口腔工艺技术专科模拟试卷及答案

口腔工艺技术专科模拟试卷及答案1.【单项选择】下列哪一项不是牙科用贵金属合金必须满足的条件A.生物相容性优良 B.熔点高于1200℃ C.与瓷粉热膨胀系数匹配 D.在口腔环境中抗晦暗性强答案：B2.【单项选择】对钴铬支架进行电解抛光时，电解液温度一般控制在A.15～20℃ B.25～30℃ C.35～40℃ D.45～50℃答案：C3.【单项选择】上颌全口义齿后堤区最理想的封闭宽度为A.1mm B.2mm C.3mm D.4mm答案：B4.【单项选择】在CAD/CAM氧化锆全冠设计中，最小颈缘肩台宽度应≥A.0.2mm B.0.5mm C.0.8mm D.1.2mm答案：C5.【单项选择】自凝树脂在室温聚合时，其最高放热峰通常出现在A.面团期开始 B.面团期末期 C.橡胶期 D.坚硬期答案：B6.【单项选择】下列哪一种包埋料最适合用于纯钛铸造A.磷酸盐系 B.石膏系 C.氧化镁系 D.氧化铝氧化镁系答案：D7.【单项选择】金属烤瓷修复体出现“崩瓷”最常见的原因是A.金属表面污染 B.瓷层过薄 C.烧结温度过高 D.冷却过快答案：A8.【单项选择】在可摘局部义齿设计中，RPI卡环组的“I”指的是A.近中支托 B.远中邻面板 C.I型杆卡 D.间接固位体答案：C9.【单项选择】对颌牙重度磨耗患者制作全口义齿时，应首选的颌位记录方法是A.哥特式弓描记 B.吞咽法 C.卷舌法 D.面部比例法答案：A10.【单项选择】激光选区熔化（SLM）钴铬合金打印层厚常规设置为A.10μm B.20μm C.30μm D.50μm答案：C11.【单项选择】下列哪项不是弹性义齿（隐形义齿）基托材料的主要成分A.聚酰胺 B.聚碳酸酯 C.聚乙烯 D.聚丙烯酸酯答案：C12.【单项选择】金属基底冠表面喷砂常用氧化铝粒度为A.50μm B.110μm C.250μm D.500μm答案：B13.【单项选择】全瓷贴面修复体常规酸蚀氢氟酸浓度为A.2.5% B.5% C.10% D.20%答案：B14.【单项选择】热凝树脂水浴聚合升温至100℃后需保持A.10min B.30min C.60min D.120min答案：B15.【单项选择】下列哪项不是影响种植体上部冠边缘适合性的因素A.扫描杆变形 B.钛基底角度 C.粘接剂黏度 D.患者唾液pH答案：D16.【单项选择】在排牙过程中，上颌第一磨牙近中舌尖应位于A.下颌第一磨牙中央窝 B.下颌第一磨牙近中窝 C.下颌第一磨牙远中窝 D.下颌第二磨牙中央窝答案：A17.【单项选择】对金属基底进行除气处理的主要目的是A.去除表面氧化膜 B.释放铸造应力 C.增加表面能 D.减少热膨胀答案：B18.【单项选择】下列哪种蜡最适合用于制作金属支架熔模A.嵌体蜡 B.基托蜡 C.铸造蜡 D.黏蜡答案：C19.【单项选择】氧化锆全瓷冠烧结后抗弯强度（MPa）约为A.200 B.400 C.600 D.1200答案：D20.【单项选择】在可摘局部义齿设计中，Kennedy第三类第一亚类缺失是指A.单侧游离缺失 B.双侧游离缺失 C.单侧非游离缺失 D.双侧非游离缺失答案：C21.【多项选择】下列哪些属于贵金属烤瓷合金A.AuPtPd B.AuPdAg C.PdCuGa D.NiCr E.CoCr答案：A、B、C22.【多项选择】热凝树脂产生气泡的常见原因包括A.粉液比失调 B.水浴升温过快 C.型盒加压不足 D.型盒密封不严 E.搅拌速度过慢答案：A、B、C、D23.【多项选择】种植导板制作流程中需用到的数据有A.CBCTDICOM B.口内扫描STL C.面部扫描照片 D.咬合记录 E.患者血常规答案：A、B、C、D24.【多项选择】下列哪些操作可提高金属瓷结合强度A.基底冠表面喷砂 B.预氧化 C.