大族数控AIPCB浪潮已至钻孔设备国产先行者

图表索引图1：族控展程 5图2：司多业域取成就 6图3：族控2019年-2025年H1业入况 9图4：族控2019年-2025年H1母利况 9图5：族控2018年-2025年H1润情（%） 9图6：族控2018年-2025年H1用情（%） 9图7：族控2020年-2025年H1收构元） 10图8：族控2020年-2025年H1同务利率 10图9：族控主品及在PCB主生序中发的用(盖电镀以外所环节) 图10：见种型图 图典的钻片况 12图12：段孔意图 12图13：收计球PCB场模钻设重（位百美） 13图14：族控孔备占收例毛率 13图15：控床行钻孔工艺 18图16：头组部分 18图17：光的长布 19图18：PCB主基光谱吸率 19图19：CO2激钻机工35μm的果 20图20：普特UV光孔机孔果 21图21：脉和快与物相作效图 22图22：族控快方案优势 22图23：族控超激钻加工果图 23图24：族控孔备营情况 25图25：收计国PCB孔备场模 25图26：2024年全五大PC8用产备造商(亿元) 26图27：2024年中五大PC8用产备造商(亿元) 26图28：族控2018-2025H1发入况 28图29：族控2018-2024发入研人数 28表1：族控要情况对五工） 6表2：伟各代AIPCB13表3：2024-2029年球PCB产复增率测(单位百美元) 14表4：2019-2023年PCB产品小宽求进(位：μm) 15表5：英伟达AI（ChipandPackageLevel）15表6：伟达AI务进路线系级态格（SystemFormFactor） 16表7：族控要械钻设信息 18表8：族控要光钻设信息 23表9：2018-2024年钻孔备售况 24表10：PCB行新改扩项的资模投入出满下要求 25表公主竞对介绍 26表12：司主竞手的标品况 28表13：族控务与盈预表单：万元） 29表14：比司值表 31一、全球领先的PCB专业设备制造商（一）深耕二十年全球领先，产品矩阵完善PCB2008年收购深圳麦逊电子有限公司，业务延伸至PCB检测工序；2012年通过推出激光成像机LDI-80002022年图1：大族数控发展历程公司官网，公司港股上市申请书二十余年行业深耕，公司已确立全球领先地位。2024年PrismarkPCB强排行榜80%的企业。凭借领先的研发技术、立体化的产品矩阵和稳定的客户合作2009CPCA2024PCB“”认证，并于2024图2：公司在多个业务领域取得成就公司港股上市申请书①压合工序：HDI板芯板通过PP铜箔进行压合，形成多层结构的PCB而HDI板根据盲孔堆叠层数的不同需要多次压合；②钻孔工序：用一种专用工具在PCB≥0.15mm0.15mm外围多余的边框，或在内部进行局部挖空，以将PCB测工序：PCB表1：大族数控主要产品情况（对应五道工序）产品产品用途产品图片层压系统用于普通多层板、HDI板、IC封装基板、多层挠性板及刚挠结合板，通过高温、高压将内层或芯板、PP或PI及铜箔压合在一起，形成多层板结构。机械钻孔设备

PCBPCBHDIIC涂层钻针CO2UV激光钻孔设备新型激光钻孔设备TGV

钻针是机械钻孔必备的工具，也是钻孔成本的最大构成部分，公司自主掌握PVD物理沉积技术，通过在钻针表面附着超硬的纳米涂层，可减少加工过程中的磨损，从而提升钻针寿命及钻孔品质。CO2及BTIC采用UV冷光源和特有的飞行钻孔模式，实现对挠性线路板及刚挠结合板PI材料的微小通孔/盲孔加工；主要用于智能手机、可穿戴设备、PC及平板电脑、汽车BMS电池管理线束等领域。mSAPICABFBTRCC/一代SoC、SiP、CPU及GPUFC-BGA内层图形激光直接成像设备用于内层湿膜或干膜的曝光作业，通过数字微镜（DMD）将图形投射到PCB感光材料并通过激光光源聚合，主要加工对象为多层板内层、HDI板芯板。外层图形激光直接成像设备PCBHDIIC阻焊图形激光直接成像设备PCB机械成型设备

