半导体测试设备行业深度研究报告：算力迭代与先进封装重塑价值国产测试设备步入替代加速期

目 录一、测试设备贯穿造流程且后道价值量中量价齐升窗口确立 6（一）测设贯半体制全程主价值，针与选协同.61、试多分道性分，SoC与储高价量术水区 2、针统牢圆精密石，MEMS针随先制加渗透 103、选承自拾输与控类平式转塔构主形态 12（二）周复与构长共，AI驱动试重估开价升口 13二、多维需求共振，AI算力、先进封装与汽电开启测试设备高景周期 15（一）AI算芯复跃迁长试期产维系动台求 15（二）先封步高气通，KGD与流程增量 16（三）+.18三、梳理全球寡头局复盘巨人之路，国替加速下份额提升路清晰 19（一）全测设市主要美企主，现寡垄局面 19（二）爱万购径示巨成方论平化整构长竞壁垒 21（三）供双驱替逻辑沉国测设步入额张车道 23四、相关标的 261、长川科技：国内少数覆盖“测试机+分选机+探针台”的后道测试平台型厂商...............................................................................................................................262、峰控模测头，功与动模延伸 263、智：DRAM存测试站覆向HBM/SoC高平台伸 274、电份探台龙头入12英高场迎绩升期 275、动技功测备主稳，品测系发布 276、一份国探龙头创上，位端MEMS针赛道 28五、风险提示 28图表目录图表1 成路产测试体程 6图表2 圆Mapping意图 6图表3 圆试统意图 6图表4 品试统意图 7图表5 2025E球体设市结（圆造/测试/装） 7图表6 2024年国体测设市结构 8图表7 导测产测试、选与针设备例 8图表8 同类试特征别比 9图表9 2024年国体测机场10图表10 探台型及结俯、视意图 图表悬式针构示图 图表12 MEMS针意图 图表13 2018-2029E半导探卡业场品占比 12图表14 各型选适用景运方及缺点同 12图表15 2024年球结构选占情况 13图表16 AI芯片代功耗高靠要推后道试节容升级 13图表17 2023-2027E半导设销额十美元） 14图表18 2022-2027E半导测设销及14图表19 NVIDIAGPU力迭显超摩定律 15图表20 NvidiaH100/B100/B200晶管量亿） 15图表21 先制下晶体架演与度升路径 16图表22 NVIDIAGPU线图单装耗续行，管与试战著增加 16图表23 全球2022-2030E进测场模速 17图表24 2014-2024年球先封市结变化 17图表25 在高杂晶体规下成非线上而成本测试间更具本势 18图表26 Level等新测节打试设与能求结性空间.18图表27 2024年国能源销占超4成 19图表28 2024年球能源渗为18%（辆） 19图表29 智汽芯量大增（） 19图表30 泰达UltraFLEXplus台与IG-XL软件生态意 20图表31 2022-2024年德万SoC/存储试市率 20图表32 爱万V93000可扩的SoC测平台 20图表33 2024年球针台场争局 21图表34 2021年球选机场争局 21图表35 2003-2023年德万购程 22图表36 2024年球导体试市份额 24图表37 各半体机设国化率 24图表38 2019年国陆探台场额 24图表39 2019-2023年电股市率 24图表40 2014-2024国测试选占率 25图表41 国半体及相检设厂梳理 25图表42 国半体设备市司2024年收入亿） 26一、测试设备贯穿制造全流程且后道价值量集中，量价齐升窗口确立（一）测试设备贯穿半导体制造全流程，ATE主导价值量，探针台与分选机协同半导体测试设备是集成电路产业链核心装备，涵盖晶圆测试、封装测试及功能验证等环CP测试图表1 集成电路生产测试具体流程峰测控招股说明书CP（CcutPobgaeror：点标记，形成晶圆的Mapping，即晶圆的电性测试结果。核心目的是挑出坏Die，避免将不合格的芯片封装进昂贵的管壳中，从而节省封装成本。图表2 晶圆Mapping示意图 图表3 晶圆测试系统意图行可转换公司债券募集说明书（申报稿》

