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(2025年)探伤工技师考试题库及答案一、选择题(每题2分,共20分)1.超声波探伤中,当探头晶片尺寸增大时,下列哪项参数会发生变化?A.近场长度减小B.指向性变差C.半扩散角减小D.声束扩散角增大答案:C(晶片尺寸增大,半扩散角θ=arcsin(1.22λ/D)减小,指向性增强,近场长度N=D²/(4λ)增大)2.射线探伤中,使用Ir-192源对厚度30mm的钢焊缝进行透照,应优先选择的像质计类型是?A.线型像质计(JB/T7902)B.孔型像质计(GB/T23901)C.槽型像质计(ISO19232)D.双丝像质计(ASTME747)答案:A(国内钢焊缝射线检测通常采用线型像质计,符合JB/T7902-2016要求)3.磁粉探伤时,采用交流电磁化检测表面缺陷,其有效透入深度约为?A.1-3mmB.5-8mmC.10-15mmD.20mm以上答案:A(交流电集肤效应显著,表面磁场最强,有效检测深度一般不超过3mm)4.渗透探伤中,若被检工件表面存在油污,最可能导致的缺陷是?A.伪缺陷(背景污染)B.漏检(渗透剂无法渗入)C.显示模糊(渗透剂扩散受阻)D.灵敏度降低(渗透剂被稀释)答案:B(油污会阻碍渗透剂渗入缺陷,导致真实缺陷无法显示)5.依据GB/T11345-2013《焊缝无损检测超声检测技术、检测等级和评定》,B级检测时,横向缺陷检测的扫查方式应为?A.一次反射法B.直射法C.交叉扫查D.斜平行扫查答案:C(B级检测要求横向缺陷采用交叉扫查,即两个方向45°斜探头扫查)6.超声波探伤仪的“抑制”功能开启后,会对检测产生的影响是?A.提高小缺陷的检出能力B.降低仪器的垂直线性C.增强远场缺陷的信号D.减少杂波干扰但可能丢失小信号答案:D(抑制功能通过衰减低幅度信号减少杂波,但可能将部分小缺陷信号一并抑制)7.射线探伤中,“几何不清晰度Ug”的计算公式为?A.Ug=d×b/(a+b)B.Ug=d×a/(a+b)C.Ug=d×(a+b)/aD.Ug=d×(a+b)/b答案:A(Ug=焦点尺寸d×工件至胶片距离b/(射线源至工件距离a))8.磁粉探伤时,连续法与剩磁法的主要区别在于?A.磁化电流类型不同B.施加磁粉的时机不同C.磁粉材料种类不同D.退磁要求不同答案:B(连续法在磁化同时施加磁粉,剩磁法在磁化后施加磁粉)9.渗透探伤中,“显像时间”应控制在?A.1-3分钟B.5-10分钟C.15-30分钟D.30分钟以上答案:C(显像时间过短可能导致显示不充分,过长可能造成背景污染,通常15-30分钟)10.超声波探伤中,若检测面与底面不平行,会导致?A.底面回波消失B.缺陷定位误差C.灵敏度降低D.声束折射角度改变答案:B(检测面与底面不平行时,底面回波声程与理论值偏差,导致缺陷定位不准)二、判断题(每题1分,共10分,正确√,错误×)1.超声波探伤中,横波探头的K值(折射角正切值)越大,近场长度越长。(×)(K值=tanβ,β为折射角,近场长度N=D²/(4λ),与K值无关)2.射线探伤时,增加曝光时间可以补偿管电压不足导致的对比度下降。(√)(曝光量=管电流×时间,增加时间可提高胶片黑度,间接改善对比度)3.磁粉探伤中,周向磁化可检测工件的纵向缺陷(如轴向裂纹)。(√)(周向磁化产生环形磁场,与纵向缺陷垂直,可有效检测)4.渗透探伤的灵敏度与渗透剂的粘度成反比,粘度越低,灵敏度越高。(√)(低粘度渗透剂更易渗入微小缺陷,提高检测灵敏度)5.超声波探伤仪的“水平线性”误差应不大于2%(依据JB/T10061-1999)。(√)6.射线探伤中,“黑度”是指胶片经显影后变黑的程度,通常用密度计测量,焊缝检测黑度范围一般为1.5-4.0。(√)7.磁粉探伤时,交流电磁化的退磁效果比直流电磁化更彻底。(×)(直流电剩磁大,需专门退磁;交流电因集肤效应,退磁更简单)8.渗透探伤中,“预清洗”的主要目的是去除表面油污和氧化皮,确保渗透剂能接触缺陷。(√)9.超声波探伤中,当缺陷方向与声束垂直时,反射波幅最大;若缺陷倾斜,反射波幅会降低甚至无法检出。(√)10.射线探伤的“固有不清晰度Ui”与射线能量有关,能量越高,Ui越小。(×)(能量越高,光子穿透能力强,胶片乳剂层内散射增加,Ui增大)三、简答题(每题5分,共30分)1.简述超声波探伤中“距离-波幅曲线(DAC)”的制作步骤及作用。答案:制作步骤:①选择与被检工件材质、厚度相近的对比试块(如CSK-ⅡA);②在试块上选取不同深度的人工反射体(如φ3×40横孔);③分别探测各反射体,记录其波幅;④将各点波幅连成曲线,得到基准DAC;⑤根据检测灵敏度要求(如Φ3-6dB),在基准DAC基础上绘制评定线、定量线、判废线。作用:用于缺陷的定量评定,通过比较缺陷波幅与DAC曲线的相对位置,确定缺陷的当量大小及是否超标。2.射线探伤中,如何选择透照方式(单壁单影、单壁双影、双壁双影)?