超声清洗 D.氢氟酸蚀刻 E.硅涂层喷涂答案：A、B、C、E25.【多项选择】全口义齿平衡颌五因素包括A.髁导斜度 B.切导斜度 C.牙尖斜度 D.补偿曲线曲度 E.定位平面斜度答案：A、B、C、D、E26.【多项选择】氧化锆陶瓷老化（LowTemperatureDegradation）的表现有A.表面相变 B.表面粗糙度增加 C.抗弯强度下降 D.透光性增强 E.单斜相含量升高答案：A、B、C、E27.【多项选择】下列哪些属于可摘局部义齿的直接固位体A.杆形卡环 B.圆环形卡环 C.邻间钩 D.舌板 E.连续卡环答案：A、B、C、E28.【多项选择】影响瓷贴面色彩饱和度的因素有A.瓷层厚度 B.基牙颜色 C.粘接剂色号 D.光源色温 E.患者年龄答案：A、B、C、D29.【多项选择】CAD/CAM车针磨损对修复体造成的影响包括A.边缘过锐 B.内部适合性下降 C.表面粗糙度增加 D.邻接过松 E.咬合升高答案：B、C、D30.【多项选择】下列哪些属于弹性模量接近牙本质的桩核材料A.玻璃纤维桩 B.石英纤维桩 C.氧化锆桩 D.钛合金桩 E.聚乙烯纤维桩答案：A、B、E31.【填空】牙科贵金属合金中，金含量≥________%时称为高金合金。答案：7532.【填空】磷酸盐系包埋料的主要结合相为________。答案：MgNH4PO4·6H2O33.【填空】全口义齿排列人工牙时，上颌中切牙切缘应位于上唇下缘________mm。答案：234.【填空】种植体上部钛基底与氧化锆冠常用粘接剂为________类树脂水门汀。答案：树脂强化玻璃离子35.【填空】钴铬合金铸造后线收缩率约为________%。答案：2.1～2.336.【填空】热凝树脂聚合过程中，粉液比通常按体积比________：1。答案：2.537.【填空】氧化锆陶瓷的晶型稳定剂常用________氧化物。答案：Y2O338.【填空】金属烤瓷修复体冷却时，若金属与瓷热膨胀系数差值Δα＞________×106/℃易出现瓷裂。答案：0.539.【填空】隐形义齿基托材料聚酰胺的玻璃化转变温度约为________℃。答案：18040.【填空】全瓷贴面最小预备量在颈缘区为________mm。答案：0.341.【填空】激光选区熔化打印钴铬合金时，舱室氧含量需＜________ppm。答案：100042.【填空】RPD观测仪的分析杆与水平面夹角为________度。答案：9043.【填空】上颌全口义齿基托后缘应止于翼上颌切迹与________连线。答案：腭小凹后2mm44.【填空】氧化铝喷砂后，金属表面粗糙度Ra值约为________μm。答案：0.8～1.245.【填空】瓷粉烧结升温速率超过________℃/min易导致瓷层裂纹。答案：6046.【简答·封闭型】简述热凝树脂水浴聚合“长时间低温+短时间高温”两步法的原理及优点。答案：第一步在65～70℃维持90min，使引发剂缓慢分解，减少链断裂，降低内应力；第二步升温至100℃维持30min，使残余单体充分聚合，提高转化率。优点：减少气泡、降低收缩应力、提高尺寸稳定性、避免“爆米花”效应。47.【简答·封闭型】列出种植导板支持方式三种并指出其精度排序。答案：牙支持式、黏膜支持式、骨支持式。精度从高到低：牙支持式＞黏膜支持式＞骨支持式。48.【简答·开放型】患者男，55岁，下颌双侧第一、二磨牙缺失，余留牙牙周健康，牙槽嵴中度吸收。请给出两种修复方案并比较其生物力学差异。答案：方案A：种植体支持式固定桥，于双侧第一、二磨牙位点各植入2枚种植体，制作四单位连冠。生物力学：载荷沿种植体长轴传导，应力分散至骨皮质，轴向力占比大，骨吸收率低；但悬臂效应增加，需控制牙尖斜度。方案B：可摘局部义齿，RPI卡环组，钴铬支架。