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文档简介

《2025年计算机等级考试(三级)嵌入式系统试卷及答案》一、单项选择题(共15题,每题2分,共30分。每小题只有一个正确选项)1.以下关于嵌入式系统定义的描述中,最准确的是()。A.以通用计算机为核心的专用计算机系统B.以微处理器为核心,具有特定功能的计算机系统C.运行实时操作系统的计算机系统D.集成传感器与执行器的智能设备2.ARMCortexM3处理器的NVIC(嵌套向量中断控制器)最多支持()个可屏蔽中断。A.16B.32C.60D.2403.以下存储介质中,属于非易失性存储且支持随机访问的是()。A.SRAMB.DRAMC.NORFlashD.NANDFlash4.某嵌入式系统采用AMBA5AXI4总线,其中用于传输写地址的通道是()。A.AW通道B.W通道C.B通道D.AR通道5.若UART通信的波特率为115200bps,数据位8位,停止位1位,无奇偶校验,则每秒最多可传输的字符数约为()。A.11520B.10472C.9600D.80006.以下关于嵌入式实时操作系统(RTOS)的描述中,错误的是()。A.任务调度需满足截止时间要求B.支持任务优先级抢占调度C.必须采用微内核架构D.通常提供信号量、消息队列等同步机制7.某32位嵌入式处理器的地址总线为24位,其可寻址的最大物理内存空间为()。A.16MBB.32MBC.64MBD.128MB8.以下ARMCortexM4特有的功能模块是()。A.嵌套向量中断控制器(NVIC)B.浮点运算单元(FPU)C.系统定时器(SysTick)D.内存保护单元(MPU)9.嵌入式系统中,Bootloader的主要功能是()。A.管理文件系统B.初始化硬件并加载操作系统内核C.实现网络通信协议D.处理用户输入输出10.某SPI接口配置为模式3(CPOL=1,CPHA=1),则其时钟极性和相位的正确描述是()。A.时钟空闲时为高电平,数据在时钟下降沿采样B.时钟空闲时为高电平,数据在时钟上升沿采样C.时钟空闲时为低电平,数据在时钟下降沿采样D.时钟空闲时为低电平,数据在时钟上升沿采样11.以下关于嵌入式系统低功耗设计的措施中,效果最不显著的是()。A.使用低功耗模式(如睡眠模式)B.降低处理器工作频率C.优化软件算法减少运算量D.增加外部存储芯片容量12.某嵌入式系统需要实时采集温度传感器(输出03.3V模拟信号)的数据,应选择的接口是()。A.GPIOB.ADCC.DACD.UART13.在FreeRTOS中,创建任务的函数是()。A.xQueueCreate()B.xSemaphoreCreateMutex()C.xTaskCreate()D.vTaskDelay()14.以下关于JTAG调试接口的描述中,错误的是()。A.支持在线仿真(ICE)B.至少需要4根信号线(TMS、TCK、TDI、TDO)C.可用于程序下载D.仅支持ARM架构处理器15.某嵌入式系统的软件架构采用分层设计,最底层的软件层通常是()。A.应用层B.操作系统层C.硬件抽象层(HAL)D.中间件层二、多项选择题(共5题,每题3分,共15分。每小题有2个或2个以上正确选项,错选、漏选均不得分)16.以下属于嵌入式系统典型特征的有()。A.专用性强B.资源受限(如内存、计算能力)C.需长期稳定运行D.必须使用图形化界面17.ARMCortexM系列处理器支持的异常类型包括()。A.复位(Reset)B.不可屏蔽中断(NMI)C.硬件错误(HardFault)D.系统服务调用(SVC)18.以下存储介质中,需要刷新操作的有()。A.SRAMB.DRAMC.DDR3D.NORFlash19.嵌入式系统中,常用的总线协议包括()。A.I²CB.CANC.PCIeD.SPI20.以下关于嵌入式Linux系统的描述中,正确的有()。A.支持多任务调度B.需要裁剪内核以适应硬件资源C.必须使用文件系统D.可通过设备树(DeviceTree)描述硬件信息三、填空题(共10题,每空2分,共20分)21.ARMCortexM处理器的寄存器R13通常用作________寄存器(填写功能名称)。22.嵌入式系统中,将二进制程序文件烧录到Flash的过程称为________。23.某ADC的分辨率为12位,参考电压为3.3V,则其最小量化单位为________mV(保留2位小数)。