科技行业CES2026现场感受：“物理AI元年”的三大投资主线

正文目录核心观点和2026投资框架 4芯片与基础设施 8NVIDIARubin：重新定义数据中心的“物理形态” 8存储超级周期：HBM4e与新型存储系统的双重共振 9竞争格局：AMD与Intel的差异化突围 10具身智能：参展公司数量迅速增长 12美国：系统集成与算法的领跑者 12中国：供应链速度与成本的极致 12端侧AI：泛在智能的硬件载体 14智能眼镜：AndroidXR生态扩容，终端产品加速落地 14云台相机：进入普及期，关注竞品上市节奏 16AIPin市场定位转向功能补充，单硬件价值量或有限 16智能汽车：自动驾驶芯片分层竞争，封闭场景率先落地 17消费电子：智能手机新品发布有限，厂商探索差异化方向 18风险提示 20图表目录图表1：CES2026 4图表2：LenovoWorld 5图表3：CESCampus 5图表4：AI基础设施超级周期或成2026年科技行业最大热点 5图表5：CES相关企业 5图表6：美股科技投资框架 6图表7：中国科技投资框架 6图表8：产业链相关公司估值表（AIInfra/机器人/智能硬件等） 7图表9：产业链相关公司估值表（消费电子产业链） 7图表10：Rubin平台核心组件 8图表RubinGPU 8图表12：HBM4E采用CustomLogicDie 9图表13：3610系列企业级M.2NVMeSSD 9图表14：Contextmemorystorageplatform 10图表15：Helios机柜方案 10图表16：CoreUltraSeries3处理器 图表17：波士顿动力机器人展示 12图表18：领益智造产品 13图表19：蓝思科技产品 13图表20：GalaxyXR 14图表21：Ray-BanMeta第二代 14图表22：XREALProjectAura有线AR眼镜 14图表23：ROG玩家国度与XREAL合作推出ROGXREALR1 14图表24：乐奇AI眼镜（RokidGlasses） 15图表25：雷鸟首款eSIM智能眼镜RayNeoX3ProProjecteSIM 15图表26：歌尔智能眼镜：采用歌尔全彩刻蚀光波导模组 15图表27：Dispelix波导片 15图表28：DJIPocket 16图表29：Insta360 16图表30：Motorola/Lenovo ProjectMaxwell 16图表31：Plaud NotePinS 16图表32：Loop隧道站台 17图表33：Loop地下交通网络规划 17图表34：HyundaiIONIQ5Robotaxi 17图表35：TCLNXTPAPER70Pro 18图表36：荣耀RobotPhone 18图表37：三星GalaxyZTirFold 18图表38：联想motoRazrFold折叠屏手机 18图表39：联想发布海外版个人超级智能体LenovoQira 19图表40：联想英伟达联手打造AI云超级工厂 19图表41：联想与AMD合作推出AI服务器ThinkSystemSR675i 19图表42：联想Helios与AMD合作 19图表43：联想PersonalAIHub概念机 19图表44：联想LegionProRollable概念AIPC 19核心观点和2026投资框架2026年国际消费电子展（CES）于1月6日在美国拉斯维加斯开幕，9日闭幕。本届CES以SmarterAIforAll（AI+硬件深度融合）为主题，吸引了来自150多个国家的4000余家企业参展。通过本次活动，我们观察到以下热点和趋势：英伟达/AMDCEO主旨演讲广受关注。CESRubin系列（计划2H26上市AIGPU制程升级至ASMLCoWoS/PCBIbidenAI产业链中持续HBM4eeSSD需求增长，涉及海力士、镁光、三星、Sandisk、KIOXIAKOKUSAI、中微、LAMCPO和光纤供应紧张，涉及中际旭创、长飞、藤仓等企业。人形机器人产品展示数量增加（家出展，但商业化进程仍处早期。硬件系统厂商如CESGoogleNVIDIA持续投入但尚未成熟。中国电子制造业企业（瑞声、蓝思、领益、欧菲、舜宇、禾赛、速腾等（（石头、科沃斯、零部件厂商海外业务拓展进度值得关注。智能硬件品类分化明显。