2025年送受话器装调工技能考核试卷及答案

2025年送受话器装调工技能考核试卷及答案一、理论知识考核（总分60分）（一）单项选择题（每题2分，共20分）1.送受话器磁路系统中，决定工作点磁通密度的关键参数是：A.永磁体剩磁B.极靴材料磁导率C.磁隙宽度D.线圈匝数答案：C2.某型受话器振膜采用PET复合纳米涂层，其主要作用是：A.增强导电性B.提高抗潮湿性能C.降低谐振频率D.增加机械强度答案：B3.送话器输出灵敏度测试时，标准测试声压级为：A.80dB（SPL）B.94dB（SPL）C.110dB（SPL）D.120dB（SPL）答案：B4.装调过程中发现导线焊接后拉力不足（<0.3N），最可能的原因是：A.焊锡量过多B.焊接温度过低C.导线剥皮长度过长D.助焊剂浓度过高答案：B5.受话器频响曲线在3kHz处出现尖峰（≥10dB），可能的故障是：A.振膜边缘固定过松B.磁路系统气隙不均匀C.线圈与振膜粘结不牢D.外壳密封不良答案：A6.送受话器绝缘电阻测试时，施加的直流电压应为：A.50VB.100VC.250VD.500V答案：B7.某批次受话器静态电流异常增大（>50μA），优先排查的部件是：A.永磁体退磁B.线圈匝间短路C.振膜破损D.外壳接地不良答案：B8.装调工艺中，振膜贴合时要求真空度≥-0.08MPa，主要目的是：A.防止振膜褶皱B.提高粘结强度C.减少空气残留D.加速胶水固化答案：C9.送话器方向性测试时，参考方向（0°）通常定义为：A.进声孔正前方B.外壳顶部C.导线引出端D.振膜中心垂线答案：A10.新型数字式送受话器装调中，需通过I²C接口配置寄存器参数，其主要调整的是：A.静态工作点B.频响均衡曲线C.最大输出功率D.抗电磁干扰能力答案：B（二）判断题（每题1分，共10分。正确打“√”，错误打“×”）1.送受话器装配时，磁路系统可使用普通铁制镊子操作。（×）2.振膜表面若有灰尘，可用无水乙醇棉签轻拭清洁。（√）3.焊接导线时，需确保焊锡完全覆盖导线绝缘层。（×）4.受话器灵敏度测试需在消声室中进行，背景噪声应≤25dB（A）。（√）5.装调后送话器输出信号失真度应≤3%（1kHz，94dBSPL）。（√）6.磁路系统装配时，极靴与永磁体间可涂少量硅脂增强固定。（×）7.振膜与线圈粘结后，需静置30分钟待胶水完全固化方可进入下工序。（√）8.送受话器高温老化试验条件通常为85℃±2℃，持续48小时。（√）9.绝缘电阻测试时，若读数不稳定，应延长充电时间至1分钟。（√）10.数字送话器装调中，需通过专用软件校准ADC采样偏移量。（√）（三）简答题（每题5分，共15分）1.简述送受话器磁路系统的组成及各部分作用。答案：磁路系统由永磁体、极靴、导磁板组成。永磁体提供恒定磁场；极靴用于集中磁通，形成高梯度磁场；导磁板闭合磁路，减少漏磁。三者共同作用在磁隙中产生均匀强磁场，为线圈（动圈式）或振膜（电容式）提供工作磁场环境。2.装调过程中，如何判断振膜是否存在“塌边”缺陷？答案：①外观检查：通过40倍体视显微镜观察振膜边缘与支架贴合处，若出现局部凹陷或脱离，可初步判定；②电声测试：频响曲线在低频段（<500Hz）出现异常衰减（≥5dB），且阻抗曲线谐振频率（F0）低于标称值（偏差>10%）；③振动测试：用激光测振仪检测振膜边缘振幅，若局部振幅超过中心振幅的30%，可确认塌边。3.简述送话器“风噪敏感”故障的可能原因及排查方法。答案：可能原因：①进声孔防尘网目数过低（<300目），无法有效过滤气流；②振膜张力不足（≤0.5N/m），对低频气流扰动敏感；③前腔体积过大（>0.1cm³），导致气流反射增强；④内部阻尼材料（如吸音棉）缺失或位置偏移。排查方法：①检查防尘网规格，更换为400目以上聚四氟乙烯网；②用张力计测试振膜张力（标准0.8-1.2N/m）；③测量前腔体积（标准0.06-0.08cm³）；④拆解观察阻尼材料是否覆盖进声孔路径，调整位置或补充材料。（四）综合分析题（每题7.5分，共15分）1.某车间批量生产SH-2025型受话器，测试发现50%产品在1kHz处灵敏度比标称值低4dB，其余频率响应正常。