2026秋招：版图设计面试题及答案

2026秋招：版图设计面试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）1.版图设计中常用的文件格式是（）A.BMPB.GDSIIC.JPEGD.PNG2.以下哪种布局方式能有效减小寄生电容（）A.紧密排列B.交叉排列C.间距适当增大D.随意排列3.版图设计中，阱的作用不包括（）A.隔离器件B.提供偏置电压C.降低功耗D.增加器件速度4.为避免天线效应，可采用的方法是（）A.增大金属面积B.增加天线长度C.加天线二极管D.减小过孔数量5.下列哪个是版图验证工具（）A.SPICEB.CalibreC.VerilogD.MATLAB6.版图设计中，多晶硅主要用于（）A.电源布线B.制作电阻C.制作晶体管栅极D.接地布线7.减小版图面积的有效方法是（）A.增大器件间距B.合理布局布线C.增加金属层数D.提高器件尺寸8.版图中，接触孔用于连接（）A.金属层和金属层B.金属层和多晶硅层C.多晶硅层和衬底D.以上都对9.以下关于版图设计规则的说法，错误的是（）A.保证器件性能B.可随意违反C.确保制造可行性D.提高成品率10.版图设计中，电源线的宽度通常（）信号线宽度。A.大于B.小于C.等于D.无关多项选择题（每题2分，共10题）1.版图设计的主要步骤包括（）A.逻辑设计B.布局规划C.布线D.验证2.版图设计中，影响寄生电阻的因素有（）A.金属线宽度B.金属线长度C.材料电阻率D.过孔数量3.版图验证主要包括（）A.DRCB.LVSC.ERCD.PEX4.版图设计中，常用的隔离技术有（）A.介质隔离B.PN结隔离C.浮空隔离D.混合隔离5.以下哪些是版图设计的基本元素（）A.晶体管B.电阻C.电容D.电感6.版图设计中，为提高抗干扰能力可采取的措施有（）A.合理布局B.增加屏蔽层C.优化布线D.减小电源电压7.版图设计中，关于金属层的说法正确的是（）A.层数越多越好B.不同层金属特性不同C.上层金属电流承载能力强D.金属层用于信号和电源传输8.版图设计需要考虑的因素有（）A.工艺要求B.电气性能C.散热问题D.成本因素9.版图设计中，降低功耗的方法有（）A.减小器件尺寸B.优化电源网络C.采用低功耗工艺D.增加布线长度10.版图设计中，对时钟信号布线的要求有（）A.短而直B.避免与其他信号交叉C.增加驱动能力D.随意布线判断题（每题2分，共10题）1.版图设计只需关注器件的布局，无需考虑布线。（）2.寄生效应在版图设计中可以完全忽略。（）3.版图验证是版图设计的最后一步，可有可无。（）4.多晶硅在版图中只能用于制作晶体管栅极。（）5.版图设计规则是固定不变的，不能根据实际情况调整。（）6.增大电源线宽度可以减小电源线上的电压降。（）7.版图设计中，过孔数量越多越好。（）8.采用多层金属布线可以提高版图的布线灵活性。（）9.版图设计中，只要器件性能达标，布局可以随意进行。（）10.天线效应不会对版图中的器件造成损坏。（）简答题（每题5分，共4题）1.简述版图设计中布局规划的重要性。2.说明版图验证中DRC和LVS的含义及作用。3.版图设计中如何减小寄生电容？4.简述版图设计中电源线设计的要点。讨论题（每题5分，共4题）1.讨论版图设计中如何平衡面积和性能的关系。2.探讨版图设计中抗干扰设计的策略和方法。3.谈谈在版图设计中如何应对新工艺带来的挑战。4.讨论版图设计中时钟信号布线的难点和解决办法。答案单项选择题1.B2.C3.D4.C5.B6.C7.B8.D9.B10.A多项选择题1.BCD2.ABCD3.ABCD4.AB5.ABCD6.ABC7.BCD8.ABCD9.ABC10.ABC判断题1.×2.×3.×4.×5.×6.√7.×8.√9.×10.×简答题1.布局规划可合理安排器件位置，减少布线长度和交叉，降低寄生效应，提高电路性能和可靠性，还能优化版图面积，降低成本。2.DRC是设计规则检查，确保版图符合工艺制造规则，避免制造问题；LVS是版图与原理图一致性检查，保证版图和原理图电气性能相同。3.增大器件间距、合理安排布线层、采用合适的布线方式、优化版图布局等可减小寄生电容。4.要点有足够宽度以减小电压降、合理规划路径、避免与信号线交叉干扰、增加电源滤波电容等。讨论题1.可采用优化布局布线、合理选择器件尺寸和工艺等方法，在满足性能要求下尽量减小面积，或在面积限制内提升性能。2.策略有合理布局、增加屏蔽层、优化布线、采用差分信号等，