电子产品制造工艺与数字化管理 教案全套 模块1 -6 电子制造工艺基础知识（详案） - 生产与工艺数字化管理

PAGEPAGE4教案授课时间班周星期第节班周星期第节班周星期第节课次1学时数２授课形式（请打√）纯理论纯实践□理实一体化□习题课□其他□授课题目任务1.1电子制造工艺的概念、岗位职责、安全操作与静电防护(1)教学目的1.能力目标：掌握安全色识别与劳保用品正确使用；具备安全用电、触电防护及现场静电防护能力；能编写新员工安全与防静电培训材料。2.知识目标：具有电子制造工艺的基本知识与岗位认知，理解安全生产法规、防护原理（电/静电）与措施。3.素养目标：具有安全生产意识和静电防护能力，能识别风险，正确使用工具、设备，确保工作环境的安全性教学重点1.电子工艺技术部门的组织架构及各岗位（PE/IE/TE/ME/NPI）的核心职责。2.安全生产的核心概念、安全色/标志的识别及防触电措施。3.静电的危害、产生机理及系统性的防护方法。教学难点1.理解各工艺岗位（PE/IE/TE/ME/NPI）之间既有分工又密切协作的复杂工作流程。2.将抽象的静电产生原理（如感应起电）与实际的防护措施（如接地、中和）逻辑性地联系起来。3.理解表面/体积电阻率等物理概念在防静电材料评估中的应用。使用的教具/多媒体/仪器/仪表/设备等1.学生用计算机运行Win10系统2.教师用计算机与多媒体系统3.准备一些实物教具，如：防静电腕带、防静电服、防静电包装袋、不同颜色的安全标识牌等，增强直观性。教学方法讲授法、案例分析法、启发式提问、图示解析法。参考资料《大中型企业安全生产标准化管理体系要求》（GB/T33000-2025）。《安全色与安全标志》（GB2894-2025）教学基本内容及设计教学环节教学内容要点师生活动时间分配导入1.情境创设：

播放/引用《大国重器》片段中关于“国家博弈”的论述。2.提出问题：

强大的装备制造业背后，是什么技术在支撑？一个电子产品的设计图是如何变成我们手中高质量的产品的？生产现场如何保证几百号人安全、高效地工作？教师播放视频/引用名言，提出问题，引发学生思考。学生聆听、思考，并尝试回答。5分钟新课讲授一、数字化时代的电子工艺（25分钟）1.

工艺的定义与意义：

从“制造工艺”到“电子工艺”研究对象的变化，强调其在高质量发展和国家安全中的战略地位。2.

数字化时代的特点：

自动化、数字化管理、个性化定制。3.

工艺组织架构（核心）：*展示图1-1，讲解大中型企业工艺部门的典型架构（PE、IE、TE、ME、NPI）。*结合案例，逐一讲解各岗位（PE/IE/TE/ME/NPI）的核心工作职责，强调其工作目标（技术转化、指导生产、改进创新）。*解析图1-2，阐明各岗位如何围绕新产品导入和批量生产协同工作。教师讲解，结合图表，穿插提问（如：“如果你是一名PE工程师，生产线突然停线了，你首先应该联系谁？”）。学生听讲、记录、思考并回答互动问题。25分钟二、安全生产标准化的基本要求（25分钟）1.

基本概念与法规：

强调“安全是前提”，介绍《安全生产法》及从业人员的“十大权利”和“四项义务”。2.

安全色与标识：

结合表1-1和表1-2，展示图片，让学生快速抢答“红色代表什么？”“这个标志是什么意思？”。3.

劳动防护用品：

结合表1-3，展示实物（防静电服、安全鞋等），讲解电子行业特定要求。4.

用电安全：

结合表1-4和图1-3至1-5，讲解电流对人体的伤害、四种触电方式及防止触电的技术措施（特别是安全电压和漏电保护）。强调电工特种作业人员持证上岗。教师讲解，组织学生进行安全标识识别小游戏。展示实物，让学生试戴/感受。用图示清晰讲解触电原理。学生积极参与互动，观察实物，理解安全知识。25分钟三、静电防护的原理与方法（30分钟）1.

静电的认识与产生：

由生活现象引入，讲解摩擦、接触、感应三种起电方式的原理（结合图1-6至1-9）。2.

静电的危害：

展示图1-10，强调对电子元器件的致命损害（即时和潜在）。3.

防护原理与方法：*引出三条原理：抑制产生、加速泄漏、静电中和。*结合表1-5、1-6和图1-11至1-15，从“人、机、料、法、环”五个维度（特别是环境、人、材料）讲解系统性防护措施（接地、佩戴腕带、使用防静电包装、控制温湿度等）。*引入防静电符号（图1-13）和防静电材料的评估（体积/表面电阻率概念）。教师通过演示小实验（如用塑料尺摩擦起电吸纸屑）激发兴趣。讲解原理时，板书关键点。引导学生根据防护原理，反推应该采取哪些措施。学生观察实验，理解原理，跟随教师思路，共同总结防静电措施。30分钟课堂小结1.知识回顾：

