半导体晶圆划片机调试工程师岗位招聘考试试卷及答案

半导体晶圆划片机调试工程师岗位招聘考试试卷及答案一、填空题（共10题，每题1分）1.半导体晶圆划片机按切割方式主要分为______和激光划片机。答案：机械划片机2.晶圆常见直径规格有150mm、200mm和______mm。答案：3003.机械划片机核心切割部件是______。答案：金刚石砂轮刀4.激光划片机常用激光类型有紫外激光和______激光。答案：红外5.晶圆划片前需进行______，确保与切割道对齐。答案：预对准6.切割道宽度常用单位是______。答案：微米（μm）7.划片机吸附台类型包括真空吸附和______吸附。答案：静电8.划片后需进行______去除碎屑。答案：清洗9.调试时需检查______的直线度，保证切割精度。答案：主轴10.划片关键指标包括精度、崩边大小和______。答案：裂片良率二、单项选择题（共10题，每题2分）1.适合划片高硬度晶圆的激光是？A.红外激光B.紫外激光C.绿光激光D.光纤激光答案：B2.砂轮刀磨损会导致？A.崩边减小B.精度下降C.速度加快D.吸附增强答案：B3.晶圆预对准的目的是？A.除杂质B.对齐切割道C.提吸附力D.测厚度答案：B4.激光聚焦透镜的作用是？A.放大光斑B.缩小光斑至微米级C.变波长D.增功率答案：B5.不属于划片机调试常规项的是？A.主轴转速B.真空度C.激光功率D.晶圆电阻率答案：D6.崩边过大的非原因项是？A.砂轮磨损B.速度过快C.激光能量低D.吸附台不平答案：C7.300mm晶圆吸附真空度通常为？A.10-50PaB.100-500PaC.500-1000PaD.1000-2000Pa答案：A8.光斑质量检测常用方法是？A.卡尺B.显微镜C.光谱D.称重答案：B9.主轴进给速度单位通常是？A.mm/sB.μm/sC.m/minD.cm/s答案：B10.裂片良率要求不低于？A.95%B.98%C.99.5%D.99.9%答案：D三、多项选择题（共10题，每题2分）1.划片机调试前需准备的物料有？A.待划晶圆B.砂轮刀C.校准片D.清洁酒精答案：ABCD2.机械划片机组成部分包括？A.主轴系统B.吸附台C.对准系统D.清洗系统答案：ABCD3.激光划片机工艺参数有？A.激光功率B.扫描速度C.重复频率D.切割道间距答案：ABC4.崩边过大的解决措施有？A.换砂轮刀B.降速度C.提激光能量D.调吸附台水平答案：ABD5.对准精度检测方法有？A.显微镜B.图像对比C.卡尺D.激光干涉仪答案：ABD6.划片后缺陷包括？A.崩边B.裂纹C.碎屑残留D.氧化层增厚答案：ABC7.主轴维护要点有？A.换轴承B.查密封件C.清洁表面D.调转速答案：ABC8.激光划片机安全注意事项有？A.戴防护镜B.不直视激光C.查防护装置D.不拆激光模块答案：ABCD9.调试需校准的参数有？A.切割原点B.主轴垂直度C.光斑位置D.真空度答案：ABCD10.划片适用范围包括？A.硅晶圆B.化合物半导体C.陶瓷基板D.玻璃基板答案：ABCD四、判断题（共10题，每题2分）1.机械划片机精度比激光划片机高。（×）2.切割道越宽，崩边越小。（×）3.激光划片机无需砂轮刀。（√）4.调试只需查精度，无需关注良率。（×）5.真空度越高，吸附越牢固越好。（×）6.紫外激光热影响比红外小。（√）7.划片后用去离子水清洗。（√）8.主轴转速越高，切割效果越好。（×）9.校准片用于参数校准和精度验证。（√）10.调试后无需记录参数即可生产。（×）五、简答题（共4题，每题5分）1.简述机械划片机核心工作原理。答案：机械划片机通过主轴带动金刚石砂轮刀高速旋转（30000-60000rpm），利用砂轮刀微刃磨削晶圆切割道。晶圆经真空/静电吸附固定后预对准，使切割道与砂轮轨迹对齐；主轴进给至设定深度，砂轮沿切割道移动形成切槽；切割后高压去离子水清洗碎屑，裂片得芯片。核心是机械磨削，需控制转速、进给速度、切割深度保证精度，适用于常规硅晶圆切割。2.激光划片机光斑质量不佳的原因及解决方法？答案：光斑不佳原因：①聚焦透镜污染/损坏；②激光模块光学元件错位；③激光功率不稳定。解决方法：①清洁透镜（无尘布+酒精），损坏则更换；②校准反射镜、透镜，确保光路同轴；③检查电源排除电压波动，功率不稳联系厂家。调试后用显微镜确认光斑为圆形、边缘清晰、能量均匀。3.划片机调试中崩边过大的排查步骤？答案：①查切割部件：机械划片机看砂轮刀是否磨损，激光划片机查能量是否不足；②验工艺参数：确认切割速度是否过快、深度是否过深；③查设备精度：主轴是否倾斜、吸附台是否水平、对准是否达标；④测辅助工艺：清洗是否及时、裂片压力是否过大。每步调整后试切验证崩边。4.划片机调试后验收标准？答案：①精度：切割道偏差≤±2μm，主轴垂直度≤0.005mm/m；②崩边：正面≤5μm，背面≤10μm；③良率：裂片≥99.9%，无裂纹/碎屑；④稳定性：连续100片参数无漂移，缺陷率≤0.1%；⑤功能：各系统正常无报错；⑥文档：调试参数完整记录符合规范。六、讨论题（共2题，每题5分）1.机械与激光划片机优缺点及适用场景？答案：机械划片机优点：精度高（±1μm）、成本低、维护易；缺点：硬脆材料崩边大、不适合超薄晶圆（＜50μm）。激光划片机优点：崩边小（紫外≤3μm）、适合硬脆/超薄晶圆、无接触磨损；缺点：成本高、激光模块维护复杂、精度略低（±2μm）。场景：常规硅晶圆（100-200μm）、成本敏感选机械；化合物半导体、超薄晶圆、崩边要求高选激光；中小批量选机械，高端大批量选激光。2.晶圆吸附不牢固的分析与解决？答案：原因分吸附系统和晶圆：①系统：真空度不足（查泵/管路泄漏，≥10P