电子工程电子产品公司研发工程师实习报告

电子工程电子产品公司研发工程师实习报告一、摘要2023年7月1日至2023年8月31日，我在一家电子产品公司担任研发工程师实习生。核心工作成果包括参与新型智能手环主控板设计，完成3个功能模块的原理图绘制与PCB布局，调试通过率达92%；协助团队完成2项技术专利的文献调研与草案撰写，提出7项优化建议被采纳。期间应用AltiumDesigner进行电路设计，使用MATLAB仿真分析信号处理算法，通过JTAG调试工具定位并解决3处硬件bug。提炼出模块化设计可复用性提升20%的方法论，建立跨部门协作的版本管理流程，使项目文档响应时间缩短30%。二、实习内容及过程2023年7月1日到8月31日，我在一家做智能穿戴产品的公司实习，岗位是研发工程师。实习目标是把学校学的模拟电路和嵌入式系统知识用到实际项目中，了解量产前的整个研发流程。公司主要做高端手环和手表，产品线挺长的，我跟着一个做新功能的团队，主要是做硬件和固件的结合。实习期间，我参与了手环主控板的原理图设计，用的是AltiumDesigner。负责的3个模块是蓝牙通信、传感器采集和低功耗电源管理。画完图后，跟软件同事一起调试，用JTAG把代码烧进开发板，发现WiFi模块在有干扰时会出现数据丢包。我花了1周时间，把天线位置调整了5次，最后在屏蔽罩开个孔，包loss从15%降到3%以下。这个经历让我明白射频调试真是个磨人的活，得懂EMC和天线设计。还参与了一个加速度计数据融合的项目，用MATLAB做了傅里叶变换和卡尔曼滤波仿真，把算法移植到STM32的FPU上，采样率从50Hz提到100Hz，延迟缩短了2ms。期间团队用过一段时间的基于RTOS的方案，但我发现实时性不好，就提议改用中断+DMA，最后系统响应速度明显快了。最头疼的是跟机械部对接外壳散热问题。手环长时间用会烫手，我算过功耗，发现是屏幕背光和射频部分太耗能。跟设计的人磨了2周，最后在PCB上加了铜皮散热，温度降了8℃。遇到的一个难处是版本管理混乱，有时候拿到的PCB是旧版的，导致调试半天没结果。我就提议用GitLab搞个板级版本库，跟BOM表关联，结果文档响应时间从平均3天降到半天。这次实习让我知道做硬件不能只埋头画图，得懂软件、结构、测试，不然问题会接踵而至。公司流程虽然有点乱，但学到不少东西，比如怎么写专利草稿，怎么跟供应商谈料号。最大的收获是学会用仿真工具提前避坑，比如用LTspice算过LDO的压差曲线，省了后面好几次误判。公司管理上，我觉得新员工培训可以系统点，我们那组是带我的师兄随便抓两本书就让我们看，有时候设计规范都不知道哪查。另外岗位匹配度有点问题，我被分去做射频，但实际做的大部分是基带，跟我的专业方向差了点。建议可以搞个轮岗制，让我先接触下功放和驱动电路，这样后面上手更快。还有测试环节可以加强，有时候设计出来直接送产，没经过充分验证。三、总结与体会这8周，从7月1日到8月31日，感觉像是被扔进了真实的世界里摔打。之前在学校画图，总觉得没问题，拿到手环主控板实物时才懵，WiFi模块在特定频段会飘，调了15次参数才找到天线位置问题，最终包loss从15%降到3%，这让我第一次尝到硬件调试的苦头，但也懂了EMC设计不是瞎蒙的。做加速度计数据融合时，把MATLAB仿真的卡尔曼滤波移植到STM32上，采样率从50Hz提到100Hz，延迟缩短了2ms，这个过程让我意识到，学校学的FPGA和DSP知识，真正用到板上还得靠C语言和实时性优化，这直接让我现在去啃ARMCortexM4的参考手册。公司用的EDA工具是AltiumDesigner，一开始画3D模型就卡，后来发现是没优化footprint，跟软件同事抱怨了三次才被指点，现在画图速度确实快了，但想起之前用OrCAD画的那些错漏，还是觉得自己的基本功差得远。实习最大的收获是学会了“找茬”。比如手环外壳散热，机械部设计的太厚，我算功耗时发现PCB温升8℃，直接拿着计算报告去找他们改铜皮，最后在BOM表里加一行备注“需加铜皮”，比磨嘴皮强。这让我明白，工程师不能只会埋头画图，得懂供应链、懂测试、甚至懂点人言物语。学校教我们做项目时，导师催完deadline就不管了，但公司里每个环节都有人盯，设计评审要写20页文档，测试用例要覆盖90%的场景，这让我开始反思，以后做毕设得学他们搞个详细的项目计划书，不然真的毕不了业。行业趋势这块，我发现现在手环的MCU都在往低功耗、多协议方向发展，比如BLE5.4、UWB这些，公司用的STM32L5系列芯片，功耗确实低，但外设少，调试起来头大。这让我萌生想考个嵌入式系统工程师的认证，至少面试时能唬住HR。另外看到他们用CMake搞硬件项目，比我之前用的Makefile直观多了，这周末就去学学。心态转变是真的。以前觉得做个原理图很酷，现在明白量产要考虑成本、良率和交期，比如之前设计的某个LDO，供应商报价贵了30%，最后改成了分立元件方案。抗压能力也强了，之前熬夜赶毕设也就通宵两三次，这次连续加班一周改射频参数，眼睛疼但确实学到东西。虽然最后没独立负责一块板，但参与了整个生命周期，从需求分析到送测，这比学校里做实验有闭环多了。未来打算把这次实习的教训都记下来：射频调试要背datasheet，PCB设计要算温升，写文档要像做毕设一样严谨。如果明年还能实习，希望能接触点电源管理，现在就开始看TI的LDO手册了。学生时代总觉得毕业就天下太平，现在才懂职场是另一座山，但至少知道该怎么爬了。四、致谢2023年7月1日至8月31日期间的实习经历，让我受益匪浅。感谢公司提供了实践平台，让我接触到了智能穿戴产品的研发流程。特别感谢导师在原理图设计、射频调试方面的悉心指导，他的经验