LED应用技术毛学军课后答案

学习单元1LED基础知识1.11.21.上游：指LED衬底材料和外延片制备及生产设备制造2.中游：指LED芯片制备3.下游：指LED封装及产品应用1.31.显示屏是LED的主要应用市场，全彩显示屏增势强劲2.小尺寸背光源市场放缓，中大尺寸将成为新的关注点3.汽车车灯市场潜力大，但短期内市场很难启动4.室内装饰灯市场逐步启动，交通灯市场进入平稳增长期5.景观照明市场增长迅速通用照明市场快速发展1.4光是由一种称为光子的基本粒子组成。光兼有粒子性与波动性，或称为波粒二象性,是携带电磁辐射能量的电磁波中的很小一部分。光是一种人类眼睛可以见的电磁波（可见光谱）。颜色波长范围(nm)红620～780橙590～620黄560～590黄绿530～560绿500～530青470～500蓝430～470紫380～4301.5只含单一波长成分的光称为单色光；包含两种或两种以上波长成分的光称为复色光。复色光分解为单色光而形成光谱的现象叫做光的色散。1.6当光线在同一种媒质中传播时，总是沿直线方向行进。当媒质发生改变时，光具有或被反射，或被透射，或被吸收特性。对于光的干涉、衍射和偏振现象。光源在单位时间内发出的光量称为光源的光通量，通常用符号φ表示，单位为流明(lm)1.7当光刺激人眼时，感觉并不是立即产生的，因为光作用于视网膜，产生兴奋再传导至大脑有关部位引起感觉，这中间需要一段传导时间，而且光刺激在眼睛内所产生的兴奋并不随着刺激的终止而立即消失，而是要维持若干时间。在刺激停止后所留下来的感觉称为视觉后像或称视觉残留。n=alogI+b式中：n是临界频率，单位是周／秒，I是光的强度，a、b是两个参数。CFF随光强增加而变高，在光很弱时CFF可以低到5Hz，在高强度下，提高到50-55Hz，但只要CFF大于60HZ，不管光强如何变化均能引起融合感觉。1.8颜色分两大类：非彩色和彩色。三个基本特性，即色调、色饱和度和明度。同时加色法、继时加色法、空间加色法1.9LED因其使用的材料不同，其中电子和空穴所占的能级也有所不同。能级的高低差影响电子和和空穴复合后光子的能量，从而产生不同波长的光，也就是不同颜色的光，如红、橙、黄、绿等可见光和不可见光。1.101.允许功耗Pm2.最大正向直流电流Ifm3.最大反向电压Vrm4.工作环境温度topm电参数1.光谱分布和峰值波长2.发光强度I3.光谱半宽度△λ4.半值角（θ/2）和视角5.正向工作电流If6.正向工作电压Vf7.V-I特性1.11LED既是一种光源，又是一种功率型半导体器件，因此，有关它的性能参数必须从光学、电学和热学等诸多方面进行综合评价。从目前LED产品的结构及产业发展的角度看，照明LED产品主要需考虑光学性能、电性能、热性能、辐射安全和寿命等几方面的参数。1.12LED的分类LED的分类按发光强度和工作电流分圆形灯/方形灯/矩形灯/面发光管/侧向管/表面安装用微型管普通亮度/高亮度/超高亮度全环氧包封/金属底座环氧封装/陶瓷底座环氧封装/玻璃封装有色透明/无色透明/有色散射/无色散射红光/橙光/绿光/蓝光/白光高指向型/标准型/散射型小功率LED/功率LED/W级功率LED可见光LED/不可见光LED按发光强度角分布图来分按LED芯片的功率来分按波长分按结构分按出光面特征分按发光颜色分常见LED器件形式常见LED器件形式数码管和像素管LED点阵模块单体LED贴片式LED发光灯1.13所谓白光，是由多种色光混合而成的光。人眼所能看见的白光至少需两种光混合，如二波长光（蓝光+黄光）或三波长光（蓝光+绿光+红光）。白光LED有两种基本方式：一种是多芯片型，一种是单芯片型1.141.