带领学生快速回顾本堂课三个核心模块：数字化工艺组织、安全标准化、静电防护。2.强调重点：

再次强调工艺岗位的协同性、安全意识的底线作用、防静电的系统性思维。教师引导总结，PPT展示知识框架。学生跟随回忆，巩固所学。5分钟板书设计（黑板左侧/右侧）1.核心概念：①电子工艺：设计→产品（高质量、高效率、低成本）；②安全：底线、前提；③静电：无形杀手。2.关键岗位架构图（简图）：工艺技术部。■PE（产品/生产工程）■IE（工业工程）■TE（测试工程）■ME（设备工程）■NPI（新品导入）3.防静电三原理：■抑制产生■加速泄漏（接地）■静电中和（离子风机）课后作业/思考题1.简述PE、IE、TE、ME、NPI五个岗位的核心职责区别。2.请结合今天所学的静电防护知识，为你所在的一个模拟电子实验室（或假设场景）制定一份简单的防静电检查清单（至少5条）。教学后记预计效果：学生对数字化工艺的组织架构和防静电的系统性措施会有较深刻印象，安全意识得到强化。改进设想：可考虑在下一次实践课中，安排学生进入实训室，实地寻找安全标志、静电风险点，并练习佩戴防静电腕带，以巩固理论知识。说明：1.课程教案应按授课次数编写；重复班授课不再另行编写教案。2.合班课的“授课时间”可以集中填写。教案授课时间班周星期第节班周星期第节班周星期第节课次2学时数２授课形式（请打√）纯理论□纯实践理实一体化□习题课□其他□授课题目任务1.1电子制造工艺的概念、岗位职责、安全操作与静电防护(2)教学目的1.能力目标：掌握安全色识别与劳保用品正确使用；具备安全用电、触电防护及现场静电防护能力；能编写新员工安全与防静电培训材料。2.知识目标：具有电子制造工艺的基本知识与岗位认知，理解安全生产法规、防护原理（电/静电）与措施。3.素养目标：具有安全生产意识和静电防护能力，能识别风险，正确使用工具、设备，确保工作环境的安全性教学重点1.电子工艺技术部门的组织架构及各岗位（PE/IE/TE/ME/NPI）的核心职责。2.安全生产的核心概念、安全色/标志的识别及防触电措施。3.静电的危害、产生机理及系统性的防护方法。教学难点1.理解各工艺岗位（PE/IE/TE/ME/NPI）之间既有分工又密切协作的复杂工作流程。2.将抽象的静电产生原理（如感应起电）与实际的防护措施（如接地、中和）逻辑性地联系起来。3.理解表面/体积电阻率等物理概念在防静电材料评估中的应用。使用的教具/多媒体/仪器/仪表/设备等1.学生用计算机运行Win10系统2.教师用计算机与多媒体系统3.准备一些实物教具，如：防静电腕带、防静电服、防静电包装袋、不同颜色的安全标识牌等，增强直观性。教学方法任务驱动法、分组协作法、自主探究法、演示指导法。参考资料《大中型企业安全生产标准化管理体系要求》（GB/T33000-2025）。《安全色与安全标志》（GB2894-2025）教学基本内容及设计教学环节教学内容与活动师生活动时间分配一、导入（10分钟）1.理论测试：

登录学习平台，完成关于上节理论课（安全生产、静电防护）的客观题测试（选择题）。学生活动：

独立登录平台答题。教师活动：

巡视指导，查看测试数据，进行简短总结，发布本次实操任务。10分钟2.讲评与引入：

教师根据测试结果简要讲评共性问题，并引出本次实操课的任务——将理论知识应用于实际工作场景。二、任务解读与分工（10分钟）1.任务发布（PPT制作）：

教师详细解读“任务实施”中关于制作安全标准化培训PPT的要求（内容准确性、结构清晰性、文档规范性）。教师活动：

结合PPT演示，逐条解析任务要求，强调重难点。演示如何查找标准（提示学生关注教材提示和搜索引擎关键词）。学生活动：

理解任务要求，明确小组分工，制定工作计划。10分钟2.任务发布（ESD表格填写）：

解读表1-7的填写要求，明确需要查阅的ESD控制物品范围（工作台面、手腕带系统、鞋具系统、地板、座椅、搬运设备、电焊工具、导电/耗散包装）。3.小组分工建议：

建议小组内部分工，如“安全PPT组”和“ESD标准组”，或按ESD控制物品类别进行分工，最后汇总。三、任务实施与指导（55分钟）任务一安全标准化培训PPT制作（25分钟）学生活动：

小组分工协作，一部分成员使用AI和教材制作PPT，另一部分成员查阅标准填写表格。记录遇到的难点和疑问。教师活动：

巡回指导，参与小组讨论，解答学生在AI使用、标准理解（如点对点电阻、对地电阻、系统电阻的区别）、数值单位等方面的疑问。提示学生注意“产品合格检验”和“合规验证”指标的差异。55分钟1.

AI辅助初稿：

学生利用DeepSeek、文心一言等AI工具，输入提示词（如“请为我生成一份面向电子制造企业员工的安全生产标准化三级培训PPT大纲，内容包括……”），获得初步大纲和内容。2.教材优化与完善：

对照教材1.1.3章节（安全生产标准化的基本要求），对AI生成内容进行核对、补充和修正，确保法律法规、核心要素、职责分工等内容的准确性。按照“结构清晰”的要求，优化PPT的目录和逻辑。任务二ESD技术要求表格填写（30分钟）1.

