义齿技工证考试历年试题及答案

义齿技工证考试历年试题及答案1.单项选择题（每题1分，共30分）1.1钴铬合金支架出现应力集中断裂最常见的原因是A.包埋料膨胀不足 B.铸道过粗 C.打磨时形成深划痕 D.热处理温度过高答案：C1.2上颌全口义齿后缘封闭区位于A.翼上颌切迹至腭小凹连线 B.腭小凹前方2mm C.颤动线前1mm D.硬腭后缘答案：A1.3下列哪项不是BPS生物功能性义齿的必需步骤A.边缘整塑 B.中性区排牙 C.面弓转移 D.哥特式弓描记答案：D1.4隐形义齿基托材料的最佳抛光顺序是A.400→600→800→布轮+氧化铝 B.600→1000→绒轮+氧化铁 C.400→800→绒轮+氧化铬 D.800→1200→布轮+氧化锌答案：C1.5金属烤瓷冠金瓷结合强度测试的国际标准是A.ISO96931 B.ISO22674 C.ISO109935 D.ISO58324答案：A1.6激光选区熔化（SLM）钴铬合金的致密度一般可达A.92% B.95% C.99% D.88%答案：C1.7下颌吸附性义齿“中性区”排牙时，人工牙应位于A.牙槽嵴顶上方 B.牙槽嵴顶舌侧 C.牙槽嵴顶颊侧 D.与肌肉平衡位置一致答案：D1.8金沉积内冠厚度推荐值为A.0.1mm B.0.2mm C.0.3mm D.0.5mm答案：B1.9氧化锆全瓷冠烧结后表面需做A.氢氟酸酸蚀 B.110μm氧化铝喷砂 C.5%HF20min D.硅烷偶联剂涂布答案：B1.10弹性义齿卡环进入倒凹的深度一般不超过A.0.2mm B.0.5mm C.0.8mm D.1.0mm答案：B1.11钴铬合金铸造后冷却方式应选A.室温空冷 B.炉内缓冷 C.冷水淬火 D.液氮速冷答案：B1.12全口义齿平衡五项因素不包括A.髁导斜度 B.切导斜度 C.牙尖斜度 D.牙槽嵴高度答案：D1.13金属基底冠表面氧化层最佳厚度为A.1μm B.2–5μm C.10μm D.20μm答案：B1.14热凝树脂聚合后产生气泡最不可能的原因是A.粉液比过大 B.水浴升温过快 C.型盒加压不足 D.型盒冷却过快答案：D1.15精密附着体平行研磨仪的基准转速为A.5000rpm B.10000rpm C.15000rpm D.20000rpm答案：C1.16全瓷贴面修复体最薄处应不低于A.0.2mm B.0.3mm C.0.5mm D.0.7mm答案：C1.17种植桥架螺丝固位孔应预留A.0.05mm B.0.1mm C.0.2mm D.0.5mm答案：B1.18弹性模量最接近牙本质的桩材料是A.不锈钢 B.钛合金 C.玻璃纤维桩 D.氧化锆答案：C1.19金属烤瓷冠烧结后出现“白垩色”最可能因A.真空度不足 B.冷却过快 C.金属表面污染 D.瓷层过薄答案：A1.20全口义齿选牙时，上颌中切牙总宽度等于A.口角线间距 B.瞳孔连线距离 C.鼻翼外缘间距 D.颞颌关节间距答案：C1.21CAD/CAM氧化锆烧结收缩率约为A.10% B.15% C.20% D.25%答案：C1.22钴铬合金支架打磨时最佳磨头顺序A.白刚玉→碳化硅→橡胶轮 B.碳化钨→金刚石→绒轮 C.氧化铝→橡胶轮→绒轮 D.金刚石→氧化铝→布轮答案：C1.23隐形义齿卡环弹性下降最可能因A.聚合不全 B.粉液比过大 C.抛光过热 D.打磨过薄答案：C1.24全口义齿颌位记录时，垂直距离恢复过高将导致A.面下1/3变短 B.咀嚼无力 C.下颌前伸 D.