光通量有待进一步提高。采用LED作为照明光源，必须可以发出更多的光，必须具有更高的能量效率。2.发出的光与自然光仍有一定的差距。白炽灯具有非常强的黄色光成分，给人一种温暖的感觉。而白光LED发出的白光带有蓝色光的成分，在这种光的照明下，人们的视觉不很自然。3.价格较高。技术指标1．光通量2．发光效率3．色温4．显色指数Ra5．稳定性6．寿命7．综合成品合格率学习单元2LED的制造与封装2.1LED衬底材料有以下几种：1.蓝宝石(A1203)2.碳化硅(SiC)3.硅(Si)4.氮化镓(GaN)5.砷化镓(GaAs)6.氧化锌（ZnO）LED衬底材料的选择，通常有以下一些要求：1.结构特性好，外延材料与衬底的晶格结构相同或相近，晶格常数失配度小，结晶性能好。2.界面特性好，有利于外延材料的生长，并且黏附性强。3.化学稳定性好，在外延生长的温度和气氛中不容易分解和被腐蚀。4.热学性能好，包括导热性好和热失配度小。5.有良好的导电性，能制成上下层结构。6.光学性能好，对光的吸收少，有利于提高器件的发光效率。7.机械性能好，器件容易加工(包括减薄、抛光和切割等)。8.尺寸大，通常要求直径不小于2英寸。9.价格低廉。2.2对LED芯片外延材料的基本要求及选择考虑通常有以下几点：1.要求有合适的带隙宽度Eg2.可获得高电导率的P型和N型晶体，以制备优良的PN结3.可获得完整性好的优良晶体4.发光复合概率大几种主要的外延材料AlInGaP外延材料2.GaN外延材料3.AlInGaN外延材料4.AIGaAs外延材料5.ZnO外延材料6.ZnSe外延材料MOCVD设备的主要特点如下：1）所有原材料都以气体形式输入到反应腔，可以通过精确控制各种源和掺杂剂气体流量来控制外延层的组分、掺杂浓度和厚度等。2）晶体生长以热分解方式进行，系单温区外延生长，因此设备简单，重复性好，便于批量生产。3）晶体的生长速率取决于源的供应量，并且可以在较大范围内调整外延生长速度。4）采用低压生长，可减小外延生长过程中的存储效应和过渡效应，异质介面能够实现单原子层突变，适合超薄结构生长。借助于计算机控制，可以方便地生长出各种高质量的量子阱超晶格材料。2.31．在芯片与电极之间加入厚窗口层2．剥离与透明衬底技术3．双反射(DR)和分布式布拉格反射(DBR)结构4．倒装芯片(Flip-chip)技术5。表面粗糙化纹理结构6．微芯片阵列7．异形芯片技术以提高光效为目的的LED芯片结构优化技术选择上述中的几项相关技术加以组合，可以得到比较令人满意的效果2.4从LED封装外形上看，有子弹形、圆形、矩形、多边形、椭圆形、弓形、凸形、菱形、梯形、双头形、圆柱形、侧视形、三角形、正方形、凹面尖端形等多种，透镜尺寸也各异。2.51．荧光粉转换(PC)LED1)二基色荧光粉转换LED（蓝光LED芯片+YAG荧光粉）2)三基色荧光粉转换(PC)LED2．多芯片(MC)白光LED（三基色RGB合成）2.6白光LED是以蓝光LED、RGB三基色LED及紫外光或紫光LED为基础而制得的。白光LED的发射波长及肉眼的相对光敏感性如图2-38白光LED色坐标随正向(工作)电流变化的变化曲线如图2-39InGaNLED的显示波长(色彩)也随正向电流变化的变化曲线如图2-402.7LEDLED的散热技术LED的结温、热阻与热分析关键制造工艺测试微通道致冷器技术采用微通道致冷器(MCC)的新式LED散热方案结构设计硅基微通道致冷器的基本结构及其研究结果学习单元3LED的检测与安装3.11．光学参数LED的光学性能主要涉及光度量、辐射度量和色度量等方面。