生物力学：基牙承受间歇性水平向力，需通过卡环、支托分散应力，牙槽嵴承担部分载荷，可能导致牙槽嵴压缩性吸收；水平力较大，基牙需良好牙周支持。比较：种植方案稳定性高、咀嚼效率高、费用高、手术风险；RPD费用低、可清洁性好、异物感明显。49.【简答·封闭型】写出金属烤瓷基底冠除气预氧化标准程序（温度、时间、气氛）。答案：升温至980℃，真空度101mbar，维持10min；通入高纯氩气，常压下维持5min；炉内冷却至500℃以下取出。50.【简答·开放型】技师收到氧化锆全冠CAD数据后发现颈缘有0.5mm台阶，分析可能原因并提出三条解决措施。答案：可能原因：1.口内扫描时探入深度不足，颈缘线识别错误；2.扫描杆与种植体未完全就位；3.设计软件自动补偿参数设置过大。措施：1.重新扫描，使用专用龈缘retractor排龈，确保0.2mm排龈深度；2.检查扫描杆与种植体就位声确认，重扫并验证三维精度；3.在设计软件中将颈缘补偿值由0.5mm改为0.05mm，手动精修边缘曲线，再导出STL。51.【应用·计算】某钴铬合金烤瓷桥跨度14mm，金属基底截面积8mm²，弹性模量E=220GPa，承受垂直载荷F=300N，求桥体最大挠度δ（简化为两端固定梁，公式δ=FL³/192EI）。答案：I=bh³/12=8×1³/12=0.6667mm⁴；δ=300×14³/(192×220×10³×0.6667)=0.031mm。52.【应用·分析】患者上颌中切牙行全瓷贴面修复，基牙Nuance比色为A3，瓷粉厂家提供遮色瓷厚度0.1mm时背景遮色力50%。若贴面最终厚度0.5mm，要求达到A1色度，已知每增加0.1mm瓷层厚度可降低1个色阶，问是否需额外遮色瓷？若需，计算厚度。答案：A3→A1需降低2色阶，原瓷层0.5mm可降低5色阶，理论上足够；但背景遮色仅50%，需先以遮色瓷将基牙色度提亮至A2，再叠加0.3mm体瓷，总厚度0.4mm即可，故无需额外遮色瓷。53.【应用·综合】技师需制作下颌第一磨牙MOD高嵌体，材料可选IPSe.maxCAD或金合金。已知：咬合间隙1.5mm，患者对美观要求高，夜间有磨牙症，预算中等。请给出材料选择、牙体预备量、粘接方案及术后维护建议。答案：材料选择：IPSe.maxCAD，兼顾美观与强度，抗磨耗性优于复合陶瓷。预备量：咬合面降低1.8mm（较金属多0.3mm），轴壁1.0mm，颈缘深0.5mm圆肩；内部5°外展；点线角圆钝。粘接：氢氟酸酸蚀60s，硅烷偶联60s，双重固化树脂水门汀，粘接前牙本质用ClearfilSEBond。维护：夜间硬合垫，每6个月复查裂纹，避免咬硬物，抛光用钻石膏≤1μm。54.【应用·综合】某患者上颌Kennedy第一类第一亚类缺失，余留牙2427，牙槽嵴刃状，黏膜薄。请设计RPD支架并绘出应力分布示意图要点，说明大、小连接体选择理由。答案：设计：双侧腭板+后腭杆联合大连接体，前牙区设舌隆突杆；24、27设RPI卡环组，I型杆位于近中颊侧；双侧第一、二磨牙区设金属基托延伸，人工牙减径减数。应力分布：腭板分散水平力至硬区，后腭杆抵抗旋转，RPI减少基牙扭力；刃状牙槽嵴通过金属基托与黏膜均匀接触，降低压强。理由：刃状嵴需最大支持面积，腭板比马蹄形基托刚性高，减少黏膜压伤；后腭杆避免异物感；RPI释放远中扭力，保护2427。55.【应用·综合】技师收到数字化下颌全口义齿订单，要求24小时完成。请列出从扫描到交付的详细流程、关键设备参数、质量控制点及应急预案。答案：流程：1.口内扫描（TRIOS5，精度≤7μm）→2.虚拟排牙（3ShapeFullDenture，平衡颌五因素自动计算）→3.3D打印基托（NextDentOrthoClear，层厚50μm，后固化405nm10min）→4.打印牙列（NextDentDenture3+