标准查阅：

各组根据分工，利用网络搜索或教师提供的标准摘要，查找ANSI/ESDS20.20-2021或GB/T37977.5-2023中对相关ESD控制物品的技术要求和测试方法。2.填写表格：

根据搜索结果，填写表1-7。重点指导学生正确填写“测量规范”和“技术指标”两列。例如：3.工作台面：

测量规范为“ESDTR53工作表面章节”，技术指标为“点对接地端＜1.0×10^9Ω”。4.手腕带系统：

测量规范为“ESDTR53手腕带章节”，技术指标为“系统电阻＜3.5×10^7Ω”。5.

鞋具/地板系统：

测量规范可为“ESDSTM97.1”或“ESDTR53”，技术指标为“系统电阻＜1.0×10^9Ω”（与人体组合测量）。6.

电焊/拆焊工具：

技术指标为“烙铁头对地电阻＜2Ω”。四、成果展示与点评（10分钟）1.小组展示：

邀请1-2个小组简要展示其PPT的结构亮点和ESD表格填写的关键成果。学生活动：

小组代表展示成果，分享完成任务的过程和遇到的挑战。教师活动：

对展示成果进行点评，肯定优点，指出共性问题，并进行总结性讲解。10分钟2.教师点评：(!)

PPT方面：点评内容的准确性、结构的逻辑性、AI工具的运用及人工优化的效果。(2)ESD表格方面：

点评关键指标（如手腕带、工作台面、地板/鞋具系统）填写是否正确，并再次强调理解电阻值含义的重要性。五、课堂小结与（5分钟）1.课堂小结：

总结本次实操课的核心收获：学会了借助AI和标准文档解决实际工作问题的能力，加深了对企业安全培训和防静电技术要求的理解。教师活动：

总结课程，布置作业。学生活动：

整理课堂笔记，明确课后完善任务。5分钟课后作业/思考题

各小组根据课堂点评意见，完善安全标准化培训PPT和ESD技术要求表格，以小组为单位提交电子版作业。教学后记1.预计效果:学生通过亲手操作，能将上一节的理论知识落地，对标准化工作的具体内容和ESD控制指标的严谨性有更深体会。小组协作和AI工具的引入有助于提升课堂效率和趣味性。2.改进设想：可能存在的问题是学生对标准原文的查找和阅读理解有困难，教师需准备更充分的“脚手架”材料，如关键条款的对照表。ESD表格中不同电阻概念（点对点、对地、系统）容易混淆，需在巡回指导和点评环节重点解析。说明：1.课程教案应按授课次数编写；重复班授课不再另行编写教案。2.合班课的“授课时间”可以集中填写。教案授课时间班周星期第节班周星期第节班周星期第节课次3学时数２授课形式（请打√）纯理论纯实践□理实一体化□习题课□其他□授课题目任务1.2电子元器件的识别与检测（1）教学目的１.能力目标：学会读出电子元器件的参数值，能够区分电子元器件的封装类型，能够使用电子测量仪器或综合测量系统测量电子元器件的参数值。２.知识目标：直插电子元器件的识别与检测方法，表面组装元器件（电阻、电容、电感、半导体器件）的分类、外形尺寸和识别标识及检测方法。３.素养目标：培养学生的实践操作能力及对电子电路基础元器件的理解和应用能力。教学重点1.各类元器件的电路图形符号与实物对应关系。2.电阻器、电容器的参数标志识读方法（色环法、数码法、直标法）。3.二极管、晶体管引脚极性的判别与基本检测方法。4.表面贴装元器件的封装尺寸代码（如0402、0603、0805等）及标识规则。教学难点1.不同类型电容器（电解、瓷介、钽电容）的极性识别与容量单位换算。2.精密电阻的四位数标注法与EIAJ码的理解。3.半导体器件型号命名法的国际差异与规律总结。4.表面组装集成电路（SOP、QFP、PLCC、BGA等）封装形式区分与识别。使用的教具/多媒体/仪器/仪表/设备等1.学生用计算机运行Win10系统2.教师用计算机与多媒体系统3.一套完整的元器件实物样品（电阻、电容、电感、二极管、晶体管、集成电路、贴片元件盘带等）。4.准备数字万用表，用于课堂检测演示。教学方法讲授法、实物演示法、对比分析法、案例教学法、启发式提问。参考资料国家标准《半导体分立器件型号命名方法》（GB/T249-2017），国家标准《电子设备用固定电容器第２１部分：分规范表面安装用１类多层瓷介固定电容器》（GB／T21041—2007）中电容量温度系数的表示方法。教学基本内容及设计教学环节教学内容要点师生活动时间分配导入1.情境创设：

展示一块完整的电子产品电路板（含直插和贴片元件）。教师活动：

展示实物板，连续提问引发学生好奇心和求知欲。学生活动：

观察电路板，思考问题，进入学习状态。5分钟2.提出问题：

这块板上密密麻麻的“小东西”是什么？它们叫什么名字？工程师怎么知道它们值多少钱、怎么用？如果坏了怎么判断是哪一个出了问题？3.引出课题：

要成为电子工艺技术人员，第一项基本功就是——认识元器件。新课讲授一、元器件分类与直插元器件概述（10分钟）教师活动：

讲解分类，PPT快速浏览符号与实物对应图。实物展示台演示关键元件。学生活动：

跟随教师节奏，在教材表1-8至1-10中对应标记，建立“符号-实物”映射。10分钟1.

