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司基于芯片外部目检的智能化缺陷分析方法本发明提供一种基于芯片外部目检的智能物料传输组件将待检测件从第一位置传输至第向移动至第N采样方向；光源向待检测件于对应第一采样方向至第N采样方向形成的各检测面发至第N采样方向形成的检测面的图像数据；数据分拣模块为设置有第一分拣区至第N分拣区；控分拣模块将待检测件分拣至第一分拣区至第N分2光源，被配置为向所述待检测件于对应所述第一采样方向至所述第N采样方向形成的成像模块，被配置为获取所述待检测件从所述第一采样方向至第N采样方向形成的检数据处理模块，被配置为存储预训练的神经网络模型，获取所述控制模块，被配置为根据所述识别结果向所述分拣模块发送信将待检测件分拣至第一分拣区至第N分拣区的将所述检测面按照预设的网格尺寸分割为多个样每一样本示例，确定灰度均值的分布区域后，确定该样本实例中至每一边界实例，确定其连续性阈值，根据所述连续性阈值计算该3所有边界实例的推理延长线相交形成多个连接点，拟合拟合边界线与所述最大拟合边界之间的区域范拟合边界线与所述最大拟合边界之间的区域范围则重复上述步骤至递减训练分割率至预定值后获4[0009]光源，被配置为向所述待检测件于对应所述第一采样方向至所述第N采样方向形[0010]成像模块，被配置为获取所述待检测件从所述第一采样方向至第N采样方向形成模块将待检测件分拣至第一分拣区至第N分拣区的对[0017]本发明的第二方面提供基于芯片外部目检的智能化缺陷分析方法，包括如下步5[0041]图1是本发明实施例一提供的基于芯片外部目检的智能化缺陷分析系统的结构框图2是本发明实施例一提供的基于芯片外部目检的智能化缺陷分析方法的流程示图3是本发明实施例一提供的基于芯片外部目检的智能化缺陷分析系统的结构示6[0048]光源，被配置为向所述待检测件于对应所述第一采样方向至所述第N采样方向形[0049]成像模块，被配置为获取所述待检测件从所述第一采样方向至第N采样方向形成模块将待检测件分拣至第一分拣区至第N分拣区的对手最终将检测完成的芯片放入物料分拣盘的合格区或者对应缺7[0090]所述分离推理延长线为从一个边界实例的训练递减分离度区域连接至最接近的8一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。而且，本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本申请中时，术语“包括”元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一

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