贵州工业职业技术学院《复合材料与加工成型》2023-2024学年第二学期期末试卷

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《复合材料与加工成型》2023-2024学年第二学期期末试卷题号一二三四总分得分一、单选题（本大题共25个小题，每小题1分，共25分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在高分子材料的合成过程中，聚合方法的选择对材料性能有重要影响。以下关于聚合方法的描述，正确的是（）A.自由基聚合反应速度快，但产物分子量分布宽B.离子聚合只能用于合成小分子化合物C.逐步聚合产物的分子量随反应时间线性增加D.所有聚合方法都可以得到高纯度的高分子材料2、在研究材料的阻尼性能时，发现一种材料在振动过程中能够有效地消耗能量。以下哪种机制最有可能是其高阻尼的原因？（）A.位错阻尼B.界面阻尼C.热弹性阻尼D.磁滞阻尼3、在陶瓷材料的烧结助剂选择中，需要考虑多个因素。以下关于烧结助剂作用和选择原则的描述，正确的是（）A.烧结助剂可以降低烧结温度，但会降低陶瓷的性能B.烧结助剂的加入量越多，陶瓷的烧结效果越好C.烧结助剂应与陶瓷材料具有良好的化学相容性D.所有的氧化物都可以作为陶瓷的烧结助剂4、金属材料的热处理可以改变其组织和性能，那么淬火、回火、正火等热处理方法的主要目的分别是什么？（）A.提高硬度、消除应力、改善组织B.降低硬度、提高韧性、细化晶粒C.增加强度、提高塑性、调整硬度D.以上都不是5、在分析一种用于电子封装的陶瓷基板材料时，发现其热膨胀系数与芯片不匹配。以下哪种方法可以调整热膨胀系数？（）A.改变陶瓷的组成B.引入纤维增强C.控制烧结工艺D.以上都是6、材料的阻尼性能是指材料在振动过程中消耗能量的能力，那么影响材料阻尼性能的主要因素有哪些？（）A.材料的化学成分、微观结构B.温度、频率、应变幅值C.材料的制备工艺、热处理条件D.以上都是7、在研究材料的磨损机制时，发现粘着磨损是主要的磨损方式。以下哪种措施可以减少粘着磨损？（）A.提高表面硬度B.改善润滑条件C.选择合适的配对材料D.以上都可以8、在材料的电学性能中，材料的导电性可以分为导体、半导体和绝缘体，那么半导体材料的主要特点是什么？（）A.导电性介于导体和绝缘体之间B.具有特定的能带结构C.可以通过掺杂改变导电性D.以上都是9、在研究陶瓷材料的电击穿性能时，发现击穿场强与陶瓷的气孔率有关。气孔率越高，击穿场强通常会（）A.升高B.降低C.不变D.先降低后升高10、在材料的表面处理技术中，电镀能够改善材料的表面性能。以下哪种金属通常被用于电镀以提高材料的耐腐蚀性？（）A.锌B.铜C.铝D.银11、在高分子材料的分类中，根据受热后的行为可分为热塑性和热固性高分子。热塑性高分子材料在加热时（）A.变软可塑B.发生交联C.分解破坏D.保持形状不变12、复合材料的分类方法有很多种，那么常见的复合材料分类方法有哪些？（）A.按增强相的形态分类、按基体材料分类B.按性能特点分类、按用途分类C.按制备方法分类、按结构形式分类D.以上都是13、在研究金属的塑性变形过程中，发现位错运动对变形起到了关键作用。以下哪种因素会对位错运动产生阻碍？（）A.溶质原子B.第二相粒子C.晶界D.以上均会14、在研究材料的辐射损伤时，发现一种材料在高能粒子辐照下性能下降。以下哪种微观缺陷的产生是导致性能下降的主要原因？（）A.空位B.位错环C.间隙原子D.空洞15、在研究一种用于磁性传感器的软磁材料时，发现其磁导率不够高。