2026校招：寒武纪试题及答案

2026校招：寒武纪试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）1.寒武纪的核心业务集中在以下哪个领域？A.云计算B.人工智能芯片C.大数据存储D.网络安全2.寒武纪研发的某款芯片采用了哪种先进架构？A.RISC-VB.ARMC.X86D.MIPS3.以下哪个不是寒武纪芯片的应用场景？A.智能安防B.自动驾驶C.传统机械制造D.智能机器人4.寒武纪在芯片设计中重点关注的性能指标是？A.散热效率B.计算能效C.外观尺寸D.重量5.寒武纪的一款产品主要面向边缘计算，它是？A.思元270B.思元370C.思元100D.思元2206.寒武纪与高校合作的主要目的是？A.提升学校知名度B.获得高校资金支持C.培养和储备人才D.拓展高校市场7.寒武纪参与开源项目的意义不包括？A.降低研发成本B.提高代码安全性C.促进技术交流D.扩大行业影响力8.寒武纪芯片的指令集设计特点是？A.复杂指令集B.精简指令集C.混合指令集D.超长指令集9.寒武纪在芯片研发中，对算法的优化主要是为了？A.降低芯片功耗B.增加芯片成本C.减少芯片尺寸D.提高芯片价格10.以下哪个是寒武纪的主要竞争对手？A.华为海思B.格力电器C.中国石油D.阿里巴巴多项选择题（每题2分，共10题）1.寒武纪芯片的优势包括？A.高性能计算B.低功耗C.高成本D.强兼容性2.寒武纪的技术研发方向有？A.人工智能算法优化B.芯片架构创新C.软件工具链开发D.传统芯片制程改进3.寒武纪芯片可应用于哪些行业？A.金融科技B.医疗影像C.教育信息化D.农业种植4.寒武纪在人才培养方面的举措有？A.高校合作项目B.内部培训体系C.在线学习平台D.人才奖励机制5.寒武纪参与行业标准制定的好处有？A.提升行业话语权B.规范市场竞争C.促进技术推广D.增加研发成本6.以下属于寒武纪芯片特点的有？A.支持多种深度学习算法B.高集成度C.可扩展性强D.仅适用于单一场景7.寒武纪的市场推广策略包括？A.参加行业展会B.与大客户合作C.线上营销活动D.公益活动8.寒武纪在芯片研发中面临的挑战有？A.技术研发难度大B.市场竞争激烈C.人才短缺D.资金不足9.寒武纪的软件生态建设包括？A.开发深度学习框架B.提供开发工具包C.建立开发者社区D.与软件厂商合作10.寒武纪的发展战略有？A.持续技术创新B.拓展应用领域C.加强国际合作D.多元化业务布局判断题（每题2分，共10题）1.寒武纪只专注于人工智能芯片的研发，不涉及其他领域。（）2.寒武纪芯片的计算能效低于市场平均水平。（）3.寒武纪与高校的合作仅限于学术交流。（）4.寒武纪参与开源项目会泄露核心技术。（）5.寒武纪芯片不能应用于智能穿戴设备。（）6.寒武纪的指令集设计采用了复杂指令集架构。（）7.寒武纪在芯片研发中不重视算法优化。（）8.寒武纪的市场推广主要依靠线下活动。（）9.寒武纪的软件生态建设对其芯片推广没有作用。（）10.寒武纪的发展战略不包括拓展国际市场。（）简答题（每题5分，共4题）1.简述寒武纪芯片在人工智能领域的优势。2.说明寒武纪与高校合作的主要形式和意义。3.列举寒武纪芯片的主要应用场景。4.分析寒武纪在芯片研发中面临的主要挑战。讨论题（每题5分，共4题）1.讨论寒武纪在未来人工智能芯片市场的发展前景。2.探讨寒武纪加强软件生态建设的重要性。3.分析寒武纪参与行业标准制定对自身和行业的影响。4.谈谈寒武纪在人才培养和引进方面可以采取的措施。答案单项选择题1.B2.A3.C4.B5.D6.C7.B8.B9.A10.A多项选择题1.ABD2.ABC3.ABC4.ABCD5.ABC6.ABC7.ABC8.ABCD9.ABCD10.ABCD判断题1.√2.×3.×4.×5.×6.×7.×8.×9.×10.×简答题1.寒武纪芯片在人工智能领域优势明显，具备高性能计算能力，能快速处理复杂任务；低功耗特性降低运行成本；还支持多种深度学习算法，兼容性强，可适配不同应用场景。2.主要形式有共建实验室、开展联合研究等。意义在于培养和储备专业人才，促进产学研结合，加速科研成果转化，提升企业和高校的技术水平与影响力。3.主要应用场景包括智能安防、自动驾驶、智能机器人、金融科技、医疗影像等领域，可实现图像识别、智能决策等功能。4.主要挑战有技术研发难度大，需不断创新架构和算法；市场竞争激烈，面临众多对手；人才短缺，难以满足发展需求；资金不足，限制研发投入。讨论题1.未来前景广阔，随着人工智能发展，对芯片需求增加。寒武纪技术持续创新，拓展应用领域，有望占据更大市场份额，但也需应对竞争挑战。2.加强软件生态建设可提高芯片易用性，吸引开发者，加速应用开发，形成良性循环，增强产品竞争力，推动芯片推广和行业发展