合成生物反应器运维工程师岗位招聘考试试卷及答案

合成生物反应器运维工程师岗位招聘考试试卷及答案一、填空题（每题1分，共10分）1.合成生物反应器核心监控参数包括温度、pH、溶氧（DO）和______。2.湿热灭菌杀芽孢的常用温度-时间组合是121℃保持______分钟。3.强化气液传质的搅拌桨类型是______桨。4.pH调节常用酸性试剂为盐酸或______。5.溶氧电极校准用的无氧溶液是______饱和溶液。6.流加补料可避免______效应（底物抑制）。7.细胞生长适宜的C/N比约为______（10-20范围）。8.灭菌验证的关键指标是______（确认无菌）。9.在线pH电极校准周期一般为______天（1-7范围）。10.反映细胞呼吸强度的尾气指标是______浓度。二、单项选择题（每题2分，共20分）1.不适用于合成生物反应器的灭菌方式是（）A.湿热灭菌B.干热灭菌C.过滤灭菌D.紫外线灭菌2.搅拌功率最相关的参数是（）A.转速B.罐体积C.培养基密度D.通气量3.DO低于设定值时优先措施是（）A.提高搅拌转速B.增加通气量C.降温D.补葡萄糖4.pH电极漂移的无关原因是（）A.污染B.参比液干涸C.温度变化D.搅拌快5.补料泵常用类型是（）A.蠕动泵B.离心泵C.齿轮泵D.柱塞泵6.反应器罐体常用材质是（）A.普通碳钢B.316L不锈钢C.塑料D.铝合金7.泡沫控制不包括（）A.加消泡剂B.降搅拌转速C.增通气量D.机械消泡8.属于离线检测的参数是（）A.DOB.pHC.葡萄糖浓度D.温度9.灭菌后冷却正确方式是（）A.通冷水B.夹套循环冷却C.开罐通风D.加热冷却10.故障排查优先级是（）A.先复杂后简单B.先软件后硬件C.先影响生产后一般D.先易后难三、多项选择题（每题2分，共20分）1.持续监控的在线参数包括（）A.温度B.pHC.DOD.尾气CO₂E.葡萄糖浓度2.湿热灭菌注意事项（）A.排冷空气B.控升温速度C.灭菌后立即接种D.验证效果E.稳罐体压力3.DO提升方法（）A.增搅拌转速B.增通气量C.降培养基黏度D.补纯氧E.减细胞密度4.pH调节常用酸碱（）A.HClB.H₂SO₄C.NaOHD.氨水E.醋酸5.补料系统组成（）A.补料罐B.补料泵C.流量传感器D.过滤器E.搅拌器6.传感器维护要点（）A.定期校准B.及时清洁C.换参比液D.避免碰撞E.干燥存放7.泡沫过多危害（）A.染菌风险B.影响传质C.堵排气口D.降搅拌效率E.抑制生长8.反应器清洁步骤（）A.排空废液B.清水冲洗C.化学清洗D.灭菌验证E.干燥9.故障排查方法（）A.观察现象B.换备件C.数据对比D.故障树分析E.直接维修10.运维安全要求（）A.戴防护镜B.穿防静电服C.查管路D.灭菌后释压E.避高温四、判断题（每题2分，共20分）1.湿热灭菌121℃15分钟可杀芽孢（）2.DO电极用亚硫酸钠（无氧）和空气（有氧）校准（）3.补料泵每周校准流量（）4.换搅拌桨无需匹配罐体（）5.pH电极存储泡饱和KCl（）6.尾气CO₂升高→代谢活性增强（）7.灭菌后立即接种（）8.泡沫过多增加染菌概率（）9.传感器仅需定期校准（）10.C/N比过高抑制生长（）五、简答题（每题5分，共20分）1.简述反应器灭菌前准备工作。2.如何判断DO电极正常工作？3.补料系统运维关键要点？4.染菌后应急处理步骤？六、讨论题（每题5分，共10分）1.分析DO不足的常见原因及对策。2.如何建立反应器运维SOP保障稳定？---答案部分一、填空题答案1.尾气CO₂浓度2.15-30（填20）3.Rushton（鲁士顿）4.硫酸5.亚硫酸钠6.底物抑制7.158.无菌验证9.310.CO₂二、单项选择题答案1.D2.A3.A4.D5.A6.B7.C8.C9.B10.D三、多项选择题答案1.ABCD2.ABDE3.ABCDE4.ABCD5.ABCD6.ABCD7.ABCDE8.ABCDE9.ABCD10.ACDE四、判断题答案1.√2.√3.√4.×5.√6.√7.×8.√9.×10.√五、简答题答案1.①排空残留培养基；②检查罐体/管路密封性；③安装传感器并连线路；④准备生物指示剂；⑤确认蒸汽系统正常；⑥连接补料罐等附属设备。2.①空气饱和时DO≈100%，亚硫酸钠中≈0%；②响应时间≤10秒；③表面无污染物；④与离线值偏差≤5%；⑤校准曲线R²≥0.99。3.①每周校准泵流量；②补料罐灭菌无菌；③管路装0.22μm过滤器；④监控补料速率偏差≤±5%；⑤及时清洁管路残留；⑥定期换泵头。4.①停培养关通气；②排空染菌液（灭菌后排放）；③隔离反应器；④化学消毒（次氯酸钠）；⑤重新灭菌验证；⑥分析染菌原因（灭菌/管路）并预防。六、讨论题答案1.原因：搅拌转速低、通气不足、培养基黏度高、细胞密度大、电极故障。对策：优先提搅拌转速（10-20%）；增通气量（防泡沫）；补稀释液降黏度；控补料速率减细胞密度；校准/换电极；必要时补纯氧（注意安全）。2.①运维流程：每2小时巡检、参