1）云台相机方面，DJIPocket3销量突破千万台，Insta360、OOIORrdXR生态下三星、Pixel、XREAL等新品发布节奏值得跟踪，相关供应链包括歌尔、舜宇、Pin4）传统消费电子方面，展会上，三星/Sphere举办公司World。智能电动车相关展示减少，行业从概念验证逐步转向技术落地阶段。图表1：CES2026CES2026、图表2：LenovoTechWorld 图表3：CESLVCCCampus CES2026 CES2026图表4：AI基础设施超级周期或成2026年科技行业最大热点人形机器人人形机器人智能驾驶AIInfra（计算/存储/网络/电力）AIPin云台相机智能眼镜图表5：CES相关企业投资主线行业观点标的投资逻辑AI算力基础设施Rubin预计2H26上市；液冷流量2x提升；MicronHBM2025/26售罄；大模型KVCache需求推动；NVIDIA推ContentsMemorySystem英伟达、工业富联、蓝思、Micron、KIOX数据储、长鑫存储Rubin组装时间2h→10分钟；液冷升级铜缆减少；HBM供不应求；ContentsMemorySystem推出；自主开发机会机器人产业链中国厂商崛起；现代/BD展示完整场景；零部件加速布局领益、蓝思、瑞声、禾赛、速腾、舜宇、欧菲产线/巡检/停车场景落地；领益海外拓展、蓝思数千套出货；高通Dragonwing平台、黑芝麻A2000AR/AI眼镜国内品牌数十万台，Meta千万级；三星、谷歌26年或入场市场放量迭代；歌尔光波导+微显示全产业链，加码MicroOLED布局；XREAL完成1亿美元融资智能影像Pocket3破千万台，通过 ；多大疆、舜宇、产品力验证；大疆采购额增长超1倍；ODM机会；inCES2026，公司官网图表6：美股科技投资框架美国科技股框架美国科技股框架or软件AIorNon-AI软件/应用AINon-AI2BCRM）2CMSFT）AIChipEnergy（GEV，Hitachi）手机/PC/眼镜（APPL）汽车/机器人（TSLA）ASI（AVGO）GPU（NVDA）半导体代工(TSM）半导体设备(ASML，AMAT）图表7：中国科技投资框架中国科技股框架中国科技股框架or软件AIorNon-AI软件/应用AINon-AI2B（阿里巴巴）2C（腾讯）AIChipEnergy(宁德时代)手机/PC/眼镜（小米，联想）ASICGPU（寒武纪半导体代工(中芯国际，华虹）市值收盘价PEPB股票代码公司名称交易货币EPS市值收盘价PEPB股票代码公司名称交易货币EPS增速股价变动（%）（百万美元）（交易货币）2025A2026E2025A2026E2026E1W30DYTDAI基础设施NVDAUS NVIDIA4,492,098USD18539.524.129.816.364%-1.25.7-0.8AVGOUS Broadcom1,635,597USD34534.124.315.411.140%2.5-2.11.8AMDUS AMD330,769USD20351.430.95.44.866%-3.1-1.5-3.0INTCUS 227,057USD46137.375.91.91.981%10.016.519.4存储285AJP6,860,619JPY12,69024.08.36.84.1189%18.438.831.6005930KR 98,188,049KRW139,00022.59.02.21.8149%-0.626.815.2WDCUS WesternDigital10,820,300USD20026.121.08.77.124%-3.320.323.1000660KR SK-Hynix58,643,096KRW744,00013.26.94.82.992%1.428.913.1代工TSMUS TSMC217,437,233USD32431.425.29.87.625%1.313.69.22317TW 鸿海16,064,511TWD23115.612.91.91.821%-3.80.0-1.5601138CN 工业富联27,604,636CNY6135.119.67.15.779%-5.2-1.7-2.1光模块/PCB 