2月可摘局部义齿工艺技术模拟习题及答案

2月可摘局部义齿工艺技术模拟习题及答案一、选择题（每题2分，共30分）1.可摘局部义齿模型观测时，一型观测线的特点是（）A.基牙近缺隙侧倒凹大，远缺隙侧倒凹小B.基牙近缺隙侧倒凹小，远缺隙侧倒凹大C.基牙颊舌侧倒凹相近D.基牙近远缺隙侧倒凹均大答案：B2.铸造卡环臂进入倒凹的深度一般为（）A.0.1~0.2mmB.0.25~0.75mmC.1.0~1.5mmD.1.5~2.0mm答案：B3.可摘局部义齿基托边缘与黏膜组织的密合度要求是（）A.紧密压迫，防止食物嵌塞B.轻轻接触，有轻微弹性压力C.完全无接触，避免刺激D.边缘可稍厚，增强固位答案：B4.热凝树脂基托材料调和后，进入面团期的时间约为（）A.2~5分钟B.5~8分钟C.8~12分钟D.12~15分钟答案：C5.模型缓冲时，需要重点处理的区域不包括（）A.上颌结节颊侧倒凹区B.下颌隆突C.牙槽嵴顶D.腭中缝答案：C6.可摘局部义齿支架铸造时，铸道的直径一般为（）A.1~2mmB.2~3mmC.3~4mmD.4~5mm答案：B7.装盒时，若采用混装法，以下哪项处理正确（）A.基托和人工牙全部包埋在下层型盒B.卡环和支架包埋在下层，人工牙和基托暴露C.人工牙包埋在下层，卡环和基托暴露D.卡环、支架、人工牙全部包埋答案：B8.打磨抛光基托时，应遵循的顺序是（）A.粗磨→中磨→细磨→抛光B.细磨→中磨→粗磨→抛光C.粗磨→细磨→中磨→抛光D.抛光→细磨→中磨→粗磨答案：A9.以下哪种卡环适用于远中游离缺失的末端基牙（）A.三臂卡环B.回力卡环C.联合卡环D.隙卡答案：B10.模型灌注后，需静置多长时间才能进行观测（）A.1~2小时B.2~4小时C.4~6小时D.6~8小时答案：D11.确定可摘局部义齿就位道时，应避免（）A.基牙倒凹合理利用B.义齿顺利摘戴C.卡环臂跨越较高的牙冠外形高点D.基托与黏膜贴合答案：C12.蜡型制作时，支托凹的深度应为（）A.0.5~1.0mmB.1.0~1.5mmC.1.5~2.0mmD.2.0~2.5mm答案：B13.热凝树脂聚合的最佳温度是（）A.50~60℃B.60~70℃C.70~80℃D.80~100℃答案：D14.可摘局部义齿固位力不足的主要原因不包括（）A.卡环臂进入倒凹过浅B.基托面积过小C.人工牙咬合过紧D.模型观测线设计不当答案：C15.铸造支架变形的常见原因是（）A.包埋料膨胀率过高B.铸道方向与重力方向一致C.蜡型冷却时应力释放D.铸造温度过低答案：C二、简答题（每题8分，共40分）1.简述模型缓冲的目的及主要缓冲区域。答案：模型缓冲的目的是防止义齿基托压迫黏膜组织，避免戴用后出现压痛、溃疡。主要缓冲区域包括：①骨突部位（如腭中缝、下颌隆突）；②骨尖、骨嵴；③上颌结节颊侧倒凹区；④龈缘区（避免基托边缘压迫牙龈）；⑤系带附着处（留出活动空间）。2.铸造卡环设计的基本原则有哪些？答案：①固位可靠：卡环臂需进入适当倒凹（0.25~0.75mm），卡环体位于非倒凹区；②稳定支持：卡环体与基牙密合，支托与支托凹贴合，传递咬合力至基牙；③保护基牙：卡环臂避免过高或过紧，减少对基牙的侧向力；④美观隐蔽：卡环臂尽量位于牙体舌侧或腭侧；⑤连接牢固：卡环与大连接体过渡自然，避免应力集中。