行可转换公司债券募集说明书（申报稿》FT测试（Finale：（至分选机，由其完成芯片的分选、标记及收料或编带。FT核心目的是把好最后一关，确保交付给下游终端厂商的产品是100%合格的成品。图表4 成品测试系统意图上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿》在半导体后道资本开支结构中，测试设备占据最高价值量，是封测厂最核心的资产配置之一，也是决定产能释放效率的关键瓶颈。根据SEMI数据，在半导体后道产线的设备投资中，2025年测试设备的投资占比约为63.6%，显著高于封装等其他设备。图表52025E全球半导体设备市场结构（晶圆制造/测试/封装）设备类型25E全球销售额市场占比前道晶圆制造设备1157亿美元86.8%后道测试设备112亿美元8.4%封装设备64亿美元4.8%EMI《GlobalSemiconductorEquipmentSalesProjectedtoReachaRecordof$156Billionin2027测试设备主要包括测试机、分选机、探针台三大类型。测试机（ATE）：作为测试系统的大脑，负责运行测试程序并处理数据，价值量占比最高。2024年约占中国测试设备市场总规模的62.3%。探针台（Prober）：作为CP环节的机械手臂，将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接的设备。2024年约占中国测试设备市场总规模的20%。分选机（Handler）：作为FT环节的自动化搬运工，是根据集成电路不同的性质，对其进行分级筛选的设备。2024年约占中国测试设备市场总规模的17.7%。其他（如探针卡、ocet等：图表6 2024年我国半体测试设备市场结构分选机,17.74%分选机,17.74%探针台,20.00%测试机,62.26%研报告网《中国半导体测试设备行业发展深度分析与投资前景预测报告（2025-2032年图表7 半导体测试产测试机、分选机与针设备示例德万官网，科休官网，东京精密官网，东京电子官1、测试机多细分赛道结构性分化，SoC与存储共筑高价值量技术深水区SoC（naogMxedSgaPMC（OSETGBT051MHz，5G/6G30–40SoCCPUGPUMCUAP等复杂100MHz至1.6GHz256MVMIPI、PCIe、DDR20万–150存储测试机：主要用于DRAM与NANDFlash测试，技术核心在于极致并行测试能力。为降低单位测试成本，单机需同时测试1024个甚至更多DUT，测试频率可达200MHz–6GHz以上，对系统调度与热管理能力提出极端要求，单价约100万–300万美元，是测试机中价值量最高、也是国产化率最低的深水区之一。这种技术分层决定了自主开发的路径通常是由易到难，从模拟领域率先突围，逐步向数字与存储深水区挺进。图表8 不同种类测试特征区别对比测试机分类模拟测试机SOC测试机存储器测试机射频(RF)测试机分立器件测试机模拟测试机数模混合测试机测试对象分立器件、大功率器件模拟电路模拟电路/逻辑电路微处理器/逻辑芯片/通信芯片等纯数字或数模混合/数字射频混合芯片存储器PA/FEM/射频开关典型被测芯片/器件MOS管、二极管、三极管、IGBT元件等放大器、电源芯片等低端AD/DA芯片等CPU、GPU、ASIC、DSP、MCU、CIS、显示驱动芯片、高端AD/DA芯片、射频芯片等DRAM、NANDFlash等存储芯片射频芯片单芯片引脚数10个引脚以内几个至几十个引脚几十至上千个引脚几百个引脚10个引脚主要参数速度5-10MHz，向量深度8-16MV，调试工具1-3种，协议1-2种，并测几十到几百引脚100MHz-1.6GHz，256-512MV，5-10100余种，并测几百到几千引脚速度200MHz-6GHz，向量深度256-512MV2-3种，协议2-3余种，并测几百上万个引脚50MHz，向量8-16MV，调10种，协20种，并测几十到上百引脚技术特点和难点IGBT等大电件、算法和工具相对测试要求不高，对测试软件、算法和工具要求不高字通道和矢量，SOC非常高，对测试板卡速度、精度、向量深度、种类、测试方法和算法、调试工具、软件等要求非常高，且还要求DRAM/NAND测试对测试机要求非常高，系统、软件、算法、调试工具系统庞大复DRAM准持续支持要求持续VSTX/RX协议标准，频率要求高、带宽宽、量测精度要求高，核心测试板卡研发难几乎没有什么特别要求对速度、向量深度、算法软件和工具要求不高高并测，因此其硬件系统和软件系统的复杂度和技术要求极高，需要持续研发以适应不断迭代的高端芯片及新的技术标准和协议投入大，技术难度大，同测数量要求可1024DUT常昂贵度非常大，但软件和系统方面相对于SOC测试机没有那么复杂技术难度除IGBT有一定难度外，其他都难度不高难度不高难度不高难度非常高难度非常高难度较高价格区间5-15万美金20-150万美金100-300万美金30-40万美金国产化率较高较低研报告网《中国半导体测试机行业现 发展前景预测报告（2024-2031年）5GSoCSoC年SoC63.14%15.95%14.46%5.29%1.16%。图表92024年我国半导体测试机市场结构机,5.29%机,5.29%模拟测试机,14.46%存储测试机,15.95%SOC测试机,63.14%

