半导体行业深度：海外模拟IC龙头业绩验证拐点结构性复苏主线清晰

现典型周期性修复特征。汽车领域短期受终端销量与库存节奏扰动有所承压，但电动化与智能化趋势推动单车半导体价值量持续提升，具备长期增长逻辑。消费电子板块则受存储涨价及终端需求恢复节奏偏慢影响，整体表现相对靠后。在上述结构性景气分化背景下，国内模拟厂商的景气传导或将呈现相同的分层修复特征，受益方向存在先后次序。当前景气度相对较高的服务器、光模块乃至工业应用领域，正是国内企业近几年的重点突破方向。包括圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特、晶丰明源等厂商均在相关细分领域积极布局或取得阶段性进展。（3）海外厂商并购再度活跃，周期窗口期战略布局加速。TIADI为代表的海外龙头，过去数十年通过多轮并购持续扩充产品矩阵与销售渠道，强化规模与平台优势。周期低位阶段，一方面资产估值回落，为优质标的整合提供更优价格；另一方面，下游需求结构加速变化，龙头倾向于通过外延扩张IC大厂并购活动再度升温。TILabs相关资产的收购规模，为其十余年来少见的大体量外延动作，显示龙头厂商在（）市场需求恢复不达预期：受宏观经济变化的影响，智能手机、汽车电子等下游领域的需求复苏2）产品研发及迭代进IC厂商在市场中保持竞争优势的重要手段，未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势、突破技术难关，无法研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，将对公司竞争能力和持续盈利能力产生不利影响（3）市场竞争加剧导致价格下降的风险；未来如果市场竞争加剧将导致产品价格、毛利率下降，对经营成果产生不利影响。目录TOC\o"1-2"\h\z\u一、海外模拟龙头业绩共振回升，行业进入新一轮上行周期 2TI：年度营收重回增长轨道，Q1罕见环增指引释放需求修复信号 2工业与数据中心共振回升，全面提价强化行业复苏预期 5英飞凌：三大部门边际改善数据中心需求成为核心增量来源 8高敞口驱动持续加速，管理层上调领域收入增速 10业绩复苏表现超预期，航空航天国防与数据中心业务提供弹性 二、海外厂商并购再度活跃，周期窗口期战略布局加速 13收购十五载最大规模并购，加码智能边缘与多协议连接赛道 13收购瑞萨时钟业务：从“定时组件”迈向全时钟平台” 14意法购NXP传感器业务：强化在汽车安全领域的地位 16三、风险提示 17一、海外模拟龙头业绩共振回升，行业进入新一轮上行周期库存去化叠加数据中心等市场需求高增，海外模拟大厂确认行业进入新一轮上行阶段。2021年消费电子与新能源汽车需求爆发，叠加疫情扰动导致供应受限，产业链出现阶段性供需错配，客户主动提升备货水平，渠道与终端库存快速累积。随着供给恢复与需求回落，行业自2023年起进入深度去库存阶段，海外模拟龙头经历连续负增长。当前库存去化基本完成，渠道与终端库存回归健康水位。多家海外模拟IC大厂已在2025年下半年恢复双位数同比增长，并在传统1–3月淡季实现环比增长，“淡季不淡”特征凸显，行业拐点逐步确认。本轮复苏的结构亦较上一轮有所不同。数据中心资本开支扩张带动配套模拟IC需求大增；航空航天与国防维持高景气度；传统工业领域呈现周期修复迹象，距离上一轮周期的峰值还有空间；汽车虽短期销量承压，但单车半导体价值量持续提升，为行业提供长期增量支撑。图表1：海外模拟IC大厂营业收入迎来增长拐点23Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q324Q425Q125Q225Q325Q426Q1EYoYTI-11%-13%-14%-13%-16%-16%-8%-2%11%16%14%10%11%ADI10%-1%-16%-23%-34%-25%-10%-4%22%25%26%30%33%英飞凌25%13%0%-6%-12%-9%-6%-8%-1%0%1%7%6%MPS19%-4%-4%-1%2%15%31%37%39%31%19%21%22%Microchip21%17%9%-19%-41%-46%-48%-42%-27%-13%-2%16%30%QoQTI-6%3%0%-10%-10%4%9%-3%2%9%7%-7%2%ADI0%-6%-12%-8%-14%7%6%-1%9%9%7%3%11%英飞凌4%-1%1%-11%-2%2%6%-13%5%3%6%-7%4%MPS-2%-2%8%-4%1%11%22%0%3%4%11%2%4%Microchip3%3%-1%-22%-25%-6%-6%-12%-5%11%6%4%6%备注：（1）表格中时间以日历年为准，与部分公司的财年划分口径不一致，已根据实际时间做调整。（2）26Q1增速以指引中值测算TITI年度营收恢复正增长，近十数年来首次指引26Q1有望实现营收环增。TI2025Q4营收达44.2亿美10.4%6.7%IC36.2亿美元（82%），同比增。从全年看，TI176.813.1%2023年以来年度增速首2026Q1，TI43.2-46.845亿美元计算，对应同比增长1.7%，有望呈现“淡季不淡”的态势。值得注意的是，尽管过去十年间TI曾在Q1取得过环比增长，但在指引阶段便给出环比增长预期，系近15年来首次。这在一定程度上反映出下游需求复苏势头稳健，公司在手订单充裕。图表TI季度营业收入及同比增速 图表TI模拟业务季度营业收入及同比增速0