24.I²C总线的两根信号线分别是________和SCL(填写英文缩写)。25.实时操作系统中,任务的状态通常包括运行态、就绪态、阻塞态和________。26.嵌入式系统硬件设计中,PCB布局时需将________模块(如时钟源)远离高频干扰源。27.某32位处理器的指令集为Thumb2,其指令长度可以是________位或32位。28.在嵌入式开发中,用于将C语言代码转换为二进制机器码的工具是________。29.蓝牙低功耗(BLE)的通信协议栈中,负责物理层和链路层的是________层(填写英文缩写)。30.嵌入式系统可靠性设计中,常用________技术(如看门狗定时器)防止程序跑飞。四、简答题(共5题,第3133题每题5分,第3435题每题7分,共29分)31.(封闭型)简述NORFlash与NANDFlash的主要区别(至少列出3点)。32.(封闭型)说明嵌入式系统中“硬实时”与“软实时”的定义及关键差异。33.(开放型)设计一个基于STM32的温湿度监测系统,需实现数据采集(DHT11传感器)、LCD显示(I²C接口)和异常报警(GPIO控制蜂鸣器)。请列出硬件连接的关键步骤(不要求具体引脚)。34.(分析型)某嵌入式系统的中断服务程序(ISR)中存在以下操作:读取GPIO输入状态调用延时函数(delay_ms(10))向消息队列发送数据指出上述操作的不合理之处,并说明改进方法。35.(设计型)某工业传感器需要通过UART与上位机通信,通信协议如下:波特率:9600bps数据格式:8位数据位,1位停止位,奇校验数据帧格式:起始符0xAA+传感器ID(1字节)+数据(2字节)+校验和(1字节,前4字节异或)请编写一段C语言代码(基于STM32HAL库),实现接收完整数据帧并校验的功能(需包含关键步骤注释)。五、综合应用题(共1题,16分)36.某嵌入式系统采用ARMCortexM4处理器,内存映射如下:片内SRAM:0x20000000~0x20007FFF(32KB)外部NORFlash:0x60000000~0x6007FFFF(512KB)片内Flash:0x08000000~0x0807FFFF(512KB)系统需要运行一个应用程序,其内存需求如下:代码段(.text):200KB只读数据段(.rodata):50KB全局变量(.data):10KB未初始化变量(.bss):15KB(1)说明各内存段应映射到哪类存储介质(片内Flash、外部NORFlash、片内SRAM),并简述原因。(2)计算片内SRAM的剩余可用空间(需列出计算过程)。答案及解析一、单项选择题1.B解析:嵌入式系统的核心是“以应用为中心、以计算机技术为基础、软件硬件可裁剪”,强调专用性而非通用计算机(A错误),实时性非必要条件(C错误),传感器与执行器是部分应用场景(D错误)。2.D解析:CortexM3的NVIC支持最多240个可屏蔽中断(IRQ),16个系统异常。3.C解析:NORFlash支持随机访问(类似内存),NANDFlash为页/块访问(顺序为主),SRAM/DRAM为易失性。4.A解析:AXI4中,AW(写地址)、W(写数据)、B(写响应)、AR(读地址)、R(读数据)为五大通道。5.B解析:每字符占用位数=8(数据)+1(停止)=9位(无奇偶),每秒传输字符数=115200/9≈12800,但实际需考虑帧间隔,约10472(115200/11≈10472,可能题目简化为9位)。6.C解析:RTOS架构可为微内核或宏内核(如VxWorks为宏内核),其他选项均为RTOS基本特性。7.A解析:24位地址总线可寻址空间为2²⁴=16MB(2²⁰=1MB,2²⁴=16×2²⁰=16MB)。8.B解析:CortexM4集成FPU(浮点运算单元),M3无此功能;NVIC、SysTick、MPU为M3/M4共有。9.B解析:Bootloader的核心是初始化硬件(如时钟、内存)并加载OS内核,其他为上层功能。10.A解析:CPOL=1表示时钟空闲高电平,CPHA=1表示数据在第二个边沿(下降沿)采样。11.D解析:增加存储容量会直接增加功耗(如Flash待机电流),其他选项均为典型低功耗措施。12.B解析:ADC(模数转换器)用于将模拟信号转换为数字信号,适合温度传感器的模拟输出。