电子工程电子设备研发工程师实习生实习报告

电子工程电子设备研发工程师实习生实习报告一、摘要2023年7月10日至2023年9月5日，我在电子设备研发部门担任电子设备研发工程师实习生。核心工作成果包括参与XX型号电路板调试，完成12块样品的硬件测试，通过率提升至92%；协助优化电源模块设计，使功耗降低18%；独立完成3份测试报告，累计修复15个硬件缺陷。专业技能应用方面，熟练运用AltiumDesigner进行PCB设计，掌握了示波器、逻辑分析仪等设备的操作规范。提炼出模块化调试与分层测试的复用方法论，通过建立标准化测试流程，将单次调试时间缩短40%。二、实习内容及过程实习目的主要是把学校学的模拟电子、数字电路这些理论用上，看看实际开发流程是怎么走的，积累点项目经验。实习单位是家做通信设备的小公司，主要搞些基站配套的硬件研发，团队不大，但氛围挺直接，大家都在那儿改板子、测信号。我跟着师傅做XX型号的电源管理模块调试。实习过程大概从2023年7月10号开始，当时给的任务是测试刚出来的电路板样品。我负责的是12块板子，主要用示波器看波形，万用表测电压，发现的问题记下来。刚开始挺懵的，比如有个板子输出电压老不稳，差了0.5V，查了半天是某个电容的容值选小了，换了大一点的就好了。师傅教我用AltiumDesigner导出Gerber文件，然后外包打样，等板子回来又花了两天时间焊接和初步测试。期间还参与了电源模块的功耗优化，原来设计里DCDC转换效率有点低，大概是82%，我试着把控制芯片的开关频率从500kHz提到1MHz，顺便调整了反馈电阻，最后测出来能到89%，省下不少铜线和空间。遇到的困难主要是第一次独立负责一个模块的测试，有个次级整流部分的波形特别奇怪，毛刺很大，一开始以为是示波器探头的问题，换了几个还是一样。后来师傅提示我看看输入端的滤波电容是不是有问题，再仔细测才发现是电容引脚虚焊，补焊后波形就好看了。这个事让我明白，看波形不能只看整体，细节的地方也要盯紧。学到了怎么用逻辑分析仪抓时序，还有焊接后的首件检验流程。实习成果就是完成了12块样品的测试，出报告3份，里面写了15个硬件问题，比如3个地方焊接不良，5个元件选型待优化，还有几个是软件配合的bug。师傅说我们这批板子最终通过率到了92%，比之前没优化的批次高出了将近10%。个人感觉，通过这次实习，对电路调试的理解深了，以前觉得理论都懂，真到手里发现信号完整性、电源噪声这些看不见摸不着的东西特别重要。对职业规划有点启发，现在觉得硬件研发不是光会画图、懂原理就行，还得能动手，会调试，会跟供应链打交道。比如那个电容虚焊的事，就涉及到生产制程的问题。单位管理上吧，感觉人手有点紧，我跟着师傅的时候，他同时还在跟进另一个项目，有时候我得自己琢磨一会儿才能搞懂任务。培训机制也挺随意的，没啥系统性的培训，都是干中学，好处是灵活，但有时候信息传递会有点乱。岗位匹配度上，我做的更多是测试和问题定位，设计这块没怎么接触，感觉如果想去搞设计的岗位，还得补补射频和高速电路这些。改进建议的话，希望单位能给实习生安排个专门的导师，不光带技术，也能教教流程和规范。另外可以搞点内部的技术分享会，比如每周固定半天，大家轮流讲讲自己负责模块的技术难点或者测试经验，这样互相学习也快。三、总结与体会这8周，从2023年7月10号到9月5号，在研发部门当实习生的经历，确实让我的想法跟以前不太一样了。刚去的时候，觉得实习就是帮着看板子、测电压，挺具体的，但做完之后回头看，收获远不止这些。实习的价值是闭环的。我去之前懂点模拟数字，来了之后才知道理论到实际有多远。比如那个电源模块，学校里学效率，书本上89%就算好了，但实际做出来，92%通过率还得算合格。我通过调整开关频率和反馈电阻，从89%提到89.5%，虽然听着不多，但师傅说这能省不少料，对成本影响很大。这就是把学校学的知识，用在了能看得到、摸得着的改进上。调试那12块板子，发现的问题记录下来，最终形成报告，每个问题怎么定位、怎么解决，都跟学校做项目、写报告不一样，更注重细节和验证。比如那个虚焊的电容，如果不是反复测波形，很难想到是焊接问题。这让我明白，硬件调试不仅是技术，也是一种经验积累，每次测量的数据、看到的波形，都是宝贵的反馈。这次经历直接影响了我的职业规划。以前觉得毕业能进个研发岗位就行，现在看来，光会画图不行，得懂信号完整性，懂电源噪声，还得能跟人沟通，比如跟采购谈元件，跟生产盯制程。我意识到，如果真想往硬件方向发展，光靠学校那点知识是不够的，得继续学。比如那个DCDC转换效率，我后来查了资料，发现还有同步整流、软启动这些高级技巧，学校课程里没细讲，下次学习肯定要重点补上。甚至考虑明年考个嵌入式相关的证书，增加点竞争力。对行业趋势的展望，我感觉现在通信设备对功耗、集成度的要求越来越高，像我这实习单位做的基站配套硬件，以前一块板子做几十个功能，现在倾向于用SoC，或者更高度集成的方案。这要求研发人员不光懂电路，还得懂系统，会做软硬件协同设计。我这次实习虽然没接触设计，但看到师傅改板子，就知道设计是个复杂活，需要考虑的东西太多了。比如电源布局，要考虑阻抗、噪声耦合，不是简单画几个电容就行。这让我觉得，未来的硬件工程师，可能需要更广阔的知识面。心态转变是最大的体会。以前做学校作业，错了改改就行，现在实习，一个小的电压漂移、一个毛刺大的波形，都可能影响整个系统，责任感一下子重了。为了完成任务，加班加点是常事，比如最后那两周，为了赶测试报告，每天待到晚上10点以后，有时候周末也得来。但说实话，虽然累，但挺有成就感的。第一次独立负责一个模块的测试，虽然只是小部分，但看到最终结果达标，那种感觉跟做作业对答案完全不一样。抗压能力肯定也提升了，以前遇到难题就问老师，现在得先自己查资料、试，实在不行再去找师傅，解决问题的思路宽了。从学生到职场人的感觉，就是责任和压力，但也是成长。总之，这8周没白费，把理论跟实践搭了桥，也看清了自己要努力的方向。接下来学习，肯定要以应用为导向，多动手，多思考，把实习里遇到的问题、学到的方法都记下来，以后面试或者真工作的时候，这些经历就是优势。四、致谢在此期间，感谢