光度量是LED光学参数的基础，其中最重要的参数是发光强度(cd)和总光通量(11n)，前者的物理意义是某指定方向、某指定立体角内的光通量，后者是指LED发出来的总光通量。辐射度量参数主要有辐射强度和(总)辐射通量。光度量和辐射度量的其他参数还有半强度角、发光效率和光谱辐射带宽等。色度量参数主要包括相关色温、色纯度、半宽度(带宽)、显色指数和波长(包括峰值波长、主波长和中心波长等)。2.电学参数LED像其他半导体二极管一样具有单向导电性。LED的电学参数主要包括启动门限电压、正向电流、正向电压降、反向(漏)电流、反向击穿电压、开关时间和电容等。3.热特性参数LED的热特性参数主要有结温、热阻和壳体温度等。提高LED的发光效率和单芯片输入功率是目前要解决的关键问题之一，与此同时，散热问题必然显得尤为重要。除上述参数外，LED的其他参数还有辐射安全和有效寿命等。LED性能参数的测量需要测试标准，但国际照明委员会(CIE)1997年发表的CIEl27--1997((LED测试方法》和中国光学光电子行业协会光电器件分会在2003年发表的《发光二极管测试方法》均是试行稿。3.21.如果LED的光强低，例如传统的信号指示用途的LED，可能仅相当于1级激光，因此没有测试的必要。在判定时，能用手移去的盖子、光学元件或类似部件，应当移去。在测试报告表中(TRF)，要注明LED光强已经判定不需要测试，符合IEC／EN60825—11级的要求。2.在所有其他情况下，灯具加工厂应当基于有关的，如来自LED加工厂的报告，提供一份声明，表明LED模块不超过IEC／EN60825．11级(即使用光学放大器件观看，也是安全的)的限值，或1M级的限值(在没有用光学放大器件观看时，与1级的安全性相同)。在测试报告表中，要注明已经基于加工者的声明做出了合格判定。3.如果不能提供上述声明或测试工程人员认为仅通过判定不可靠，则应当执行IEC／EN60825．1的测试。对含有2级辐射光源的灯具，应当按照IEC／EN60825-1的激光光源对待，要完全符合该标准要求。3.3如果不经过分选，由于多个LED的光电参数存在着差异，波长和亮度必然存在着较大的离散性和不均匀性。LED的分选有两种方法：一种是芯片的测试分选，另一种是封装好的LED成品测试分选。3.4LED的焊接要求如下：1.不要将胶体浸到焊接溶液中去。2.在焊接温度回到正常以前必须避免让LED受到任何的震动或外力作用3.可接受的焊接条件如表。焊接方式焊接条件烙铁（建议用温控烙铁）预热温度为75℃±5℃，30s以内；烙铁蘸锡温度为260℃±5℃，时间控制在3s内（距离胶体边缘1.6mm）；烙铁焊接温度为300'C±5℃，时间控制在3s内（距离胶体边缘1.6mm）波峰焊预热温度为150～180℃，时间控制在90s以内；焊接温度为245℃±5℃，时间控制在5s内(距离胶体边缘1.6mm)回流焊焊接温度为2400C±5℃，时间控制在30s内（使锡不触及胶体）·使用烙铁焊接时，烙铁(最高30W)尖端的温度不超过3000C，焊接时间不超过3s，焊接位置至少离胶体2mm。·采用波峰焊时浸焊最高温度为260℃浸焊时间不超过5s浸焊位置至少离胶体2mm·焊点不能在管脚根部焊接时可以用镊子夹住管脚根部散热宜用中性助焊剂（松香）或选用松香焊锡丝。焊接之后要避免重新再焊。·如果在印制电路板上用烙铁焊接一串LED不要同时焊接两端灯脚4.请勿带电焊接LED。焊接步骤：1．准备焊接2．加热焊接3．清理焊接面4．