先进工艺及原材料自给打开市场空间

内容目录化学械光业介市场模 4化机抛是现圆全平化关工艺 4工进及进装开CMP抛材市间 4化学械光分及争格局 5化学械光分及争格局 7国产CMP光及垫发近况 8安科为内CMP抛光龙头 8鼎股为内CMP抛光龙，向局CMP光、洗产品 9其国公也发CMP抛液抛、清液产品 12小结投建议 12风险示 12图表目录图表1：CMP作理 4图表2：硅制、制造先封均及CMP 4图表3：各料晶造成比例 4图表4：CMP料细分比 4图表5：2017~2023国CMP抛液场增速为12.1% 5图表6：2020~2029国CMP抛垫场预测 5图表7：CMP光随集电技进而加 5图表8：CMP光随存芯技升而加 5图表9：CMP光料分及析 6图表10：CMP抛液工艺骤类分析 6图表2024年球CMP光市格局 7图表12：球CMP抛液头公简介 7图表13：球CMP抛液部头公品对比 7图表14：CMP抛垫类市率 8图表15：CMP抛垫球主供商占率 8图表16：集技CMP抛光营及速 8图表17：2016~2024，安技CMP抛销量均都现长势 8图表18：集科各型CMP抛液状析 8图表19：集科三制造地同展 9图表20：龙份CMP环节心品局 10图表21：龙份CMP抛光营及速 10图表22：汇微子2020~2023年盈情况 10图表23：汇微子光垫量均价 11图表24：龙份CMP抛光、洗营及速 11图表25：龙份CMP产品析 11图表26：龙股局CMP光及光上供应链 12化学机械抛光行业简介及市场规模iclilPiiCCMPCMP提CMPCMPCMPCMP（带图表1：CMP工作原理 图表2：硅片制造、晶圆制、进封装均涉及CMP广先陶论暨览会 ，安科年报CMP根据SEICPCPCMP49%、33%、9%5%。图表3：各材料占晶圆制造本例 图表4：CMP材料成本细分占比13%硅片38%

13%

10%

CMP抛光材料；7%光刻胶；5%工艺化学品；5%靶材；2%

CMP抛光垫33%CMP抛光液

钻石碟9%

清洗液；5%其他；4%，鼎股公告 ，鼎股公告根据MarketGrowthReports统计，2025年全球CMP抛光液和抛光垫的市场规模约为33.82025~20344.5%CMP2025~20344.8%CMP13.8亿2025~20344.1%。3CP6CMP2024CMP23亿元。图表5：2017~2023年中国CMP抛光液市场复合增速约为12.1%

图表6：2020~2029年中国CMP抛光垫市场规模预测35 705829.658CAGR为12.1%CAGR为12.1%14.950433629231718101325 5020 4015 3010 205 1002017

我国CMP抛光液市场规模（亿元）

2023

-202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E中国CMP抛光垫市场规模（亿元）华产研院 披易弗斯沙文程新招说书CMP抛光液及抛光垫未来市场的增长驱动力来源于：90nmCMP125~6以下工艺的关键CMP步20207nm3030CMP2DNAND向3DNANDCMP2DNAND23DNAND主要依64128层、192层，CMP图表7：CMP抛光步骤随集成电技术进步而增加 图表8：CMP抛光步骤随存储芯技术升级而增加3530283028202117181412101182520151050250nm180nm130nm90nm65nm45nm32nm22nm14nm10nm7nm抛光步骤（步）