息止间隙消失答案：D1.25金合金铸造时最佳熔模厚度为A.0.2mm B.0.3mm C.0.5mm D.0.8mm答案：B1.26热压铸瓷最佳浸润温度A.850℃ B.920℃ C.1150℃ D.1500℃答案：B1.27下颌全口义齿舌侧翼缘应伸展至A.下颌舌骨后窝 B.舌系带 C.舌下腺凹 D.磨牙后垫答案：A1.28金属基底冠边缘肩台角度应为A.30° B.45° C.60° D.90°答案：D1.29氧化锆与饰面瓷结合强度主要依赖A.机械固位 B.氢氟酸酸蚀 C.硅烷化 D.铝涂层答案：A1.30弹性义齿材料玻璃化转变温度约为A.65℃ B.85℃ C.105℃ D.125℃答案：C2.多项选择题（每题2分，共20分；多选少选均不得分）2.1下列哪些操作可降低金属烤瓷冠崩瓷率A.金属表面喷砂 B.预氧化 C.瓷层缓慢冷却 D.金属边缘锐角 E.真空烧结答案：ABCE2.2影响全口义齿固位的生物力学因素A.唾液黏度 B.边缘封闭 C.基托面积 D.牙尖斜度 E.肌肉平衡答案：ABCE2.3CAD/CAM氧化锆染色液包含A.FeCl3 B.ErCl3 C.BiCl3 D.MnCl2 E.CoCl2答案：ABCDE2.4钴铬合金生物性能要求A.细胞毒性≤1级 B.致敏率<0.1% C.腐蚀速率<0.1mm/年 D.镍释放<0.5μg/cm²/周 E.弹性模量>200GPa答案：ABCD2.5隐形义齿抛光禁忌A.干抛光 B.氧化铝粉 C.高温布轮 D.含氯抛光膏 E.超声清洗后烘干答案：ACD2.6全瓷贴面粘结步骤A.氢氟酸酸蚀瓷贴面 B.硅烷偶联剂涂布 C.牙面37%磷酸处理 D.双固化树脂粘结 E.即刻光照20s答案：ABCD2.7种植桥架被动就位评价方法A.螺丝阻力感 B.放射片间隙测量 C.单螺丝试验 D.触感摇摆 E.三维扫描拟合答案：BCE2.8弹性义齿卡环设计要点A.厚度≥1.5mm B.进入倒凹0.5mm C.避免应力集中孔 D.卡环臂渐薄 E.抛光圆钝答案：ABCDE2.9热凝树脂热处理曲线A.65℃恒温90min B.100℃恒温30min C.快速升温至100℃ D.自然冷却 E.压力0.3MPa答案：ABDE2.10金属支架电解抛光液成分A.磷酸 B.硫酸 C.铬酐 D.甘油 E.水答案：ABCE3.填空题（每空1分，共20分）3.1全口义齿中立区是指天然牙列缺失后，由________与________共同决定的潜在间隙。答案：唇颊肌；舌肌3.2钴铬合金熔模包埋时，磷酸盐包埋料的液粉比为________mL:100g。答案：22–243.3氧化锆饰面瓷膨胀系数应比基底瓷低________×10⁻⁶/K，以形成有利压应力。答案：0.5–1.03.4隐形义齿材料主要成分为________，其吸水性应≤________μg/mm³。答案：热塑性聚酰胺；303.5金属烤瓷冠金瓷结合界面理想粗糙度Ra为________μm。答案：0.5–1.03.6全瓷贴面最小预备量：唇面________mm，切端________mm。答案：0.3–0.5；0.7–1.03.7CAD/CAM钴铬合金打印层厚常规设置为________μm，激光功率________W。答案：30；2003.8弹性义齿卡环臂长度每增加1mm，弹性形变量增加________%。答案：83.9种植桥架螺丝扭矩误差±________N·cm即视为被动就位不良。答案：0.23.10热凝树脂聚合后残余单体含量应≤________%。答案：0.24.简答题（封闭型，每题5分，共20分）4.1简述金属烤瓷冠“预氧化”目的及操作要点。