元器件分类：（1）有源器件：需外加电源，起能量转换作用（晶体管、IC）。（2）无源元件：

无需外加电源（电阻、电容、电感、接插件）。2.电路图形符号与实物对应（表1-8至1-10）：（1）教师通过PPT展示常见元器件（电阻、电容、电感、二极管、晶体管、LED、数码管等）的符号与实物对比图，引导学生“看图识物”。（2）实物展示台演示：

将电阻、电容实物放在展示台上，让学生对比PPT中的符号，建立联系。二、直插电阻器的识别与检测（15分钟）教师活动：详细讲解色环读法，组织学生进行快速读色互动。现场用万用表演示测量电阻和电位器。学生活动：跟随讲解，掌握色环读法。参与互动读色练习。观察万用表测量演示。15分钟1.

型号命名（表1-14）：

举例讲解RT、RJ、WX等含义。2.

主要参数：

标称阻值、允许偏差、额定功率（表1-11、1-12、1-13）。3.

标志方法（重点）：(1)文字符号直标法：

1R5=1.5Ω，2k7=2.7kΩ（表1-15）。(2)

色标法（图1-16）：

讲解四环、五环电阻的读取规则。(3)互动练习：

教师展示几个色环电阻实物，请学生快速读出阻值和精度。4.检测方法（表1-16）：演示用万用表测量固定电阻、电位器（观察阻值变化是否平稳）。(1)强调：测量时手不能同时接触表笔两端。三、直插电容器的识别与检测（10分钟）教师活动：

讲解电容标识规则，重点讲解数码法的换算。展示不同电容实物，让学生区分极性。学生活动：

学习单位换算规则，练习数码标识换算。观察电容实物，学会辨认极性。10分钟1.

分类与型号（表1-17）：

电解电容、瓷介电容、钽电容等。2.

标志方法：（1）直标法：

4n7=4.7nF=4700pF，0.22=0.22μF，51=51pF。强调单位换算。（2）数码表示法：223J=22×10³pF=0.022μF±5%。3.

极性识别：

电解电容长脚为正，短脚为负；外壳有白色条带一侧为负。4.

检测要点：

介绍专用电容表或LCR电桥的使用（不需详细演示，重在让学生知道专业检测需要专业设备）。四、直插电感与半导体器件（15分钟）教师活动：

讲解电感标识。重点演示二极管、晶体管的万用表检测方法，强调操作步骤和判断依据。学生活动：

观看教师演示，记录检测步骤和判断标准。15分钟1.

电感器：

介绍电感量单位（μH、mH、H），色环电感读法与电阻类似，单位为μH。2.

半导体分立器件：•

型号命名（表1-18、1-19）：

举例讲解国产3DG、3AX等含义，简要介绍国际命名差异。•

二极管检测（表1-20）：

演示用万用表二极管档测量普通二极管和发光二极管（LED）。-

关键点：

正向导通压降（硅管0.6-0.7V），反向截止（OL）。•

晶体管检测（表1-20）：

演示用二极管档判断晶体管类型（NPN/PNP）和基极（B）。3.

模拟集成电路：

简介型号命名（表1-21）和基本检测方法（电阻法、电压法、波形法、替代法）。五、表面组装元器件（SMC/SMD）（20分钟）教师活动：

逐一讲解各类贴片元器件，展示大量图片和实物（如有）。重点讲解电阻标识和IC封装形式。通过提问（“这个料盘上的字是什么意思？”）引导学生理解料盘代码。学生活动：

学习贴片电阻标识规则。观察不同IC封装图片，尝试说出名称。跟随教师思路解读料盘代码。教师活动：通过PPT高清图和实物，引导学生识别不同封装，强调各自特点和应用场景。20分钟1.

表面组装电阻器：•

尺寸代码（表1-22）：

英制（0402、0603、0805）与公制对应关系。•

标志方法：-三位数：103=10kΩ，470=47Ω（注意不是470Ω，实际47×10⁰=47Ω）。-四位数：1003=100kΩ，4R70=4.7Ω。-

精密电阻EIAJ码（表1-23）：

简单介绍，让学生了解存在这种代码即可。•

料盘标注解读：

举例讲解RS03K1003FT的含义（风华高科）。2.

表面组装电容器：•

MLCC结构（图1-23）：

独石结构，无极性（除钽电容、铝电容）。•

标志识别：

本体通常无标识，参数看料盘。举例讲解CC41系列标注（温度特性C0G、X5R、Y5V等）。•

钽电容极性：

有色标端为正极。3.

表面组装电感与磁珠：

简要区分电感（储能）与磁珠（耗能）的功能区别。4.

表面组装半导体器件封装（重点）：(1)分立件：

SOT-23、SOT-89。(2)集成电路：-SOP/SOIC（翼形引脚）、SOJ（J形引脚）-QFP（方形扁平，翼形引脚）-PLCC（塑封有引线芯片载体，J形引脚）-LCCCC（无引线陶瓷芯片载体）-QFN（底部引脚，带散热片）-BGA（球栅阵列，底部球状引脚）-CSP（芯片级封装，接近芯片尺寸）5.