射频测试机,1.16%研报告网《中国半导体测试机行业现 发展前景预测报告（2024-2031年）2、探针系统筑牢晶圆测试精密基石，MEMS探针卡随先进制程加速渗透50×–500×/manipulator直径25μ（6Hz（40℃~00℃BNCSMA≤1nV图表10 探针台典型形及结构俯视、侧视意图olmarc官网，FormFactor官网（Probe作为连接块定制的PCB/垂直式探针卡：GPUMEMS7nm5nm等先进工艺高端处理器或GPU。MEMS20245GAI图表悬臂式探针卡构示意图 图表12 MEMS探针卡示意图科微官网 MST，转引自Uresearch《全球半导体测试探针行市场研究报告（04-08》图表13 2018-2029E全球半导体探针卡行市产品占比echInsights，转引自《关于强一半导体（苏州）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件审核问询函的回复》3、分选机承担自动拾取传输与温控分类，平移式与转塔式构成主流形态分选机负责芯片的自动拾取、传输、温控与分类，依据机械结构不同分为平移式（Pick&Plaure（ravPHPckageszeSe）图表14 各类型分选机适用场景、运作方及缺点不同分选机种类技术原理/运行方式设备特点分选效率平移式分选机依靠多工位可变间距取放机械手及真空吸附技术实现芯片取放，以真空方式吸取半导体器件；通过传动臂在水平方向移动完成产品在测试工位之间的传递，从而完成整个测试流程。优点：结构简单、可靠性高，适用于重量大、体积大的产品。缺点：单位时间产量较低，对体积较小产品的操作性能不佳。一般（UPH主要为10k–15k）重力式分选机依靠轨道进行传输，以半导体器件自身重力及外部压缩空气作为驱动力；器件沿分选机轨道运动，在运动过程中分阶段完成测试流程。优点：结构简单，易维护和操作，生产性能稳定，故障率低。缺点：产量较低，不支持体积较小、球栅阵列封装等精密器件的测试。一般（UPH主要为10k–20k）转塔式分选机通过直驱电机及多工位吸附转盘传输芯片；芯片在转盘旋转过程中被吸附并依次进入各测试模块，直至完成全部测试。优点：单位时间产量高，可集成外观检测、打标、包装等功能。缺点：不适用于重量较重、外形尺寸较大的产品。较高（UPH约50k）州长川科技股份有限公司关于对深圳证券交易所重组问询函回复的公告平移式与转塔式占据绝对主流，重力式更多服务传统封装、占比相对较低。平移式具有工作量大、应用场景多、技术难度最大的特点，适用于大尺寸芯片，市场占比最高，达47.36%；转塔式具有测试速度快的特点，适用于高密度测试场景，市场占比达43.34%；重力式适配DIP、SOP等传统封装类型，市场占比仅为9.30%。图表15 2024年全球结构分选机占比情况重力式,重力式,9.30%平移式,47.36%转塔式,43.34%经产业研究院《2025-2031年中国测试分选机行业市场竞争格局及投资前景展望报告》，（二）周期复苏与结构成长共振，AI驱动测试价值重估打开量价齐升窗口半导体测试设备行业正处于周期性复苏与结构性成长共振的关键拐点，迎来量价齐升的黄金窗口期。SEMI于12月上调其年终发布的半导体设备销量预测，预计2025年全球2025-202720271500AI测试环节价值重估：量增的本质是测试时间拉长+测试插入点增加：以AI/HPC逻辑器件为例，Advantest在技术材料中明确给出因果链条：晶体管数量上升会导致测试pattern长度增加，从而带来测试时间延长；且随着先进封装推动异构集成与复杂度提升，testvolume与testinsertions会随之增加。这意味着即使终端需求增速阶段性波动，高端芯片的单位测试资源消耗仍会系统性上移，驱动测试机并行度、产线配置与测试产能扩张需求。图表16 AI芯片时代功耗与高可靠性要推后道测试环节扩容升级德万《AdvantestCorporationIRTechnicalBriefing：CharacteristicsandNeedsofHPC/AIDeviceTest》价升的核心来自高端化与平台化：随着芯片工艺节点向3nm/2nm微缩，缺陷容忍度大幅降低，对测试设备的信号完整性与热管理提出极高要求，要求测试机具备（如（1000W+）（MsePaaes图表17 2023-2027E全球半导体设备销售（亿美元）EMI《Year-EndTotalSemiconductorEquipmentForecast–OEMPerspective》预计2025-2027CAGR有望维持在9.52%。SEMI2024202548.1%SoC2026202712.0%7.1%anysilicon2%10%图表182022-2027E全球半导体测试设备销售额及YoY160 60%140 50%120 40%100 30%80 20%60 10%40 0%20 -10%02022