检查焊点3.5安装LED时有以下技术要求：1.LED的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后应能看清LED上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按从左到右、从下到上的顺序读出。2.LED的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。3.安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。4.LED在印制电路板上的分布应尽量均匀疏密一致排列整齐美观如图4-30所示不允许斜排、立体交叉和重叠排列。5.LED的外壳和引线不得相碰，要保证Imm左右的安全间隙，无法避免时应套绝缘套管。6.LED的引脚直径与印制电路板焊盘孔径之间应有0.2～0.4mm的合理间隙。学习单元4LED驱动电路分析4.1要求：1.为满足便携式产品的低电压供电，驱动器应有升压功能，以满足1～3节充电电池或1节锂离子电池供电的要求，并要求工作到电池终止放电电压为止。2.驱动器要有高的功率转换效率，以延长电池的寿命或两次充电之间的时间间隔。目前，功率转换效率高的可达80%～90%，一般的可达60%～80%。3.在多个LED并联使用时，要求各LED的电流相匹配，使亮度均匀。4.功耗低，静态电流小，并且有关闭控制功能。在关闭状态下，一般耗电小于1心。5.LED的最大电流ILED可设定，在使用过程中可调节（亮度调节）。6.有完善的保护电路，如低压锁存、过压保护、过热保护、输出开路或短路保护等。7.外围元件少而小，使其占印制板面积小，以便小尺寸封装。8.使用方便，价位低，对其他电路的干扰影响小。根据供电电压的高低，可以将LED电源驱动器分成低压驱动(供电电压为0.8～1.65V)、过渡电压驱动(供电电压为4V)、高压驱动(供电电压大于5V)和市电供电等4类。根据LED显示硬件设计方法的不同，LED显示驱动方式可分为静态显示驱动和动态显示驱动两大类。4.2LEDLED与驱动器的匹配匹配问题的提出驱动器的选择驱动器选择LED混联方式电路组成电路性能分析LED全部串联方式LED全部并联方式交叉阵列形式驱动电路的拓扑结构驱动器的选择电路特性电路特性4.31电荷泵驱动LED的典型集成驱动电路2开关式DC/DC变换器驱动LED的电路3限流开关TPS2014/TPS20154闪光灯用LED驱动器5六路串联白光LED驱动集成电路MAX87906集成肖特基二极管的恒流白光LED驱动器LT35917低功耗高亮度LED驱动器LM34048具有诊断功能的16通道LED驱动器AAS11104.4对于输入与输出电压不需隔离而只用一个工作开关和L、D、C组成的变换器电路，其最基本的形式有如下3种：降压式变换器(BuckConverter)、升压式变换器(BoostConverter)和降／升压式变换器(Buck-BoostConverter)。4.5调光功能的实现方式可分为两种：模拟方式和PWM方式。采用模拟方式调光技术时，只需将白光LED的电流降至最大值的一半，就能让屏幕亮度降低50%。这种方法的缺点是白光LED的色移需要模拟控制信号。PWM方式调光技术可在减小的电流占空周期内提供完整的电流给白光LED，例如要将亮度降低一半，只需在50%的占空周期内提供完整的电流。PWM信号的频率通常会超过100Hz，以确保这个脉冲电流不会被人眼察觉到，PWM频率的最大值要根据电源的启动和反应时间来确定。为了得到最大的灵活性，同时让实现起来更容易，白光LED驱动器最高能接受50kHz的PWM频率。调光信号通常来自系统微处理器的GPIO引脚。