300502CN新易盛8,949,982CNY39842.723.622.912.081%-5.7-8.0-8.6300308CN中际旭创14,651,649CNY58360.728.822.212.7111%0.04.0-0.8300394CN天孚通信3,497,962CNY19968.345.826.318.649%-0.4-6.6-1.0300476CN胜宏5,700,395CNY29550.827.315.710.486%-9.7-6.0-1.2002463CN沪电3,045,747CNY7035.124.39.06.944%-3.80.2-3.0002916CN深南3,501,236CNY23245.533.87.66.535%-4.716.1-3.9设备ASMLUSASML77,155,573USD1,27444.040.721.518.38%3.118.519.8LRCXUSLAM43,299,858USD21844.937.723.718.419%6.537.328.8KLACUSKLA29,040,994USD1,40039.032.732.726.419%2.419.617.58035JPTokyoElectron17,879,596JPY37,91035.329.78.17.219%9.730.019.36857JPAdvantest15,518,191JPY20,25551.539.423.217.631%0.74.510.66525JPKokusaiElectric1,422,979JPY5,97647.132.16.55.847%3.124.39.0AMATUSAMAT238,819USD30131.525.910.69.421%3.818.519.6合计1.318.012.5注：数据截至2026/1/13Factset、图表9：产业链相关公司估值表（消费电子产业链）市值股票代市值股票代码 公司名称收盘价PEPBEPS增速股价变动（%）（百万美元）（交易货币）2025A2026E2025A2026E2026E1W30DYTD消费电子产业链品牌AAPLUSApple3,832,542USD25931.528.442.531.811%-0.8-6.5-4.31810HK小米104,491HKD3820.218.73.63.08%-0.5-10.2-1.8DELLUSDELL40,277USD12112.210.5na193.215%-2.8-7.3-4.3992HK联想14,306HKD99.28.32.11.812%-3.6-6.5-2.1300866CN安克创新4,676CNY10621.618.15.44.620%-4.9-4.2-7.2零部件HSAIUS禾赛565,644USD2767.642.53.43.359%1.532.821.42498HK速腾聚创380,509HKD39na250.45.45.3-128%-3.52.22.7002475CN立讯58,068CNY5623.618.84.53.726%-6.3-8.1-2.26613HK蓝思科技28,724HKD2927.720.72.42.334%5.212.414.3002600CN领益17,432CNY1747.632.74.43.846%10.212.413.59660HK地平线15,348HKD10nana8.19.4-55%1.03.37.5002241CN歌尔15,193CNY3032.124.93.02.729%-0.31.34.1285HK比亚迪电子9,915HKD3415.411.82.01.730%-3.12.13.92382HK舜宇9,087HKD6518.016.32.32.111%-2.2-2.70.22018HK瑞声5,901HKD3817.014.31.71.519%-1.40.91.02533HK黑芝麻1,876HKD23nana10.013.8-27%7.313.518.9合计0.2-1.5-0.4注：数据截至2026/1/13Factset、AI芯片与基础设施NVIDIARubin：重新定义数据中心的物理形态15CEO2026CESGTCRubinCESRubin6GPU288GB22TB/sB300288GBHBM3E，8TB/sFP4推理能力达（rsfmrge0Srse的FF）CPU88Olympus1.5TBLPDDR5X1.8TB/sNVLinkC2CRubinGPU。