封装测试工程师考试试卷及答案

封装测试工程师考试试卷及答案试题部分一、填空题（每题1分，共10分）1.常见的QFP封装全称为______。2.封装测试中，ICT的全称是______。3.检测芯片引脚共面性的设备是______。4.JEDEC电子设备联合会总部位于______。5.封装中的BGA指______封装。6.ATE的全称是______。7.老化测试的英文缩写是______。8.芯片封装中，DIP的全称是______。9.检测封装气密性的测试是______测试。10.ESD的全称是______。二、单项选择题（每题2分，共20分）1.以下不属于表面贴装封装的是？A.QFPB.BGAC.DIPD.LGA2.ATE测试主要用于？A.功能测试B.外观检查C.共面性检测D.气密性检测3.ICT主要检测？A.芯片功能B.电路开路/短路C.热性能D.机械强度4.适合高密度应用的封装是？A.DIPB.QFPC.BGAD.SOP5.ESD防护的核心是？A.避免静电积累B.提高封装强度C.降低热阻D.增加引脚数6.老化测试的主要目的是？A.筛选早期失效器件B.检测外观缺陷C.测量电参数D.检查引脚共面性7.检测芯片热性能的测试是？A.热阻测试B.气密性测试C.ICTD.ATE8.属于封装测试可靠性测试的是？A.温度循环测试B.外观检查C.引脚共面性D.电参数测试9.QFP封装的引脚位于？A.四周B.底部C.顶部D.侧面10.氦检漏主要检测？A.气密性B.电性能C.机械强度D.热性能三、多项选择题（每题2分，共20分）1.常见表面贴装封装类型有？A.QFPB.BGAC.LGAD.DIP2.封装测试主要环节包括？A.外观检查B.电性能测试C.可靠性测试D.机械性能测试3.ATE可检测的内容有？A.功能测试B.直流参数C.交流参数D.时序测试4.可靠性测试类型包括？A.老化测试B.温度循环C.湿度测试D.振动测试5.ESD防护措施有？A.接地B.离子风机C.防静电包装D.戴防静电手环6.封装测试需检测的机械性能有？A.引脚共面性B.引脚强度C.封装强度D.热阻7.气密性测试方法包括？A.氦检漏B.冒泡法C.压力衰减法D.共面性测试8.外观检查项目包括？A.引脚变形B.封装裂纹C.标识缺失D.引脚氧化9.芯片封装的作用包括？A.保护芯片B.散热C.电气连接D.机械支撑10.ICT可检测的故障有？A.开路B.短路C.元件值异常D.功能失效四、判断题（每题2分，共20分）1.DIP封装属于表面贴装封装。（）2.ATE可用于芯片功能测试。（）3.老化测试筛选早期失效器件。（）4.BGA引脚位于底部。（）5.ESD防护不需要接地。（）6.共面性测试仪检测引脚平整度。（）7.气密性测试检测封装漏气。（）8.ICT可检测芯片所有电参数。（）9.温度循环测试属于可靠性测试。（）10.封装作用之一是散热。（）五、简答题（每题5分，共20分）1.简述BGA封装的主要优势。2.封装测试中老化测试的目的是什么？3.简述ESD防护的基本措施。4.ICT与ATE的主要区别是什么？六、讨论题（每题5分，共10分）1.讨论封装测试中可靠性测试的重要性及常见项目。2.讨论BGA封装测试的难点及解决方法。答案部分一、填空题答案1.四方扁平封装2.在线测试3.共面性测试仪4.美国5.球栅阵列6.自动测试设备7.BI（或Burn-inTest）8.双列直插式封装9.氦检漏（或气密性）10.静电放电二、单项选择题答案1.C2.A3.B4.C5.A6.A7.A8.A9.A10.A三、多项选择题答案1.ABC2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABCD6.ABC7.ABC8.ABCD9.ABCD10.ABC四、判断题答案1.×2.√3.√4.√5.×6.√7.√8.×9.√10.√五、简答题答案1.BGA封装优势：①引脚数多，适配高密度应用；②热阻低，散热性能好；③引脚共面性要求低，组装良率高；④抗机械应力强，可靠性高；⑤信号路径短，电性能优异。2.老化测试目的：筛选因制造缺陷导致的早期失效器件，通过电/热应力加速潜在缺陷显现，剔除不合格品，避免用户使用初期失效，提升产品可靠性。3.ESD防护措施：①人员：戴防静电手环、穿防静电服；②设备：接地、配离子风机；③物料：用防静电包装；④环境：保持40%-60%湿度、地面接地；⑤操作：避免徒手接触引脚，用防静电工具。4.ICT与ATE区别：ICT侧重电路开路/短路、元件值异常（结构/参数测试，针对电路板）；ATE侧重器件功能、直流/交流参数（功能/性能测试，针对单个器件）。ICT看“是否连好”，ATE看“是否好用”。六、讨论题答案1.可靠性测试重要性：验证产品在预期环境下的稳定性，避免后期失效导致的成本损失。常见项目：①老化测试（筛选早期失效）；②温度循环（高低温交替）；③湿热测试（检测密封性）；④振动/冲击（模拟机械应力）；⑤盐雾测试（抗腐蚀）。确保满足客户可靠性要求，提升竞争力。2.BGA测