所有专为驱动白光LED而设计的IC都提供恒定电流，其中绝大多数是基于电感或电荷泵的解决方案，这两种解决方案各有其优缺点。电荷泵解决方案也称为开关电容器解决方案，利用分离电容器将电源从输入端传送至输出端，整个过程不需使用任何电感，所以是受欢迎的解决方案。电荷泵电源的体积很小，设计也很简单，选择组件时通常只需根据组件规格从中挑选适当的电容器。电荷泵解决方案的主要缺点是它只能提供有限的输出电压范围，绝大多数电荷泵的转换比率最多只能达到输入电压的两倍，这表示输出电压不可能高于输入电压的两倍。因此，若想利用电荷泵驱动一个以上的白光LED，就必须采用并联驱动的方式。利用只能对输出电压进行稳压的电荷泵驱动多个白光LED时，必须使用镇流电阻来防止电流分配不平均，但这些电阻会缩短电池的寿命。电感式驱动电路体积小，效率高，适合为绝大多数便携式电子产品提供更长的电池使用时间。在应用中可以调整电感式变换器的效率，以便在体积和效率之间取得最佳平衡。(a)电压源变换器与限流电阻(b)电流源变换器与限流电阻(c)多重电流源变换器(d)电感升压式变换器且LED以串联形式连接常见的白光LED驱动电路4.6LEDLED集成驱动电路电荷泵驱动LED的典型集成驱动电路大功率闪光灯驱动器ADP1653SR03×系列/R1211系列/MAX6964六路串联白光LED驱动集成电路MAX8790升／降压高亮度LED驱动器STCF03开关式DC/DC变换器驱动LED的电路闪光灯用LED驱动器集成肖特基二极管的恒流白光LED驱动器LT3591低功耗高亮度LED驱动器LM3404结构与工作原理/封装与引脚排/典型应用电路列CAT3200/CAT3200-5电荷泵/MAX1576电荷泵/AAT3110电荷泵限流开关TPS2014/TPS2015具有诊断功能的16通道LED驱动器AAS1110学习单元5LED驱动电路设计5.1TLC5941共有28个引脚，是一个16通道的LED恒流驱动器，能够同时驱动16个LED，每通道的最大驱动能力为80mA，每个通道可通过PWM方式根据内部亮度寄存器的值进行4096级亮度控制，内部每个通道亮度寄存器的长度是12位。另外，不仅每个通道LED的驱动电路由内部的6位点校正寄存器的值进行64级控制，而且驱动电流的最大值可通过片外电阻设定。64级电流控制提供了LED点亮度校正的能力，4096级亮度调整则保证了即使在较低的亮度等级下，点阵中的每个点也有多达256级的灰度显示，使红、绿、蓝全彩屏有1600万种颜色的色彩表达能力，这对于高质量的彩色大屏幕显示是非常重要的。相对于传统的彩色大屏幕显示系统，TLC5941利用可编程逻辑芯片（或高速CPU）集中产生PWM信号进行亮度控制。由于TLC5941可完成PWM亮度控制，可编程逻辑芯片（或高速CPU）只需要处理缓存管理、亮度和点校正数据的输出，设计复杂度降低；而且由于PWM的亮度控制与数据串行移出无关，可以很方便地获得较高的帧频，取得很好的动态显示效果。5.21．主要技术难点1）大型LED显示屏上的像素数以万计，随着显示面积增大，电路结构趋于复杂。2）为了保证一定的显示质量，帧频应在30帧／秒以上。例如，一个512×252像素的单LED显示屏，每秒的数据传输量至少为480KB以上，对于彩屏及显示质量要求高的场合，据传输量还将按整数倍增长。3）当LED屏位于室外时，上、下位机通信可能在百米甚至千米以上，要求通信速度快可靠。2．应对策略鉴于上述前两个技术难点，为能够使用单CPU系统代替多机系统控制大型LED显示系统，应采取一些应对策略。1）大型的LED显示屏由通用的显示模块组成，显示模块具有良好的通用性和可嵌性。