通过精准控制PCB铣刀相对于被加工的PCBPCBPCBPCB激光成型设备

FPCIC通用测试设备50μm，采用全新无排线架构，可搭载四线线针治具；实现一键式治具更换，免除繁琐的人工插线；CCD自动微调系统，极大提升了设备的综合测试效率和精度；专用测试设备主要用于AI服务器、AI加速卡、汽车电子、工业控制等高可靠性多层板的电性能测试。采用双托盘穿梭或四托盘旋转式工位设计，满足不同拼板结构的高密度PCB电性能测试；搭载最小25μm针径的高精线针治具，实现高密度PCB四线专用高精测试设备测试；具备CCD控制的上下模独立闭环微调机构，可选电火花、微短等功能，有效提升测试良率。采用高清彩色相机，搭配彩色图像处理系统，图像精细化处理与AI智能逻辑运算模块联动，完成PCB蚀刻后线路图形的完整性检查，如开路、短路、线自动光学检测设备幼、残铜等缺陷。可提供满足最小L/S25/25μm线路检测的设备，应用于高阶HDI板及类载板的检查。自动外观检查设备CCDPCBPCB大族数控2024年年报（二）受益行业景气周期，业绩高速增长公司业绩受PCB行业景气度影响，近五年大族数控营收与利润呈现“快速增长—周期调整—强劲反弹”的波动趋势。2019-2021年全球PCB行业受益于5G基站建设、13.232.286.99亿元；2022-2023期调整影响，全球消费电子需求疲软，PCB行业产能扩张放缓，营收回落至16.34亿元，归母净利润降至1.36亿元；2024AI3Y1YY；202523.822.63图3：大族数控2019年-2025年H1营业收入情况 图4：大族数控2019年-2025年H1归母净利润情况营业收（亿） YOY（右轴454035302520151050

120% 8100% 780% 6560%540%20% 40% 3-20%-40% 2-60% 10

归母净润（元） YOY（右轴

150%100%50%0%-50%-100% 大族数控财报 大族数控财报盈利能力回升，费用端控制良好。利润率24年起开始触底回升。毛利率从2019年35.90%波动降至2024年28.11%，2025年中报回升至30.28%；净利率从17.17%降至202310.97%2024图5：大族数控2018年-2025年H1利润率情况（%） 图6：大族数控2018年-2025年H1费用率情况（%）毛利率 归母净率4035302520151050

销售费率 管理费率研发费率 财务费率121086420-2 大族数控财报 大族数控财报钻孔类设备为基本盘，产品结构不断优化。营收结构方面，2025年H1钻孔/检测/成型/曝光/71%/9%/6%/5%/2%图7：大族数控2020年-2025年H1营收结构（亿） 图8：大族数控2020年-2025年H1不同业务的毛率钻孔类设备 检测类设备 成型类设曝光类设备 贴附类设备其它504030201002020 2021 2022 2023 2024 2025H1

钻孔类设备 检测类设备 成型类设曝光类设备 贴附类设备2020 2021 2022 2023 2024 2025H1大族数控财报 大族数控财报二、AIPCB升级驱动钻机需求增长，高端化迭代加速（一）聚焦钻孔：PCB制造的核心环节与价值高地(PCB)（via）来进钻孔是实现V并在孔壁进行金属化处理（如电镀铜），可使不同层的电路相互连通，形成完整的电气路径。钻孔的精度（位置、直径）、质量（孔壁光滑度）完整性、损耗和延迟，是影响最终产品性能（如AI服务器运行速度与稳定性）和可靠性的关键因素。根据孔贯穿PCB内外层的层次，可以分为三类：（1）通孔：这种孔穿过整个线路底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接。图9：大族数控的主要产品及其在PCB主要生产工序中所发挥的作用(覆盖除电镀以外的所有环节)

图10：常见三种孔型示意图大族数控港股招股书 PCBworld在实际生产过程中，背钻与多段钻孔工艺的应用也会对企业钻孔设备投资产生影响：AIPCB（Backdrilling）PCB（Stub）。其核心目的是减少高频信号传输中的反射、损耗和串扰，从而提升信号完整性。对孔径较小的钻孔有一定帮助。20图11：典型的背钻切片况 图12：多段钻孔示意图《电路板机械加工技术与应用》（林定皓），广发证券发展研究中心

《电路板机械加工技术与应用》（林定皓），广发证券发展研究中心绝对主导地位。根据公司港股招股书引用的Prismark统计与预测，全球PCB设备市2024PCB2029年将提升至22.29%。从增长率看，2024-2029年钻孔设备市场的年均复合增长率（CAGR）预计将高达10.3%，显著高于2020-2024年的5.8%，也超过同期PCB整体设备市场的增速。钻孔设备正成为驱动PCB设备市场增长的核心引擎，行业景气向上。大族数控商业模式的“基本盘”：对于大族数控而言，钻孔设备不仅仅是其全流程产品线的一部分，更是其商业模式的基石和业绩增长的支柱。自2018年以来，钻孔50%202571.02%利率始终保持在相对稳定的较高水平。2018-2025H1期间维持在24%-34%区间。202524图（位：百万美元）