16525296120864202DNAND 3DNAND其他抛光步骤（步） 钨抛光步骤（步），鼎股公告 ，鼎股公告先进封装：先进封装技术的应用使CMPThhSliniSHdiMarketGrowthReports预计到2028年，先进封装将带来额外15~20%CMP化学机械抛光液分类及竞争格局CMP抛光液由磨料、添加剂和超纯水等复配而成，目前全球活跃使用的抛光液配方超过300种。iC（）20232.3954.6%。磨料分类简介市场规模磨料供应商氧化硅磨料分类简介市场规模磨料供应商氧化硅光磨料。2025年硅基CMP抛光液市场规模约17.2亿美元，2025年全球超高纯硅溶3.4亿美元。全球超高纯硅溶胶供应商中，日本扶桑（FusoChemical）35%专注电子级硅溶胶；德国默克（Merck20%技与苏州纳迪微电子合计市占率预计不足5%。氧化铈Ce-O-Si键，破坏硅基材料本身化硅有较高的选择比。2024CMP抛光液市场规模约5.2亿美元；据BusinessResearchInsights预测，2026年全球氧化铈市场规模预计将达到1.2亿美元。Hitachi5家海外厂商占全球二氧化98%50%。氧化铝氧化铝硬度高、耐磨性好，适用于碳化硅、氮化镓等硬度较高的材料抛光。2025CMP1.5亿美元。-）国体Growth土金智色属料工《米CeO2磨料化机抛中研展ChemicalResearch， ，安集技告，BusinessResearchInsights，体，半体艺设备pHFutureMarketInsights预年CMP10.5比34%，用于防止磨料颗粒聚集、保持浆液稳定性。主要供应商包括CabotMicroelectronicsFujimi、Merck等。CMP45%。图表10：CMP抛光液按工艺步骤分类及分析工艺步骤被抛光材料磨料市场份额应用领域铜填充层（CuBulk）铜氧化硅20%130nm130/90nm技术节点开始取代了亚微米技术节点的铝钨导线。铜阻挡层（CuBarrier）钽（a、氮化钽氧化硅25%钨钨氧化硅17%多应用于存储芯片制造工艺。层间介质（InterlayerInsulationDielectric，ILD）氧化膜氧化硅等21%应用于晶圆制造中每层金属前的氧化物平坦化。浅槽隔离（ShallowTrenchIsolation，STI）氧化膜氧化铈等11%0.35um以下技术节点，晶圆制造中磨去氮化硅上的氧化硅。其他--6%Fujifilm官网，中国科学院半导体研究所，半导体工艺与设备目前全球CP46。10nm图表11：2024年全球CMP抛光市场格局 图表12：全球CMP抛光液头部司简介其他 公司A15%公司E 24%7%公司10%Fujifilm21%公司C 公司B11% 12%公司简介CMCMaterials(现为Entegris)202165Entegris91%的CMPFujifilm·铜及铜阻挡层CMP抛光液全球市占率第一。Resonac·浅槽隔离CMP抛光液全球市占率第一。Merck·氧化铈基CMP抛光液市占率仅次于Reonsac；铜抛光液领域全球领先。Dupont·提供包括钨、介电材料、铜、浅槽隔离、多晶硅等多种CMP抛光液。AGC·擅长用于STI/ILD的氧化铈基抛光液。Fujimi·提供全线产品，在氧化硅基、氧化铝基CMP抛光液市占率领先安集科技2024CMP产铜及铜阻挡层、介电材料、钨、氧化铈抛光液，上线新型硅衬底抛光液。Fujibo，FujiKeizai，Gartner，Fujifilm说明：上图百分比表示全球市场规模占比。图表13：全球CMP抛光液部分头部公司品类对比

官网，Fujimi官网，粉体网，艾邦半导体网，恒策咨询公司铜填充层铜阻挡层钨ILDSTI多晶硅钴Co/钌Ru先进制程节点Entegris●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●○●●●●○●●●●○●●●●●Fujimi●●○○○●●○○○●●●○○●●●●●●●●○○●●●○○●●○○○●●●○○Dupont●●●●●●●●●●●●●○○●●●○○●●●○○●●●○○●●●●○●●●●●AGC●●○○○●●○○○●●○○○●●●●○●●●●●●●●●●●○○○○●●●○○Resonac●●●●●●●●●○●●●○○●●●●○●●●●●●●●○○●●○○○●●●●○安集科技●●●●○●●●○○●●●○○●●●●○●●●○○●●●○○●○○○○●●○○○Jeez-Semicon说明：●数量多表示该产品品类能力相对较强，○数量多表示该产品品类能力相对较弱。化学机械抛光垫分类及竞争格局CP（GlobalGrowthInsights年硬垫约占全球CMP55%150mm（6寸晶圆）的CMP抛光垫市场份额分别为60%、20%、10%。（Dupont）CMP75%CClW（mstc、日4家龙头企业占据了全球CMP90%Fujibo2025CMP80%。CMPCMP28nm430者可以随着新材料的发展而有机会进入抛光液行业，如全球CMP抛光液龙头CabotMicroelectronics200080%202228%。图表14：CMP抛光垫分类市占率 图表15：CMP抛光垫全球主要供商市占率Dupont75%

美国CMC+美国TWI+日本Fujibo15%其他10%GlobalGrowthInsights 说明：美国CMC为CMCMaterials，美国TWI为ThomasWestInc。国产CMP抛光液及抛光垫发展近况安集科技为国内CMP抛光液龙头CMP2024CMP15.510%CMP84.2%2004图表16：安集科技CMP抛光液收及增速 图表17：2016~2024年，安集科技CMP抛光液销量及均价都呈现增长趋势20 80%