2）使用16位并行总线数据传输方式，要显示相应位置的显示模块，模块上的列锁存单能够准确选通，使横向级联的LED显示模块能够被视为一段连续的存储单元。3）使用S3C44BOX内部的DMA控制器进行数据的传输和控制，可节省使用指令传数据的CPU读取指令和译码的时间以及使用指令传输数据附带的计数、比较、跳转软件开销，从而能够在连续的读写操作中完成数据的传输，提高了数据传输的速度和率。5.3硬件设计、软件设计、系统调试5.4LED驱动电路大致可以分为：电阻降压驱动方式，线性稳压/恒流电源驱动方式，电荷泵驱动方式，DC-DC转换驱动方式。5.5一致性好、扩展性强学习单元6LED数码显示器与显示屏6.11.按字高分：笔画显示器的字高最小为Imm(单片集成式多位数码管的字高一般为2～3mm)，其他类型笔画显示器的字高最大可达12.7mm（0.5英寸）甚至数百毫米。2.按颜色分：有红、橙、黄、绿、紫、白等数种。3.按结构分：有反射罩式、单条7段式及单片集成式。4.按位数分：有l位数码管、2位数码管、3位数码管和4位数码管等。5.按各发光段电极连接方式分：有共阳极和共阴极两种。6.2由于LED显示器是以LED为基础的，所以它的光、电特性及极限参数的意义大部分与发光二极管相同。但由于LED显示器内含多个发光二极管，所以它还有一些特殊参数，最主要的是发光强度比和脉冲正向电流。1．发光强度比由于在同样的驱动电压下，数码管各段的正向电流不相同，所以，各段的发光强度也不同。把所有段的发光强度值中最大值与最小值之比称为发光强度比。在通常情况下，发光强度比在1.5～2.3之间，最大不能超过2.5。2．脉冲正向电流若笔画显示器每段的典型正向直流工作电流为IF，则在脉冲信号作用下，正向电流可以远大于IF。脉冲占空比越小，脉冲正向电流可以越大。6.3控制数码管驱动级的控制电路（也称驱动电路）有静态式和动态式两类。静态驱动也称直流驱动，是指每个数码管各用一个笔画译码器（如BCD码二一十进制译码器）进行译码驱动。动态驱动是指所有的数码管使用一个专门的译码驱动器，使各位数码管逐个轮流受控显示，这就是动态驱动。由于动态驱动的扫描速度极快，显示效果与静态驱动相同。6.4LED显示屏中的每一个可被单独控制的发光单元称为像素。像素直径娓指每-LED发光像素点的直径，单位为毫米(mm)。对于室内屏，较常见的有φ3mm、φ3.7mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm等，其中又以φ5mm最多。对于室外屏，有φ10mm、φ12mm、φ16mm、φ18mm、φ21mm、φ26mm、φ48mm等。室外屏通常每一像素内有多个LED。6.5LED显示屏的图像是由一个个像素点构成的。衡量像素点的密和疏的标准就是点密度物理意义是每单位平方米内，像素点的个数单位是点/㎡DIP封装（DualIn-linePackage），也叫双列直插式封装技术，表面安装技术(或表面封装技术），英文称之为“SurfaceMountTechnology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。SMD，是英文SurfaceMountedDevices的缩写，中文的意思是表面贴装器件，指适用于SMT表面安装技术的元器件。6.6单元板称为显示模组，由若干个显示像素组成的，结构上独立的组成LED显示屏的最小单元。室内屏用的是8x8的显示模块，即每个显示模块有64个像素。6.7也就是DIP/SMT/SDM封装成显示屏模组6.8显示屏画面信息更新的频率。