3.热凝树脂基托出现气泡的常见原因及预防措施。答案：常见原因：①调和比例不当（粉液比过高或过低）；②面团期填胶过早或过晚；③填胶量不足或过多；④加压不够，型盒内有残留空气；⑤聚合温度上升过快（如直接煮沸）。预防措施：严格按比例调和树脂；掌握填胶时机（面团期）；确保填胶量充足但不过溢；装盒时均匀加压，排除空气；采用阶梯式升温（先60℃保持1小时，再煮沸）。4.可摘局部义齿支架铸造后出现缩孔的原因及处理方法。答案：原因：①铸道设计不当（过细、过短或位置不合理）；②包埋料膨胀不足，无法补偿金属收缩；③铸造温度过低，金属流动性差；④蜡型过厚，内部冷却不均。处理方法：调整铸道直径（2~3mm）和长度（不小于15mm），铸道应朝向铸圈中心；选择膨胀率合适的包埋料；提高铸造温度（钴铬合金约1300~1400℃）；蜡型厚度控制在1.5~2.0mm，避免局部过厚。5.简述装盒的基本步骤及注意事项。答案：步骤：①模型处理（清洁、标记关键区域）；②涂分离剂（模型、人工牙表面）；③装下层型盒（填入石膏至人工牙颈缘下2~3mm）；④固定支架（用蜡或石膏固定卡环、大连接体）；⑤装上层型盒（覆盖人工牙和基托蜡型，石膏需完全包埋）；⑥待石膏凝固后开盒去蜡。注意事项：分离剂需均匀，避免影响树脂与模型贴合；支架需固定牢固，防止移位；上下层型盒石膏需紧密结合，避免分层；去蜡时水温不宜过高（70~80℃），防止石膏溶解。三、病例分析题（每题15分，共30分）病例1：患者，女，52岁，缺失，余留牙，无松动，牙龈健康，咬合关系正常。问题：1.设计可摘局部义齿的固位体类型及理由；2.大连接体的选择及设计要点；3.基托边缘的要求。答案：1.固位体选择：双侧采用RPI卡环组（近中支托、远中邻面板、Ⅰ型杆式卡环）。理由：缺失为远中游离缺失，RPI卡环可减少基牙侧向力，邻面板可防止义齿脱位，近中支托可分散咬合力至牙槽嵴，保护基牙。2.大连接体选择：腭杆（若为上颌）或舌杆（若为下颌）。设计要点：腭杆厚度1~1.5mm，宽度6~8mm，位于腭隆突后份，与黏膜轻轻接触；舌杆上缘距牙龈缘3~4mm，厚度2~3mm，宽度5~7mm，与舌侧牙槽嵴黏膜接触紧密但无压迫。3.基托边缘要求：远中游离端基托伸展至磨牙后垫1/2~2/3，边缘圆钝，与黏膜密合；颊舌侧边缘位于倒凹区外，厚度1.5~2.0mm，避免进入系带区，边缘封闭良好防止食物嵌塞。病例2：某技师制作可摘局部义齿时，发现铸造支架的卡环臂变形，基托与模型不密合。问题：1.分析卡环变形的可能原因；2.基托不密合的工艺因素；3.提出改进措施。答案：1.卡环变形原因：①蜡型制作时卡环臂过细（<0.8mm），铸造后强度不足；②包埋时卡环未固定，铸造压力导致移位；③铸造后冷却过快，内部应力释放引起变形；④打磨时使用高速磨头过热，导致金属退火软化。2.基托不密合的工艺因素：①模型缓冲过度，基托组织面与黏膜存在间隙；②装盒时石膏包埋不紧，树脂聚合收缩后与模型分离；③填胶量不足，树脂无法完全填充型盒；④热处理时温度上升过快，树脂收缩率增加。3.改进措施：①蜡型制作时卡环臂厚度控制在1.0~1.2mm，卡环