以下哪种因素最有可能限制磁导率的提升？（）A.残余应力B.杂质含量C.晶界结构D.以上都是16、对于一种超导材料，要提高其临界电流密度，以下哪种途径较为可行？（）A.优化晶体结构B.降低工作温度C.增加磁场强度D.改变制备方法17、对于一种用于污水处理的膜材料，要提高其过滤效率和抗污染性能，以下哪种方法可能最为有效？（）A.表面接枝改性B.制备复合膜C.优化膜的孔径分布D.以上都是18、在研究超导材料时，发现其在低温下电阻突然降为零。以下哪种理论可以较好地解释超导现象？（）A.能带理论B.自由电子气模型C.库珀对理论D.价键理论19、在研究材料的热障涂层时，发现涂层的热导率和热膨胀系数对其性能有重要影响。以下哪种涂层材料的热导率通常较低？（）A.氧化锆涂层B.氧化铝涂层C.氮化硅涂层D.碳化硅涂层20、在考察高分子材料的老化性能时，发现暴露在阳光下的材料性能下降较快。以下哪种因素是导致光老化的主要原因？（）A.紫外线辐射B.温度升高C.氧气作用D.湿度影响21、研究一种半导体材料的电学性能时，发现其电导率随温度升高而迅速增加。这种材料最可能是（）A.本征半导体B.N型半导体C.P型半导体D.绝缘体22、金属材料的热处理工艺可以改善其性能，那么不同的热处理工艺对金属材料的组织和性能有哪些影响？（）A.淬火提高硬度、回火消除应力、正火改善组织B.退火降低硬度、淬火增加韧性、回火提高强度C.正火细化晶粒、淬火增加塑性、回火降低脆性D.以上都不是23、在研究金属材料的腐蚀防护方法时，涂层防护是一种常用手段。以下关于涂层防护原理和要求的描述，正确的是（）A.涂层可以完全阻止金属的腐蚀B.涂层的厚度越厚，防护效果越好C.涂层应与金属基体具有良好的结合力D.涂层的防护性能与环境无关24、对于一种形状记忆合金，要提高其形状回复率，以下哪种方法可能有效？（）A.优化成分B.控制训练工艺C.改善热处理条件D.以上都有可能25、在研究一种用于芯片制造的光刻胶材料时，发现其分辨率难以满足先进制程的要求。以下哪种改进途径可能最为有效？（）A.开发新型光刻技术B.优化光刻胶的化学配方C.改进光刻设备D.以上都是二、简答题（本大题共4个小题，共20分)1、（本题5分）解释什么是材料的超塑性，分析其产生的条件和机制，并说明在材料加工中的应用。2、（本题5分）论述半导体材料的导电机制，解释本征半导体和杂质半导体的区别，分析影响半导体材料导电性能的因素及应用。3、（本题5分）详细分析智能材料的概念和分类，举例说明几种常见智能材料的性能和应用。4、（本题5分）详细说明耐高温聚合物材料的性能特点和应用领域，分析其在高温环境下的稳定性。三、计算题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）一种磁性材料的矫顽力为50奥斯特，要使磁化强度降为零，计算所需的反向磁场强度。2、（本题5分）一块梯形的铜板，上底为6cm，下底为10cm，高为8cm，厚度为1.2mm，铜的密度为8.96g/cm³，计算其质量。3、（本题5分）一块尺寸为10cm×10cm×1cm的压电陶瓷片，压电系数为300×10⁻¹²C/N，施加1000V的电压，计算陶瓷片的伸缩量。4、（本题5分）某金属的热扩散系数为10平方厘米/秒，初始温度均匀为100℃，一端突然加热到200℃，经过10秒，计算距离加热端5厘米处的温度。5、（本题5分）某种高分子材料在25°C时的储能模量为1MPa，损耗模量为0.2MPa，在频率为10Hz的交变应力作用下，计算复数模量。四、论述题（本大题共3个小题，共