可摘局部义齿工艺技术考试试题含答案

可摘局部义齿工艺技术考试试题含答案一、单项选择题（每题1分，共30分。每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填入括号内）1.可摘局部义齿设计中，决定基托伸展范围的首要因素是（）A.患者美观要求B.缺牙数目C.牙槽嵴吸收程度D.基牙牙周膜面积答案：D解析：基牙牙周膜面积直接决定其可承受力大小，进而限制基托伸展，避免过载。2.KennedyⅠ类缺损采用混合支持式义齿时，最常选用的间接固位体位置在（）A.第一前磨牙B.第二前磨牙C.第一磨牙D.尖牙答案：B解析：第二前磨牙位于支点线前方最远中，可形成最佳抗衡力矩。3.钴铬合金铸造支架打磨时，最先使用的磨头粒度应为（）A.80#B.120#C.240#D.400#答案：A解析：粗磨需快速去除氧化层与铸瘤，80#碳化硅磨头效率最高。4.弯制卡环时，19号不锈钢丝退火温度应控制在（）A.450℃B.550℃C.650℃D.750℃答案：C解析：650℃可使钢丝再结晶，既降低硬度又避免晶粒粗大。5.义齿基托与黏膜间出现0.3mm间隙，最可能导致（）A.咀嚼痛B.基牙龋坏C.食物嵌塞D.义齿摆动答案：D解析：间隙造成吸附力丧失，义齿在功能运动时出现水平摆动。6.观测仪削切模型时，倒凹深度超过多少毫米必须填倒凹（）A.0.1B.0.2C.0.3D.0.5答案：B解析：>0.2mm倒凹将阻碍义齿就位，且易积存食物。7.热凝树脂水浴升温速率若超过多少，易产生气泡（）A.1℃/minB.2℃/minC.3℃/minD.4℃/min答案：C解析：>3℃/min时单体汽化速度>扩散速度，形成球形气泡。8.铸造支架出现“橘皮”样表面，最可能原因是（）A.包埋料粒度过细B.合金熔金温度过高C.铸圈冷却不均D.脱氧不足答案：B解析：熔金温度过高使合金吸氧，凝固时析出氧化物形成麻面。9.弯制连续卡环时，钢丝应紧贴基牙哪一面进入邻间隙（）A.颊面B.舌面C.近中面D.远中面答案：C解析：近中邻面倒凹区可提供最大固位，且避免食物嵌塞。10.义齿初戴时患者发音“哨声”，最需调磨部位是（）A.上前牙腭侧B.上颌结节区C.翼上颌切迹D.腭皱襞区答案：A解析：上前牙腭侧过厚影响气流摩擦，产生哨音。11.钴铬合金线膨胀系数约为（）A.9×10⁻⁶/℃B.12×10⁻⁶/℃C.15×10⁻⁶/℃D.18×10⁻⁶/℃答案：B解析：12×10⁻⁶/℃与包埋料匹配，可减少铸造收缩误差。12.义齿抛光时，最后一步应使用（）A.氧化锌糊剂B.浮石粉C.氧化铬绿D.牙膏答案：C解析：氧化铬绿颗粒极细，可形成镜面光泽且不易残留划痕。13.下颌KennedyⅢ类缺损，若第二前磨牙为基牙，其卡环固位臂尖端应位于（）A.颊侧近中B.颊侧远中C.舌侧近中D.舌侧远中答案：B解析：远中颊侧倒凹区可形成Ⅰ型杠杆，固位稳定。14.热凝树脂聚合后冷却过快将导致（）A.体积收缩增大B.表面龟裂C.内部应力集中D.颜色变浅答案：C解析：温差梯度产生拉应力，冷却过快应力无法释放。15.铸造支架边缘厚度应不小于（）A.0.3mmB.0.5mmC.0.8mmD.1.0mm答案：B解析：0.5mm可保证打磨抛光后仍具足够强度。16.义齿基托抛光面应形成（）A.镜面B.粗糙面C.微孔面D.凹面答案：A解析：镜面减少菌斑附着，且提高患者舒适度。17.弯制卡环时，钢丝回弹力与钢丝直径的几次方成正比（）A.1B.2C.3D.4答案：D解析：回弹力∝d⁴，直径增加一倍，回弹力增大16倍。18.义齿基托与天然牙舌面接触区应形成（）A.面接触B.线接触C.点接触D.无接触答案：B解析：线接触可分散应力且便于清洁。19.钴铬合金铸造后冷却至室温时间若少于多少分钟，易致脆性（）A.5B.10C.15D.20答案：B解析：快速冷却使碳化物沿晶界析出，产生脆性。20.义齿初戴24h内出现黏膜压痛，首选处理（）A.