电子信息工程集成电路设计公司IC工程师实习报告

电子信息工程集成电路设计公司IC工程师实习报告一、摘要

2023年7月1日至2023年8月31日，我在一家集成电路设计公司担任IC工程师实习生。主要负责参与一款低功耗WiFi芯片的信号完整性仿真与验证工作，通过导入S参数模型，搭建了包含电源完整性的3D电磁场仿真环境，优化了顶层过孔布局，使关键信号路径的反射系数从10dB降低至15dB，有效提升了信号质量。期间运用了HyperLynx和CST工具，熟练掌握了阻抗匹配设计、差分信号布线及电磁干扰抑制等关键技能，并将导师提出的“分频段仿真局部优化全局验证”方法论应用于实际项目中，最终完成了仿真报告并提交至设计评审，获得团队认可。

二、实习内容及过程

1.实习目的

去，当时找实习就是想看看自个儿学的那些理论知识在工业界到底能怎么用，能不能真把芯片给设计出来。就想找个能动手实践的机会，了解下IC设计的真实流程，特别是信号完整性这块儿。

2.实习单位简介

我们实习那家，是做通信芯片的，产品线主要在WiFi和蓝牙领域，规模不大但挺专注。团队氛围挺松快，大家平时聊技术也挺多，能接触到不少具体项目。

3.实习内容与过程

我跟着导师做了个小项目，是帮一款低功耗WiFi芯片优化信号路径。芯片是28nm工艺，设计出来后发现某些信号线间的串扰有点大，影响了传输速率。导师就教我用HyperLynx做仿真，我负责导入S参数模型，搭建3D电磁场仿真环境。一开始对拓扑结构的理解有点懵，导师说先从关键信号路径入手，比如DDR接口和USB接口。我花了两天把模型导入，发现仿真结果跟预期差挺多，反射系数一直在12dB左右，不达标。导师就让我看下PCB的拓扑，发现顶层过孔布得有点随意，有些地方甚至超过了30MHz的频率范围。我就重新规划了过孔布局，把关键信号就近布置，并加了一些交叉耦合电容，规格是10pF。改完后重新仿真，反射系数降到了15dB，差分对之间的串扰也降低了2dB左右。后来又用了CST对部分区域做了近场耦合分析，把地平面分割了下，效果更好了些。期间还参与了电源完整性的验证，用Sigrity看了下去耦电容的阻抗曲线，发现有些地方在1MHz时还有个尖峰，就建议加了个100nF的小电容，导师说这个细节挺重要。整个实习期间，我主要是跟着导师学，他教我“分频段仿真局部优化全局验证”的方法，感觉挺实用的。

4.实习成果与收获

最后提交了仿真报告，里面详细记录了优化前后的数据对比，导师看了也挺满意。最大的收获是认识了信号完整性这块儿的具体操作，以前在学校都是看理论，现在知道怎么用工具解决实际问题了。比如差分对布线要尽量等长，关键信号不能靠太近，这些以前觉得抽象的概念，现在心里有谱了。导师还给我看了些他们以前做过的项目文档，里面有些设计技巧，比如怎么选电容，怎么规划地平面，我觉得挺宝贵。职业规划这块儿，我更确定自己想往射频前端方向发展了，感觉挺有挑战的，也符合我自己的兴趣。

5.问题与建议

实习期间也发现些问题。比如公司管理上，感觉流程有点混乱，有时候任务分配不太明确，得自己琢磨半天。培训机制也不太完善，主要是导师带，要是能系统学下公司用的那些工具，效率会高不少。岗位匹配度上，我主要是做仿真验证，设计方面接触得少，要是能多参与下设计环节，可能收获会更大。建议公司可以搞个新人培训计划，把常用工具的教程或者操作手册整理下，也能节省些时间。另外，设计流程上可以考虑引入更标准化的模板，减少些摸索的时间。

三、总结与体会

1.实习价值闭环

这8周，感觉就像把书上学到的理论知识掰开了揉碎了，放进实际场景里验证。刚开始7月1号去的时候，对怎么用HyperLynx做SI仿真其实挺没底的，导师给我布置那个低功耗WiFi芯片的优化任务时，我也是一头雾水。后来一步步做下来，从导入S参数模型，优化过孔布局，到最终把反射系数从10dB提升到15dB，每一步都挺具体的，数据也站得住脚。记得优化过孔后，重新仿真发现串扰降低2dB，那一刻就觉得，哎，原来理论真的能转化成实际效果，这感觉挺奇妙的。导师说的“分频段仿真局部优化全局验证”方法论，现在回想起来，确实高效，也帮我把之前那种“看到哪里算哪里”的思路给纠正了。整个实习就像一个闭环，输入是知识，过程是实践，输出是成果和体会，收获挺大的。

2.职业规划联结

这段经历直接让我对未来的职业方向更清晰了。以前觉得IC设计就是个笼统的概念，现在知道信号完整性这块其实挺深的，而且跟射频前端关联紧密。我发现自己对怎么让信号跑得更稳、更高效挺感兴趣，导师也提过可以往射频工程师方向发展。这8周里，责任感确实不一样了，不再是做完实验就行，而是要考虑设计对整个芯片性能的影响，抗压能力也强了点，遇到仿真结果不理想的时候，不会像以前那样容易烦躁，会静下心来分析原因。所以接下来打算在学校多啃啃射频相关的课程，看看能不能考个通信工程师证书，把实习里用到的CST和Sigrity练得更熟练，感觉这些都能给简历加分，以后找相关工作也更有底气。

3.行业趋势展望

在实习过程中，也隐约感觉到现在芯片设计越来越强调协同和效率，像AI辅助设计开始普及了，自动化验证工具也越来越多。我们做的那个项目虽然不大，但用到的电磁仿真，现在看来也是未来趋势，因为高频信号干扰问题只会越来越严重。行业对人才的要求也越来越高，光懂理论不行，得既懂设计，又懂验证，还得懂点制造。这让我意识到，大学这几年不能光闷头读书，还得主动去了解行业动态，多参加些技术分享，提升自己的综合能力。实习公司那种“导师带”的模式，虽然直接，但在快速迭代的时代，可能需要更系统的培训体系来支撑。总的来说，这个行业机会挺多的，但挑战也大，需要持续学习，才能不被淘汰。这8周的经历，让我对这一切有了更直观的认识。

四、致谢

1.

感谢实习期间给予指导的导师，在信号完整性仿真和优化方面提供了具体帮助，让我对理论有了实践印证。

2.

感