电子信息工程专业XX电子科技公司电子工程师实习报告

电子信息工程专业XX电子科技公司电子工程师实习报告一、摘要

2023年7月1日至2023年8月31日，我在XX电子科技公司担任电子工程师实习生。期间，参与完成智能传感器模块调试，通过优化电路设计，使模块功耗降低15%，测试数据稳定性提升至98.2%。核心工作包括：设计并验证了3套信号调理电路，应用SPICE仿真工具完成72小时压力测试，输出误差控制在±0.5%以内。运用FPGA编程实现数据采集系统逻辑控制，处理速率达1000SPS。提炼可复用的专业方法论：模块化设计可缩短开发周期20%，标准化测试流程能提升问题定位效率30%。专业技能方面，熟练掌握ADS、MATLAB、示波器等工具，将课堂学习的射频电路理论与实际项目结合，验证了阻抗匹配对信号传输效率的直接影响。

二、实习内容及过程

1.实习目的

去那家公司实习，主要是想把学校学的那些射频电路、信号处理的理论，跟实际产品开发流程搭上桥。看看人家工程师是怎么搞设计的，怎么解决实际问题的，顺便积累点项目经验，为以后找工作铺垫。

2.实习单位简介

那家公司做智能硬件开发，产品线挺广，从传感器到嵌入式系统都有涉及。我所在的部门主要是做高精度传感器模块的，客户都是些工业设备和医疗机构的，对信号稳定性要求特别高。

3.实习内容与过程

刚开始是跟着导师熟悉项目，主要是调试一款用于工业检测的振动传感器。这传感器原本灵敏度就不太对，接上示波器一看，信号毛刺特别多，信噪比差得离谱。导师让我先从电路层面排查，看是哪个模块引入了噪声。我花了三天时间，把供电滤波、信号调理、ADC采样这几个部分都拆开单独测试，最后发现是电容选型有问题，原来那个0.1uF的陶瓷电容在特定频段谐振特别厉害。改了电容之后，信噪比直接从30dB提升到45dB，导师还挺满意。

后来参与了一个新项目，是给医疗设备开发一个肌电信号采集模块。这个项目要求采样率得达到2000SPS，而且要保证长时间工作的稳定性。我负责设计信号调理电路，一开始用运放搭滤波器，但仿真和实物测试结果偏差挺大。后来问了导师，他建议我试试差分放大器，说这样可以抑制共模干扰。我重新设计了一遍电路，用两个运放跨接起来，加上共模反馈电阻，果然效果立竿见影。测试时把模块放在40度环境下连续跑了72小时，输出误差始终控制在±0.5%以内，远超设计要求。

4.实习成果与收获

实习期间总共完成了3套电路设计，其中2套被采纳用了到产品里。个人能力上，以前做仿真图都是照着书本抄参数，现在能独立设计滤波器、匹配电路了。还学会了用FPGA控制ADC采样时序，以前觉得数字电路离我挺远的，现在也能上手写Verilog代码了。最大的收获是明白了很多学校里没教但实际工作中特别重要的东西，比如怎么看懂BOM表、怎么跟供应商沟通元件问题、怎么写简洁明了的测试报告。

遇到的挑战主要是刚开始做PCB布局时，对高频信号线的处理完全没概念。有次设计滤波电路，因为布线太随意，导致测试时发现插入损耗特别大。后来自己查了资料，也请教了师兄，才知道要怎么控制阻抗、怎么避免交叉耦合。现在做电路板设计时，看到信号线就会下意识检查长度、间距、参考平面连接这些细节。

5.问题与建议

那家公司虽然技术氛围不错，但管理上有点乱。比如项目进度经常变动，临时加需求也不提前通知，导致我手头几个任务经常搞不清优先级。另外培训机制也不太完善，新人入职就扔个项目做，没人手把手教基础的东西，得靠自己摸索。

我建议他们可以搞个新人培养计划，比如每周安排固定时间跟导师或者资深工程师交流，另外整理一套基础元器件的选型手册，这样能省去我们不少试错时间。还有就是项目变更时，最好有个流程让大家都清楚接下来要干嘛，避免临时抱佛脚。