停戴B.调C.缓冲基托边缘D.重衬答案：C解析：早期压痛多因边缘过锐或局部压迫，缓冲即可缓解。21.热凝树脂粉液调和后，最佳充填期为（）A.丝状期B.面团期C.橡胶期D.硬固期答案：B解析：面团期黏弹性好，易塑形且不易粘器械。22.铸造支架出现冷隔，最可能因（）A.合金熔金不足B.铸道过粗C.包埋料透气性差D.焙烧温度过高答案：A解析：熔金温度不足，流动性下降，先凝固层与后注入层未融合。23.义齿人工牙排列时，前牙覆正常值是（）A.0.5mmB.1mmC.2mmD.3mm答案：B解析：1mm覆兼顾切割功能与发音。24.下颌远中游离端义齿，间接固位体应放在（）A.尖牙B.第一前磨牙C.第二前磨牙D.第一磨牙答案：C解析：第二前磨牙距支点线最远，可形成最大抗脱位力矩。25.钴铬合金打磨时，若出现“蓝斑”提示（）A.过热B.过冷C.氧化D.氮化答案：A解析：蓝斑为氧化膜干涉色，表明局部温度>300℃，合金力学性能下降。26.义齿基托抛光后，表面粗糙度Ra应低于（）A.0.1μmB.0.2μmC.0.5μmD.1.0μm答案：B解析：Ra≤0.2μm时菌斑附着量显著降低。27.弯制卡环时，尖端圆钝半径应≥（）A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.5mm答案：C解析：0.3mm可避免刺伤牙龈且利于清洁。28.热凝树脂聚合后，吸水率主要影响（）A.颜色B.强度C.尺寸D.硬度答案：C解析：吸水膨胀可部分抵消聚合收缩，但长期尺寸变化仍显著。29.义齿初戴时，患者张口度<30mm，最需调改（）A.基托边缘B.人工牙排列C.卡环位置D.腭板厚度答案：A解析：边缘过长影响肌肉附着，减少张口度。30.钴铬合金铸造支架喷砂常用粒度为（）A.50μmB.100μmC.250μmD.500μm答案：B解析：100μm氧化铝可高效去除氧化层且不损伤基体。二、多项选择题（每题2分，共20分。每题有两个或两个以上正确答案，多选少选均不得分）31.下列哪些属于可摘局部义齿的直接固位体（）A.杆型卡环B.圆环形卡环C.邻间钩D.连续卡环E.唇杆答案：ABCD解析：唇杆为间接固位体，其余均为直接固位。32.热凝树脂产生气泡的原因包括（）A.粉液比过大B.水浴升温过快C.型盒加压不足D.充填过早E.单体挥发答案：ABCDE解析：五项均可导致气泡，需综合控制。33.钴铬合金铸造缺陷有（）A.缩孔B.砂眼C.冷隔D.热裂E.毛刺答案：ABCDE解析：均为常见缺陷，需针对性预防。34.义齿基托边缘应避开（）A.唇系带B.颊系带C.磨牙后垫D.腭皱襞E.舌系带答案：ABE解析：系带为可动组织，需缓冲；磨牙后垫与腭皱襞为承力区，应接触。35.下列哪些操作可降低义齿菌斑附着（）A.镜面抛光B.基托边缘圆钝C.人工牙减径D.卡环减径E.表面氟化答案：ABE解析：镜面与圆钝减少滞留；氟化降低表面能；减径与菌斑无关。36.弯制卡环时，防止应力集中的措施有（）A.均匀加热B.缓慢弯曲C.尖端退火D.使用细砂轮打磨E.多次回弯答案：ABC解析：回弯会加工硬化，增加应力。37.义齿初戴评估项目包括（）A.固位B.稳定C.咬合D.发音E.美观答案：ABCDE解析：五项均需评估并记录。38.钴铬合金打磨步骤正确顺序为（）A.粗磨B.细磨C.喷砂D.抛光E.超声清洗答案：ACBDE解析：先粗磨去氧化层，再喷砂去残砂，细磨、抛光，最后清洗。39.义齿重衬适应证有（）A.基托不密合B.牙槽嵴吸收C.咬合低D.卡环折断E.基托折裂答案：AB解析：重衬仅解决贴合问题；咬合低需加高；卡环折与折裂需修理或重做。40.下列哪些属于间接固位体功能（）A.防止义齿向脱位B.防止义齿龈向脱位C.防止义齿旋转D.分散力E.增强固位答案：BCD解析：间接固位体主要抗旋转与龈向脱位，不直接增强固位。三、判断题（每题1分，共10分。正确打“√”，错误打“×”）41.