图像在屏幕上更新的速度，也即屏幕上的图像每秒钟出现的次数，它的单位是赫兹（Hz）学习单元7单片机LED控制系统设计7.1ATMEGA16单片机是高性能、低功耗的8位AVR微处理器。由于其先进的指令集以及单时钟周期指令执行时间，ATmega16的数据吞吐率高达1MIPS/MHz，从而可以缓减系统在功耗和处理速度之间的矛盾。ATmega16工作电压为4.5-5.5V，封装形式如图8-1，40引脚PDIP封装,44引脚TQFP封装,与44引脚MLF封装，32个可编程的I/O口。ATmega16全功能最小系统ATmega16最简最小系统7.3显示原理8X8点阵共由64个发光二极管组成，且每个发光二极管是放置在行线和列线的交叉点上，当对应的某一行置1电平，某一列置0电平，则相应的二极管就亮；如要将右下脚的LED点亮，则Y(7)=1，X(7)=0；如要将最上面一行LED点亮，则Y(0)=1，X(0)=X(1)=X(2)=X(3)=X(4)=X(5)=X(6)=X(7)=0。LED显示器工作方式有两种：静态显示和动态显示。静态显示是指显示数码、字符、图像、视频时，显示屏上的LED点同时发光。这种方式的优点是占用CPU时间少、便于控制、亮度高；缺点是占用硬件资源多；动态显示是指利用人眼的视觉暂留特性，即当亮度熄灭的时间小于1/25秒时，给人们感觉是亮度没变，将LED显示屏的各行分别点亮。N行共占用一个显示数据驱动器，每行通电占空比时间为1／N，所以相比静态显示，动态显示亮度稍差一些，选择限流电阻式应该略小于静态显示电路。7.4行驱动、列驱动、LED屏7.51.首先将切割好的型材拼接，也就是组装好显示屏的外框。市场上通用型材无非方形、圆形，但组装方法是一样的。2.把外框架组装完毕，将单元板摆放于框架内（注意框架的正反面，有槽的一面是正面），这时候安装背条的位置是相当准确的，避免错一根而改全部的麻烦3.背条固定完毕，将框架移开，安装磁铁4.固定好单元板5.连接好排线、上下电源线6.固定好电源和控制卡7.电源与单元板接线，注意正负极，建议使用SVV2*1.0软芯线，也就是1平方双股软芯线主电源根据屏的大小选择8.控制卡与单元板排线连接（特别重要），连接之前请仔细看明白为止，屏未固定在墙上，这是最关键一步，可以先通过测试按钮检查屏安装是否正确9.数据线（短距离一般用超5类网线就可以）正常一般用串口2、3、5交叉线，也有平行线10.最后一步进行上位机软件安装，操作比较简单，双击安装软件即可安装。调试1.开机：先打开显示器，再开电脑主机。启动LED控制面板，进入显示屏播放软件，打开编辑好的文件，并运行节目单。通过LED专用控制开关给显示屏供电。2.关机：先关显示屏专用开关，退出显示屏专用播放软件，并退出所有程序。关闭电脑主机，再关闭显示器。学习单元8LED新技术与配光应用8.1所谓远程控制，是指管理人员在异地通过计算机网络异地拨号或双方都接入Internet等手段，联通需被控制的计算机，将被控计算机的桌面环境显示到自己的计算机上，通过本地计算机对远方计算机进行配置、软件安装程序、修改等工作。远程唤醒（WOL），即通过局域网络实现远程开机。8.2光纤传输，即以光导纤维为介质进行的数据、信号传输。光导纤维，不仅可用来传输模拟信号和数字信号，而且可以满足视频传输的需求。光纤传输一般使用光缆进行，单根光导纤维的数据传输速率能达几Gbps，在不使用中继器的情况下，传输距离能达几十公里。要连接局域网，网线是必不可少的。在局域网中常见的网线主要有双绞线、同轴电缆、光缆三种。双绞线，是由许多对线组成的数据传输线。它的特点就是价格便宜，所以被广泛应用，如我们常见的电话线等。它是用来和RJ45水晶头相连的。