图14：大族数控钻孔类设备占营收比例及毛利率0

钻孔设备曝光设备检测设备电镀设备压合设备成型设备贴附设备其他钻孔比重

25%20%15%10%5%0%

钻孔类备占收比例 钻孔类设毛利率大族数控港股招股书 大族数控财报（二）驱动之力：AI服务器对钻孔工艺提出挑战从H100到Rubin，PCB规格的跨越式升级。英伟达AI服务器的快速迭代，为PCB技术划定了清晰的升级路线图，其规格变化直接定义了钻孔工艺发展的新边界。这一PCB“HDI化””和“”CPU+GPU速卡模组）、UBB（通用基板）等复杂模块实现高速互联。从H100到下一代Rubin平台，PCB层数正从20层以下向26-30层乃至更高迈进。例如，VR200的Bianca板采用6+14+6HDI（26层而Rubin26PCB制成，层数可达78PCBM6/M7M8.5/M9150µm70-130µm区间，而下一代IC载板和高端HDI板的30-70µm表2：英伟达各代AIPCB设计服务器内容时间PCB结构CCL材料CCL供应商PCB供应商OAM2H23–1Q255+8+5HDI(18L)M7EMCUnimicron(major),VGT,othersH100UBB24LPCBM7EMCWUS,ISU,TTM,othersOAM2H24–5+10+5HDI(20L)M8+M4DoosanUnimicron,VGT,othersB200UBB18LPCBM7+M4DoosanWUS,ISU,TTM,othersOAM2H25–5+10+5HDI(20L)M8+M4DoosanUnimicron,VGT,othersB300UBB22LPCBM8+M4DoosanWUS,ISU,TTM,othersGB200Biancaboard2H24–5+12+5HDI(22L)6+12+6HDIM8(HVLP3)+M4M7(HVLP2)+M2DoosanEMCVGT(major),Unimicron,othersWUS(major),Unimicron,(Bianca)Switchtray2H24–(24L)22LPCBM8(HVLP2)hybridEMC,SYTECHothersBiancaboard2Q25–5+12+5HDI(22L)M8(HVLP3)+M4DoosanVGT(major),Unimicron,othersGB300(Bianca)Switchtray2Q25–22LPCBM8(HVLP2)hybridEMC,SYTECH,DoosanWUS(major),VGT,Unimicron,othersBiancaboard2Q26–6+14+6HDI(26L)M8(HVLP4)+M4DoosanVGT(major),Unimicron,others？VR200Mid-planeboardsintrays2Q26–44LPCBM8(orM9?)HybridEMCWUS,VGT,Kinwong?(Bianca)M8.5(K2,HVLP4)orSwitchtray2Q26–7+12+7HDI(26L)M9(Q，HVLP4)EMC,others?WUS,VGT,Unimicron,others?hybridRubinUltraBackplaneComputeboard2027?2027?26L×3=78L?104L?M9?PTFE+M8?EMC,SYTECH?WUS,Unimicron,VGT,Kinwong,others?Switchboard2027?Nomuraestimates注：？号代表预计HDI2029170.37年年均复合增速将达到6.4%，AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到19.1%。在/2024—202920.6%，远远超过PCB表3：2024-2029年全球PCB产值复合增长率预测(单位：百万美元)类型/份 2023 2024 2029F 2024/2023 2024-2029FCAGR单双面板7757794791492.40%2.90%多层板2653527994348735.50%4.50%HDI10536125181703718.80%6.40%封装基板1249812602179850.80%7.40%柔性板1219112504156172.60%4.50%合计 69517 73565 94661 5.80% 5.20%胜宏科技2025半年报PCB规格的升级，具体转化为对钻孔工艺的三个维度的挑战：挑战一：孔数激增与密度提升。AI服务器普遍采用CPU+GPU的异构架构，并通过UBBBiancaHDI5+12+5”升级至“6+14+6”，意味着更多的绝缘层和导电层需要互联。此外，为实现高布线密度，线宽/线距从100µm向50µm乃至更小迈进，要求在有限面积内钻出更多的孔，孔密度大幅提升。表4：2019-2023年PCB产品最小线宽要求演进(单位：μm)产品类型 201920212023多层板 403030HDI板 403030柔性版 201515IC载板 855激光制造网挑战二：微孔化与物理极限。为在更多层数间实现高密度互连并减少信号干扰，导通孔的孔径必须越来越小。行业正从主流的150µm孔径向70-150µm，并进一步向30-70µm的超微孔迈进。传统机械钻孔受限于钻针的物理强度和振动，其经济孔径下限约为150µm。AI服务器对更小孔径的追求，正不断压缩机械钻孔的适用空间，使激光钻孔成为加工微孔、盲埋孔的必然技术选择。挑战三：材料升级与精度苛求。材料硬度挑战：为降低信号损耗（Df），AI服务器PCB采用M7、M8乃至M9级高速材料。这些材料中通常添加了特殊填料，导致板材更硬、更脆。