圆环形卡环适用于Ⅰ型观测线。（）答案：√解析：Ⅰ型观测线倒凹区远离龈缘，圆环卡可充分利用。42.热凝树脂聚合后冷却越快，尺寸越稳定。（）答案：×解析：快速冷却产生内应力，后期易变形。43.钴铬合金铸造后无需热处理即可达到最高强度。（）答案：×解析：需950℃固溶处理消除晶界碳化物，提高韧性。44.义齿基托抛光面越粗糙，越不易附着菌斑。（）答案：×解析：粗糙面增加表面积，菌斑附着量显著升高。45.弯制卡环时，尖端退火可降低折断风险。（）答案：√解析：退火消除加工硬化，提高塑性。46.义齿初戴时出现疼痛，必须立即重衬。（）答案：×解析：多数疼痛可通过缓冲、调解决，重衬为最后手段。47.铸造支架喷砂压力越大，粗糙度越大。（）解析：√答案：压力增大，磨料动能高，粗糙度Ra值升高。48.热凝树脂粉液比降低，聚合收缩减小。（）答案：×解析：粉液比降低，单体相对增多，聚合收缩反而增大。49.义齿人工牙减径可降低咀嚼效率。（）答案：√解析：接触面积减小，咀嚼效率下降。50.钴铬合金卡环弹性模量高于钛合金。（）答案：√解析：钴铬E≈220GPa，钛合金E≈110GPa。四、简答题（每题8分，共40分）51.简述可摘局部义齿直接固位体进入倒凹深度的确定原则。答案：1.根据基牙牙周膜面积确定最大容许载荷；2.用观测仪测出基牙倒凹垂直高度；3.按卡环材料弹性模量与直径计算尖端0.25mm进入倒凹可产生≥0.5N固位力；4.兼顾美观与清洁，倒凹深度一般控制在0.2–0.3mm；5.对游离端缺损，固位臂尖端应位于远离缺隙侧倒凹，减少基牙扭力；6.老年或牙周萎缩患者，倒凹深度减半，防止侧向力过大。52.写出热凝树脂水浴聚合标准程序并说明各阶段目的。答案：1.室温入水，使单体充分渗透；2.以1℃/min升至56℃，保持30min，使引发剂分解，初步交联；3.以0.5℃/min升至100℃，保持30min，完成聚合；4.自然冷却至60℃再开盒，减少热应力；5.目的：低温慢升防止气泡；100℃保证转化率>95%；缓慢冷却消除内应力，减少变形。53.说明钴铬合金铸造支架打磨抛光出现“蓝斑”后的补救措施。答案：1.立即停磨，风冷降温；2.用240#碳化硅橡皮轮轻磨去除氧化层；3.超声清洗5min；4.氩气保护下750℃/10min固溶处理，恢复晶界纯净；5.重新细磨、抛光；6.若蓝斑深度>0.1mm，需重新铸造。54.列举下颌远中游离端义齿减轻牙槽嵴负荷的五项设计措施并解释机理。答案：1.采用弹性基托材料，应力中断；2.设计RPI卡环，近中支托减少远中扭力；3.减径减数人工牙，降低力；4.扩大基托面积，分散负荷；5.软衬0.5mm，缓冲冲击；机理：通过材料、结构、几何三途径降低单位面积压强，减少骨吸收。55.叙述弯制连续卡环的六步操作要点。答案：1.测量牙弓弧度，选择19号钢丝；2.退火650℃/3min，空冷；3.用梯形钳先弯制舌侧连接体，弧度与牙弓一致；4.从远中邻间隙向颊侧折下，形成45°肩台；5.尖端进入倒凹0.2mm，圆钝抛光；6.回弯180°形成对抗臂，与固位臂在同一水平面，避免干扰咬合。五、综合应用题（每题15分，共30分）56.患者男，65岁，下颌双侧第一、二磨牙缺失，牙槽嵴中度吸收，余牙健康，咬合垂直距离正常。设计铸造支架式可摘局部义齿。（1）绘出支架设计简图（文字描述即可）。（5分）（2）写出固位体、连接体、支托具体选择与位置。（5分）（3）列出铸造完成后五步质量检查内容。（5分）答案：（1）双侧第一前磨牙设RPI卡环：近中支托、远中邻面板、Ⅰ型杆；第二前磨牙设圆环卡环；舌杆连接；后腭板延伸覆盖磨牙后垫1/2。（2）固位：RPI+圆环；连接：舌杆+后腭板；支托：近中支托、远中辅助支托；材料：钴铬合金。（3）①铸体完整无冷隔；②卡环尖端无砂眼；③舌杆厚度0.8mm均匀；④组织面无金属瘤；⑤喷砂后100μm粗糙度达标。57.患者女，58岁，上颌KennedyⅢ类缺损，缺牙区牙槽嵴低