三、总结与体会

1.实习价值闭环

这8周实习像把理论知识和实际工作拧在了一起。刚开始面对振动传感器信噪比问题时，单纯套公式设计电路完全不行，后来通过逐级排查元器件参数、结合示波器眼图分析，最终找到陶瓷电容谐振的问题，把30dB的信噪比提到45dB。这个过程中发现，学校教的射频电路原理、模电数电知识，只有在理解了噪声耦合、阻抗匹配这些实际场景下的具体表现，才能真正用起来。比如肌电信号采集那会儿，ADC采样率、参考电压稳定性、共模干扰抑制这些因素都直接影响最终效果，光看书本上的理想模型根本不够。现在回头看，实习最大的价值就是让我明白，课本知识是骨架，实际工程经验才是血肉，缺了哪样都成不了合格的电子工程师。

2.职业规划联结

实习期间接触到的项目，尤其是那些要求高精度、高稳定性的医疗电子模块，让我确认了想往嵌入式硬件方向发展。之前在学校做课程设计时，对PCB布局布线的理解比较模糊，这次独立完成肌电信号模块的板图设计后，才发现原来细节要求这么苛刻比如电源层和信号层不能混用、高速信号线不能直角拐弯，这些在课堂上老师可能提一嘴，但实际操作时才知道有多重要。现在我开始系统学习FPGA和ARM的相关课程，打算下学期考个嵌入式系统工程师的认证，毕竟实习时看到那些用C语言写驱动、用Verilog定义IP核的工程师，处理问题的思路确实比我成熟不少。

3.行业趋势展望

感觉现在智能硬件行业特别看重模块化设计能力，像我们部门那个振动传感器项目，后来客户反馈说想把它集成到更小的设备里，就要求我们优化尺寸和功耗。我参与修改电路时，尝试用更小的封装QFN封装替代原来的SOIC，结果发现散热成了新问题，最后通过调整PCB铜箔覆盖率才解决。这让我意识到，做硬件不能只盯着参数指标，还要考虑成本、体积、可靠性这些综合因素。另外，实习时看到团队在测试环节用到的自动化测试脚本，感觉未来硬件工程师和软件工程师的界限会越来越模糊，掌握Python写测试工具、懂点自动化原理，肯定能增加竞争力。下阶段打算多看几篇UWB（超宽带）通信的论文，感觉那个方向挺有前景的，虽然学校课程没怎么涉及，但行业资料里看到的应用案例特别多。

4.心态转变

从学校到公司最大的变化，是突然意识到自己的知识储备有多欠缺。比如有次导师让我查某种特殊磁珠的选型参数，我直接懵了，后来发现连磁珠的S参数都没概念。好在导师没嫌弃，给我发了几个元器件手册推荐，还教我怎么看datasheet里的测试条件。现在每次接到新任务前，我都会习惯性先去查资料、做仿真，再跟导师讨论，至少能避免再犯那种连基础知识都不懂的尴尬。另外抗压能力也强了不少，以前做实验遇到问题就想换思路，现在会先冷静分析问题可能的原因，比如怀疑是元器件批次问题、设计缺陷还是测试方法不对，然后有针对性地排除。这种结构化解决问题的方式，可能是实习带给我最宝贵的财富。

5.未来行动

下学期开始准备毕业设计时，打算直接做智能硬件相关的题目，争取把实习中接触到的传感器接口、低功耗设计这些内容用上。另外发现实习时用的ADS仿真软件特别好用，打算周末报个线上培训课，系统学学射频电路的仿真技巧。如果时间允许，还想考取个TI的DSP处理器认证，毕竟实习时看到团队用TMS320C6000系列芯片做信号处理，性能确实惊人。现在整理实习笔记时，发现当初记录的元器件选型表、调试方法，现在翻看都特别有价值，看来积累经验真的要趁早。

四、致谢

1.

在XX电子科技公司实习的8周时间里，得到了公司领导和各位同事的关心与帮助。特别感谢我的实习导师，在实习期间给予我悉心的指导和耐心的解答，让我对电子工程师的工作有了更深入的了解，特别是在振动传感器调试和肌电信号模块设计过程中给予的关键性建议。

2.

感谢部门里所有帮忙过我的同事们，那些关于元器件选型、PCB布局的讨论，还有测试环节的交流，都让我受益匪浅。