2026秋招：版图设计真题及答案

2026秋招：版图设计真题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）1.版图设计中，哪种线宽适合高速信号？A.细线宽B.粗线宽C.中等线宽D.无所谓2.以下哪个不是版图设计中的层次？A.金属层B.扩散层C.逻辑层D.多晶硅层3.静电保护在版图设计中常用哪种器件？A.MOS管B.电阻C.电容D.二极管4.版图布局时，模拟电路与数字电路应？A.混合放置B.分开布局C.随意放置D.重叠放置5.版图设计中的DRC指的是？A.设计规则检查B.电气规则检查C.版图验证检查D.噪声规则检查6.多晶硅常用于制作版图中的？A.金属连线B.晶体管栅极C.电容极板D.二极管7.版图中电源线的宽度一般比信号线？A.窄B.相同C.宽D.不确定8.通过版图提取的寄生参数不包括？A.寄生电阻B.寄生电容C.寄生电感D.寄生电流9.版图设计中，布线时为减少串扰应尽量使信号线？A.平行B.垂直C.交叉D.重叠10.版图中隔离环的主要作用是？A.美观B.防止信号干扰C.增加电阻D.减小电容多项选择题（每题2分，共10题）1.版图设计中的层次包括以下哪些？A.金属层B.有源层C.多晶硅层D.接触孔层2.版图布局的基本原则有？A.紧凑性B.对称性C.模块化D.随意性3.版图设计中减少寄生效应的方法有？A.合理布线B.优化器件布局C.增加走线长度D.减小线间距4.版图验证包括？A.DRCB.LVSC.ERCD.DFT5.以下适合版图设计的工具软件有？A.CadenceVirtuosoB.SynopsysHSPICEC.MentorGraphicsCalibreD.AltiumDesigner6.版图中影响信号完整性的因素有？A.串扰B.反射C.延迟D.噪声7.版图设计中电容的类型有？A.MOS电容B.金属-绝缘层-金属电容C.多晶硅-多晶硅电容D.扩散电容8.在版图设计中静电防护措施有？A.增加静电保护器件B.合理设计布线C.接地设计D.提高芯片工作电压9.版图规划需考虑的方面有？A.引脚分配B.电源分布C.面积利用D.工艺兼容性10.版图设计中晶体管的布局方式有？A.共源共栅布局B.交叉耦合布局C.阵列布局D.不规则布局判断题（每题2分，共10题）1.版图设计只需要考虑电路功能，无需关心物理实现。（）2.金属层的层数越多，版图设计越方便。（）3.版图设计中所有信号线都可以采用相同的线宽。（）4.DRC和LVS检查只是为了满足工艺要求，对电路性能无影响。（）5.版图中增加电容可以提高电路速度。（）6.接地良好能有效减少版图中的噪声干扰。（）7.版图设计完成后不需要进行任何验证。（）8.模拟版图和数字版图设计方法完全相同。（）9.版图布线时，为节省空间可以随意交叉信号线。（）10.合理的版图布局能提高芯片的可靠性。（）简答题（每题5分，共4题）1.简述版图设计中DRC检查的重要性。2.版图布局时如何考虑散热问题？3.请说出三种版图设计中减少信号串扰的方法。4.版图设计中为什么要进行LVS验证？讨论题（每题5分，共4题）1.讨论在版图设计中，如何平衡面积与性能的关系？2.谈谈版图设计中工艺因素对设计的影响。3.针对版图设计中的噪声问题，你有哪些解决思路？4.讨论在混合信号版图设计中，如何进行模拟和数字部分的隔离？答案单项选择题1.B2.C3.D4.B5.A6.B7.C8.D9.B10.B多项选择题1.ABCD2.ABC3.AB4.ABC5.AC6.ABCD7.ABC8.ABC9.ABCD10.ABC判断题1.×2.√3.×4.×5.×6.√7.×8.×9.×10.√简答题1.DRC检查可确保版图符合工艺规则，避免因违反规则导致芯片制造失败，如短路、开路等问题，保证版图可制造性和可靠性。2.布局时将发热大的器件分散放置，增加散热通道；安排适当的散热区；合理设计电源布线，减少功耗发热。3.减少信号线平行长度；增大信号线间距；采用屏蔽线隔离信号线。4.LVS验证可确保版图与电路原理图在电气性能上一致，避免版图设计错误引入的性能偏差，保障设计正确性。讨论题1.可通过优化布局布线减少面积，也可适当牺牲面积换取更好的性能，如增加电源面积提高供电稳定性，根据设计要求平衡。2.工艺决定了可使用的层次、器件特性、尺寸精度等。不同工艺的参数不同，会影响版图设计的复杂度、成