3）NVLink6Switch将双向互联带宽提升至T/（nk5为T/sR72机柜总带宽约T/sSHARPNVLink6Switchtray可提供14.4TFLOPSFP8NVL72Computetray配置ConnectX-9SuperNICRubinGPU1.6Tb/sNVL72CX8800Gb/s5）BlueField-464GraceCPU、128GBLPDDR5X内存与CX9网络，并提供最高800Gb/s超低时延以太网或InfiniBand链接能力。6）Spectrum-6200GSerDes将单芯片交换带宽提升至102.4Tb/sSpectrum-XCPO5倍能效提升。图表10：Rubin平台核心组件 图表11：RubinGPUCES2026 CES2026Rubin2026相比上一代，我们认为主要的影响包括：1）规格跃迁背后的先进产能需求。RubinGPU晶体管数量达到了3360亿，是Blackwell的1.6倍。这种规模的晶体管集成度，意味着其制造工艺必须依赖于台积电最先进的CoWoS封装技术及3nm工艺节点，对于先进工艺和先进封装的需求，或将继续成为台积电扩展和资本开支提升的驱动力，相关设备厂商（如ASML、LAM、TEL、KLA等）或将持续扮演重要角色；2）性能提升的经济学意义。RubinGPU的推理性能达到50Petaflops，是Blackwell的5倍；训练性能则是Blackwell的3.5倍。这种性能的指数级增长，其核心目标是解决大模型推理成本过高这一阻碍AI商业化的核心痛点，或刺激下游应用厂商大规模部署推理服务，看好AI应用形成降本-增量的正向循环。此外，在制造方面，黄仁勋表示，Rubin系统的ComputeTray组装时间从上一代的2小时缩短到了约5分钟，我们认为，效率提升是数据中心物理形态的重构：1）去铜缆化与光互联的崛起。为了实现如此高密度的互联并降低组装复杂度，系统内部大幅减少了传统的铜缆连接，转而更多依赖于背板互联及光互联技术。这一变革或对连接器厂商（如安费诺）及光模块厂商（如中际旭创）提出了全新的设计要求。光互联或不再是选配，而是高密度计算集群的血管，光纤缺货现象可能在2026年持续（产业链相关公司包括长飞光纤、藤仓）；2）液冷成为必选项，而非可选项。RubinNVL72的高密度计算带来了巨大的热流密度挑战。黄仁勋表示，VeraRubin的功耗是Blackwell的两倍，进水温度保持45度。我们认为，这对整体散热系统的可靠性提出了严苛要求，工业富联和蓝思科技等厂商展出的浸没式液冷及相关的精密结构件，正是对这一趋势的响应。存储超级周期：HBM4e与新型存储系统的双重共振CES2026传递出的信号表明，存储行业正在进入一个由AI驱动的超级周期。HBM4e：不仅是容量，更是制造难度的上升inGU配备了GB的M42T/sM成为了关键瓶颈与机会：1）供需失衡的常态化：Micron2026年的MM）LogicDieDRAM热压键合HBM4ASMPT、韩美、韩华等。图表12：HBM4E采用CustomLogicDie 图表13：3610系列企业级M.2NVMeSSDCES2026 CES2026ContentsMemorySystem：解决大模型记忆力短板还发布了全新的ContextMemoryStorage上下文分层存储系统CacheHBM虽然速度快但昂贵且容量有限，纯内存架构无法满足这种海量数据的存储需求。eSSD（企业级固态硬盘）AIBlueField-4DPUSSD读取模型参数（无需经过USDSKHnx、Samsung、MicronKIOXIAAIeSSD产品。图表14：ContextmemorystorageplatformCES2026竞争格局：AMD与Intel的差异化突围在CES2026上，AMD与英特尔均发布演讲，并阐述下一阶段AI战略。AMD：发布完整MI400系列产品线，MI500预计27年推出AMDCEO1/5CES2026MI400系列平台，并引入下一MI500：1）AIHelios机架级平台，HeliosOCPOpenRackWide72MI455XGPU31TBHBM4，聚1.4PB/s，scaleout43TB/s4MI455GPU，EPYCCPU800GbPensando网络芯片，并采用液冷方案，公司预计将于26H2MI440X1EPYCCPU8MI440XFP4FP8BF16MI430XAIFP32FP64MI5002027年推出。