电子工程电子公司硬件工程师实习报告

电子工程电子公司硬件工程师实习报告一、摘要2023年7月1日至2023年8月31日，我在电子工程电子公司担任硬件工程师实习生，主要负责PCB电路板设计优化与硬件调试工作。期间，参与完成3个模块的PCB设计，通过优化布线减少信号延迟15%，将功耗降低20%，调试通过率提升至92%。应用AltiumDesigner进行原理图绘制与仿真验证，熟练掌握高速信号完整性分析与EMC设计规范。通过问题导向，总结出模块化设计可复用性提升30%的方法论，并建立标准化调试流程，缩短单次故障定位时间40%。实习成果验证了课堂所学信号处理与电路分析理论，深化了对硬件开发全流程的理解。二、实习内容及过程1.实习目的希望了解硬件工程师的实际工作，特别是高速数字电路的设计与调试流程，把学校学的信号完整性和电源完整性知识用上，看看理论和实际有啥差别。2.实习单位简介我在一家做通信设备硬件的电子公司实习，主要搞射频和基带相关的板卡，客户都是些运营商和设备商。公司不大，但项目挺多，硬件团队也就二三十人，节奏挺快。3.实习内容与过程第13周，跟着师傅熟悉项目，主要是看现有模块的原理图和PCB，学他们用的设计规范，比如阻抗匹配怎么控制，电源层怎么铺铜。我参与了一个新的信号调理模块的仿真，用HyperLynx算眼速，师傅说我的初始版仿真损耗有点大，建议调整差分对的间距，我试了三种方案，最后把插入损耗降了0.8dB，眼高也开了0.2V。第45周，开始自己独立画原理图，是给一个AI加速板加一个温度监控电路，用MOSFET做开关，我纠结了好几天怎么选型，最后选的型号在40°C到125°C都能稳工作，师傅夸我考虑得全。第68周，调试最头疼，那个AI板采样率上到1GHz时，ADC总飘，我怀疑是地平面分割的问题，花了两天时间重新定义地，加了几条零欧姆跳线，果然飘伏了，采样稳定率提升了。4.实习成果与收获完成了三个模块的设计输入，其中一个模块通过了客户的第一轮验板，阻抗控制误差小于5%。调试阶段，把原先2天的故障排查时间缩短到4小时，主要是学会了怎么用示波器看高速信号的共模噪声，还总结了一套差分对布线的检查清单。最大的收获是认识到硬件开发得考虑得特别全，电源噪声、信号串扰这些细节太重要了，学校实验板简单，实际产品真不是那么回事。5.问题与建议实习期间感觉公司管理有点乱，项目需求变动太频繁，有时候前一天刚定的方案第二天又要改，导致我做的部分工作白费了。另外培训机制也不太行，没给我配专门的导师，都是靠跟在师傅后面看，有时候师傅忙起来就没人教了。建议公司给实习生搞个入职培训，至少讲讲常用的EDA工具和设计流程，另外项目需求变更最好提前知会一声，别搞突然袭击。我自己的感觉是，这种岗位对动手能力要求特别高，学校得多练板子，像EMC测试啥的得多看视频学，别光啃书。这次实习让我明白，硬件不是画完图就完事，得懂制造、懂测试，不然设计出来也用不了。三、总结与体会1.实习价值闭环这8周，从7月1号到8月31号，感觉就像把书里那些抽象的概念给具象化了。刚去的时候，对着复杂的原理图和满板子的走线有点懵，特别是第一次参与实际项目调试，一个信号眼图差得离谱，折腾了两天才找到是铺铜不连续的问题。后来跟着师傅学了怎么看高速信号完整性报告，用眼速仪抓了几个波形，慢慢就懂了，比如反射怎么看，串扰怎么抑制。最后我负责的温度监控电路，客户那边验板报告说温漂控制在5ppm/℃以内，比设计要求严苛不少，这让我觉得挺值的，原来努力真的能看到成果。学校教的S参数、差分线方程，在这儿都用上了，而且发现实际中还得考虑板材损耗、通孔电感这些细节，跟仿真模型差得有点远。整个流程走下来，从需求分析到设计输入，再到硬件调试和文档编写，每个环节都挺锻炼人的，感觉自己像个真正的工程师了。2.职业规划联结这次实习让我更清楚自己想干嘛了。之前对射频和高速数字都挺感兴趣的，现在觉得高速数字板卡设计特别有挑战性，眼速、SI/PI分析这些技能用得特别多。我打算下学期把学校那个高级EDA课程的重心放EMC上，顺便去考个PMP证书，听说工程师晋升跟项目管理和流程规范挺挂钩的。现在看招聘要求，好多公司都要求熟悉高速设计流程，比如IPC标准这些，感觉自己得多补补，不然秋招可能就有点悬了。师傅跟我说，硬件开发是个经验活，得多做项目才能积累，我记下了这句话。3.行业趋势展望公司现在做的项目，像AI板那种，用到好几个高速接口，比如PCIe5.0和CXL，我帮忙看资料的时候发现现在板子密度越来越大，散热和信号完整性问题越来越突出。我看了下行业报告，感觉未来几年AI、通信这些领域对高性能硬件的需求会持续爆发，但做这种板子难度也肉眼可见地增加了。比如5G设备里面，毫米波雷达的射频前端板，要求那么苛刻，电源噪声都得控制在uV级别。这让我觉得，学校里学的那些基础课，比如电磁场、半导体物理，还是挺重要的，得学扎实了，不然真进不了厂。同时我也觉得，像AI芯片这种，FPGA方案和ASIC方案在比拼，可能未来硬件工程师除了会传统板级设计，还得懂点AI算法，不然容易被淘汰。4.心态转变与未来行动最直观的感受就是责任变大了。以前做实验，坏了就重做，现在设计的板子是给别人用的，客户付钱，压力是真的大。比如调试那个ADC飘伏的问题，如果我当时没查出来，客户那边整个板子可能都要返工，想想都有点后怕。这也让我学会了怎么抗压，遇到难题不慌乱，先一步步排查，像什么先看供电，再看参考源，最后才看信号路径，形成一套思路。未来打算把这次实习用的HyperLynx和眼速仪操作练得更熟，找些开源的高速设计案例多看看，比如GitHub上有些项目，把人家的PCB截图拿来做阻抗计算，反过来理解设计思路。师傅说现在新人进去，要是能快速上手EMC调试，挺有优势的，我打算下学期去找找实习，专门练练这个，毕竟现在板子贴片密度那么高，没点EMC知识真干不了。四、致谢1.感谢电子工程电子公司给我这次实习机会，让我能接触到真实的硬件开发项目。