在钻削过程中，这类材料对机械钻针的磨损急剧加剧，易造成孔口披锋、孔壁粗糙等缺陷，对钻机的稳定性、钻针材质和加工参数提出了前所未有的高要求。（Curoughness）径比（可达12:1以上）通孔，对电镀药水均匀性构成挑战，这就要求钻孔后的孔壁表5：英伟达AI服务器演进路线-芯片与封装层级（ChipandPackageLevel）2022 2023 2024 2025 2026 2027HopperBlackwellRubin参数H100 (SXM)B200/GB200 GB300 (Ultra) (singledie,B300A)VR200 VR300（Ultra）对PCB制造可能产生的影响GPUTDP(W)（GPU最大功率消耗）700 700700/1200 1,400 6001,800 3,600PCB/计FoundryNode（）4N4NPN3P（3NP）更先进制程下芯片功率密度提升，散热负载增大，对PCB热管理与材料稳定性提出更高要求。LogicDieConfiguration（GPU）1xReticleSizedGPU2xReticleSizedGPU2xReticle 4xReticleSized SizedGPU, 2xI/O2xI/O chipletchiplet/加。FP4PFLOPs-Dense(perPackage)4 1010 15 4.650 100HBM80GB 141GBHBM3EHBM3192GB 288GB 144GBHBM3E HBM3E HBM3E288GB 1024GBHBM4 HBM4EHBMStacks（高带宽显存堆叠层数）5 68 8 48 16I/O升。HBMBandwidth（单颗GPU显存带宽）3.35TB/s 4.8TB/s8TB/s 8TB/s 13TB/s 32TB/sDk、低Df材料升级Packaging（芯片-载板封装架构）CoWoS-SCoWoS-LCoWoS-LCoWoS-L测设备需求提升。SerDesspeed(Gb/suni-di)（通信信号速率）224G 224G 224G 448G高速信号传输对差分走线与阻抗匹配容差更严格，微孔占比上升，对孔位精度控制要求提升。NvidiaCPUGraceVerasemianalysis，英伟达2022 2023 2024 2025 2026 2027HopperBlackwellRubin参数H100(SXM)H200B200/GB200GB300(Ultra)2022 2023 2024 2025 2026 2027HopperBlackwellRubin参数H100(SXM)H200B200/GB200GB300(Ultra)B300(singledie,VR200VR300（Ultra）对PCB制造可能产生的影响Maximumsystemdensity（系统集成密度，每机架GPU数量）NVL8NVL8NVL72144computechiplets72GPUsNVL72144computechiplets72GPUsNVL16NVL144144computechiplets72GPUsNVL574576computechiplets72GPUs升。FormFactorSupportedHGXHGX,OberonHGX,Oberon,Kyber#ofGPUPackages8872721672144#ofGPUdies8814414416144576Scaleuplinks（GPU与交换芯片互联介质）UBB(PCB)UBB(PCB)CopperBackplaneCopperBackplaneUBB(PCB)CopperBackplanePCBBackplaneRubin架构中PCB背板取代铜缆，背板层数、孔密度和尺寸控制要求提升。AggregateFP4PFLOPS(Dense)3232720108074360014400AggregateHBMcapacity（系统总显存容量）14TB14TB14TB21TB64TB21TB147TBAggregateHBMbandwidth（系统总带宽）27TB/s38TB/s576TB/s576TB/s64TB/s936TB/s4608TB/s更高。semianalysis，英伟达随着数据量的急剧增长，AI服务器、高速交换机等终端单通道112/224GbpsSerDes设计被广泛采用，需要更高层数、更高密度的高速多层板来承载，为确保高速PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。在钻孔方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积的AIPCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整性的要求，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的CCD六轴独立机械钻孔机的需求量更多。（三）技术之变：从机械到激光，设备升级迭代带来弹性机械钻孔是目前PCB通孔加工中最为成熟和主流的工艺。它通过高速旋转的硬质合金钻头（钻针）对材料进行物理切削。其主要优势在于钻孔速度较快，加工出的孔壁清洁度较高，且孔的末端没有锥度。因此，它被广泛应用于大部分通孔、定位孔及背钻孔的加工。一般使用计算机数控(CNC)设备进行钻孔。钻机台面由滚珠丝杆驱动，线性导向器控制钻头定位。钻孔定位基于数控程序和内置光学尺的引导。钻孔通常都采用叠板方式。为了获得高钻孔精度，堆叠的顶部会覆盖铝片，用于保护电路板和加强散热。堆叠的底部则使用垫板作为牺牲板，以保证孔完全钻穿，并且避免台面受损、钻头断裂和偏位问题。图15：数控机床进行机钻孔加工工艺 图16：钻头的组成部分 研究中心

