CN119191853B 一种超高导热氮化硅瓷片的制备方法 (江苏富乐华功率半导体研究院有限公司)_第1页
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发明公开了一种超高导热氮化硅瓷片的制2所述烧结的参数设置为:气压为0.1_10MPa,以1_5℃/分钟的升温速率升到1650℃_3[0013]所述烧结的参数设置为:气压为0.1_10MPa,以1_5℃/分钟的升温速率升到1650一一45二亚胺CAS为538_75_0,厂家为前衍化学科技(武汉)有限公司;N_羟基琥珀酰亚胺CAS为[0032]步骤二:在氮气气氛下,将生坯隔着氮化硼粉末层叠以2℃/min的升温速率升至[0036]步骤二:在氮气气氛下,将生坯隔着氮化硼粉末层叠以5℃/min的升温速率升至[0043]步骤二:在氮气气氛下,将生坯隔着氮化硼粉末层叠以2℃/min的升温速率升至6[0050]步骤二:在氮气气氛下,将生坯隔着氮化硼粉末层叠以5℃/min的升温速率升至[0054]步骤二:在氮气气氛下,将生坯隔着氮化硼粉末层叠以5℃/min的升温速率升至[0058]步骤二:在氮气气氛下,将生坯隔着氮化硼粉末层叠以5℃/min的升温速率升至[0062]步骤二:在氮气气氛下,将生坯隔着氮化硼粉末层叠以5℃/min的升温速率升至[0065](1)将实施例1和对比例1_5得到的氮化硅瓷片,使用万能试验机测试三点弯曲强7以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技

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