营业收入（百万美元）

5%0%

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营业收入（百万美元）

I I主要下游应用领域均实现收入增长，数据中心领域增速最快。TI将工业、汽车和数据中心划分为重点战略市场，在2025年合计约占德州仪器总营收的75%，高于2013年的约43%。工业：订单增长，温和复苏。12%，占总营收的33%。虽然工业2022年的峰值水平，但TI观察到工业领域订单的增长。亿美元，同比增长，占总营收的33%。汽车是上一轮周期中最后一个进入调整期的板块，2025年下半年，汽车业务已大致恢复到了2023年高点的状态，四季度中国的强势需求仍然延续。TI观察到每辆车的芯片用量增长的长期趋势不变，即使是内燃机汽车。数据中心：已连续七个季度扩张，未来将成为公司重要的增长引擎。亿美元，同比25Q470%。TI首次将数据中心作为独立终端市场单独披露，并指出该领域已经连续增长了7个季度。消费电子：2025年实现温和增长，未来面临产品结构及供应链压力。亿美元，同比增长7%，占总营收的21%。2025年全年实现温和增长，但第四季度显著疲软，主要受家庭娱乐等细分领域拖累。TI认为该市场已率先经历周期调整，当前面临高基数同比压力，其短期波动受产品结构和供应链因素影响较大。通信设备：5。图表TI2025年下游应用领域收入占比 图表TI2025年下游应用领域收入增速工业 汽车 数据中心 消费电子 通信设21%33%21%33%33%

数据中心通信设备 工业 消费电子 汽车I ITI下调2026年资本开支。2026年2月25日，TI在年度资本开支规划会议上明确将2026年的资本开支50亿美元、20-502027年及以后的资本开支规划，TI表示将视收入增长情况而定。TI缩减资本开支并专注于自由现金流的改善的战略转向明确，从过去以收入增长为目标转变成以自由现金流为目标，体现了对产能增长的审慎态度，这将有助于降低行业产能过剩、恶性价格战的压力。图表6：TI资本开支规划I12吋产线逐步落地，强化制造成本优势。TI年12吋产线，128吋2.3LFAB1已实现量产；RFAB280%-SM1LFAB2SM1的初试线已开始验证；SM2的厂房主体已完工，等待洁净室的建设。SM3与SM4将根据未来需求情况择机推进，保持产能扩张的弹性。随着12吋产线陆续释放产能，TI203095%80%吋产线。图表1：TI新产能建设情况IADI年度营收恢复正增长，26Q1实现“淡季不淡”的经营成果。财年ADI110.2亿美16.9%，年度营收恢复正增长。FY2026Q1ADI30.4%，环比增长FY2026Q2，ADI34亿美元-3635亿美元计算，对应同比增长32.6%，环比增长10.8%，环比增速高于以往的季节性表现，受出货量增长与价格上涨的双重因素推动。图表ADI季度营业收入及同比增速 图表ADI年度营业收入及同比增速0