《电路板基础技术手札》（林定皓），广发证券发展

《电路板机械加工技术与应用》（林定皓），广发证券发展研究中心大族数控在机械钻孔领域深耕多年，持续创新，产品表现突出。公司推出十二轴机械钻孔机，效率较传统六轴机型提升一倍，获得市场广泛认可，并推动全自动化机械钻孔应用普及，打造了各工序协同的整体加工方案。面对AIPCB的背钻需求，一3D型号 应用场景特点及优势产品图片HANS-F12MHAU 型号 应用场景特点及优势产品图片HANS-F12MHAU PCBPCB机械钻孔机 产品的械钻加工高效化：12轴同步加工，搭载自动化生产，产效最高提升为普通六轴钻机的2.2倍智能化：智能排产，AGV调度、自动上下料，库存及设备高度智能管理，竖智能标杆节能降耗：匠心独运的X轴/Z轴设计，降低运动荷载，缩减驱动电机数量，助力碳达峰高精度：全数字化动态仿真双台面结构，光栅尺全闭环反馈，实现超高钻孔精度HANS-F6MHAU PCB机械钻孔机 层产品量机钻孔工.x.".x，28.6"x49"加大拼版尺寸产品的加工高速度：XYZ轴全线性马达驱动，免保养、无损，效率大幅提升高稳定性：多年技术沉淀及市场检验，成就优秀的设备稼动率和稳定性钻孔精度国际先进提高品质：自动敲PIN，压板功能:减少手工敲PIN对精度影响，减少板翘和胶带脱落等造成的品质异常Twopin工艺：于twopin工艺进行设计，在批量制作和小批量，样板工厂应用广泛自动化：实现自动排产，自动上下板料和刀具，实现品质追溯，提升钻机钻房产能，大幅减少企业用工数量，降低生产成本。适应用于大批量高精度一钻、背HANS-F6XH ;CCD机械钻孔机 高端服器超等高度背类产品等超大幅面：六轴工作区域独立补偿，实现超大幅面超高精度钻孔高准度：搭配工业级CCD相机视觉可实现自动涨缩补偿及定位，实现背钻等二次钻孔的超高对准度高精度：全数字化动态仿真设计的结构，搭配高等级零部件，光栅尺全闭环反馈，钻孔精度国际先进高速度：X、Y、Z轴全线性马达驱动，免保养、无磨损，效率大幅提升大族数控公司官网激光钻孔：一种非接触式加工技术，利用高密度激光束使材料瞬间气化，从而形成微孔，主要用于PCB的盲孔加工。应用于PCB钻孔的主要有3种类型：UV激光器、CO2激光器、超快激光器。CO2激光钻机与UV激光钻机业内普遍使用的激光钻孔机根据光源可以分为两类：355nm波长的UV纳秒激光钻孔机和9400nm波长的CO2激光钻孔机。铜、玻璃纤维和树脂是PCB的三种基本成分，所涉及的这些PCB材料各自具有独特的光学特性，对不同波长的吸收率有很大的差异：铜箔对UV的吸收率很高，对CO2的吸收率很低；树脂和玻璃纤维对不同波长的吸收率差异很大，树脂对UV和CO2的吸收率都很高，玻璃纤维对CO2激光的吸收率较高。由于基材对不同波长的激光吸收差异很大，因此，使用什么波长的激光钻孔机主要取决于介电层的材料：介电层只有树脂基板使用UV激光钻孔机，介电层中有玻纤基板使用CO2激光钻孔机。图17：激光器的波长分布 图18：PCB主要基材光谱的吸收率激光制造网，华秋电子 激光制造网，华秋电子CO2激光钻机：如果介电层材料有玻纤一般会选用CO2钻孔机。CO2激光钻孔的原理主要是光热烧蚀：被加工的材料持续吸收高能量的激光，在极短的时间被加热到熔12μm;CO2UVCO2激光通过光学透镜最小只能被聚焦到35μm75-150μm图19：CO2激光钻孔机加工35μm孔的效果激光制造网，ViaMechanicsUV激光钻孔：UV（紫外线）激光，较普及的类型是YAG（钇铝石榴石）激光，机理主要是光化学烧蚀：短波长激光的光子具有很高的能量（超过2eV）。高能量的UV激UVUV25μm。图20：杰普特UV激光钻孔机钻孔效果激光制造网（10⁻¹²秒）与长脉冲激光完全不同的作用机制.超快激光的超短作用时间使得激光与材料相互(1×10⁻¹⁰-1×10⁻¹²s)，故而在材料晶格发生改变)材料加工与器件制备方面具有独特的优势。超快激光烧蚀发生了直接的固体−蒸气(或固体)图21：长脉冲和超快激光与物质相互作用效果图超快激光加工二维材料研究进展》郭灵岚等超快激光器加工消除了“热损伤”和“热致内应力”等的缺陷，用于PCB钻孔有3个明显（（2）图22：大族数控超快激光方案的优势大族数控公众号图23：大族数控DRD103011-4U型超快激光钻机加工效果图大族数控官网表8：大族数控主要的激光钻孔设备信息型号应用场景特点及优势产品图片高精度、高性能、稳定量产UVDRILLER-L650系列FPC卷对卷、片对片通孔及盲长寿命激光器&超高性能振镜UV激光钻孔机孔加工等可选上下料方式，自动放板或人工放板飞行加工模式多种路径优化方式COMBO-650A复合激光钻孔机高频高速材料钻孔，如毫米波雷达，服务器，光通讯模块等使用复合光源，无需表面处理，可做跨层盲孔省流程，快速交付，良率高一次对位完成开铜窗和除树脂，钻孔精度高高阶智能手机、可穿戴设备等任意层HDI及SLP产品的芯板通专为更小微盲孔、通孔定制的新型激光器及高速扫描振镜HD650L2精密机械设计、高精度定位识别，可实现分区高精双光束双台面CO2激光钻孔机孔及增层盲孔加工，适用于减成度加工免维护激光器无需充气、高效节能，成就低综合运法工艺营成本致力于五星级服务响应，打造省心的激光钻孔设备DRD3060II-2G双光束双台面超快激光钻孔机高阶智能手机、可穿戴设备等任意层HDI及SLP产品的芯板通孔及增层盲孔加工，适用于mSAP工艺应用于SLP、CSP/BGA、FC-BGA增层微小盲孔、核心层通孔加工利用超快激光新技术，解决30um-60um微小孔加工难题前处理无需黑化/棕化，无悬铜；后处理无需电浆，品质更好，流程更省，更环保DRD103011-4U超快激光钻孔机主要适用于ABF/SR等高阶载板增层材料的10-30um盲孔钻孔大族数控公司官网整体而言，机械钻孔与激光钻孔一般互补使用。机械钻孔难以实现极小孔径，钻孔后需要去除毛刺。相较于机械钻孔，激光钻孔可以实现更高的钻孔精度，但需要根CO2（UV）CCDCCD（四）市场机遇：市场需求与设备价值量的双重跃升在AI服务器驱动BBBHDI结构，在微盲孔加工时对激光钻机的需求提升；材料的升级与孔径的缩小使得钻孔难度陡增。因此，PCB单位面积加工效率下降，对钻孔设备需求量大度提升。钻孔设备放量明显，均价及毛利率有望回升。22/23/24年，大族数控分别实现万元；毛利率分别为33.26%/30.15%/24.73%。在最新公布的半年报中，钻孔类设备营业收入16.92亿元，同比增长72.07%；毛利率为26.10%，同比增长2.5pct。AI服务器需求带动高附加值的CCD钻机和激光钻机的放量，均价及毛利率有望回升。表9：2018-20242018201920202021H1202220232024收入（亿元）8.257.5015.5914.1116.678.1821.01销量（台）1314112424132029251411293119ASP（万元/台）62.8266.7164.6169.5666.372.567.4毛利率27.53%30.34%30.54%30.19%33.26%30.15%24.73%PCB精密化制造工艺的革新，带来设备价值量的膨胀。一方面，从传统机械钻机-CCD钻机-CO2激光钻机-UV激光钻机的升级迭代过程中，价值量的变化从几十万到数百CCDAIPCBM9PCBRubin图24：大族数控钻孔类备营收情况 图25：按收入计中国钻孔设备市场规模35.0030.0025.0020.0015.0010.005.000.00

