半导体封测模具工程师考试试卷及答案

半导体封测模具工程师考试试卷及答案一、填空题（每题1分，共10分）1.半导体封测模具中，常用于QFP封装的模具类型是______。2.封测模具常用高硬度耐磨材料是______。3.塑封模具控制树脂流动的关键部件是______。4.BGA封装模具的核心结构是______。5.模具型腔提高耐磨性的常用表面处理是______。6.型芯与型腔配合间隙通常控制在______μm级别。7.测试探针接触压力一般控制在______g范围内。8.塑封模具主要加热方式是______加热。9.封测模具寿命以______次数衡量。10.模具冷却常用介质是______。二、单项选择题（每题2分，共20分）1.以下哪种封装不需要塑封模具？A.QFPB.BGAC.WLCSPD.DIP2.固定引线框架的模具部件是：A.导柱B.压料板C.型腔D.浇口3.热稳定性最好的模具钢是：A.SKD61B.SKD11C.S136D.P204.BGA球坑精度要求通常为：A.±0.01mmB.±0.001mmC.±0.1mmD.±0.05mm5.与测试探针寿命无关的因素是：A.接触压力B.焊盘材质C.环境温度D.探针直径6.树脂固化温度一般控制在：A.100-150℃B.150-180℃C.180-220℃D.220-250℃7.属于导向系统的部件是：A.导套B.型芯C.浇口套D.冷却管8.WLCSP测试模具核心是：A.探针卡B.塑封型腔C.引线固定D.球坑板9.氮化处理不包括的作用是：A.提高硬度B.增强耐磨C.增加韧性D.耐腐蚀10.型腔清洁常用溶剂是：A.酒精B.丙酮C.柴油D.盐酸三、多项选择题（每题2分，共20分）1.封测模具主要类型包括：A.塑封模具B.测试模具C.引线框架模具D.切割模具2.塑封模具关键性能要求：A.高耐磨B.良好导热C.高精度D.低硬度3.测试模具常见类型：A.探针测试B.老化测试C.功能测试D.塑封模具4.模具冷却方式：A.水冷B.风冷C.油冷D.液氮冷却5.影响塑封模具寿命的因素：A.材料B.树脂类型C.维护频率D.加热温度6.BGA模具核心部件：A.球坑板B.上模C.下模D.导柱7.模具装配关键要求：A.间隙准确B.部件清洁C.紧固可靠D.无毛刺8.测试探针类型：A.悬臂式B.垂直式C.弹簧探针D.陶瓷探针9.加热系统组成：A.加热棒B.温控器C.热电偶D.冷却管10.模具设计考虑因素：A.封装尺寸B.树脂流动性C.测试兼容D.成本四、判断题（每题2分，共20分）1.型腔粗糙度越低越易脱模。（）2.BGA球坑深度无需控制。（）3.探针压力越大测试越可靠。（）4.S136模具钢耐腐蚀。（）5.导柱间隙越大越好。（）6.树脂填充速度越快越好。（）7.WLCSP无需考虑模具问题。（）8.冷却系统加快树脂固化。（）9.模具寿命与维护无关。（）10.探针数量与引脚数一致。（）五、简答题（每题5分，共20分）1.简述塑封模具浇口设计原则。2.测试探针失效常见原因有哪些？3.封测模具维护主要内容是什么？4.BGA球坑加工关键要求是什么？六、讨论题（每题5分，共10分）1.如何平衡塑封模具生产效率与寿命？2.高密度封装（FCBGA）探针测试模具的挑战及解决方案？答案部分一、填空题答案1.引线框架模具2.SKD113.浇口套4.球栅阵列5.氮化处理6.0.002-0.0057.10-508.电9.塑封/测试10.水二、单项选择题答案1-5:CBABC6-10:BAACB三、多项选择题答案1.ABC2.ABC3.ABC4.AB5.ABCD6.ABCD7.ABCD8.ABC9.ABC10.ABCD四、判断题答案1.√2.×3.×4.√5.×6.×7.×8.√9.×10.√五、简答题答案1.浇口设计原则：①位置合理：避免喷射，减少熔接痕；②尺寸适中：匹配树脂流动性，防剪切热；③数量适当：平衡填充，防不均；④便于脱模：减少后加工；⑤防应力：避免正对型芯/薄壁。同时兼顾加工便利性。2.探针失效原因：①机械磨损（针尖变形）；②压力不当（过小接触不良，过大伤焊盘）；③氧化腐蚀（接触电阻增大）；④弹簧疲劳（弹性下降）；⑤异物污染（残渣附着）；⑥安装偏移（接触不准）。3.模具维护内容：①日常：清洁型腔/浇口，检查润滑；②定期：每周查间隙/温控，每月检氮化层，每季度换探针；③故障排查：处理脱模难/填充不均；④存储：涂防锈油，干燥存放。4.BGA球坑关键要求：①精度高（直径±0.001mm，深度±0.002mm）；②表面优（Ra≤0.2μm，无毛刺）；③一致性好（尺寸偏差≤0.003mm）；④位置准（中心距±0.005mm）；⑤材料硬（硬质合金，防变形）。六、讨论题答案1.平衡效率与寿命：①材料选SKD61（耐磨耐热）；②工艺优化：控制填充速度（防剪切）、固化温度（150-180℃）；③定期维护：清洁润滑，换磨损件；④设计改进：优化浇口/冷却通道；⑤实时监控：调参数防过载。2.FCBG