它又有STP和UTP两种，我们常用的是UTP。8.3对传输速度要求不高、成本较低时候使用网线，而对要求传输速度高时候使用光纤8.5该灯的主要技术指标如下：1)供电：220VAC,+10%/-15%,50～60Hz;2)功率：11W（红色／黄色），9W（绿色）；3)工作温度：-40～74℃；4)寿命>50000h；5)可视角≥30。；6)可视距离≥300m；7)外壳防护等级：IP4。8.6LED光学设计的基本光学元件主要有透镜、非球面反射镜和折光板等。8.7LED系统的光学设计主要分为散射和聚光及两者混合三种方式。8.8静电噪音、放电噼啪声，雷鸣电闪，天空乌云与地面正负电荷放电，等等。可以导致电子元器件pn结击穿、自动开关误操作等。任何物体上的静电，主要都是由于摩擦或感应两个过程产生的，这是一种普通的物理过程，尤其是干燥环境下的气体或者高纯水高速流动过物体表面，都会使之带上电荷。一般情况下，无机材料（如石棉、玻璃、云母等）更易带正电荷；有机高分子材料（如聚四氟乙烯、聚乙烯、聚丙烯树脂、聚亚胺酯等）易带负电荷。表5.3汇总了物体摩擦带电情况。总而言之，静电产生不仅取决于材质内部的分子、原子结构，而且在相当程度上还与外界因素有关。当人在室内走动（尤其是穿塑料鞋在地板上滑行），拖动、搬动物体，或是翻书、使用电风扇、使用空调、撕开胶带、手或袖子在桌面上移动时，这一系列运动摩擦都可引起静电放电效应。表5.4总结了人在室内做出动作时所带的静电。主要的措施包括：1.各环节要尽量减少接触这类LED器件的人数，限制人员不必要的走动，搬推椅子。2.使用导电率好的包装袋来包装LED。3.应戴上手套接触LED器件（但不能戴尼龙和橡皮手套）。4.取出备用的LED器件后不要堆叠在一起，器件尽量不要互相接触。从包装袋中取出而暂时不用的器件，应用防静电袋包起来。5.必须用手接触LED的器件时，应接触管壳而避免接触LED器件的引出端。要接触LED器件前，应将手或身体接“地”一下，把静电释放干净。6.电烙铁要求永久接地。7.工作环境的相对湿度应保持在50%左右，不穿容易产生静电的工作服。8.车间地面应采用含碳塑料、含碳橡胶或导电乙烯做成，电阻率η<105Ω·cm或用静电耗散性材料，电阻率应在105Ω·cm～l09Ω·cm之间。9.椅子和工作台上应附加一层静电耗散材料，椅子的电阻率应是l05Ω·cm～l08Ω·cm之间。10.工作服、棉制工作服有一定的导电性，最好使用防静电服。工作鞋要用静电耗散型材料做成，电阻率在l05Ω·cm～l08Ω·cm之间，也要有防静电鞋。11.带上防静电手镯实际上是手镯与手接触，再把手镯接“地”，这样手与地就成为同电位，可将人身上的静电释放。12.在工作区域使用离子风扇防止静电积累，因为离子风扇送出的负离子能与静电中和，不会使静电积累成很高电压。13.车间里所用的设备都要有良好的接地，接地电阻不能大于10Ω。车间入口处一定要有接地金属球，人进入时先摸金属球，以释放身上的静电。学习单元9OLED技术及其应用9.1OEL材料主要分小分子和高分子两大类。小分予发光材料的分子结构。红光材料较好的是DCM系列中的DCJTB、DCJTI等，绿光材料较好的则是香豆素系列的C-545TB、C-545MT，蓝光材料较好的有DPVBi、AND和MADN等。其中，绿光材料的性能最优，已达到实用化要求；蓝光材料在色彩饱和度和发光稳定性方面还有待于改善；红光材料则需要提高发光效率和亮度。高分子发光材料主要有聚苯撑乙烯(PPV)和聚噻吩(PAT)两大类。PPV最早被用来制作PLED的发光层，对其研究也最为深入，其重要的衍生物有MEH-PPV