SMC/SMD包装形式（图1-43）：

编带包装（纸带、塑料带）、管式包装、托盘包装。课堂小结1.知识回顾：教师活动：

引导学生快速回顾核心知识点，用思维导图方式呈现。学生活动：

跟随回顾，查漏补缺，强化记忆。5分钟•元器件分类：有源vs无源。•直插三兄弟：电阻（色环）、电容（数码/直标）、电感（类似电阻）。•半导体：二极管（单向导电性）、晶体管（放大作用）。•贴片时代：封装尺寸（0402→BGA）、标识规则（数字码）、包装形式。2.强调重点：识读能力是工艺人员的基本功，“看得懂”才能“用得好、测得准”。六、板书设计左侧（核心概念）:元器件分类：•有源器件（需电源）：晶体管、IC•无源元件（无电源）：R、C、L、接插件右侧（贴片封装速览）:尺寸代码（英制→公制）：0402→1005课后作业/思考题教学后记1.预计效果：学生对元器件实物和符号的对应关系会有直观认识，基本掌握色环电阻和贴片电阻的读法。对IC封装的多样性有了初步概念。2.改进设想：内容信息量大，需控制节奏。教师现场指导万用表的使用，确保操作规范。对于EIAJ精密电阻码和复杂的型号命名，仅作了解要求，不作为重点考核内容。说明：1.课程教案应按授课次数编写；重复班授课不再另行编写教案。2.合班课的“授课时间”可以集中填写。教案授课时间班周星期第节班周星期第节班周星期第节课次4学时数２授课形式（请打√）纯理论□纯实践理实一体化□习题课□其他□授课题目任务1.2电子元器件的识别与检测（2）教学目的１.能力目标：学会读出电子元器件的参数值，能够区分电子元器件的封装类型，能够使用电子测量仪器或综合测量系统测量电子元器件的参数值。２.知识目标：直插电子元器件的识别与检测方法，表面组装元器件（电阻、电容、电感、半导体器件）的分类、外形尺寸和识别标识及检测方法。３.素养目标：培养学生的实践操作能力及对电子电路基础元器件的理解和应用能力。教学重点1.各类元器件的电路图形符号与实物对应关系。2.电阻器、电容器的参数标志识读方法（色环法、数码法、直标法）。3.二极管、晶体管引脚极性的判别与基本检测方法。4.表面贴装元器件的封装尺寸代码（如0402、0603、0805等）及标识规则。教学难点1.不同类型电容器（电解、瓷介、钽电容）的极性识别与容量单位换算。2.精密电阻的四位数标注法与EIAJ码的理解。3.半导体器件型号命名法的国际差异与规律总结。4.表面组装集成电路（SOP、QFP、PLCC、BGA等）封装形式区分与识别。使用的教具/多媒体/仪器/仪表/设备等1.学生用计算机运行Win10系统2.教师用计算机与多媒体系统3.元器件实物套件（60s旋转电子钟套件）（电阻、电容、电感、二极管、晶体管、集成电路、贴片元件盘带等）。4.准备数字万用表，用于课堂检测演示。教学方法任务驱动法、分组协作法、自主探究法、演示指导法。参考资料国家标准《半导体分立器件型号命名方法》（GB/T249-2017），国家标准《电子设备用固定电容器第２１部分：分规范表面安装用１类多层瓷介固定电容器》（GB／T21041—2007）中电容量温度系数的表示方法。教学基本内容及设计教学环节教学内容与活动师生活动时间分配一、导入与任务解读（15分钟）1.理论测试（5分钟）：教师活动：

登录平台查看测试情况（可快速讲评1-2道易错题）。发布任务，通过实物演示强调操作要点和记录要求。示范网络查询方法。学生活动：

独立完成理论测试。认真听取任务要求，明确本次课需要完成的三项工作。观察教师示范。15分钟登录学习平台，完成关于元器件识读的客观题测试2.任务发布与解读（10分钟）：•

情境创设：

展示60s旋转电子钟成品或效果图。“我们要组装这个电子钟，但在焊接之前，有一项至关重要的工作——元器件检测。如果焊上一个坏了的元件，整个钟可能就不工作，返工非常麻烦。”•

任务一（直插件检测）：

讲解表1-27、1-28、1-29的填写要求。强调检测规范（电阻要读数稳定、电容要选对档位、二极管要区分正反、晶体管要判断极性）。•

任务二（贴片信息查询）：

讲解表1-30的填写要求。示范如何在指定网站或使用AI工具（如：“请帮我查询贴片元器件包装条形码XXXXXX的信息”），并将查询结果与教材中贴片元器件的标志识别方法（如RS03K1003FT的含义）进行对比验证。二、任务实施——直插元器件检测（40分钟）1.电阻类检测（10分钟）（对应表1-27）：教师活动：

巡回指导，及时纠正学生错误的测量方法（如用手同时捏住电阻两端、万用表档位选择错误、晶体管判断方法不当）。对共性问题集中讲解。学生活动：

分组协作，一人操作，一人记录，轮流进行。按照任务要求和教师指导，逐一检测元器件，并认真填写表1-27、1-28、1-29。遇到不确定的问题及时举手请教。40分钟•

识读：

各小组根据色环识读R1~R11（330Ω、10kΩ、热敏、光敏）的标称值，填入“标志”和“标称数值”列。•

测量：

用万用表电阻档测量每只电阻，记录实测值，计算与标称值的偏差，判断是否在允差范围内。•

特殊元件：

热敏电阻（用手捏住升温，观察阻值变化）、光敏电阻（遮光/光照，观察阻值变化）。2.电容类检测（5分钟）（对应表1-27）：•

识读：

识别瓷片电容（10pF）、独石电容（104）的标志，进行单位换算后填入表格。•

测量：

用万用表电容档测量，记录实测值。3.半导体器件检测（15分钟）（对应表1-28）：•

LED检测：

用万用表二极管档，红接正（长脚）、黑接负（短脚），观察是否点亮，记录正向压降。•

晶体管（S8550）检测：依据教材进行•

数码管检测：

识别共阳/共阴（根据型号或简单测试）。用二极管档，将黑表笔（或红表笔，取决于共阳/共阴）接公共极，红表笔依次触碰各段引脚，观察笔段是否点亮。4.机电元件检测（10分钟）（对应表1-29）：•

