无损检测考试题库(含答案)

无损检测考试题库(含答案)一、单项选择题（每题2分，共30分）1.在超声检测中，当纵波垂直入射到钢/水界面时，声压反射系数最接近下列哪一数值？（钢Z₁=46×10⁶kg·m⁻²·s⁻¹，水Z₂=1.5×10⁶kg·m⁻²·s⁻¹）A.0.94  B.0.88  C.0.75  D.0.50答案：A解析：声压反射系数=故选A。2.射线照相中，欲使几何不清晰度U_g减半，应将焦点至工件距离FPD（Focus‐to‐ObjectDistance）增大到原来的A.1.4倍  B.2倍  C.2.8倍  D.4倍答案：B解析：U_g∝1/FPD，减半需FPD加倍。3.磁粉检测时，若改用荧光磁粉，其检测灵敏度提高的主要原因是A.磁导率增大  B.颗粒尺寸减小  C.视觉对比度提高  D.剩磁变大答案：C解析：荧光磁粉在紫外光下对比度显著增强，可发现更细微缺陷。4.渗透检测中，乳化时间过短最可能导致A.背景过清洗  B.缺陷漏检  C.虚假显示  D.干燥不良答案：B解析：乳化不足，多余渗透剂无法被洗净，缺陷内渗透剂被带走，造成漏检。5.涡流检测时，若提高激励频率f，则标准渗透深度δ的变化规律为A.δ∝f  B.δ∝√f  C.δ∝1/√f  D.δ∝1/f答案：C解析：经典趋肤深度公式δ故δ与1/√f成正比。6.在TOFD技术中，两探头中心距2S固定，若板厚t加倍，则直通波与底面反射波时间间隔Δt将A.减半  B.不变  C.加倍  D.变为4倍答案：C解析：Δt≈2t/v，t加倍则Δt加倍。7.射线实时成像系统中，图像增强器输入屏的厚度主要影响A.对比度  B.亮度  C.分辨率  D.放大倍数答案：C解析：输入屏越厚，散射增大，分辨率下降。8.超声探头的“近场长度”N与晶片直径D、波长λ的关系为A.N=D²/4λ  B.N=D²/λ  C.N=4D²/λ  D.N=λ/D²答案：A解析：经典近场公式N9.磁轭法检测角焊缝时，磁极间距一般推荐为A.25–50mm  B.50–150mm  C.150–300mm  D.300–500mm答案：B解析：间距过小磁粉堆积，过大磁场强度不足。10.在数字射线DR中，DQE（DetectiveQuantumEfficiency）主要衡量A.空间分辨率  B.对比度噪声比  C.探测器对光子利用效率  D.动态范围答案：C解析：DQE反映探测器对输入量子噪声的利用效率。11.渗透检测中，显像剂层厚度对显示的影响，下列说法正确的是A.越厚越好  B.越薄越好  C.存在最佳厚度  D.无影响答案：C解析：过厚掩盖显示，过薄吸出不足，存在最佳厚度约0.05–0.1mm。12.超声检测时，若材料衰减系数α=0.02dB/mm，声程200mm，则衰减导致的回波降幅为A.2dB  B.4dB  C.6dB  D.8dB答案：B解析：往返声程400mm，衰减0.02×400=8dB，但题干问“回波降幅”即单程，故0.02×200=4dB。13.射线照相中，采用“高KV技术”的主要目的是A.提高对比度  B.缩短曝光时间  C.减小散射  D.提高分辨率答案：B解析：高KV提高穿透力，可缩短曝光时间，但对比度下降。14.在涡流检测中，填充系数η定义为A.探头阻抗/材料阻抗  B.探头填满程度  C.材料电导率/探头电导率  D.探头与试样耦合系数答案：B解析：η=（探头有效面积/试样截面积）×100%，反映几何填充程度。15.磁粉检测中，若改用湿法连续法，其灵敏度比干法连续法A.低  B.相同  C.高  D.无法比较答案：C解析：湿法磁粉颗粒更细，悬浮性好，可发现更小缺陷。二、判断题（每题1分，共10分）16.超声横波不能在液体中传播。 （√）17.射线照相中，增大胶片梯度G可提高最小可识别对比度ΔD_min。 （√）18.渗透检测对多孔材料同样适用。 （×）19.涡流检测可区分表面裂纹与内部夹杂。 （×）20.TOFD技术无需探头扫描即可成像。 （×）21.磁粉检测时，交流电磁化比直流电更易发现近表面缺陷。 （×）22.数字射线CR的IP板可重复使用上万次。 （√）23.超声检测中，当缺陷尺寸小于λ/2时，回波高度与缺陷面积成正比。 （×）24.射线实时成像的图像滞后现象与磷光体余辉有关。 （√）25.渗透检测的乳化剂HLB值越高，亲油性越强。 （×）三、填空题（每空2分，共20分）26.超声近场区声压剧烈波动，其末端距离N=______。答案：D²/4λ27.射线照相中，曝光量E=I·t，若管电流I增大到3倍，时间t减小到1/3，则黑度D______。答案：不变（E不变）28.磁粉检测时，周向磁化电流I（A）与工件直径D（mm）的经验公式为I=______。答案：I=25–30D29.涡流检测中，特征频率f_g=______（写出公式）。答案：=30.渗透检测的显像时间一般不少于______min。答案：1031.TOFD中，缺陷深度d=______（已知两探头中心距2S，缺陷波时间t_d，直通波时间t_t，声速v）。