13.C解析:FreeRTOS中xTaskCreate()用于创建任务,xQueueCreate()为队列,xSemaphoreCreateMutex()为互斥锁,vTaskDelay()为延时。14.D解析:JTAG是通用调试接口,支持多种架构(如RISCV、ARM),不仅ARM。15.C解析:分层架构底层为硬件抽象层(HAL),向上为OS层、中间件层、应用层。二、多项选择题16.ABC解析:嵌入式系统通常无图形化界面(D错误),其他为典型特征。17.ABCD解析:CortexM系列异常包括复位、NMI、HardFault、SVC(系统调用)等。18.BC解析:DRAM(包括DDR3)需周期性刷新以保持数据,SRAM和Flash无需刷新。19.ABD解析:PCIe是计算机高速总线,嵌入式常用I²C、CAN、SPI。20.ABD解析:嵌入式Linux可裁剪内核(B正确),支持设备树(D正确),多任务调度(A正确);文件系统非必需(如某些实时场景可省略)。三、填空题21.栈指针(SP)22.烧录(或编程)23.0.81(3.3V/(2¹²1)=3.3/4095≈0.000806V=0.81mV)24.SDA(串行数据)25.挂起态(或终止态)26.敏感(或时钟)27.1628.编译器(或交叉编译器)29.PHY(物理层)30.冗余(或容错)四、简答题31.主要区别:存储结构:NOR为字节寻址(随机访问),NAND为页/块寻址(顺序访问为主);擦写寿命:NOR约10万次,NAND约100万次(MLC/TLC更低);容量与成本:NAND容量大、成本低(适合存储),NOR容量小、成本高(适合代码存储);接口:NOR多为并行或SPI,NAND多为专用接口(如ONFI)。32.定义:硬实时:任务必须在截止时间前完成,否则导致系统失效(如医疗设备控制);软实时:任务尽量在截止时间前完成,超时有一定容限(如视频流播放)。关键差异:硬实时强调“必须满足”,软实时强调“最佳努力”;硬实时系统需严格的任务调度和资源分配。33.硬件连接步骤:DHT11数据引脚连接STM32的GPIO(需上拉电阻);LCD的SDA/SCL引脚连接STM32的I²C接口(需外接上拉电阻);蜂鸣器控制引脚连接STM32的GPIO(需通过三极管或驱动芯片隔离);所有模块共地,电源(3.3V/5V)需满足各器件要求;必要时添加去耦电容(如100nF)靠近各模块电源引脚。34.不合理之处及改进:调用延时函数:ISR中禁止使用阻塞式延时(会延长中断响应时间,影响实时性);改进:删除延时,通过读取GPIO状态后立即返回,状态处理放到任务中(通过消息队列通知任务处理);其他:ISR应尽量短小,避免复杂操作(如大量计算),数据发送消息队列是合理的(但需使用中断安全函数,如xQueueSendFromISR())。35.参考代码(关键步骤注释):```cinclude"stm32f4xx_hal.h"UART_HandleTypeDefhuart1;uint8_trx_buffer[6];//数据帧长度:1(起始)+1(ID)+2(数据)+1(校验和)=5字节?题目描述为5字节?需确认uint8_trx_index=0;boolframe_received=false;//UART接收中断回调函数voidHAL_UART_RxCpltCallback(UART_HandleTypeDefhuart){if(huart==&huart1){if(rx_index==0){//第一个字节if(rx_buffer[0]==0xAA){//校验起始符rx_index++;}else{rx_index=0;//丢弃错误数据}}elseif(rx_index<5){//假设数据帧共5字节(起始+ID+2数据+校验和)rx_index++;}else{//接收完成//计算校验和(前4字节异或)uint8_tchecksum=0;for(inti=0;i<4;i++){checksum^=rx_buffer[i];}if(checksum==rx_buffer[4]){frame_received=true;//标记有效帧}rx_index=0;//重置索引}//继续接收下一个字节HAL_UART_Receive_IT(&huart1,&rx_buf

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