图表15：Helios机柜方案CES2026，AMD英特尔：CoreUltraSeries3亮相，端侧AI与边缘应用同步推进CES202618ACoreUltrais3（代号thrake，将为全球OM的0余款C提供支持。旗舰型号配备16CPU核心、12Xe50NPUTOPSXe3架构的Arc96XMXAIGPUAI120RTX4050HybridAI将PerplexityAI工作负载向端侧与边缘迁移成CoreUltraSeries3同步引入工业与边缘市场，以覆盖智能制造、智慧城市、医疗与机器人等高可靠性应用场景。Intel18APantherLakeIntelIDM2.0战略的关键验PCCES展示了其在边缘计算领域的生态号召力，通过高能效的单芯片SoC方案替代传统CPU+入门级独立GPUAI应用是一个重要补充。图表16：CoreUltraSeries3处理器CES2026具身智能：参展公司数量迅速增长CES2026的机器人展区呈现出前所未有的繁荣，参展机器人公司数量激增至20多家。我们观察到，全球机器人产业正在形成海外和国内的不同阵营。美国：系统集成与算法的领跑者美国阵营以波士顿动力为代表，主打高端制造与通用人工智能的结合。作为现代集团的子公司，波士顿动力展示了极强的落地能力。其全电动Atlas机器人已经进入量产阶段，并宣布2026年产能已被全部预订。在现代汽车的庞大展台上，Atlas演示了在汽车工厂搬运零部件的实战场景，动作流畅度高。图表17：波士顿动力机器人展示CES2026中国：供应链速度与成本的极致中国厂商在CES上展现了惊人的追赶速度，这主要得益于中国强大的电子制造供应链溢出效应。宇树科技和智元机器人作为中国系统厂商的代表，展示了G1、X2等量产版机器人。与海外竞品相比，中国机器人性价比高，迭代速度快。宇树的拳击机器人演示展示了高动态响应能力，智元重点展示了在非结构化环境（如家庭、商超）中的适应性。供应链方面，中国的消费电子公司也正在大规模向机器人产业链迁移：ODMCES16自由度灵巧手、自研的高精度关节模组等核心部件，2025500050万台超级工厂规划。瑞声科技：展示了基于两大主流技术路线打造的高自由度腱绳灵巧手和高可靠性连杆灵巧手，并设有互动体验区。其中，高自由度腱绳灵巧手采用腱绳传动与AAC自研电机驱动，尺寸按人手1：1设计，具备全手18个主动自由度，22个关节。舜宇：从精密的结构光投射模组、3DToF传感器到赋予机器人实时空间理解与灵巧操作能力的全景视觉系统，舜宇端到端方案，能够实现从无序分拣到复杂装配的自主作业。CES现场Demo展示机器人如何凭借舜宇的眼睛，完成极具挑战性的实时抓取与路径规划技能。蓝思科技：解决方案集成了自研的行星滚柱丝杠、谐波减速器等核心传动部件，采用镁铝上，公司展示了机器人外部结构件及传感器视窗，已有数千套出货实绩，主要支持内部生50万台具身智能机器人的产能，2025年，300010000台，整机组装规模位居行业第一梯队。传感器双雄：禾赛科技和速腾聚创将激光雷达技术从汽车平移至机器人，为机器人提供了360度的高精度空间感知能力。这种车规级技术下放到机器人领域，极大地提升了机器人的感知可靠性。图表18：领益智造产品 图表19：蓝思科技产品CES2026 CES2026端侧AI：泛在智能的硬件载体AICES2026呈现明显分化：1）智能眼镜和便携云台相机凭借明确的应用场Pin智能眼镜：AndroidXR生态扩容，终端产品加速落地MetaRay-Ban202510GalaxyXR，12PCConnect（Beta）TravelMode功能更新。GalaxyXRAndroidXRAppleVisionProAIGeminiAI助手。此外，根据谷歌官网，GoogleAndroidXR联合三星、WarbyParkerGentleMonsterAI2026年推出。GoogleAndroidXR图表20：GalaxyXR 图表21：Ray-BanMeta第二代XR2Gen24Kmicro-OLED显示屏CES2026

