半导体封装模具调试技师考试试卷及答案

半导体封装模具调试技师考试试卷及答案填空题（每题1分，共10分）1.半导体封装模具常用型腔材料为______2.模具排气槽通常开设在______部位3.引线框架定位精度一般要求在______μm以内4.注塑封装模具主流道锥度通常为______度5.模具调试前需检查冷却水路是否______6.顶针复位不良易导致产品______7.模具合模精度需控制在______mm以内8.封装模具型腔数常用符号______表示9.调试中测量尺寸常用工具为______10.模具导柱与导套配合间隙一般为______mm单项选择题（每题2分，共20分）1.固定引线框架的模具部件是？A.型腔板B.导柱C.定位销D.顶针板2.产品缺胶优先检查？A.注塑压力B.冷却时间C.顶针数量D.型腔温度3.不适合做模具型腔的材料是？A.SKD61B.S136C.45钢D.硬质合金4.排气不良导致产品出现？A.气泡B.毛边C.变形D.缺胶5.顶针板与型腔板间隙一般为？A.0.01-0.02B.0.05-0.1C.0.1-0.2D.0.2-0.36.模具调试第一步是？A.装模B.检查模具状态C.试注塑D.测尺寸7.结构最简单的封装模具是？A.QFPB.DIPC.BGAD.CSP8.合模时导柱导套间隙一般为？A.0.005-0.01B.0.01-0.02C.0.02-0.03D.0.03-0.059.产品毛边可能原因是？A.合模力不足B.注塑压力低C.冷却时间短D.顶针过长10.模具型腔抛光精度一般要求？A.Ra0.1B.Ra0.2C.Ra0.4D.Ra0.8多项选择题（每题2分，共20分）1.模具调试前检查项目包括？A.外观B.冷却水路C.定位精度D.顶针灵活性2.常见产品缺陷有？A.缺胶B.气泡C.毛边D.顶白3.影响模具寿命的因素有？A.材料硬度B.冷却效果C.合模速度D.型腔抛光4.合模精度控制要点有？A.导柱配合B.分型面平整度C.定位销精度D.合模力5.封装模具部件包括？A.型腔板B.浇口套C.顶针D.导套6.调整注塑参数依据是？A.产品缺陷B.工艺规范C.模具结构D.材料特性7.排气槽设计要求有？A.深度≤0.05mmB.宽度适当C.避关键部位D.与外界连通8.顶针安装注意事项？A.长度一致B.间隙均匀C.无弯曲D.弹簧有效9.常用冷却方式有？A.水冷B.风冷C.油冷D.液氮冷却10.模具验收标准包括？A.尺寸精度B.外观缺陷C.生产效率D.寿命预估判断题（每题2分，共20分）1.模具型腔硬度越高越好？2.排气槽越深排气效果越好？3.顶针行程必须大于产品高度？4.冷却水路越多效果越好？5.调试可忽略定位销检查？6.合模力越大质量越好？7.注塑温度越高流动性越好？8.型腔抛光越亮越好？9.导柱数量越多精度越高？10.调试后模具需防锈？简答题（每题5分，共20分）1.简述模具调试前准备工作？2.产品缺胶的原因及解决方法？3.合模精度控制措施？4.顶针常见故障及排除？讨论题（每题5分，共10分）1.如何平衡模具生产效率与产品质量？2.模具调试中环保与成本的平衡策略？---答案部分填空题答案1.SKD612.分型面3.±54.2-55.畅通6.顶白/变形7.±0.018.N9.千分尺/游标卡尺10.0.005-0.01单项选择题答案1.C2.A3.C4.A5.B6.B7.B8.A9.A10.D多项选择题答案1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABCD6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.AB10.ABCD判断题答案1.×2.×3.√4.×5.×6.×7.×8.×9.×10.√简答题答案1.①检查模具外观（无损伤、锈迹）；②确认冷却水路畅通无泄漏；③检查定位销、导柱导套配合正常；④顶针灵活无卡滞、复位弹簧有效；⑤准备测量工具（千分尺等）；⑥核对初始工艺参数（压力、温度等）。2.原因：①注塑压力不足；②速度慢；③模具温度低；④浇口堵塞；⑤排气不良。解决：①调至工艺压力；②提高注塑速度；③升温模具；④清理浇口；⑤疏通排气槽。3.①选高精度导柱导套（间隙0.005-0.01mm）；②分型面平整度≤0.005mm；③定位销孔径间隙≤0.002mm；④均匀合模力避免偏载；⑤用千分表检测合模精度。4.①卡滞：清理顶针孔杂质、调间隙；②断裂：换高强度顶针、核对长度；③复位不良：检查弹簧弹力、调顶针板行程；④顶白：增加顶针数量、减小直径、降低顶出速度。讨论题答案1.①优化模具：多腔设计、热流道减少换料；②调工艺：匹配材料特性缩短冷却时间；③维护模具：定期清理排气槽减少停机；④自动化：传感器实时监控自动调参；⑤选材料：耐磨