2023

2024

2025E

2026E

2027E

-20%半导体测试设备销售额（亿美元） YoYEMI《Year-EndTotalSemiconductorEquipmentForecast–OEMPerspective中国作为全球最大的半导体消费市场，设备投资规模与测试需求具备明确支撑。根据SEMI《AI20252026380360QYResearch（2203178%QYResearch202417.83203137.3529.45%37.62%二、多维需求共振，AI算力、先进封装与汽车电子开启测试设备高景气周期（一）AI算力芯片复杂度跃迁延长测试周期，产能维系拉动机台需求AIGPUNVIDIAGPUHopper架构（H100800）Blackwell2080DieAI（UPH）图表19 NVIDIAGPU算力迭代显著超越尔律 图表20 NvidiaH100/B100/B200晶体管数量（）25002000150010005000H100

B100

B200etrouting先进制程节点演进显著抬升器件复杂度，推升测试环节升级。随着FinFET技术普及，GAA2nm以下节点的CFETpattern图表21 先进制程下逻晶体管架构演进与度升路径ynopsys、转引自SemiEngineering高算力带来的极端功耗密度，使得主动热控制成为测试环节的刚性瓶颈。据AntonShilov《FutureAIprocessorssaidtoconsumeupto15,360wattsofpower—massivepowerdrawwilldemandexoticimmersionandembeddedcoolingtech（KAIST）及产业信息整理报道，英伟达BlackwellUltraGPU1400W203215000W+Socket热平衡节拍抬升OverheadTimeM441C图表22 NVIDIAGPU路线图下单封装功持上行，热管理与测挑显著增加GPU代际年份GPU总功耗BlackwellUltra20251,400WRubin2026E1,800WRubinUltra2027E3,600WFeynman2028E4,400WFeynmanUltra2029E6,000WPost-Feynman2030E5,920WPost-FeynmanUltra2031E9,000W?2032E15,360WAIST、产业信息，转引自AntonShilov《FutureAIprocessorssaidtoconsumeupto15,360wattsofpower—massivepowerdrawwilldemandexoticimmersionandembeddedcoolingtech》，（二）先进封装步入高景气通道，KGD与SLT形成流程新增量202445055%AI5G到2030年全球先进封装市场规模将增长至约800亿美元，2024-2030年复合年增长率达到9.4%，成为推动半导体行业价值升级的核心环节。图表23 全球2022-2030E先进封测市场规模及速 图表24 2014-2024年全球先进封装市场结变化55%38.0%39.4%55%38.0%39.4%41.2%41.4%42.1%45.6%45.0%41%45%56%0%20142015201620172018201920202021202220232024先进封装占比 传统封装占比ole《AIfuelsthefutureofadvancedpackaging》 ole、集微咨询，转引自深圳半导体行业协会《20222025《AIfuelsthefutureofadvancedpackagingChiplet架构将KGD测试必要性提高，在晶圆与封装之间硬性插入了全新的测试节点。以TSMCCoWoS等2.5D工艺为例，单个封装模组通常由逻辑Die、HBM堆叠及硅中介层等多颗关键组件集成而成，封装与材料成本高、返工空间有限，一旦将失效裸片带入封装，将带来整模组报废或显著良率损失风险。因此产业在晶圆测试的基础上，趋向于对每一颗裸Die进行全覆盖的已知合格芯片（KGD）测试，其判定强度更接近成品测试对功能与可靠性的要求。该趋势将直接拉动高精度探针台和高端测试机的新增需求。异构集成与系统复杂度上行推动系统级测试标配化，成为之后的第二道质量防火墙。AI/HPC（DUT）/CPUAPU和GPU图表25 在极高复杂度晶体管规模下成非线性上升，而成本测试间更具成本优势瑞达官网图表26 Level等新增测试节点打试设备与产能需求结性空间德万《AdvantestCorporationIRTechnicalBriefing：CharacteristicsandNeedsofHPC/AIDeviceTest》（三）电动+智能化抬升单车芯片用量，温度循环带来测试产能与三温设备增量全球新能源汽车渗透率持续提升，我国新能源汽车产业发展领跑全球。12871-101294.310月份51202416318%图表27 2024年中国能源车销量占比超4成 图表28 2024年全球能源车渗透率为18%（万辆）1400120010008006004002000