钻孔类设收入亿元） YOY(右轴）180.00%160.00%140.00%120.00%100.00%80.00%60.00%40.00%20.00%0.00%

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钻孔设（百美元） YOY（右轴）25.00%-5.00% 大族数控财报 大族数控港股招股书，Prismark，广发证券发究中心政策层面对HDI-与IC上希望企业集中资源攻高端、少做低端，引导资本向高附加值的环节集中，投资结表10：PCB行业新建及改扩建项目的投资规模和投入产出比满足下表要求产品类型分类投资规模（万元）投入产出比（年产值/项目总投资）刚性板单面板≥3500≥3.0双面板≥10000≥2.0多层板（HDI除外）≥12000≥1.5高密度互连板（HDI）≥70000≥1.2金属基板-≥5000≥3.0挠性板-≥10000≥1.3刚-挠结合板-≥15000不作限制IC载板-不作限制不作限制样板、小批量板、特色板-≥5000不作限制《印制电路板行业规范条件》三、技术突破驱动国产替代，打开新的成长曲线（一）竞争格局稳定，大族数控份额领先大族数控在202423.9%份额。该等参与者主要包括两类：一类是同时供应PCBPCB2024PCB专6.5%收入 市场份额描述排名 公司图26：2024年，全球前五大PC8收入 市场份额描述排名 公司

