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文档简介

存储行业专题报告2026年3月核心观点延续上涨。 套等优势,正以惊人速度崛起。以长江存储、长鑫存储、兆易创新、江波龙等为代表的本土企业依托自主架构创新与工艺迭代,产能持续扩张、风险提示:04供给端:扩产指引谨慎,原厂库存极低需求端:AI需求爆发,超级成长周期•上游:主要包括晶圆制造和主控芯片的设计和制造,为行业提供基础资源;•中游:主要包括存储产品的开发及制造,包括存储设计、封装及测试;•下游:下游应用领域呈现高度多元化,涵盖AI端侧、消费电子、智能驾驶及工业能源等领域。存储行业产业链结构存储行业产业链结构存储产品的定义与分类存储产品的定义与分类33需求端:AI需求爆发,超级成长周期n存储下游需求变化:根据佰维存储香港招股书及弗若斯特沙利文,2025年至2029年全球存储产品市场规模总量呈上升趋势。按照下游应用类全球存储产品市场规模(按照下游应用类型分类)存储产品的下游领域及应用全球存储产品市场规模(按照下游应用类型分类)存储产品的下游领域及应用单位:十亿美元需求端:AI需求爆发,超级成长周期规模化生产以此更好地实现盈利。存储芯片供需关系分析框架规模化生产增加资本开支扩大产能智能手机个人电脑三大原厂进行资本增加资本开支扩大产能智能手机个人电脑投资周期新需求出现供过于求汽车电子AI服务器供过于求汽车电子AI服务器技术周期逆周期投资汽车通讯可穿戴设备逆周期投资汽车通讯缩减产能降价去库存55需求端:AI需求爆发,超级成长周期速迭代,数据量和token呈现指数级增长,存储产品作为数据中心的核心载体,海量数据的存储、处理和检索需求,直接推高了对HBM、较2020年的72ZB数据生成量呈现数倍增长。AIAI时代数据量爆发式增长大模型token消耗量持续增长大模型token消耗量持续增长需求端:AI需求爆发,超级成长周期数据中心对存储的强劲需求数据中心对存储的强劲需求多模态应用对存储需求持续增长多模态应用对存储需求持续增长需求端:AI需求爆发,超级成长周期DRAM/HBM的容量和带宽需求呈超线性英伟达推出BlueField-4新型AI原生存储基础设施溢出与共享,存储架构从本地堆叠变成分布式全局池化;最新架构将新增专用NAND存储层,直接导致NAND需求从“TB”跃升至“PB英伟达推出BlueField-4新型AI原生存储基础设施KVCacheKVCache的作用原理需求端:AI需求爆发,超级成长周期歌、亚马逊、Meta、微软、甲骨文和腾讯、阿里巴巴、特斯拉的CSP合计资本支出合计约5000亿美元。全球互联全球互联巨头加码AI投入谷歌日均处理的Token爆发式增长谷歌日均处理的Token爆发式增长需求端:AI需求爆发,超级成长周期能力,叠加原厂将有限的产能向利润更高的高端企业级存储倾斜,非服务器市场面临严重的存储供应紧缺和价格飙升。CFM闪存市场预计,DRAM和DRAM和NAND综合价格指数走势2026年价格环比幅度预测2026年价格环比幅度预测2025年9月至今2025年9月至今DRAM指数变化全球DRAM市场规模的季度变化全球DRAM市场规模的季度变化作用的结果。25Q3DRAM市占率情况的25Q3DRAM市占率情况25Q3交流会三大原厂对DRAM的口径厂商核心策略三星电子收缩成熟产品供给以维持中心和AI服务器的强劲需求。随需而动,通过与客户锁美光科技定长期协议,将产能优先分配给高毛利的AI相关AI服务器的高价值需求。SK海力士部产能来最大化AI周期n高端HBM和DDR5得益于需求爆发:从23Q1开始,得益于多模态和视频生成等爆发式增长,AI服务器对HBM和DDR5主流DRAM价格情况(元)802024年2月1日2024年5月1日2024年8月1日2024年11月1日2025年2月1主流DRAM价格情况(元)802024年2月1日2024年5月1日2024年8月1日2024年11月1日2025年2月1日2025原厂将产能向HBM转移指标三星美光65.554.55.51.55.52Rubin等AI平台的千亿级HBM订单;当前格局:SK海力士领先、三星强势反攻、美光全力追赶。配未来大模型对海量实时数据的检索和需求。HBMHBM发展路线图未来高端HBM的参数图未来高端HBM的参数图n第二阶段:25Q2至今,伴随着AI多模态和推理需求的爆发,企业级SSD需求迎来爆发,三大厂为满足更高利润需求,将产能从NAND和上调合约价。全球NAND全球NANDFlash市场规模的季度变化0NAND指数最新价格表现NAND指数最新价格表现规模效应显著等多重壁垒共同作用的结果。NANDflash市占率情况NANDflash市占率情况25Q3交流会三大原厂对NAND扩产的口径厂商三星SK海力士美光扩产总基调整体谨慎、结构优化订单锁定、技术迁移节点升级NAND产能规划投资重点供给纪律不新增晶圆产能,聚焦高端QLCSSD、eSSD、产线升级321LNAND、eSSD、M15X严格,避免价格战极严,按需投资总产能降10%,G9G9QLC、数严格,挖潜为节点扩产据中心SSD主3DNAND技术路线图3DNAND技术路线图3DNAND层数与位密度供给端:扩产指引谨慎,原厂库存极低•顶峰与过剩阶段:产线的建设与爬坡通常需要1-2年的时间,当前期规划的产能集中释放时,供给的突然增加打破•衰退与去库存阶段:在价格持续下跌、利润大幅压缩甚至亏损的压力下,企业开始削减资本开支,推迟或取消清库存。存储行业重复演绎“复苏—扩张—顶峰—衰退”的循环存储行业重复演绎“复苏—扩张—顶峰—衰退”的循环复苏衰退复苏衰退价格下降价格上升价格下降价格上升顶峰供给端:扩产指引谨慎,原厂库存极低发。洁净室等供给短缺全球DRAM洁净室等供给短缺全球DRAM和NANDFlash资本开支情况面临问题具体类型建设瓶颈晶圆厂洁净室,抢建交付延迟设备短缺洁净室FFU微环境系统库存堆积人才紧缺洁净室调试工程师缺口供给端:扩产指引谨慎,原厂库存极低三大原厂库存(亿美元)三大原厂库存(亿美元)0u美光u三星电子aSK海力士三大原厂库存周转天数变化趋势三大原厂库存周转天数变化趋势

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