轻触按键：

目测尺寸（用直尺量6×6×13），用万用表蜂鸣档测常开触点通断（按下导通，松开断开）。•

蜂鸣器：

区分有源/无源（用直流电压触碰，有源会响，无源不响或只有轻微声音）。用直流电源（如3V）触碰测试其是否发声。•

电池及插座：

目测型号（CR1220），测量电池空载电压（应接近3V）。三、任务实施——贴片元器件信息查询（15分钟）1.获取包装条形码（3分钟）：教师活动：

提供条形码数据或引导学生在指定包装上找到条形码。指导学生如何有效使用AI工具查询专业信息。引导学生进行信息验证。学生活动：

获取条形码，使用网站和AI工具查询信息，记录结果。对照教材，验证信息的准确性，加深对贴片元器件编码规则的理解。15分钟观察教师提供的贴片元器件包装（或高清图片/电子版条形码），记录下包装上的条形码数字。2.网络信息查询（7分钟）：•打开指定网站（），输入条形码进行搜索。•同时使用AI工具（如DeepSeek），输入提示词：“请帮我查询贴片元器件包装条形码[具体号码]的详细信息，包括型号、规格、封装、精度等。”3.信息记录与验证（5分钟）（对应表1-30）：•将网站和AI查询到的信息填入表1-30。•对照教材中关于贴片电阻（如风华高科RS系列）、贴片电容（如CC41系列）的标志识别方法，验证查询到的信息是否与教材描述一致。例如，查询到的“RS03K1003FT”能否解读出“0603封装、±100ppm、100kΩ、±1%、编带包装”。四、成果展示与点评及总结（10分钟）1.小组互查：

相邻小组交换检测记录表，随机抽取2-3个元器件，检查记录是否正确（如色环识读、测量值是否合理）。教师活动：

组织小组互查，进行点评总结。学生活动：

参与互查，学习其他小组的优点。听取教师点评，反思自己操作中的不足。教师活动：

总结课程，布置作业。学生活动：

整理工具和元器件。明确课后任务。10分钟2.教师点评：•

亮点表扬：

表扬检测规范、记录工整、数据准确的小组或个人。•

共性问题分析：

针对巡回指导中发现的问题进行集中纠正（如晶体管C/E极判断错误、电容单位换算错误等）。•

强调质量意识：

总结元器件检测对于整机可靠性的重要意义。•重温本次课的核心技能：识读→测量→判断→记录→查询验证。课后作业/思考题1.整理并完善《元器件检测记录表》，提交电子版/纸质版。2.思考：如果在检测中发现某个元器件的实测值与标称值偏差过大，应该如何处理？请写出你的处理流程。教学后记1.预计效果：学生在亲手操作中能将理论课知识转化为实践技能，对元器件的认识从“书本图”深入到“实物感”。互查环节能促进相互学习。2.改进设想：可准备少量“坏元件”混入套件，考察学生能否通过检测发现问题，增加挑战性和真实感。说明：1.课程教案应按授课次数编写；重复班授课不再另行编写教案。2.合班课的“授课时间”可以集中填写。教案授课时间班周星期第节班周星期第节班周星期第节课次5学时数２授课形式（请打√）纯理论□纯实践□理实一体化习题课□其他□授课题目任务1.3导线端头、线扎、元器件引线处理与加工教学目的１.能力目标：学会导线、屏蔽线的端头处理；能够合理布置导线并进行导线扎线，知道导线的标识方法和工艺标准；能够依据最新的行业标准进行电子元器件引线成型，选择引线成型设备，掌握各类引线成型的关键点２.知识目标：掌握导线的加工方法，掌握元器件引线成型方法，理解JB/T6175—2020电子元器件引线成型工艺规范。３.素养目标：树立“工艺规范决定产品质量”的质量意识和“安全第一”的作业观念。教学重点1.导线端头处理的标准流程（剥头、捻头、搪锡）。2.屏蔽线接地端与不接地端的加工方法。3.元器件引线成型的基本要求（封装保护距离、折弯半径）。教学难点1.屏蔽层处理工艺（拆散、修整、捻头、搪锡）的步骤理解。2.引线成型参数（d、R、e）与元器件类型、引线直径的对应关系（表1-31、1-32）。3.不同线扎方法的优缺点与适用场景辨析。使用的教具/多媒体/仪器/仪表/设备等1.工具：剥线钳、斜口钳、尖嘴钳、镊子、电烙铁、焊锡丝、松香、热风枪、线绳/扎带、直尺2.耗材：多股导线（若干）、屏蔽线（若干）、热缩套管（φ2mm/φ3mm）、DIP元器件（电阻2只/人、电容1只/人、晶体管S85501只/人）、PCB样板（用于比对尺寸）3.教学资料：PPT课件（含图1-45至1-66、表1-31至1-33）、操作演示视频、任务实施项目页教学方法讲授法、图示解析法、案例教学法、对比分析法参考资料JB/T6175—2020电子元器件引线成型工艺规范教学基本内容及设计阶段教学环节教学内容师生活动时间理论讲授与演示（35分钟）导入情境创设：

展示一台内部布线混乱的设备vs一台布线整齐规范的设备图片。提问：“同样的功能，为什么内部看起来差别这么大？混乱的布线会带来什么问题？”教师：

展示对比图片，引发思考。学生：

观察图片，回答问题（短路、干扰、维修困难等）。3分钟引出课题：

导线端头处理、线扎、元器件引线成型——电子产品的“血管”与“神经”如何规范处理。常用线材与工具1.