答案：目的：形成均匀氧化膜，提高金瓷化学结合强度；去除金属表面杂质；释放铸造应力。操作：在烤瓷炉内高于烧结温度50℃、真空下保持3–5min，空气冷却，氧化膜厚度控制在2–5μm。4.2列举三种提高隐形义齿卡环弹性的工艺措施。答案：①卡环臂渐薄设计，厚度由1.5mm渐减至0.8mm；②抛光时避免局部过热，控制布轮转速<8000rpm；③热处理80℃恒温2h，消除内应力。4.3说明全口义齿“二次印模”技术优点。答案：①获得高精确度边缘封闭；②记录功能性黏膜形态；③减少基托压痛；④提高义齿固位与稳定；⑤降低复诊率。4.4CAD/CAM氧化锆烧结后边缘裂开的原因及预防。答案：原因：①饰面瓷膨胀系数不匹配；②冷却过快产生热应力；③基底瓷过厚。预防：①选择匹配瓷粉；②控制冷却速率≤55℃/min；③饰面瓷厚度≤2mm。5.简答题（开放型，每题10分，共20分）5.1结合临床，论述下颌吸附性义齿“中性区”排牙对固位与咀嚼效率的影响。答案：中性区排牙使人工牙位于唇颊舌肌平衡位置，咀嚼时肌肉对义齿产生向内夹持力，增加固位；避免牙位偏颊或偏舌导致肌肉推义齿脱位；咀嚼效率提高15–20%，患者满意度>90%；需结合功能印模与个体化托盘，排牙后需患者发音及咀嚼功能验证。5.2分析金属激光选区熔化（SLM）与传统铸造钴铬支架精度差异及临床意义。答案：SLM精度±50μm，铸造±200μm；SLM减少后期调磨时间60%，边缘密合度高，减少菌斑附着；支架卡环进入倒凹量可精确控制，提高固位；减少患者就诊次数；但SLM表面粗糙度Ra8–10μm，需电解抛光；成本高于铸造20%；临床意义：适合复杂几何、卡环精细、种植导板等高端病例。6.应用题（综合类，共30分）6.1计算题（10分）患者缺失16—26，设计钴铬烤瓷桥，桥体跨度42mm，金属基底冠厚度0.3mm，饰面瓷1.2mm，要求计算烧结后桥体中央最大挠度δ。已知：钴铬弹性模量E=220GPa，截面惯性矩I=bh³/12，b=8mm，h=1.5mm，均布载荷q=120N/mm。解：I=8×1.5³/12=2.25mm⁴δ=5qL⁴/(384EI)=5×120×42⁴/(384×220×10³×2.25)=0.012mm答案：0.012mm，远小于临床允许值0.1mm，安全。6.2分析题（10分）某技师制作的上颌全口义齿戴入后反复出现折裂，裂口位于上中切牙之间。请给出可能原因、实验室检测方法及改进方案。答案：原因：①基托中缝存在孔隙，降低抗折强度；②人工牙与基托结合不良；③咬合前伸干扰产生扭力；④基托过薄<1.5mm。检测：①显微CT测孔隙率；②三点弯曲试验测抗折强度；③咬合纸测干扰。改进：①确保2mm基托厚度；②添加金属网状增强；③调消除早接触；④改用高抗冲树脂。6.3综合设计题（10分）患者45—47缺失，48近中倾斜30°，牙槽嵴低平，黏膜厚2mm，要求设计附着体固位桥。请给出：①附着体类型；②基牙预备量；③技工工艺流程；④预期并发症及预防。答案：①采用栓道式精密附着体，设置于45远中；②45远中邻面预备深度1.2mm，高度4mm，龈距离≥0.5mm；③流程：基牙扫描→CAD设计钴铬桥架→SLM打印→电解抛光→饰面瓷→附着体阴性部激光焊接→口内试戴→阳性部树脂粘结；④并发症：附着体磨损、桥架断裂。预防：选用钴铬+氮化钛涂层提高硬度，患者每年复诊更换尼龙垫片，桥体金属连接体截面积≥6mm²。7.实操判断题（每题1分，共10分；正确写“√”，错误写“×”）7.1隐形义齿抛光时可直接