电子工程专业电子制造公司实习实习报告

电子工程专业电子制造公司实习实习报告一、摘要2023年7月1日至2023年8月30日，我在一家电子制造公司担任助理硬件工程师，负责PCB测试与调试工作。通过操作ATE设备完成2000余块电路板的功能测试，识别并解决35个硬件缺陷，其中15个为静电损伤导致的连接异常。熟练运用示波器、万用表等工具进行信号分析，将故障定位时间缩短40%，并参与编写了《SMT工艺缺陷排查手册》，收录了12种常见问题的处理方法。实习期间，将课堂学习的《数字电路》与《半导体物理》知识应用于实际故障排除，验证了理论模型在工业环境中的适用性，掌握了基于故障树分析的风险评估流程。二、实习内容及过程2023年7月1日到8月30日，我在一家做精密电路板的公司实习。他们主要是做通讯设备的板卡，我跟着的团队负责测试和调试。每天早上开完站会，就去实验室操作自动测试设备，主要是ATE。一个月内，我测了大概2000块板子，大部分是千兆以太网的接口板。遇到过几次问题，比如一块板子上电后没有时钟信号，查了半天是晶振虚焊，后来发现用显微镜看焊点比肉眼多花了1小时才找出来。还有一次是测试数据总线上传错误，花了3天跟同事一起排查，最后发现是阻抗不匹配导致信号衰减，调整了端口的匹配电阻就好了。公司的测试流程是先通过ICT初步检测，再上ATE做功能验证，最后人工抽板测试。我参与优化了其中一个型号的测试程序，把原来要10分钟的测试时间缩短到8分钟，主要是合并了几个重复的测试点。他们用的测试程序是Python写的，我跟着学了一些，虽然还不太会写，但至少知道怎么看日志和定位问题。困难主要是刚开始不太懂实际的工艺参数，比如波峰焊的温度曲线，问老师傅才明白原来回流焊的峰值温度要精确到±1度。还有一次是调试一个高压测试的工装，第一次做的时候把电压调高了，吓得我手心直冒汗，后来学会了先用最低档位慢慢加。收获是知道做硬件不能光靠仿真，必须懂实际的焊接和测试细节。他们那个SMT线的管理有点乱，经常缺料或者混料，有时候一个订单要跑三个库房找零件。我觉得可以搞个电子化的物料管理系统，现在还是靠Excel统计，特别容易出错。另外培训方面，新来的员工都是直接上手，没人系统地讲过ATE的基本操作，我都是自学操作手册。岗位匹配度还行，就是感觉做测试的跟设计那边交流不多，有时候遇到设计缺陷要改板子，沟通起来效率不高。建议可以搞个每周的技术交流会，让测试和设计多聊聊。三、总结与体会这8周，从7月1日到8月30日，感觉像是突然被推到了真实的世界里。之前学的《模拟电子技术》《数字电路》那些东西，以前觉得有点抽象，现在明白了它们怎么在板子上、在生产线上变成实实在在的功能。我参与过的那个项目，主要是测试一批千兆网口的板子，亲手测了大概2000块。刚开始手忙脚乱，不是忘了加测试点，就是看不懂ATE报告里的代码，犯错是常事。记得有一次，一个板子通不过电，查了半天是底层电源的ESD防护没做好，静电把一个保护二极管烧了。老师傅跟我说，现场做硬件，这种小细节特别多，光靠理论不行，得经验。这句话我一直记着。实习最大的收获是，知道了自己到底喜欢什么。以前觉得硬件设计最酷，现在发现测试和调试也挺有意思，特别是看到自己写的测试程序跑通，或者从一堆乱七八糟的故障现象里找到问题根结底是什么，那种成就感挺强的。也看到了行业里的一些趋势，比如5G设备的板子越来越复杂，信号完整性、电源完整性问题特别多，公司现在都在用一些仿真软件提前分析，但实际生产中还是免不了要调试。这让我意识到，光会设计不行，还得懂测试、懂制造。对我未来的规划挺有影响的。现在看，我以前学的知识还是太浅了，比如高频电路的匹配、SMT工艺的细节，这些在学校没太重视。接下来打算把《射频电路》再学一遍，顺便看看能不能考个硬件工程师的认证。实习也让我明白了，从学生到职场人，心态完全不一样。以前做项目可以慢慢来，现在得考虑成本、效率，对别人的工作也要负责。这种责任感是在学校里学不到的。以后再碰见难题，也不会像以前那样慌了神，知道该从哪里下手查，该找谁请教。这段经历，肯定会变成我以后求职或者继续深造的一个优势吧。四、致谢在这里，想谢谢那家公司收留了我这8周。跟着团队里的师兄师姐们，学到了不少现场的东西，不像在学校里那样，什么都隔着一层。特别感谢带我的那位师兄，他教我怎么看生产数据，怎么用那些测试设备，遇到问题的时候，他总是先让我自己想想，然后才点拨我一下，这种感觉挺好的。还有实验室那边几个小姐姐，虽然她们忙，但每次我问操