2019 2020 2021 2022 2023

45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%

10,0009,0008,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,0000

2020 2021 2022 2023

20%18%16%14%12%10%8%6%4%2%0%销量（万台） 渗透率

全球汽车销量 新能源车销量 新能源车占比国汽车工业协 联会分会公众汽车智能化升级不断推进，带动单车芯片用量显著提升。60070016003000图表29 智能汽车芯片量大幅增长（颗）0.88x1.46x0.88x1.46x电动车燃油车0 500 1000 1500 2000 2500 3000 3500燃油车 电动车 智能汽车导体产业纵横公众号《汽车芯片制造产业流向中国AEC-Q100Grade0-40°C~150°C（特别是用于ASBMS（40C（约25C约三、梳理全球寡头格局，复盘巨人之路，自主开发加速下份额提升路径清晰（一）全球测试设备市场主要由美日企业主导，呈现寡头垄断局面在测试机领域，泰瑞达与爱德万是双寡头，据伟测科技公告援引SEMI统计合计占据全球ATE市场超90%的份额。（erayn：SCUaEXUaEXpus平SoCAIIG-XLFLEXUltraFLEXJ750（us图表30 泰瑞达UltraFLEXplus平台与IG-XL件生态示意瑞达官网（dvntsoC测试市场与edne204年公司SC5663。AIHPCADASSoCV93000不断图表31 2022-2024年爱德万SoC/存储测试机市占率 图表32 爱德万V93000可扩展的SoC测试平台64%62%60%58%56%54%52%50%48%2022 2023 2024SoC测试机市占率 存储测试机市占率德《Instorsuid（054.5》 德万《Instorsuid（054.5地位，尤其在12据QYResearch60%图表33 2024年全球针台市场竞争格局其他,25%东京精密其他,25%东京精密,35%Semics,10%东京电子,25%矽电半导体,3%YResearch《2025-2031全球与中国半导体测试探针台市场现状及未来发展趋势》、转引自格隆分选机全球市场呈现份额相对分散，中高端市场仍以国际厂商为主。Xcerra（Advantest）12%（HonPrecision）8%图表34 2021年全球选机市场竞争格局其他,41%其他,41%科休,37%台湾鸿爱德万,劲,8%12%长川科技,2%豹研究院《2023年半导体测试设备行业概览：高端产品进口垄断，国产企业加速突围科休37%份额包括其收购的Xcerra16%市场份额（二）爱德万并购路径揭示巨头成长方法论，平台化整合构筑长效竞争壁垒全球测试设备行业正从单一设备的竞争向测试单元（TestCell）整体解决方案演进，平台化与垂直整合成为巨头的共同选择。随着芯片测试复杂度提升，客户不再满足于分别采购测试机、分选机和探针台，而是倾向于采购经过预先验证的交钥匙（Turnkey）方案，以优化产线效率并降低整合风险，这一趋势推动了行业内的跨界并购。