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文档简介

2025年口腔科口腔修复工艺技术培训试卷及答案一、单项选择题(每题1分,共30分。每题只有一个最佳答案,请将正确选项字母填入括号内)1.全瓷冠修复体最理想的饰面瓷热膨胀系数(CTE)应比底层瓷低约()×10⁻⁶·K⁻¹,以形成有利压应力。A.0.1B.0.5C.1.0D.1.5E.2.0答案:B2.在CAD/CAM氧化锆全冠设计中,为保证边缘密合,肩台内角圆弧半径最小应≥()mm。A.0.2B.0.4C.0.6D.0.8E.1.0答案:C3.下列关于聚醚橡胶印模材料的说法,错误的是()。A.亲水改性后接触角可降至25°B.24h尺寸变化率<0.05%C.可通过臭氧消毒D.固化后硬度(ShoreA)约65E.与加成硅橡胶可混合使用答案:E4.金属烤瓷冠金瓷结合界面上出现“黑线”的最常见原因是()。A.金属表面过度喷砂B.瓷层过厚C.烤瓷炉冷却过快D.金属氧化物层过厚E.饰面瓷透明度不足答案:D5.下颌全口义齿后缘封闭区最重要的解剖标志是()。A.下颌舌骨嵴B.磨牙后垫后缘C.下颌隆突D.舌系带附着E.颊棚区答案:B6.在数字化排牙软件中,设置Spee曲线曲率半径为()mm时,最符合正常牙合生理。A.20B.40C.60D.80E.100答案:E7.下列关于3D打印钴铬合金的说法,正确的是()。A.打印后可直接抛光上瓷B.需经1100℃热等静压C.致密度可达99.5%D.碳含量高于铸造钴铬E.屈服强度低于铸造15%答案:C8.瓷贴面最小预备厚度在龈端应≥()mm,以防止透色。A.0.2B.0.3C.0.5D.0.7E.1.0答案:C9.可摘局部义齿RPI卡环组中,I杆与牙面理想接触位置在()。A.龈缘下0.5mmB.龈缘上1.0mmC.观测线牙合方0.2mmD.观测线龈方0.2mmE.牙合面边缘嵴答案:C10.全口义齿人工牙选色时,比色板与天然牙色差ΔE值若>(),患者可肉眼识别。A.1.0B.2.0C.3.0D.3.7E.5.0答案:D11.金属基底冠表面喷砂常用Al₂O₃颗粒直径为()μm。A.50B.110C.250D.350E.500答案:B12.热压铸瓷e.maxPress二硅酸锂晶相含量约为()%。A.30B.50C.70D.85E.95答案:C13.下颌肯氏Ⅰ类缺损,当剩余牙槽嵴呈刃状时,首选人工牙排列方案为()。A.减数排牙B.减径排牙C.舌尖对刃D.舌倾排牙E.远中游离端减牙合答案:B14.氧化锆瓷块在烧结过程中发生“低温老化”相变的主要晶相是()。A.单斜相B.四方相C.立方相D.六方相E.非晶相答案:B15.下列关于数字化咬合记录的说法,正确的是()。A.口内扫描咬合精度可达10μmB.需使用硅橡胶咬合记录验证C.不能记录边缘运动D.不可导出为STLE.需喷粉增强反光答案:A16.全瓷冠粘接前氢氟酸酸蚀玻璃陶瓷的最佳浓度与时间为()。A.2.5%20sB.5%60sC.9.5%30sD.10%120sE.20%10s答案:C17.可摘局部义齿大连接体厚度设计为()mm时,可在保证强度下减少异物感。A.0.5B.0.8C.1.0D.1.5E.2.0答案:C18.金属烤瓷合金中,下列元素最能提高热膨胀系数的是()。A.AuB.PtC.PdD.SnE.In答案:D19.全口义齿平衡牙合五因素中,与切导斜度呈正相关的是()。A.髁导斜度B.牙尖高度C.补偿曲线曲度D.定位平面斜度E.切导斜度自身答案:C20.3D打印义齿基托常用树脂的弯曲模量约为()MPa。A.500B.1000C.1800D.2500E.3000答案:C21.瓷贴面试戴时发现邻接丧失0.1mm,最佳处理为()。A.口内直接加瓷烧结B.重新取模制作C.邻面加流动树脂D.片切邻牙E.更换粘接剂答案:C22.下列关于聚乳酸(PLA)打印临时冠的说法,错误的是()。A.玻璃化转变温度约60℃B.