营业收入（百万美元）

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营业收入（百万美元） FY2021FY2022FY2023FY2024FY2025

0%DI DI得益于数据中心的需求，工业和通信领域的收入呈现强劲增长。受益于数据中心需求的推动，ADI工业与通信领域收入表现强劲。自FY25Q2起，公司四大下游应用领域全面恢复同比正增长，并均在2025财年录得两位数增幅。其中，通信领域在创纪录的数据中心业务驱动下领跑增速。工业市场则展现出强于季节性的复苏韧性，验证了周期性回暖与AI基础设施建设带来的长效增长动能。目前，数据中心业务（连同自动测试设备ATE业务）合计占ADI总收入的20%，在FY2025增长了约50%，年化收入超过20亿美元。通信：数据中心占比升至2/3，驱动逆势高增。ADI财年的收入基本持平，但ADI认为客户已经完成了库存消化阶段，市场已在年内触底。目前，得益于AI驱动的数据中心资本支出激增，ADI为光模块供应的电源管理相关产品的需求实现高速增长，目前数据中心已贡献了通信板块2/3的营收。工业：半导体设备、航天航空与国防需求表现亮眼。ADI在SoC和内存测试市场具备领先地位，其ATE40%FY26Q1HBM4的过渡，叠加超大规模数据中心运营商资本支出预期高增长，测试复杂度的提升将驱动相关收入在FY2026持续扩张。强劲的航空航天与国防业务敞口是ADI区别于同行的显著特征，该板块在上一轮半导体下行周期中展现了极强的韧性。受地缘政治局势驱动，全球多国政府（尤其是欧洲地区）持续加大国防系统开支，带动ADI该领域收入再创新高。目前ATE与航空航天及国防合计约占工业板块收入的1/3，剩余2/3仍较历史峰值低约20%，随着传统工业需求逐步修复，整体工业板块仍具备进一步上行空间。公司预计工业板块环比增幅将超过20%，结构上由ATE引领。汽车：短期存在宏观因素带来的前置订单消化影响，长期受益于单车价值量提升趋势。财年的L2+ADAS系统中更高的单车价值量和市场份额提升。展望二季度，汽车业务将环比持平或略有下滑，弱于季节性表现，主要系关税和宏观因素导致的前置订单消化。长期来看，ADI预计将保持每年10%的单车价值量增长。消费：单机价值量与份额提升推动业绩表现超预期。消费电子领域占季度收入的13%，同比增长，环比下降。本季度消费电子应用领域的收入增长超出预期，主要系ADI在可穿戴设备市场以及高端手机市场凭借单机价值量提升和市场份额提升获得了显著收益。对于接下来的二季度，ADI预计消费业务将环比下降中个位数，符合通常的季节性规律。图表ADI下游应用领域收入占比 图表ADI下游应用领域收入同比增速工业 汽

消费 通信

工业 汽车 消费 通信

全面调涨报价，行业迎来复苏拐点。ADI21日起对全系列产品实施价格调整。ADI在调价函中明确指出，此次涨价主要是为了应对原材料、人力、能源及物流领域持续存在的全球性通胀压力。值得注意的是，ADI此次涨价并非孤立事件，TI已在25年率先开启了涨价模式，英飞凌也将从4月开始涨价。结合各大厂商近期对市场需求好转的积极表述，我们认为ADI敢于在传统一季度淡季实施全面涨价，说明其订单可见度较高，且认为下游去库存已基本结束。图表6：ADI涨价函DI英飞凌经营边际改善，积压订单规模持续回升。英飞凌FY2026Q1（截至2025年12月31日）实现营收7.0%7.1%。2025146.6。展望385.8%3.8%。从积压订单规模来看，FY26积10亿欧元，显示短期经营拐点正在逐步确认。图表英飞凌季度营业收入及同比增速 图表英飞凌积压订单规模0