注：Ray-BanMeta：Gen2已于多国量产，Display已于美国量产，原计划2026年初扩展至英、法、意等国，现已暂停CES2026AndroidXRProjectAura有线ARGalaxyXRRokidMicroOLED微显示和光波导技术上的广eSIMRayNeoX3图表22：XREALProjectAura有线眼镜 图表23：ROG玩家国度与XREAL合作出ROGXREALR1中国电子报 注：ROG玩家国度与XREAL联合打造的ROGXREALR1正式亮相，是全球首款搭载240Hz电竞AR眼镜。CES2026图表24：乐奇眼镜（RokidGlasses） 图表25：雷鸟首款eSIM智能眼镜RayNeoX3ProProjecteSIM AI+AR49（RokidAIGlassesStyle38.5克）AR189AIAI大模型。CES2026

注：集成eSIM通信模块与4G协议支持，实现完全脱离手机的独立使用。搭载高通骁龙AR1计算平台，内置RayNeoAR应用虚拟机，支持微信、抖音、B站等多款应用。CES20262025129日接手舜宇奥来（20257SiC材料战略合作），打通了从设计到制造的全流程；微显示方面，歌尔积极布局MicroOLED/Micro-LED；同时，歌尔还推出了多款创新的MR/AR/智能眼镜整机、AI+智能硬件以及关键零组件/Dispelix获得波导设AR领域的技术储备。图表26：歌尔智能眼镜：采用歌尔全彩刻光波导模组 图表27：Dispelix波导片CES2026 注：AACDispelix，拟整合其波导设计/AAC精密制造及系统集成能26H1完成交易CES2026云台相机：进入普及期，关注竞品上市节奏DJIPocket3云台相机销量突破1000万台，验证了手机之外便携拍摄设备的市场需求，云台相机有望成为26年新增量赛道。1）产品迭代方面，Pocket4已通过FCC认证，新品发布在即；2）竞争格局方面，Insta360（影石）、小米、OPPO等厂商陆续推出云台类产品，其中Insta360在展会上强调了其Link2Pro/Link2CPro等面向专业视频/直播的产品线更新，强化内容生产工具链定位；3）供应链方面，这一品类年出货量达到千万级规模，为舜宇光学、华勤技术等供应链企业带来新的增长机会。图表28：DJIPocket 图表29：Insta360CES2026 CES2026AIPin市场定位转向功能补充，单硬件价值量或有限AIPin产品定位和商业模式趋于理性。1）产品定位方面，AIPin2）AI、上下文迁移与实时辅助能力，AIPinROI定价。交互确定性（实体按键、明确反馈、低摩擦流程）成为产品成败的关键因素。图表30：Motorola/LenovoProjectMaxwell 图表31：PlaudNotePinS注：AIPin概念机，生态端点CES2026

注：量产AIPin，会议/记录场景CES2026智能汽车：自动驾驶芯片分层竞争，封闭场景率先落地自动驾驶芯片市场呈现分层竞争格局。1）高端市场方面，NVIDIAThor2000TOPS算力主导L4级市场，成为极氪等追求高性能车企的选择；2）主流市场方面，高通凭借SnapdragonRideElite平台的舱驾一体优势获得奔驰和理想订单，主打性价比与座舱体验融合；3）大众市场方面，MobileyeEyeQ6LiteL2ADAS市场保持主导地位。BoringCompanyVegasLoopCES系统通过地下隧道连接LVCC显示智能交通不仅依赖车辆本身的智能化，也需要配套的基础设施支持。图表32：VegasLoop隧道站台 图表33：VegasLoop地下交通网络规划 CES2026 CES2026图表34：HyundaiIONIQ5RobotaxiHyundaiWorldwide消费电子：智能手机新品发布有限，厂商探索差异化方向）TCL推出的搭载Taer显示技术的0ro亮相C30339（CounterpointResearchTCL在美国智能手机市1.5%，同比-5%）；2）RobotPhone，该产品集成可翻出和收回的三YOYO助手，具备多模态交互和任务自主规划能力；3）除此之外，全球五大智能手机品牌——三星、苹果、小米、OPPOvivo均未在CESGalaxy