可在口内长期佩戴C.需抛光后上釉D.可用单体溶胀E.降解产物为乳酸答案:B23.全瓷冠边缘设计为360°肩台时,肩台宽度应为()mm。A.0.2B.0.5C.0.8D.1.0E.1.2答案:C24.可摘局部义齿直接固位体进入倒凹的深度,钴铬卡环一般为()mm。A.0.1B.0.25C.0.5D.0.75E.1.0答案:B25.氧化锆全冠粘接时,若使用自粘接树脂水门汀,则预处理步骤可省略()。A.氧化锆喷砂B.磷酸清洗C.硅烷偶联D.干燥E.隔湿答案:C26.全口义齿人工牙选用半解剖牙,其牙尖斜度为()°。A.0B.10C.20D.30E.45答案:C27.金属基底冠金瓷结合强度测试中,最常用的定量方法是()。A.三点弯曲B.剪切试验C.拉伸试验D.剥离试验E.显微压痕答案:B28.热压铸瓷炉工作温度最高为()℃。A.850B.920C.1000D.1180E.1250答案:B29.数字化排牙时,设置前牙覆牙合为()mm符合正常值。A.0.5B.1.0C.2.0D.3.0E.4.0答案:B30.钴铬合金铸造后表面出现“橘皮”缺陷,最可能因()。A.包埋料透气性差B.铸道过粗C.熔金温度过高D.投料不足E.冷却过快答案:A二、多项选择题(每题2分,共20分。每题有两个或两个以上正确答案,多选少选均不得分)31.下列因素可降低全瓷冠折裂风险的有()。A.增加饰面瓷层厚度B.降低底层瓷CTEC.增加边缘圆钝度D.减小咬合接触面积E.使用高透玻璃陶瓷答案:B、C、D32.关于加成硅橡胶印模材料,正确的有()。A.聚合反应为硅氢加成B.亲水型需添加表面活性剂C.24h尺寸变化<0.1%D.可反复消毒5次E.与聚醚可共混答案:A、B、C33.下颌全口义齿易出现“吹口哨”音,可通过以下方法改善()。A.减小牙弓宽度B.增加舌侧基托厚度C.调整人工牙轴向D.减小后牙牙尖高度E.形成舌侧气孔答案:B、C、D34.金属烤瓷冠烧结后出现“瓷裂”,可能原因有()。A.冷却阶段打开炉门过早B.金属表面污染C.瓷层过薄D.金瓷CTE失配E.多次烧结答案:A、B、D、E35.可摘局部义齿设计中,可减少基牙扭力的措施有()。A.采用RPI卡环B.增加间接固位体C.降低卡环进入倒凹深度D.使用弹性连接体E.减短游离距答案:A、B、D、E36.氧化锆低温老化的临床表现包括()。A.表面粗糙度增加B.透明度下降C.单斜相含量升高D.弯曲强度下降E.边缘密合度增加答案:A、B、C、D37.数字化全口义齿制作流程中,需进行的有()。A.扫描无牙颌印模B.三维面部扫描C.虚拟排牙D.打印义齿基托E.口内试排牙答案:A、B、C、D38.瓷贴面粘接后边缘微渗漏的影响因素有()。A.氢氟酸酸蚀时间B.硅烷偶联剂新鲜度C.粘接层厚度D.光固化强度E.患者唾液pH答案:A、B、C、D39.钴铬合金生物相容性提升可通过()。A.降低Ni含量B.表面氮化钛镀层C.提高Cr含量D.降低表面粗糙度E.增加Be答案:A、B、C、D40.全口义齿平衡牙合的调节参数包括()。A.髁导斜度B.切导斜度C.牙尖高度D.补偿曲线E.定位平面答案:A、B、C、D、E三、填空题(每空1分,共20分)41.热压铸瓷e.maxPress晶体主相为________,其弯曲强度约为________MPa。答案:二硅酸锂;40042.氧化锆全瓷冠底层瓷厚度一般控制在________mm,饰面瓷厚度控制在________mm以内,以减少崩瓷。答案:0.5;1.543.加成硅橡胶印模材料聚合反应催化剂为________,交联剂含________基团。答案:铂络合物;Si—H44.全口义齿后堤区宽度在中线处约________mm,在翼上颌切迹处约________mm。答案:2;545.金属烤瓷合金与瓷的热膨胀系数差值应控制在________×10⁻⁶·K⁻¹以内,方向为金属________瓷。答案:0.5~1.0;略大于46.