请分析可能原因并提出排查步骤。答案：可能原因：①磁路系统气隙宽度超差（标准0.15±0.02mm），导致工作磁通密度下降；②线圈匝数不足（标称300匝，实际可能280匝）；③线圈与振膜粘结层过厚（>0.03mm），导致振动质量增加；④永磁体剩磁不足（标准≥0.35T，实际可能0.30T）。排查步骤：①随机抽样5只不良品，用千分尺测量磁隙宽度（正常应0.15±0.02mm）；②拆解线圈，用匝数测量仪确认匝数（正常300±5匝）；③用扫描电镜观察粘结层厚度（正常≤0.02mm）；④用高斯计测量永磁体表面磁通密度（正常≥0.35T）；⑤对比同批次合格产品的磁路部件供应商（如永磁体是否更换批次）；⑥检查绕线机参数（如张力、圈数设置）是否被误修改。2.装调工在装配新型MEMS送话器时，发现多只产品输出信号出现“底噪过大”（>30dBA），请结合MEMS送话器结构特点分析可能原因及解决措施。答案：MEMS送话器核心为硅基振膜与背板组成的电容结构，底噪主要来源于热噪声、电路噪声和封装泄漏。可能原因：①封装气密性不良（泄漏率>1×10⁻⁸mbar·L/s），环境气流进入芯片腔；②ASIC放大电路焊接虚接，导致电流噪声增大；③硅振膜表面附着颗粒（>1μm），引起电容极板间距波动；④接地设计不良（如PCB地平面分割不当），引入电磁干扰。解决措施：①用氦质谱检漏仪检测封装泄漏（标准≤5×10⁻⁹mbar·L/s），更换密封胶或调整点胶量；②用X射线检测ASIC焊点（重点检查GND、VDD引脚），补焊虚接点；③拆解后用扫描电镜观察硅振膜表面，清洁（等离子清洗）或更换芯片；④测试PCB接地阻抗（标准≤0.1Ω），优化地平面布局，增加去耦电容（100nF）。二、实操技能考核（总分40分）（一）考核项目：SH-2025A型号送受话器装配与调试（含故障排查）（二）工具与材料1.工具：体视显微镜（40倍）、恒温焊台（350±10℃）、真空贴合机（-0.09MPa）、数字电桥（测线圈阻抗）、综合电声测试仪（含消声室）、激光测振仪、镊子（非磁性）、精密天平（0.01g）。2.材料：磁路组件（永磁体、极靴、导磁板）、振膜（PET+纳米涂层）、线圈（300匝，Φ0.03mm漆包线）、导线（Φ0.1mm镀银铜线）、环氧胶（固化时间30min）、防尘网（400目）。（三）操作步骤与评分标准（每项操作扣分≤标注分值，扣完为止）1.零件预处理（5分）检查磁路组件：用高斯计测量永磁体磁通密度（≥0.35T），用千分尺测极靴厚度（1.20±0.01mm）。漏检1项扣1分，测量错误扣2分。清洁振膜：用离子风枪吹除表面灰尘（禁止接触），用显微镜检查无可见颗粒（≤1μm允许）。用棉签擦拭扣2分，残留>1μm颗粒扣1分。2.磁路系统装配（8分）涂胶：在永磁体与极靴接触面涂环氧胶（0.05±0.01g），胶层均匀无溢出。胶量超差扣2分，溢出扣1分。定位：将极靴与永磁体对齐（偏移≤0.05mm），放入治具加压（0.5N）静置10min。偏移超差扣3分，未加压扣2分。测量磁隙：装配后用塞尺测磁隙宽度（0.15±0.02mm）。超差1只扣2分，未测量扣3分。3.振膜与线圈贴合（10分）线圈固定：将线圈中心对准振膜中心（偏移≤0.1mm），涂胶（0.02±0.005g）后放入真空贴合机（-0.09MPa，保压30s）。偏移超差扣3分，真空度不足扣2分。固化检查：静置30min后，用镊子轻拨线圈（无松动），用激光测振仪确认振膜各点振幅一致性（偏差≤15%）。松动扣4分，振幅偏差超差扣3分。4.导线焊接与绝缘测试（7分）导线处理：剥除绝缘层（长度1.5±0.2mm），无断股。断股1根扣1分，长度超差扣1分。焊接：烙铁接触时间≤3s，焊点光滑无毛刺，拉力测试≥0.5N。虚焊（拉力<0.5N）扣3分，毛刺扣1分。绝缘测试：用兆欧表测导线与外壳绝缘电阻（≥100MΩ@100V）。<100MΩ扣3分，未测试扣2分。5.电声参数调试与故障排查（10分）频响调试：通过综合测试仪调整磁隙（±0.01mm）使频响曲线符合标准（100Hz-10kHz，起伏≤6dB）。起伏超差扣4分，未调整扣3分。灵敏度校准：调节线圈位置（前后≤0.05mm