3.5

63.1059.1%58.4%60.1%15

10.8

15.543.7%

38.2%40%

3.57 3.66

3.74 3.92

4.47

4.89 4.98541018.1%5

14.9%-1.5%2.4

3.8

5.9

9.5

13.0%

9.3

20%0%

1.51.0

0.96

1.51

2.13 2.203211.8 2.1 2.10

-20%

-

0.49

0.57 0.58 0.63-2016201720182019202020212022202320242025H1

201620172018201920202021202220232024CMP抛光液营收（亿元；左轴） YOY（右轴） 销量（万吨；左轴） 均价（万元/吨；右轴），安科公告 ，安科公告CMP类别简介铜及铜阻挡层抛光液·成熟制程产品实现量产销售，多款产品在多个新客户作为首选供应商；·先进制程持续上量。·使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液持续量产销售。介电材料抛光液类别简介铜及铜阻挡层抛光液·成熟制程产品实现量产销售，多款产品在多个新客户作为首选供应商；·先进制程持续上量。·使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液持续量产销售。介电材料抛光液用于先进逻辑芯片的氮化硅抛光液量产且销量增加。·氧化硅抛光液正在逐步实现磨料国产化。钨抛光液多款钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片的先进制程通过验证，销售持续上量。氧化铈基抛光液3DNAND先进制程中实现量产并在逐步上量，阶段。先进制程用浅槽隔离抛光液及其他应用正在有序展开。铝抛光液·公司HKMG工艺的铝抛光液已通过客户验证。衬底抛光液·硅衬底CMP抛光液成熟度相对较高，第三代新型硅抛光液在客户端顺利上线，性能达到国际先进水平。新材料抛光液2.5D，3DTSV内客户均作为首选供应商帮助客户打通技术路线，销售持续上量；用于先进制程的钴抛光液在客户端验证顺利。安集科技自研CMPCMPCMP6.0万吨/500吨/年。图表19：安集科技三大制造基地协同发展，安集科技公告鼎龙股份为国内CMPCMP201510CMPCMPCMP2025年CMP10.0图表20：鼎龙股份CMP环节核心产品布局，鼎龙股份公告鼎龙份国内CMP光垫应头公实了集电路CMP抛的全类化及阻铝浅隔等全技节（28nm及上熟程28nm以下进程布向软硅抛垫碳化抛垫方发。 渗透国主晶厂户成为部客的一应商时续外圆厂户行市场广。2025前度，司CMP光业收为7.95元同增长52%。从产结构来，12品的货比过80%从增趋来，司CMP抛垫业仅2023年于部分户能弱出下滑其年营均快增。CMP202120238；202482021~2023CMP2,500~3,000图表21：鼎龙股份CMP抛光垫收及增速 图表22：鼎汇微电子2020~2023盈利情况7.957.16284%7.957.16284%291%4.574.183.02%0.790.030.12-9%51%72%52876543

600%500%400%300%200%100%

2.52.01.51.00.50.0

2.336.3%36.3%142.3%.836.8%18.4%32.4%1.1-40.2%

44.6%

60%40%20%0%-20%-40%2102018 2019 2020 2021 2022 2023 2024

0%-100%

2020 2021 2022 2023(0.3)鼎汇微电子净利润（亿元；左轴）鼎汇微电子净利润率（右轴）

-60%CMP抛光垫营收（亿元；左轴） YOY（右轴）

CMP抛光垫净利润占鼎龙净利润比重（右轴），鼎股公告 ，鼎股公告2024抛=权比例20182021年分别启动CMP40CMP28nmHKMGFinFET/CMP2025年前三季度，公司CMP2.0345%。20230.122024年及图表23：鼎汇微电子抛光垫量及均价 图表24：鼎龙股份CMP抛光液清洗液营收及增速2016.314.216.314.210.92,7442,8011510502021 2022 2023鼎汇微电子CMP抛光垫销量（万片；左轴）抛光垫均价（元/片；右轴）

3,0002,9002,8002,7002,600

2.52.01.51.00.50.0

331%2.152.032.152.030.770.1845%179%CMP抛光液及清洗液营收（亿元；左轴） 右轴

350%300%250%200%150%100%50%0%，鼎龙股份公告说明：鼎汇微电子抛光垫均价=鼎汇微电子产品收入/销量。图表25：鼎龙股份CMP产品分析

，鼎龙股份公告产品分析抛光硬垫本土晶圆厂客户成熟制程客户稳定供应，铜制程抛光硬垫产品在某主流外资逻辑厂商测试通过并取得小批量订单。抛光软垫及缓冲垫·持续稳定放量供应，获得国内主流大硅片和碳化硅客户精抛软垫订单。抛光液多晶硅抛光液：与配套清洗液产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得“抛光液+片国内主流厂商。·氮化硅抛光液：在已有客户需求量不断提升的同时，配合新客户的工艺需求开发定制化产品，并在新客户验证通过。金属栅极抛光液（铝栅极、钨栅极）：28nm及以下工艺节点的产能持续28nmHKMG202211月首次收到国内主流晶圆厂商的采购订单。介电层抛光液：存储芯片介电层抛光液产品已成功导入国内主流厂商。铜及铜阻挡层抛光液：存储客户进入铜及铜抛光液的中等规模产线验证阶2025年完成阻挡层抛光液全部验证任务。2025首次订单突破，2025年下半年在客户端持续批量供应。清洗液·铜CMP后清洗液：在国内多家客户持续形成规模销售。其他制程清洗液：2021一定销售收入，另有多款新产品在客户端持续技术验证中。，鼎龙股份公告，半导体行业观察，证券时报20265（60，潜江CMP20/2.5其522万吨（0.21万吨。CMP3大CMP2022图表26：鼎龙股份布局CMP抛光垫及抛光垫上游供应链产品上游供应链布局抛光硬垫·2025Q1在仙桃产业园进入试生产阶段。抛光液·氧化硅磨料：仙桃产业园产能稳定攀升；搭载自主化氧化硅研磨粒子的铜及阻挡层抛光液在客户端验证持续推进。·氧化铈磨料：完成工程化产线建设，搭载其生产的浅槽隔离抛光液已送至客户端验证。·氧化铝磨料：金属栅极抛