任务2.3再流焊机操作和温度设置

模块2电子产品数字化生产与工艺模块2电子产品数字化生产与工艺任务2.3再流焊机操作和温度设置301任务引领02知识准备03任务实施04练习题目录CONTENTS4任务引领01

1.本任务讲什么？

◎再流焊机操作；

◎再流焊温度设置与测试；

◎再流焊常见的质量缺陷及解决方法。

5任务引领01

2.你将有什么收获？

掌握回流焊工作原理及工艺流程；掌握回流焊温度曲线构成及各部分作用；掌握温度曲线测定方法；掌握回流焊机参数设定及操作方法；掌握回流焊工艺常见缺陷及原因分析。

能够测定回流焊温度曲线并进行参数优化；能根据生产要求，设置回流焊机温度；能够对常见回流焊缺陷进行分析并提出解决办法；能够掌握回流焊机操作方法。6任务引领01

3.你的任务是什么？

（1）根据本节课的内容，以TEA-1000D再流焊机为例，编制员工操作再流焊接机的标准作业指导书内容。包括以下几个方面：1）开机；2）生产；3）关机。

（2）比较再流焊温度曲线RSS型与RTS型异同点，说明哪一类型易产生“焊料球”。7知识准备022.3.1再流焊机操作1.再流焊结构组成

8知识准备022.再流焊的工艺特点特点1：热冲击小

元器件不直接浸渍在熔融焊料中，减少热冲击对元器件的损害。

特点2：焊接质量高

能控制焊料施加量，减少虚焊、桥接等缺陷，焊点一致性好，可靠性高。特点3：自定位效应

焊端、引脚与焊盘同时润湿熔融焊料表面张力产生自定位、自动校正贴放偏差特点4：焊料质量稳定

采用商品化焊膏保证准确组分，杂质少特点5：加热方式灵活

可采用局部加热热源，同一基板可使用不同焊接方法特点6：工艺简单

（工艺简单，返修工作量小）9知识准备023.再流焊的工艺流程10知识准备024.再流焊机的操作方法（1）系统主界面。“PV”表示实际测量温度，实际温度不可修改,“SP”表示设定温度，设定温度可以修改，上下两个温区都可以修改。主要功能区域：◎温度设定区域（PV、SP）◎报警温度◎链速设定值◎风机1、风机2◎进板、出板数目◎温度设置方法：点击SP数字，弹出设置框进行修改。11知识准备02

（2）操作步骤1）开机◎打开电源：

配电箱电源开关

→ON

回流焊开关电源

→ON◎打开排气系统：抽烟排气系统开关→ON◎启动电脑：进入回流焊操作系统，确认加热程序。◎开启设备：热风机、加热器、运输系统开关→ON

12知识准备02

（2）操作步骤2）生产

◎选择机型：调节轨道宽度。

◎温度监控：各温区温度达到设定值，信号灯变绿。

◎炉温测试：进行炉温曲线测试，确保符合工艺要求。

◎批量生产：先过一块板，检查焊点OK后，批量过板。

◎放板间距：10CM以上，网带生产时靠近导轨10CM内禁止放板。13知识准备02

（2）操作步骤3）关机

◎确认无PCB：炉膛内无PCB。

◎退出系统：退出回流焊操作系统，自动延时关机。

◎关闭电源：关闭电脑和回流焊电源开关。14知识准备022.3.2再流焊温度设置与测试1.温度曲线：预热、保温、回流、冷却四个阶段。（1）典型温度曲线：Sn-37Pb再流焊温度曲线（2）各阶段温度控制：

◎预热：1-3℃/S

◎保温：温度均衡

◎回流：峰值温度（无铅230-250℃，有铅210-230℃）

◎冷却：4℃/S，冷却至75℃15知识准备022.再流焊炉温曲线类型（1）RSS型：升温-保温-再流，适用于RMA或免洗焊膏。（2）RTS型：升温-再流，适用于水溶焊膏和难焊接合金。（3）比较：

◎RSS型易产生“焊料球”

◎RTS型焊点更光亮，焊接缺陷少16知识准备023.温度曲线参数的设定(1)传输速度(2)各区温度的设定(3)再流焊机温度设定原则17知识准备024.炉温的测试与分析（1）炉温设置的传热学原理（2）炉温测试治具的制作（3）炉温测试（4）炉温曲线分析（5）注意事项

18知识准备022.3.3再流焊常见质量缺陷及解决方法1.偏移：保证印刷和贴装质量。2.焊料球：调整温度曲线，使用合格模板。3.桥连：控制印刷、贴片、回流焊工艺。4.浸润不足：选用合格焊料，调整温度曲线。5.裂纹：控制焊接温度和冷却速率。6.气孔：设置合理温度曲线，选用适应焊料。7.立碑：保证焊盘设计质量，控制贴装压力。19任务实施031.根据本节课的内容，以TEA-1000D再流焊机为例，编制员工操作再流焊接机的标准作业指导书内容。包括以下几个方面：

1）开机；2）生产；3）关机。2.比较再流焊温度曲线RSS型与RTS型异同点，说明哪一类型易产生“焊料球”。20练习题04单项选择题1.再流焊机的主要作用是（

）。A.放置电子元件B.将电子元件固定在电路板上C.清洗电路板D.检测电路板2.再流焊机的特点不包括（

）。A.高效快B.焊接质量稳定C.适用于所有类型的电子元件D.低能耗3.再流焊的工艺流程通常不包含以下（

）阶段。A.预热B.再流C.冷却D.加速4.再流焊机操作时，预热阶段的主要目的是（

）。A.快速提升PCB的温度B.减少热冲击C.固化焊膏D.熔化焊锡5.RSS炉温曲线指的是（

）。A.再流焊炉的标准温度曲线B.升温-保温-再流曲线C.再流焊炉的缓慢上升温度曲线D.再流焊炉的随机温度曲线21练习题046.RTS炉温曲线指的是（

）曲线。A.升温-再流B.温度缓慢上升C.温度恒定不变D.温度快速下降7.温度曲线对焊接质量的影响是（

）。A.温度过高会导致焊锡氧化B.温度过低会导致虚焊C.温度不均匀会导致焊接不良D.所有上述选项8.在设定再流焊炉温参数时，（

）因素不需要考虑。A.焊膏类型B.元件尺寸C.焊接速度D.PCB的颜色9.测试再流焊炉温曲线时，最常用的工具是（

）。A.温度计B.热