常用线材分类（图1-45）：

安装导线（裸导线、塑胶线）、电磁线（漆包线）——热熔法/燃烧法去漆皮、屏蔽线（单芯/双芯）、电缆、线束（排线）、电源软导线。教师：

结合实物样品和PPT图片，快速讲解各类线材特征和工具用途。学生：

观察实物，了解不同线材的外观区别。5分钟2.

常用工具设备（图1-46、1-47）：

手工工具（斜口钳、剥线钳、压接钳、绕接器、电烙铁）、专用设备（剥头机、切剥机、捻线机、打号机）。导线端头处理1.

普通导线加工流程（重点）：教师：

结合流程图（图1-49、1-50），对比讲解屏蔽线两种加工方式的差异。播放搪锡操作小视频，强调安全注意事项（防烫、通风）。学生：

理解并记录两种屏蔽线加工流程的异同点。8分钟•

剪裁：

先长后短原则•

剥头：

刃截法（剥线钳）vs热截法（热控剥皮器）——单股导线禁用刃截法•

捻头：

多股线按原方向扭紧，角度30°~45°•

搪锡：

搪锡槽（1~3s）vs电烙铁手工搪锡——距离绝缘层0.5~1mm•

清洗、印标记：

线端印字、色环、标记套管（图1-48技术要求）2.

屏蔽线加工（难点）：•

不接地端（图1-49）：

去外护套→去屏蔽层→修整→加套管→芯线剥头→芯线浸锡•

接地端（图1-50）：

去外护套→拆散屏蔽层→修整→屏蔽层捻头搪锡→芯线加工→加套管线扎制作1.

线束的作用：

提高装配质量、保证电路稳定性、便于专业生产。教师：

对比讲解四种扎制方法的特点和适用场景。强调关键原则。学生：

记录四种方法，理解不同场景的选择依据。5分钟2.

扎制方法（四种）：•

线绳捆扎法（图1-56、1-57）：

棉线/尼龙线捆绑，涂清漆固定•

专用线扎搭扣法（图1-58）：

塑料搭扣，快速方便•

胶合粘接法（图1-59）：

胶合剂粘接，用于小线束•

套管套装法（图1-60）：

热缩管/塑料管套装，绝缘性好3.

关键原则：

电源线不能与信号线捆扎，输入输出信号线分开，高频线不捆扎。元器件引线成型1.

引线分类：

圆形引线（阻容）、扁平引线（半导体）。教师：

结合图1-62和表1-32，重点讲解封装保护距离d的概念和意义。举例计算：引线直径0.6mm的电阻，d最小是多少？学生：

理解“保护距离”的意义，掌握查表方法。10分钟2.

折弯类型（表1-31）：

变向折弯、打Z成型、打K成型——关键参数：折弯半径R、偏心距e。3.

成型基本要求（重点/难点）：•

封装保护距离d（表1-32，图1-62）：

引线根部到弯曲起点≥2mm（或按表取值，如电阻1.0mm、功率管3.0mm）•

折弯半径R：

≥2倍引线直径•

“三不原则”：

不反复弯、不伤绝缘、不超角度技能演示关键操作演示（集中进行）：教师：

分项演示，边做边讲，重点强调易错点（热缩管吹太久会烫坏、弯折点离本体太近会损坏元件）。学生：

观看演示，记录要点，提问互动。4分钟1.

剥线钳使用：

选择合适孔径，垂直卡入，旋转一周后剥下，展示不伤芯线技巧。2.

屏蔽层处理：

开小孔挑出芯线→拆散屏蔽层→捻头→搪锡→套热缩管（热风枪控制温度，吹至完全收缩）。3.

线绳捆扎：

起头打结→缠绕（分支处多绕几圈）→收尾打结涂漆（演示图1-56打结法）。4.

引线成型：

用尖嘴钳在距离本体适当位置（查表1-32，如电阻取1.5~2mm）夹紧，折弯成90°，与PCB比对宽度W。实操训练（50分钟）任务解读与分工三项实操任务发布：教师：

明确三项任务内容和要求，强调安全注意事项。发放实训任务单。学生：

领取工具和材料，明确任务顺序和分工。3分钟•

任务一（屏蔽线加工）：

按图1-64完成屏蔽线接地端加工（含套热缩管）。•

任务二（导线扎线）：

对3-5根已处理导线进行线绳捆扎，达到图1-65效果。•

任务三（引线成型）：

对DIP元器件（电阻、发光二极管）进行引线成型，尺寸与PCB匹配（图1-66），确保保护距离d符合标准。分组建议：

2人一组，轮流操作，互相检查。任务一：屏蔽线加工操作步骤：教师：

巡回指导，纠正屏蔽层拆散不均匀、搪锡时间过长、热缩管吹不到位等问题。学生：

两人协作完成一根屏蔽线加工。12分钟①用剥线钳去除外护套适当长度。②在屏蔽层上开一小孔，挑出芯线。③拆散屏蔽层，整理成辫状。④对屏蔽层进行捻头、搪锡。⑤套入热缩套管，用热风枪吹至完全收缩。⑥对芯线进行剥头、搪锡处理。任务二：导线扎线操作步骤：教师：