营业收入（百万欧元）

30% 4025% 3520% 3015%10% 255% 200% 151050

积压订单（十亿欧元）飞 飞结构性修复特征明显，PSS延续高景气。从业务结构看，英飞凌2025财年仅PSS（电源与感测系统）实现同比增长，ATV（汽车电子）与CSS（安全互联）同比降幅收敛，GIP（绿色工业功率）降幅仍在扩大。不过在FY26Q1，ATV与GIP已恢复单季度同比正增长，PSS延续高景气，整体业务结构呈现边际改善趋势。图表英飞凌四大业务部门收入比例 图表英飞凌四大业务部门季度收入同比增速29%

ATV 50%11%

ATV CSS飞 飞PSS在AI数据中心的需求拉动下已成为公司当前最具确定性的增长引擎。FY2025年，PSS收入中约30%来自计算领域，仅次于工业市场的35%。受AI数据中心基础设施建设的需求拉动，公司AI数据中心相关的收入在FY2025已超过7亿欧元，并预计FY2027将提升至25亿欧元。图表英飞凌PSS业务营业收入构成 图表英飞凌来源于数据中心的收入体量计算 通信 智能手机 消费 工业 其他计算 通信 智能手机 消费 工业 其他5%30%35%5%10%15%飞 飞AI需求拉动供需趋紧，英飞凌提价并上调资本开支扩产。2月5日，英飞凌向客户发布涨价通知。公司表示，受AI数据中心加速部署带动，其功率开关及相关集成电路产品需求显著增长，部分产品已出现阶段性缺货。为满足持续攀升的市场需求，英飞凌需加大晶圆厂扩产投入，同时原材料及基础设施成本持续上行，综合因素推动公司决定自2026年4月1日起对部分产品进行价格调整。根据最新投资规划，英飞凌计划将2026财年资本支出提升至27亿欧元，重点用于扩充数据中心相关芯片产能。图表13：英飞凌涨价函飞1.4MPS：AI高敞口驱动持续加速，管理层上调AI领域收入增速2025年营收增长提速，有望实现连续九个季度环比增长。7.5亿美元，同比增1.9%。从全年看，MPS27.926.4%，增速较前两年有2026Q1，MPS7.7-7.97.8亿美元计算，对应同比增长22.3%，环比增长3.8%，连续9个季度保持环比增长。图表季度营业收入及同比增速 图表年度营业收入及同比增速0

营业收入（百万美元）

0%-10%

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营业收入（百万美元） 2021 2022 2023 2024

0%PS PS算力芯片、存储、光模块的配套模拟芯片多点开花。在全球前十大模拟企业中，MPS在数据中心领域的收入敞口明显高于其他同行。2025年，MPS来自于计算与存储、通信、企业数据的收入占比分别为%、和14.0%，合计达到53.3%。根据MPS最新的业绩说明会，数据中心AI算力芯片、存储芯片、需求极为强劲。和企业级数据中心：在手订单充沛，上调全年收入增速预期。MPS观察到该领域需求极为强劲，预订出货比（book-to-billratio）2026Q2、Q3。MPSCFO2026年30%-40%50%CEO50%”，因为公司在所有主要CSP（“Mag7”）处取得了designwinMPS还指出，AIGPU和传统CPU服务器之间的电源界限正变得模糊，都在采用更高性能的电源方案。在存储端，MPS指出其业务的增长正越来越多地由企业级需求拉动，而非消费端。MPS在DDR5内存供电方面处于领先地位，并且在SSD/HDD相关电源管理业务上也看到了明显的增长。通信：需求与数据中心紧密相连，光模块作为过去一年半的新增长点。产品的上量，光模块以及数据中心交换机相关的业务在2026年将继续成为通信板块的增长主力。此外，公司也在积极布局CPO等下一代互连技术。非企业级数据市场：2026年增速可能放缓，但仍预计将保持健康增长。MPS年实现了超过40%的同比增长，展现了其业务模式的多元化优势。然而，对于2026年，CEO主动“管理预期”，明确表示不会再次实现40%的增长，但确认2026年仍会增长。汽车电子：短期受制于汽车行业缓慢的迭代周期和宏观环境的不确定性。MPS年汽车业务实ADAS48V系统和区域架构（zonalarchitectures）。然而，管理层也表现出谨慎，指出大型汽车制造商的新技术采纳速度远慢于特斯拉，且宏观不确定性（如关税、电动汽车补贴结束、内存短缺对车市的影响）使得他们不愿给出全年的具体增长指引。PC：需求相对疲软且存在不确定性。年上半年的强劲表现后，MPS预计PC相关业务在年初会有所回落。同时，MPS认为目前判断内存价格上涨是否会导致PC端需求被破坏还为时过早。图表下游应用领域收入占比 图表下游应用领域收入同比增速