爱德万的成长史本质上是一部以存储为基，通过并购重塑SoC与系统级生态，向全栈式解决方案进化的扩张史。20世纪70年代初，爱德万应日本机械振兴协会要求研发日10MHzIC年推出全球首台DRAM测试机2120SoC图表35 2003-2023年爱德万收购历程德万官网第一阶段：架构革命与版图重构（2003-2011）--核心任务是突围SoC：从封闭走向开放，从日本走向全球。2003（JapanEngineeringT2000JEI代的T2000SoC2008年：收购CredenceSystemsGmbH——/（BOSCH）2011年：收购惠瑞捷（Verigy）——蛇吞象确立全球双寡头地位V93000know-how与第二阶段：软件定义与移动生态（2013-2018）--核心任务是软硬结合：应对移动互联网爆发，提升自动化软件能力。2013年：收购W2BI.COM——战略意义：从芯片级走向模组级软件仿真。W2BI是移动设备自动化测试软件的领军者。此次收购标志着爱德万开始关注系统级应用场景，试图通过软件模拟真实用户环境，为后来的系统级测试（SLT）布局做铺垫。第三阶段：系统级测试与垂直整合闭环（2019-2025）--核心任务是全栈闭环：解决散热与连接痛点，构建设备+耗材+数据护城河。2019年：收购Astronics——）AIAsoncTES（Ssemeele。2020年：收购Essai与结盟PDFSolutions——攻克热控制与大数据收购Essai（美国）：解决AI芯片烫手的难题。Essai是全球顶级的高端测试插座（Socket）及热控制单元供应商。此举让爱德万拥有了应对千瓦级功耗芯片的主动散热能力。PDFSolutions（Exensio）Fab厂用于工艺改良，实现了从单纯卖设备向卖数据服务的转型。2021年：收购R&DAltanova——战略意义：掌握高频测试接口板核心技术。随着5G/6G及高速SerDes接口普及，接口板（LoadBoard）成为信号完整性的瓶颈。收购R&DAltanova使爱德万能够提供机台+板卡的一体化高性能方案。2022年：收购CREA）——SiC/GaNCREA2023（ShinPuu）——战略意义：耗材制造的本土化与快速响应。兴普科技是PCB供应商。收购兴普意味着爱德万将耗材的设计（美国）+制造（亚洲）完全掌握在自己手中，有望扩大对亚洲客户的覆盖，缩短对客户的交货周期。（三）供需双轮驱动替代逻辑下沉，国产测试设备步入份额扩张快车道半导体供应链外部约束全面强化，半导体全产业链系统化自主开发趋势形成。在中美科技摩擦、供应链安全要求提升以及下游客户多供应商策略推动下，晶圆厂与封测厂对国产测试设备的接受度显著提高。测试机国产化率呈现显著结构性分化，高端领域仍以海外厂商为主，自主开发空间清晰。据观研报告网数据，测试机在模拟及分立器件测试领域的国产化率已超过80%，但在SoC/存储测试领域仅有10%/8%。在高端测试机市场体量持续扩大的同时，国产化率长期处于低位，形成明显的剪刀差。在供应链安全要求提升与性价比优势驱动下，国内封测龙头正加快导入国产测试设备，预计未来三年国产测试机在存量替代与新增产线配置中的渗透率有望持续提升。图表36 2024年全球导体测试机市场份额 图表37 各类半导体测机设备国产化率100%0%