答案：d32.射线照相的对比度公式ΔD=______（μ为线衰减系数，Δt为厚度差，G为胶片梯度）。答案：ΔD=−0.434μGΔt33.超声检测时，若要求最大回波降至20%，需衰减______dB。答案：1434.磁轭法检测时，提升力应不小于______N（AC）。答案：4535.数字射线CR中，激光扫描IP板发出的光属于______发光。答案：光激励（PSL）四、计算题（共30分）36.（10分）用单探头纵波检测60mm厚钢板，探头频率f=5MHz，晶片直径D=10mm，材料声速v_L=5900m/s，衰减系数α=0.005dB/mm。求：（1）波长λ；（2）近场长度N；（3）声程120mm（往返）时，材料衰减导致的回波降幅ΔL。解：（1）λ（2）N（3）往返声程120mm，单程60mm，衰减Δ37.（10分）射线照相采用Ir-192源，活度20Ci，焦距600mm，曝光量要求15mA·min，若改用Se-75源，在相同焦距、相同黑度下，求所需活度。（已知Ir-192剂量率常数Γ₁=0.47(mGy·m²)/(h·Ci)，Se-75Γ₂=0.13(mGy·m²)/(h·Ci)，忽略散射，假设剂量与黑度成正比）解：Ir-192在1h内给予剂量=所需剂量与曝光量成正比，设Se-75活度A₂，则=38.（10分）涡流检测圆柱棒材，直径20mm，电导率σ=18MS/m，相对磁导率μ_r=1，求特征频率f_g；若工作频率f=10kHz，计算标准化频率f/f_g及趋肤深度δ。解：==δ五、综合应用题（共30分）39.（15分）某石化厂需对φ219mm×12mm对接环焊缝进行100%超声检测，材料20G，要求按NB/T47013.3-2015Ⅱ级合格。现有设备：（1）斜探头2.5P13×13K2、5P8×12K3；（2）DAC曲线已绘制，ΔN=−6dB评定线。现场发现一缺陷，回波位于Ⅱ区，深度40mm，波幅ΔN=+4dB，指示长度28mm。问：a.该缺陷如何评级？b.若需TOFD复核，两探头中心距2S取多少可保证底面反射波在直通波之后？（v=3230m/s）c.写出TOFD扫查时缺陷深度计算式并说明参数含义。解：a.按标准，Ⅱ区缺陷需测长，指示长度28mm，板厚t=12mm，换算后长度得分：=b.要求底面反射波时间t_b大于直通波时间t_t，即−实际取2S≈2t=24mm即可满足耦合。c.缺陷深度d其中t_d为缺陷波到达时间，t_t为直通波时间，v为横波速度，S为半中心距。40.（15分）某铸件需磁粉检测，材料为ZG230-450，最大直径500mm，长度800mm，要求发现≥2mm表面裂纹。现有：（1）交流电磁轭，磁极截面25mm×25mm，提升力55N；（2）整流电磁化，电流输出0–3000A。问：a.采用交流电磁轭周向磁化是否满足灵敏度？b.若用线圈法纵向磁化，计算所需安匝数（低填充因数，工件长径比L/D=1.6）。c.给出检测工艺卡主要内容（至少8项）。解：a.交流电磁轭提升力55N>45N，满足规范要求，且交流电对表面缺陷灵敏度高，可发现2mm裂纹。b.低填充因数线圈，L/D=1.6，查经验公式N若线圈匝数N=5，则I≈1944A，现有电源满足。c.工艺卡内容：工件名称、材料、检测部位、表面状态、磁化方法、磁化规范、磁粉类型、观察条件、验收标准、记录方式、检测日期、人员资质。六、简答题（共30分）41.（10分）说明超声检测中“距离波幅曲线（DAC）”的绘制步骤及作用。答案：步骤：（1）选用与工件相同材质、厚度的对比试块；（2）在不同深度钻孔或槽，获得相同尺寸人工缺陷；（3）以最高回波为基准，记录各深度回波dB值；（4）连接各点形成曲线，设置评定线、定量线、判废线；作用：补偿距离衰减，实现不同深度缺陷当量比较，统一评判标准。42.（10分）比较射线照相与数字射线DR的优缺点。答案：胶片：空间分辨率高（>5lp/mm），设备简单，结果直观存档久，但化学污染、周期长、不能实时。DR：实时成像，动态范围大，可图像处理，无化学废液，曝光量小，但初始成本高，分辨率略低（2–3lp/mm），对电子噪声敏感。43.（10分）渗透检测中，为何对铝合金与奥氏体不锈钢采用不同类型的渗透剂？答案：铝合金对氯离子应力腐蚀敏感，需采用低氯（<1ppm）渗透剂；奥氏体不锈钢对硫、卤素均敏感，需低硫低卤渗透剂；此外铝合金表面易氧化，需加强乳化，不锈钢表面光洁，需低背景渗透剂以提高对比度。七、论述题（共30分）44.（15分）综述相控阵超声（PAUT）与传统单探头超声在焊缝检测中的技术差异，并给出PAUT扇扫成像的数学模型。答案：差异：（1）PAUT采用多晶片阵列，通过延时法则实现波束偏转与聚焦，无需移动探头即可覆盖全焊缝；（2）可实时成像，缺陷定位精度高；（3）记录数据量大，可后处理；（4）对复杂几何焊缝（如接管）适应性强；（5）设备成本高，人员培训周期长。数学模型：设阵列中心为原点，第i晶片位置x_i，延时τ_i，偏转角θ，聚焦深度F，则=回波幅值叠加A其中w