电腕带操作。四、实操题（共2题，每题10分，共20分）1.给定一块广电机顶盒电源板（输入AC220V，输出+12V、+5V），实测+5V输出为3.8V，其余电压正常。请描述故障排查与修复步骤。答案：（1）断电后观察电源板，检查+5V输出滤波电容（通常为电解电容）是否鼓包、漏液；（2）使用万用表电阻档检测+5V稳压芯片（如7805）输入、输出引脚是否短路；（3）通电测量稳压芯片输入电压（应为+12V左右），若输入正常但输出偏低，说明芯片损坏；（4）若输入电压低于+12V，检查前级降压或整流电路，如降压电阻是否变值、整流二极管是否性能下降；（5）确认故障点后，使用热风枪拆卸损坏的稳压芯片，清理焊盘，更换同型号芯片并焊接；（6）再次通电测试，确认+5V输出恢复至4.8-5.2V范围内。2.某5G基站天馈系统调试中，驻波比（VSWR）测试值为2.0（标准要求≤1.5），请分析可能原因并提出解决措施。答案：可能原因及解决措施：（1）馈线与天线或设备接口未紧固：重新用扭矩扳手按规定扭矩（通常25-30N·m）紧固；（2）馈线损伤或弯曲