消费 计算与存储工业与其他汽车 通信 企业数据

2023 2024 2025PS PSMicrochipMicrochip业绩超预期转正，需求强于季节性，周期拐点进一步确认。MicrochipTechnologyFY2026Q3（1231日）11.915.6%4.0%，在经历连续两年收入同比下滑后首次实现同比转正，且超出此前上调后的业绩指引。公司模拟IC业务收入占比约25%-30%，该板块已于率先恢复同比增长，并在FY26Q3展现出优于季节性的增长趋势。展望FY2026Q4，管理层表示积压订单与客户预定量表现“异常强劲”，预计3月季度收入将实现高于历史季节性的环比增长。公司指引12.6±0.229.8%6.2%，显示订单修复正在向收入端持续兑现。库存与渠道修正进度明显改善。公司自有库存降至10.58亿美元，环比下降3760万美元，库存天数为20128天正常水位。Sell-in与Sell-through1170万美元（5290万美元），管理层明确指出渠道库存已完成修正、回归正常水位，供需结构转趋健康。图表Microchip季度营业收入及同比增速 图表Microchip模拟业务季度营业收入及同比增速0

营业收入（百万美元）

0%

0

营业收入（百万美元）

0%icrochip icrochip终端市场全面修复，航空航天与数据中心成为阶段性核心驱动力。Microchip管理层表示，公司大多数终端市场需求正在改善，包括汽车、工业、通信、数据中心、航空航天与国防，消费领域亦出现边际好转。FY26Q3业绩超预期主要由航空航天与国防、网络与数据中心解决方案以及许可业务拉动。航空航天与国防：政策驱动与新兴市场强劲需求支撑。航空航天与国防为公司核心板块之一，FY2025收入占比约18%，在同行中敞口较高。受北约国家提升国防预算影响，欧洲客户需求显著增长，管理层表示部分客户产量出现倍数级提升。商用航空方面，波音737MAX恢复生产并加快制造节奏，带动产业链订单回暖。太空探索领域，SpaceX及新兴商业航天企业持续扩张，其平台与关键设备广泛采用Microchip产品。数据中心：产品结构受益于存储与高速互连升级。公司在数据中心领域主要受益于存储与高速互连产品，包括支持闪存及HDDGen6交换芯片。随着AI服务器及高性能计算对高速互连需求提升，相关产品线具备持续放量空间。工业与汽车：以太网化升级或成为长期增长主线。公司管理层押注行业连接方案从传统标准向以太网转型的机会，预计将成为公司未来多年的重要增长引擎。图表Microchip产品收入结构 图表Microchip下游收入结构（

