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文档简介

3D模型的导入与设置13D封装的作用23D封装的创建方法

3关键注意事项

4操作技巧5总结13D封装的作用1.结构验证：检查PCB与外壳的匹配性，避免干涉或限高问题

2.美观展示：用于产品演示或文档输出，提升专业度

3.考试/竞赛需求：部分场景要求提供3D模型验证设计完整性

3D封装的作用23D封装的创建方法适用场景：简单器件（如电阻、电容、DIP封装）

操作步骤：

·放置3D元件体

·路径：`Place`→`3DBody`·类型选择：立方体、圆柱体、球体或自定义形状

使用AD软件手动创建·高度：参照器件规格书（如DIP封装高度`190mil`）

·悬浮高度：设置器件与PCB的间隙（如`20mil`）

·颜色：双击模型可修改颜色（如黑色腔体）

使用AD软件手动创建参数设置组合模型：

通过多个基本形状（如圆柱体模拟引脚）组合成完整器件使用AD软件手动创建适用场景：复杂器件（如USB接口、芯片）。

操作步骤：

·导入AD软件：

·路径：`Place`→`3DBody`→

选择模型文件

导入第三方3D模型调整对齐：

·旋转：按住`Shift+鼠标右键`调整角度

·位置：拖动模型与2D焊盘中心对齐

·取消颜色覆盖：在属性中取消勾选`OverrideColor`以保留原色

导入第三方3D模型适用场景：复杂器件（如USB接口、芯片）。

操作步骤：

1.获取模型：

从专业网站（如GrabCAD、SnapEDA）下载`.STEP`或`.STL`格式模型

2.导入AD软件：

路径：`Place`→`3DBody`→

选择模型文件

3.调整对齐：

旋转：按住`Shift+鼠标右键`调整角度

位置：拖动模型与2D焊盘中心对齐

取消颜色覆盖：在属性中取消勾选`OverrideColor`以保留原色

导入第三方3D模型3关键注意事项确保3D模型尺寸与PCB设计单位（mm/mil）一致单位一致性3D模型的引脚位置需与2D焊盘完全重合，避免虚拟装配错误焊盘匹配标准封装（如SOP、QFP）可通过IPC向导自动生成3D模型（勾选`3DModel`选项）IPC向导辅助4操作技巧1.快速对齐：

使用坐标输入（如`X/Y/Z偏移`）精准定位模型

2.视角切换：

按`Ctrl+D`切换2D/3D视图，实时检查贴合度3.资源复用：

将常用

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