可摘局部义齿观测仪的分析杆与水平面夹角称为________,其数值等于________。答案:导平面角;就位道角度47.3D打印钴铬合金打印层厚常设为________μm,激光功率约________W。答案:30;20048.瓷贴面预备唇面釉质磨除量通常________mm,切端终止设计为________型。答案:0.3~0.5;包绕型49.全瓷冠粘接用树脂水门汀固化后吸水率应<________%,溶解率<________%。答案:0.7;0.0550.下颌全口义齿舌侧基托应距舌系带________mm,以避免________。答案:2~3;系带压痛四、名词解释(每题3分,共15分)51.金瓷热膨胀系数失配答案:指金属基底与饰面瓷在冷却过程中因热膨胀系数差异产生残余应力,当瓷层受张应力超过其断裂韧性时导致瓷裂或崩瓷。52.RPI卡环组答案:由近中牙合支托(Rest)、远中邻面板(Plate)及I杆(Ibar)组成,用于远中游离缺损,可减小基牙扭力并分散牙合力。53.低温老化(LTD)答案:氧化锆在低温(100~400℃)潮湿环境中四方相→单斜相转变,伴随体积膨胀,导致表面微裂纹、强度下降及边缘微渗漏。54.平衡牙合五因素答案:髁导、切导、牙尖高度、补偿曲线、定位平面五参数相互协调,使全口义齿在边缘运动中保持多点接触,防止义齿翘动。55.导平面答案:在可摘局部义齿基牙上预备的平行轴面,与就位道方向一致,起引导义齿就位、增强摩擦固位及稳定作用。五、简答题(每题5分,共25分)56.简述氧化锆全瓷冠粘接前表面处理的步骤及原理。答案:①喷砂:110μmAl₂O₃0.2MPa10s,增加表面积与机械嵌合;②清洗:蒸馏水超声去碎屑;③干燥:无油空气吹干;④表面处理剂:含10MDP的锆瓷偶联剂,磷酸酯基团与氧化锆形成P—O—Zr化学键;⑤涂布粘接树脂水门汀,双重固化,实现微机械与化学双重固位。57.全口义齿出现“咀嚼无力”的原因及处理。答案:原因:①人工牙材质硬度不足;②牙尖高度过低;③咬合接触面积小;④基托与黏膜不密合;⑤心理预期过高。处理:①更换高硬度树脂牙或瓷牙;②增加牙尖斜度至20°;③重排牙增大接触面;④重衬或重做基托;⑤心理指导及逐步适应训练。58.简述加成硅橡胶与聚醚印模材料性能差异。答案:加成硅橡胶:尺寸稳定<0.05%,亲水改性后接触角25°,可反复消毒5次,弹性恢复>99%,气味小;聚醚:亲水天然,硬度高(ShoreA65),尺寸变化<0.05%,吸水膨胀大,不可长期浸水,气味辛辣,价格较高。59.金属烤瓷冠出现“气泡”缺陷的原因及预防。答案:原因:①金属表面残留包埋料;②瓷粉污染;③升温过快;④真空度不足;⑤多次烧结吸附气体。预防:①超声清洗金属;②瓷粉密封保存;③按曲线升温,真空度≤10Pa;④避免过度烧结;⑤使用新鲜瓷粉。60.可摘局部义齿大连接体设计原则。答案:①厚度≥1mm保证强度;②远离游离龈≥3mm;③边缘圆钝防压伤;④形成导平面引导就位;⑤材料弹性模量高减少变形;⑥与软组织均匀接触分散负荷;⑦便于自洁与清洁;⑧不影响舌运动及发音。六、计算与分析题(每题10分,共30分)61.某患者右下6缺失,拟行金属烤瓷桥修复,缺隙龈牙合距7mm,对牙合牙伸长1mm。已选金属基底厚0.5mm,饰面瓷最低厚1.2mm,要求保留0.3mm功能间隙。(1)计算最小牙合龈距需求并判断是否可行;(2)若不可行,给出两种设计方案并说明理由。答案:(1)总需求=金属0.5+瓷1.2+间隙0.3=2.0mm;缺隙龈牙合距7mm,对牙合伸长1mm,实际可用71=6mm>2.0mm,可行。(2)若<2.0mm,方案A:改全锆冠,底层0.5mm+饰面0.3mm,总1.3mm;方案B:对牙合调牙合降低0.5mm,再增加间隙。62.全口义齿平衡牙合计算:已知髁导斜度30°,切导斜度10°,牙尖高度2mm,

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