MCU

18%9%8%16%

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汽车消费航空航天与国防icrochip icrochip二、海外厂商并购再度活跃，周期窗口期战略布局加速TI与ADI均通过数十次并购不断扩充产品矩阵与销售渠道，强化规模优势。从历史经验看，行业周期底部或接近低谷的恢复初期阶段往往是龙头推进战略并购的重要窗口期。一方面，估值回落为资产整合提供更优价格；另一方面，下游需求结构变化加快，头部厂商倾向于通过外延扩张快速补齐技术短板、强化细分赛道控制力。当前行业逐步触底复苏，龙头厂商的并购活动再度升温，反映出其对中长期需求趋势的前瞻布局。2.1TI收购SLAB：十五载最大规模并购，加码智能边缘与多协议连接赛道TI启动历史上第二大金额的并购项目，加码无线连接赛道。2026年2月4日，TI正式宣布以75亿美元（美元）SiliconLabs。这不仅是TI65亿美元收购国家半导体（NationalSemiconductor）以来规模最大的并购行动，更Burr-Brown（76亿美元）TI在其传统模拟强项之外，正式向“边缘AI”及“全协议无线连接”领域拓展。SLAB深耕物联网底层协议，下游聚焦工商业与家居市场。SLAB是一家专注于“高度集成、低功耗无线SoC”的垂直领域领头羊，拥有完整的无线协议栈，涵盖Matter、Zigbee、Thread、Bluetooth、Wi-Fi以及专用协议。SLAB的无线微控制器以多种协议支持、安全加密、低功耗等优势被广泛用于IoT市场。SLAB下游主要分为两大类：（1）工业与商业，2025财年营收4.4亿美元，占比56.7%，主要覆盖智能仪表、商业照明、电子价签、工业设备等。（2）家庭与生活，2025财年营收3.4亿美元，占比43.3%，主要覆盖智能家居、可穿戴设备、传感器等。SLAB的业务在2025财年展现出极强的成长弹性，2025财年，SLAB实现营业收入7.85亿美元，同比增长34.3%；Non-GAAP毛利率58.2%，同比提升3.9pct；净利润-0.65亿美元，较去年减亏亿美元。图表SLAB产品的下游应用 图表SLAB新项目管线构成LAB LAB以前瞻性布局抢占边缘AI高地，SLAB赋予物联网终端“感知+决策”能力。从“互联”迈向“智能”，SLAB通过集成硬件加速器与制程工艺迭代构筑边缘AI技术壁垒。随着AI算力从云端向边缘侧下沉，SLAB在产品研发上展现了极强的战略前瞻性。其最新推出的第三代（Series3）无线SoC平台，采用了行业领先的制程，在维持超低功耗的前提下，通过内置专用硬件AI/ML加速器，实现了机器学习性能的大幅提升。这种硬件级的优化使得传感器、智能锁和医疗穿戴设备等末端节点，无需连接云端即可实现语音识别、手势控制及异常监测等复杂任务。此外，SLAB通过其SimplicityStudio开发环境为工程师提供了完善的AI开发工具链，大幅降低了开发者将机器学习模型部署到嵌入式终端的难度。图表24：SLABSeries系列产品的AI算力持续提升LaunchGeogmetryFoundriesCoremarkMaxBWPSAAI(GOPS)SoftwareCloud-ConnectedSeries1201590nmSinglefabsinglegeography1002MbpsLevel2N/AFullybaremetalRare/nice-to-haveSeries2201940nmMultifabmulti-geography300100MbpsLevel30.2Mostlymetal,lightsupportMainstreamSeries3202522nmMultifabmulti-geography3000480MbpsLevel4100OS-onlyMandatoryLAB根据TI的新闻稿，此次收购SLAB将在战略与财务层面为公司带来四大核心提振：制造自主化与成本优势：TI计划将目前外包给外部代工厂的制造业务回迁至TI位于美国本土的自有吋晶圆厂。利用TI行业领先的制造规模和内部封装测试能力，SLAB的无线连接产品将获得更低的生产成本和更可靠的供应链支撑。增强嵌入式无线连接解决方案领域的全球领先地位：并购将为TI种产品，支持各种无线连接标准和协议。凭借在产品、技术和客户方面的广度和深度，合并后的公司有望成为嵌入式无线连接解决方案的领先供应商。通过拓展市场渠道和交叉销售机会，加深客户互动：德州仪器直接的客户关系、经验丰富的销售团队以及强大的网站和电子商务能力可以进一步加速增长。SLAB2014年以来，保持着约15%的复合年收入增长率，这得益于客户渠道的拓展、交叉销售机会的增加以及与现有客户关系的深化。合并后的公司拥有更强大的产品组合，将更好地服务于其合并后的客户群体。显著的财务协同效应：4.5亿美元的年度协同效应。SiTime与瑞萨就时钟芯片业务收购达成最终协议。2026年2月5日，日本芯片制造商瑞萨电子（Renesas）宣布与SiTime达成最终协议，出售其时钟芯片业务。根据协议内容，SiTime将通过此次收购获得瑞萨旗下高度互补的时钟产品线，包括时钟发生器、缓冲器、网络同步器和抖动衰减器。SiTime董