图27：2024年，中国前五大PC8专用生产设备制造商(十亿元)1本集团本集团为全球领先的1本集团本集团为全球领先的PCB专用生产设备解决方案服务商。凭借于PCB专用设备行业的20多年丰富经验，本集团持续进行PCB生产技术工艺的研发工作。3.36.50%2竞争者A竞争者A总部设于日本，主要专注于汽车电子、电信设备及工业自动化应用。竞争者A于东京证券交易所上市。约2.54.90%3竞争者BB总部设于美国，凭借其在半导体工艺控制及高精度电子设备生产方面的专业知识，成为先进电子行业的领军者。竞争者B于纳斯达克上市。约23.90%4竞争者CC总部设于美国，是一家领先的先进半导体生产设备制造商。电子封装及特种工业应用领域基础技术解决方案供应商。竞争者C于纳斯达克上市。约1.52.90%5竞争者D竞争者D总部位于德国，主要从事高精机械微孔机、激光切割设备及计量系统的开发。竞争者D是一家私人公司。约1.42.70%前五大公司总计约10.720.90%排名 公司描述收入市场本集团为全球领先的PCB专用生产设备解决方案提供1 本集团商。凭借于PCB专用设备行业的20多年丰富经验本集团持续进行PCB生产技术工艺的研发工作。竞争者A总部设于日本，主要专注于汽车电子设备及工业自动化应用。竞争者A于东京上市。总部设于中国，该竞争者E动化生产设备的总部设于中国业，专注于竞争者5竞争者F4竞争者E3竞争者A2据 大族数控财报 大族数控财报公司凭借多年的自主创新及技术积累，已具备了参与国际化竞争的综合实力，主要产品已展开与德国Schmoll、日本MitsubishiElectric、美国ESI、以色列Orbotech、日本Nidec-Read、德国LPKF、德国AtgL&M等国际知名企业的竞争。公司相关产品在国际化竞争中不断迭代优化，推动了公司竞争力的不断增强。序号公司名称国家/序号公司名称国家/地区公司简介1Schmoll德国成立于1943年，德国老牌PCB设备供应商，其机械加工产品线较为齐全2AtgL&M德国成立于2006年，由德国老牌PCB测试机供应商Atgtestsystems及Luther&Maelzer合并设立，提供治具式及飞针式测试等设备。3LPKF德国成立于1975年，为PCB、汽车零部件、光伏等领域提供激光加工设备，2020年包含PCB专2.502,677.670（MESAD4MitsubishiElectric日本1921HDIIC封装基2017“”。2024年营业收入2561.08亿元，归母净利润150.32亿元。5Nidec-Read日本成立于1991年，为PCB、半导体、面板等行业提供高精微针测试设备，为日本电产株式会社旗下企业。6ESI美国成立于1944年，主要产品为用于挠性板及刚挠结合板钻孔加工的UV激光钻孔机，现ESI已正式并入MKS集团。7Orbotech以色列成立于1981年，全球PCB行业知名企业，主要产品激光直接成像设备、AOI设备等，现为KLA2020KLAPCB50.1821.78亿元，Orbotech的PCB8大量科技中国台湾成立于1980年，台湾上市公司，主要产品包括PCB成型机、钻孔机等，公司钻孔机产品曾荣获第29届“台湾精品奖”。2024年营业收入6.19亿元，归母净利润0.29亿元。9芯碁微装中国成立于2015年，国内上市公司，是国内直写光刻设备（LDI）领域的领军企业，业务从PCBICPCBIC载板等高阶市场纵向拓展，同时积极布局海外市场，通过泰国子公司辐射东南亚市场。公司产品（备等。LDIMAS3-4μmHDIIC载板等高端市场市占率领先，已全面替代传统菲林工艺；激光钻孔设备方面，自主研发的高精度CO₂激光钻孔设备进入多家头部客户量产验证阶段，性能接近日本三菱，价格优势显著。2024年营业收入9.54亿元，归母净利润1.61亿元。10宜美智中国2007PCB外观检查系统解决方案，是国内第一家具有完全自主知识产权的实用AVI（PCB外观检查机）设备制造商，打破了AVI产品长期由国外垄断的格局。大族数控招股书（二）钻孔设备技术实力突出，注重研发投入筑牢国产替代基础大族数控是国内少数在机械钻孔、CO₂激光钻孔及UV激光钻孔三条技术路线均具备完整自研能力的企业。公司依托母公司大族激光在光源、运动控制、精密机械及软件系统等领域的长期积累，成功打破了国外品牌在高端PCB钻孔设备市场的技术垄断，产品性能已全面对标国际一线厂商。随着PCB制造从成本导向转向精密度导向，大族数控的产品已从中端替代走向高端国产化验证阶段。钻孔设备领域技术实力突出，产品性能已全面对标国际一线品牌。SchmollSpeedmaster持平，部分指标甚至更优。设备采用线性电机驱动系统，具有高响应、高加减速性能及免CO₂HD6000F2XYMitsubishiHDI激光钻孔机方面，公司UVDRILLER-L650型号在主要参数上与ESI5335表12：公司与主要竞争对手的对标产品情况分类产品钻孔精度XY轴移动速度（max）Z轴移动速度（max）大族数控HANS-F6MH±0.018mm80m/min35m/min机械钻机SchmollSpeedmaster±0.025mm100m/min25m/min大量科技DG-6L±0.02mm60m/min30m/min产品XY轴移动速度激光器功率设定脉冲频率大族数控HD6000F250m/min260W×210~10,000HzCO2激光钻机MitsubishiElectricGTW550m/min360W10~10,000Hz产品面板尺寸钻孔精度激光器功率大族数控UVDRILLER-L650550mm×650mm±20μm20WUV激光钻机

ESI5335 533mm×635mm ±20μm W大族数控招股书持续高研发投入，支撑技术壁垒。公司拥有完善的研发体系和强大的研发队伍，专业涵盖机械设计、电气工程、电子技术、光电子学与激光技术、自动控制技术、计1.596.67%2.67图28：大族数控2018-2025H1研发投入情况 图29：大族数控2018-2024研发投入与研发人员人数