模拟/数模混合测试机

分立器件测试机

SOC测试机

存储器测试机

RF测试机

电学参数测试机YResearch来发展趋势（05-01》

研报告《中国半导体测试机行业现 展前景预测报告（2024-2031年中国大陆探针台自主开发进入加速期，矽电股份市占率提升体现国产化率的实质进展。2019年东京精密、东京电子、旺矽科技与惠特科技合计占据国内探针台市场约74%份额，大陆厂商整体处于弱势位置；近年本土企业凭借技术突破形成的性价比优势与本地化服务能力，加速完成客户验证并导入产线。作为中国大陆探针台龙头，矽电股份市占率由2019年的13.0%提升至2023年的23.3%，国产化率上行路径明确。图表38 2019年中国陆探针台市场份额 图表39 2019-2023年矽电股份市占率其他,13%其他,13%矽电股份13%东京精密34%惠特科技14%东京电子24%旺矽科技,25%20%15%10%5%0%2% 2019 2020 2021 2022 2023研报告《中国探针台行业现 未来投预测报告（2025-2032年

研报告《中国探针台行业现 未来投预测报告（2025-2032年2022年的30%提升至2024年的35%AI商策略，分选机环节的国产化进程有望在未来持续推进。图表40 2014-2024国产测试分选机占有率来半导体《测试设备之争｜国产半导体分选机快速增长至35%，基本实现全面替代》，需求侧有量可放+供给侧能力爬坡共同决定了自主开发的可持续性。一方面，中国已成为全球测试设备需求最集中的市场，SEMI预计2025/26年中国晶圆厂设备支出为380/360亿美元，仍保持全球第一梯队的绝对体量，晶圆厂与封测厂扩产为国产设备提供了充足的验证与迭代场景；另一方面，国内厂商正通过持续加大研发投入、补齐软件与应用工程能力、并购整合关键环节等方式缩小技术差距。在验证周期逐步完成、客户黏性开始形成后，国产测试设备有望在存量替代与新增产线配置中同步提升渗透率，自主开发逻辑具备中长期延续性。图表41国内半导体测试及相关检测设备厂商梳理公司总部测试设备类型长川科技杭州测试机、分选机、探针台等半导体测试设备华峰测控北京半导体测试设备（测试机及其配件）思泰克苏州精密测量仪器（如激光轮廓仪、3D测量设备）精智达苏州自动化测试系统（用于半导体、显示面板等领域）天准科技苏州视觉检测设备、自动化测试系统（应用于工业检测、自动驾驶等）中科飞测深圳半导体检测设备（如晶圆缺陷检测、量测设备）金海通天津半导体测试分选机（如EXCEED系列）和林微纳苏州微机电（MEMS）测试探针、半导体芯片测试探针精测电子武汉显示面板检测设备（AOI、信号发生器）、半导体测试设备（前道/后道）、新能源检测设备矽电股份深圳探针台（12英寸晶圆探针台）、分选机、曝光机等广立微杭州EDA软件（测试芯片设计）、晶圆级电性测试设备（WAT测试机）科威尔合肥测试电源（大功率IGBT电源）、氢能测试装备、功率半导体测试设备华兴源创苏州平板显示检测设备（Micro-OLED）、半导体测试设备（SOC、射频测试机）、新能源检测系统联动科技佛山半导体后道封装测试设备（自动化测试系统、激光打标设备）强一股份苏州晶圆测试核心硬件探针卡芯展《半导体测试设备Top14及国产厂商竞争格局》，强一股份招股说明图表42 国产半导体测设备上市公司2024年营业收入（亿元）4035302520151050四、相关标的1、长川科技：国内少数覆盖测试机+分选机+探针台的后道测试平台型厂商内生外延并购并举，国内稀缺测试机+分选机+探针台平台化标的，协同效应开始具象化。公司通过收购新加坡STI切入AOI光学检测领域，有助于补强光学相关能力并支撑探针台等产品在光学技术难题上的突破；收购马来西亚EXIS补全转塔式分选机产品线，完善分选机三种结构矩阵。平台化布局提升了公司面向客户的一体化交付能力，而外延并购亦带来技术、客户与渠道协同（如STI与德州仪器、安靠、三星、美光等多家国际DMAID9000SoCD9000SoCSoCMCUSoC2026AI2、华峰测控：模拟测试龙头，向功率与自动化模块延伸/STS8200IC测试，IC202568000以STS8600平台切入SoC测试市场，重视研发投入成长空间进一步打开。公司以STS8600SoC测试市场的核心产品，首批聚焦CPU/GPU/DPU强度，上半年研发投入同比增长40以上，重点投向STS8600平台与功率新品STS8200AXEPlus3、精智达：DRAM存储测试全站点覆盖，向HBM/SoC高端平台延伸聚焦DRAM测试全环节，构建设备+治具一体化供应能力。公司深耕存储器测试领域，形成了覆盖CP晶圆测试机、老化修复设备、FT测试机及高速FT测试机的完整产品矩阵，并配套提供MEMS探针卡、老化治具（BIB）及FT治具（DSA）等关键耗材，是国内少数具备DRAM测试全链条解决能力的厂商。目前，公司在探针卡与老化测试环节已实现对海外厂商的实质替代，成为主力供应商；FT测试设备已签署客户采购协议并稳定交付，高速FT测试机完成首轮交付并进入验证阶段。产品线向高端测试设备延伸，自主研发支撑自主开发纵深推进。公司以DRAM平台技术为基础横向拓展至NANDFlash，纵向延伸至探针台、分选机、先进封装等设备，并积极推进针对HBM及AI芯片的高算力测试平台研发。公司启动支持AI芯片测试的SoC测试机，规格对标业界高端产品，已与国内客户启动联合研发讨论；KGSDCP晶圆测试机已在客户现场验证；老化测试机在现有DRAM客户中实现量产，后续拟切入先进封装场景。芯片层面，公司同步推进9GbpsASIC芯片自主设计，可适配高速FT/CP测试机，已通过客户认证。通过技术研发与产品组合协同，公