答案:选择依据:①工件厚度:单壁单影适用于厚度≤80mm的对接焊缝(射线源与胶片分别置于焊缝两侧);②结构限制:单壁双影适用于小径管(≤100mm)环焊缝,射线源置于管外,胶片包绕管壁;③双面透照:双壁双影适用于无法单壁透照的小径管,射线源与胶片分别置于管两侧,一次透照显示两层焊缝影像。3.磁粉探伤中,如何判断“伪显示”与“真实缺陷显示”?答案:判断方法:①观察显示形状:真实缺陷显示(如裂纹)通常细直、连续;伪显示(如划痕、氧化皮)多为断续、模糊或规则形状;②复探验证:去除表面污染物后重新磁化,真实缺陷会重复显示,伪显示可能消失;③磁痕分析:真实缺陷磁痕集中、边缘清晰,伪显示磁痕分散、边缘模糊;④结合工件工艺:如机加工划痕多沿加工方向,而裂纹多垂直于应力方向。4.渗透探伤中,“水洗型”与“后乳化型”渗透剂的主要区别及适用场景。答案:区别:水洗型渗透剂含乳化剂,可直接用水清洗;后乳化型渗透剂不含乳化剂,需先施加乳化剂再清洗。适用场景:水洗型适用于表面粗糙、无盲孔的工件(清洗方便);后乳化型适用于精密工件(渗透时间长,灵敏度高,可检测微小缺陷)。5.超声波探伤中,“耦合剂”的作用及选择原则。答案:作用:①排除探头与工件间的空气,减少声能损失;②传递超声波能量;③润滑探头,减少磨损。选择原则:①声阻抗与工件接近(如水、甘油、机油);②对工件无腐蚀;③流动性好,易涂布;④易清洗;⑤高温检测时需选用高温耦合剂(如高温黄油)。6.依据GB18871-2002《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》,射线探伤作业的辐射防护措施有哪些?答案:防护措施:①时间防护:缩短接触辐射时间;②距离防护:增大与射线源的距离(辐射剂量与距离平方成反比);③屏蔽防护:使用铅板、混凝土等屏蔽材料;④个人防护:佩戴个人剂量计、铅围裙、铅眼镜;⑤区域管理:设置警戒区(控制区、监督区),悬挂辐射警示标志;⑥定期检测:监测环境辐射剂量率,确保符合限值(公众≤0.25μSv/h,职业人员≤2.5μSv/h)。四、案例分析题(每题10分,共40分)案例1:某企业对φ219×10mm(外径×壁厚)的压力管道环焊缝进行超声波探伤,采用5P13×13K2探头(频率5MHz,晶片13×13mm,K=2),检测中发现一缺陷,其波幅高于定量线8dB,水平距离(探头前沿至缺陷投影点)为65mm,深度为15mm(工件壁厚10mm)。问题:(1)该缺陷是否位于焊缝有效检测区域?(2)计算缺陷的当量大小(假设DAC曲线基准为Φ3×40横孔,评定线Φ3-10dB,定量线Φ3-6dB,判废线Φ3+2dB)。答案:(1)工件壁厚10mm,超声波检测有效区域为焊缝及热影响区(通常为焊缝宽度+2×壁厚)。缺陷深度15mm超过壁厚10mm,可能位于热影响区或母材,需结合焊缝结构判断是否为检测对象;(2)缺陷波幅高于定量线8dB,定量线为Φ3-6dB,故缺陷当量为Φ3+(8-(-6))=Φ3+14dB?不,正确计算应为:基准DAC对应Φ3×40横孔,缺陷波幅比定量线(Φ3-6dB)高8dB,即缺陷当量为Φ3+(8+6)=Φ3+14dB?实际应理解为:定量线是Φ3-6dB,缺陷波幅比定量线高8dB,即缺陷当量为Φ3-6dB+8dB=Φ3+2dB,达到判废线(Φ3+2dB),需判废。案例2:某射线检测人员对厚度25mm的钢焊缝进行透照,使用X射线机(焦点尺寸3×3mm),焦距600mm,曝光参数为200kV、5mA、4min。透照后发现底片黑度不均匀,局部区域黑度过低(<1.5)。问题:(1)分析黑度过低的可能原因;(2)提出改进措施。答案:(1)可能原因:①透照角度偏差,导致局部区域射线穿透厚度增加(如焊缝余高过高);②胶片与工件贴合不紧,局部区域散射线增加;③曝光参数不足(电压或时间不够);④显影条件异常(温度过低、时间过短)。(2)改进措施:①调整透照角度,确保射线垂直入射;②使用暗袋压条,保证胶片与工件紧密贴合;③增加曝光时间(如延长至5min)或提高管电压(如220kV);④检查显影液温度(20±2℃)和时间(5-8min),确保显影充分。案例3:磁粉探伤检测某轴类工件(材质45钢,直径80mm),采用周向磁化(直接通电法,电流1500A),发现表面有一环形磁痕,长度约10mm,宽度0.5mm,磁痕边缘清晰。问题:(1)该磁痕可能代表哪种缺陷?(2)如何验证其真实性?答案:(1)可能为横向裂纹(垂直于轴线的表面裂纹),因周向磁化产生环形磁场,与横向缺陷垂直,磁痕显示清晰;(2)验证方法:①用酒精清洗表面,去除磁粉后重新磁化,若磁痕重复出现则为真实缺陷;②采用渗透探伤复探,若显示相同位置缺陷,则确认是裂纹;③用放大镜观察,真实裂纹表面有金属断口特征,伪显示(如机加工痕迹)无此特征。案例4:渗透探伤检测铝合金铸件,发现表面有大量点状显示,分布无规律,部分显示模糊。

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