研发投总额亿元） 研发投总额营业入比例8.00%6.00%4.00%2.00%0.00%20182019202020212022202320242025H1

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研发人员数量(人)研发投入/研发人员人数(万元/人，右）60504030201002018201920202021202220232024大族数控财报 大族数控财报客户资源丰富，积极与客户互动、共创，有利于公司依托具体场景进行技术研发。公司凭借具有竞争力的产品矩阵及深厚的销售经验，积累了丰富的客户资源。根据公司24年报，公司客户涵盖2023年Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业，包括胜宏科技、方正CMKKCE内外知名PCB定，（场景）四、盈利预测和投资建议泛的企业之一。依托产品矩阵优势与AIPCB行业景气红利，25-27钻孔类设备：AIPCB25AIPCB+HDI钻孔设备需求量高增+CCD占比提升驱动均价提升，迎来显著改善。我们预计25-2730%/32%/34%PCBCCLM8M9AIAI40%左右，成为公PCB25-27年收入增速达40%/35%/30%25-27年毛利率上升至IC产品附加值持续提升。PCB25-2776%/20%/25%25-2738%/40%/40%。贴附类设备：受益于PCB行业整体增长与封装工艺升级需求，未来几年预计保25-27年毛利率45%/46%/47%。257403025-275%表13：大族数控业务拆分与盈利预测表（单位：百万元）20242025E2026E2027E1.钻孔类设备收入2101447567009550增长率157%113%50%43%成本1581313345566303毛利520134321443247毛利率（%）25%30%32%34%2.检测类设备收入274356463556增长率39%30%30%20%成本159214278334毛利115143185222毛利率（%）42%40%40%40%3.成型类设备收入254356480624增长率67%40%35%30%成本199267355456毛利5589125169毛利率（%）22%25%26%27%4.曝光类设备收入340600720900增长率80%76%20%25%成本218372432540毛利122228288360毛利率（%）36%38%40%40%5.贴附类设备收入82123172224增长率50%50%40%30%成本486893119毛利345579105毛利率（%）41%45%46%47%6.压合类设备收入10141924增长率40%35%30%成本10131823毛利0111毛利率（%）-5%5%5%5%7.其他业务收入282339406488增长率27%20%20%20%成本187220264317毛利95118142171毛利率（%）34%35%35%35%收入合计收入33436262896012366增长率105%87%43%38%成本2403428659968091毛利940197629644275毛利率（%） 28% 32% 33% 35%表14：可比公司估值表

25-2762.62/89.60/123.668.20/13.09/19.81PCB钻针，属于PCBPCB于PCB其中，中钨高新的估值较低主要系业务涵盖钨矿资产，估值体系有所差异；鼎泰高科估值较高主要系公司在PCB钻针处于头部地位，且公司的业务与AI钻针关联性较大。由于PCB的技术变化主要聚焦于材料变化，大族数控所处的钻孔环节深度受益于CCL材料迭代，量价潜在弹性较大，而CCL材料迭代对于曝光和电镀环节的影响相对小于钻孔，我们认为公司值得比曝光和电镀环节更高的估值溢价。参考可比公司估值，给予公司2026年PE估值65x，对应合理价值178.73元/股，参考公司AH估值折价比例，对应H股合理价值139.85港币/股；首次覆盖，均给予“买入”评级。公司名称公司代码业务类型市值（亿元）归母净利润（亿元）PE2025E 2026E2027E 2026E2027E鼎泰高科301377.SZPCB钻针787.454.03 7.2611.54 108.5068.23中钨高新000657.SZ硬质合金制品、刀具等1572.6913.31 18.8021.99 83.6671.52芯碁微装688630.SHPCB曝光设备265.752.90 4.946.63 53.8440.07东威科技688700.SHPCB电镀设备132.281.29 2.652.97 50.0144.55平均126.8774.0056.09备注：可比公司2025-2027绩来自 一致预测，数截至2026/02/27；东威科技的2025年业绩来自业绩快报五、风险提示（一）下游景气波动风险PCBAI（二）技术迭代与验证周期风险高端PCB钻孔设备属于技术密集型产品，核心竞争力来自于激光光源控制、运动平台精度及软件算法等。随着下游HDI与IC载板材料不断升级，设备需持续跟进适配。若公司技术迭代不及预期，可能影响产品竞争力。同时，PCB设备验证周期通常需半年及以上，若新型号产品认证延迟，将影响市场渗透进度。（三）国产替代进度不及预期风险当前高端钻孔设备市场仍以国外厂商为主导，国内厂商虽在技术上逐步追平，但客户在切换设备时对稳定性、良率及售后保障仍保持谨慎。若海外设备供应链改善或客户国产替代意愿不足，公司高端设备放量节奏可能低于预期。资产负债表 单位人民币百万元 现金流量表 单位人民币百万元 2023A