电子信息工程电子制造公司制造实习生实习报告

电子信息工程电子制造公司制造实习生实习报告一、摘要

2023年7月10日至2023年8月25日，我在一家电子制造公司担任制造实习生，负责生产线物料整理与质量检测工作。通过8周实践，累计完成超过5000件电子元器件的核对，准确率高达99.2%，并参与优化了3条产线的物料流转流程，使平均周转时间缩短了12%。核心工作包括运用SMT设备操作手册进行焊接缺陷排查，熟练掌握AOI设备参数设置与数据统计分析。在专业技能应用上，将课堂所学的SPC控制图方法应用于生产数据分析，有效识别出2个高频次的不良品原因，并协助团队制定改进措施，不良率下降至0.8%。提炼出“分层分类物料管理”与“动态参数调整”的可复用方法论，为提升生产效率提供数据支撑。

二、实习内容及过程

2023年7月10日入职后，我进入生产部担任制造实习生，主要接触SMT和DIP产线。初期跟着师傅学习物料管理，负责BOM核对和库存盘点。8月2日独立负责3号产线物料配送，单日处理零件超2000种，数量达8000件，出错率控制在0.3%以内。

8月15日参与质量改进项目，产线出现贴片错误率突然升高的情况。我发现是钢网清洁频率不够，导致锡膏粘连，导致30批次的PCBA有虚焊问题。通过调整清洁周期，配合AOI设备参数优化，9月1日数据统计显示不良率从1.5%降至0.8%。这个过程中我学会用SPC控制图分析数据，还跟设备工程师学会了如何调整AOI的亮度阈值和算法参数。

实际操作中遇到过2个坎。一是8月28日第一次独立调试回流焊温度曲线，样品测试失败。温度峰值设高了导致元件爆裂，我重新读取了工艺文件里的阻焊膜厚度数据，把峰值降了10℃才合格。二是9月5日产线物料系统突然卡顿，我用了老师傅教的“分段核对法”，把物料按供应商分类，发现是某批次芯片型号录入错误，手动修正后恢复了生产。

实习后期我开始协助制定标准作业指导书，把贴片缺陷分类整理成图文手册，包括锡连、桥连、少件等8种典型问题，标注了对应的AOI报警代码和返修步骤。公司这套系统挺老旧的，新来的实习生培训就是看老员工操作，没系统资料，有时候真得自己摸索。产线电脑系统也老，偶尔会蓝屏，影响数据录入。

这段时间让我意识到，生产管理不只是跑来跑去，得懂工艺参数和数据分析。我以前觉得理论够用，现在看还是差得远，比如怎么根据铜箔厚度调整锡膏印刷参数，这都得在实际中慢慢学。职业规划上更清楚想往哪个方向发展了，可能要做硬件测试或者生产优化。

公司管理上建议多搞点新员工培训，比如用线上系统模拟操作，或者编个物料管理手册。岗位匹配度上，我的专业课程有嵌入式系统设计，但这次实习偏制造执行，要是学校能加些MES系统课程就更好了。

三、总结与体会

这8周，从7月10日到8月25日，感觉自己像块海绵，在制造公司吸满了实践的知识。实习最大的价值在于把书上的概念和生产线上的现实对上了。比如学到的SPC控制图，以前只是考试答题，现在亲眼看着不良率曲线波动，通过分析钢网清洁频率、温度曲线这些细节，真的能找到问题。8月15日那个贴片错误率飙升的案子，就是靠这种数据分析找到根源的，不良率从1.5%降到0.8%，这数据不是白给的，是每批PCBA反复测试出来的。

这段经历直接改变了我对职业规划的设想。之前想搞纯研发，现在觉得懂制造太重要了。生产线上那些看似简单的操作，比如怎么设定回流焊的峰值温度，背后都是复杂的工艺计算。我发现自己对硬件测试和产线优化的兴趣更浓了，可能以后会专门去学FMEA这些风险分析，或者考个高级焊接师证书。9月的时候我还偷偷用课余时间研究了MES系统的架构，感觉跟工厂的数字化趋势能结合起来。

行业里明显感觉到智能化转型在加速，像AOI设备现在都开始用机器视觉做缺陷检测了。公司那台旧AOI偶尔还蓝屏，新来的同事抱怨说系统太卡，这其实反映了传统制造企业数字化升级的痛点。我琢磨着，以后工作中能接触MES、ERP这些系统就太有优势了，至少我现在知道怎么用AOI的调试软件改参数，怎么导出检测报告做分析。

最深的体会是心态变了。以前做实验失败就有点急，现在产线上一个小的瑕疵可能就损失好几百块钱的物料，责任感直接拉满了。9月的时候因为物料系统卡顿差点耽误交货，那两天真是吃不好睡不好，最后靠分段核对法解决了问题，抗压能力肉眼可见地提升。现在回头看，那些熬夜查资料、反复试参数的夜晚，都是未来求职时能吹的硬核经历。学校里学的那些基础理论，比如半导体物理、电路分析，现在才真正明白它们怎么在生产线里落地，这种融会贯通的感觉太棒了。

四、致谢

感谢制造公司提供实习机会，让我接触到了真实的电子制造环境。感谢导师耐心指导生产流程和质量管理知识，尤其是在8月15日分析贴片错误率问题时给了关键建议。感谢生产线上