指导线绳起头打结技巧，强调“紧而不伤线”的力度控制。学生：

练习线绳捆扎，体验手工扎线的精细要求。5分钟①取3-5根已处理导线（或任务一剩余导线），整理平齐。②用线扎扎线并达到图示要求。③检查：扎点整齐、紧锁、线束有形有序。任务三：引线成型操作步骤：教师：

巡回指导，重点纠正：弯折点离本体太近、晶体管引线不对称、一次弯折不到位反复调整等问题。学生：

完成72只元件的成型，与PCB比对验证。15分钟①

电阻成型（12只）：

根据PCB安装孔距计算W，用尖嘴钳在距离本体1.5~2mm处夹紧，弯折90°，检查R≥2D。或用专用夹具完成③

发光二极管（60只）：

保护距离H≥2mm，L≤1mm。并剪去过长的引线③将成型后元件插入PCB样板比对，检查是否匹配。总结评价（5分钟）成果上传与点评1.

拍照上传：

将完成的屏蔽线加工、线束扎制、成型元器件放在PCB旁（展示匹配效果），拍照上传至数字化教学平台。教师：

组织上传，进行点评总结。学生：

上传作品，观看优秀作品，对照反思。5分钟2.

快速点评：

展示1-2组优秀作品，表扬亮点；指出1-2个典型问题（如热缩管露头太长、电阻成型不对称、线束松散）。3.

强调重点：

再次强调保护距离d的重要性、搪锡的温度控制、线束扎制的规范要求。课后作业/思考题1.完善实训任务单，提交至学习平台。2.思考：如果引线成型时发现保护距离d小于标准要求，会带来什么后果？教学后记预计效果：理实一体化的设计使学生在学中做、做中学，理论知识（如图1-50、表1-32）能即时在操作中得到验证，学习效果更扎实。改进设想：增加“质量互查”环节，让学生相互评分，提高质量意识。说明：1.课程教案应按授课次数编写；重复班授课不再另行编写教案。2.合班课的“授课时间”可以集中填写。教案授课时间班周星期第节班周星期第节班周星期第节课次6学时数２授课形式（请打√）纯理论纯实践□理实一体化□习题课□其他□授课题目任务1.4焊接材料与焊接工艺（1）教学目的1.能力目标：具有通孔元器件的焊接技艺，会用电烙铁焊接ＰＣＢ，能够测量电烙铁的温度，识别焊接质量，能够完整制作ＰＣＢＡ。2.知识目标：了解焊接的分类和锡焊原理，以及钎料的物理与化学特性；掌握助焊剂的作用与机理，了解贴片胶、清洗剂的用途；掌握手工焊接的五步法及焊接质量标准。3.素养目标：树立“焊接质量决定产品可靠性”的质量意识。通过任务学习了解钎焊材料特性，增强环保意识。教学重点1.锡焊的三个基本原理（浸润、扩散、结合层）及润湿角θ的意义。2.常用钎料的种类及特性（Sn63Pb37共晶合金、Sn-Ag-Cu无铅合金）。3.助焊剂的作用与分类。4.手工锡焊五步工程法及焊点质量标准。教学难点1.润湿角θ的力学原理（力的三角形法则）及与润湿性能的关系2.Sn-Pb合金二元金相图（图1-71）的解读（相、相区、共晶点）。3.无铅钎料多种合金体系的特性对比与选用依据。4.贴片胶的存储与使用工艺要求的理解（如胶点直径检查、收缩率控制）。使用的教具/多媒体/仪器/仪表/设备等1.学生用计算机运行Win10系统。2.教师用计算机与多媒体系统。3.实物展示（焊锡丝、焊膏、助焊剂、不同烙铁头）、焊接缺陷样品图片/视频、电烙铁实物演示。教学方法讲授法、图示解析法、对比分析法、案例教学法、启发式提问参考资料《锡焊用助焊剂》（ＧＢ／Ｔ９４９１—２０２１）ＨＡＫＫＯ－１９１型电烙铁温度测试仪说明书教学基本内容及设计教学环节教学内容师生活动时间导入情境创设：

展示一块焊接优良的PCB和一块焊接不良的PCB对比图片。提问：“同样是一块板子，为什么有的能用十年，有的几个月就出问题？焊接到底有什么奥秘？”教师：

展示对比图片，引发思考。学生：

观察图片，思考焊接质量对产品可靠性的影响。3分钟引出课题：

焊接材料与手工锡焊工艺——电子产品可靠性的“最后一公里”。新课讲授一、焊接的分类与锡焊原理（15分钟）教师：

结合图示讲解三类焊接的区别。重点讲解润湿角的判定标准，举例说明“好焊点”与“虚焊”在润湿角上的区别。学生：

理解锡焊的三个过程，掌握润湿角的判定方法。15分钟1.焊接的分类（5分钟）：•

熔焊法：

工件接口加热熔化，冷却后形成焊缝（如电弧焊）。•

压焊法：

加压条件下固态结合（如电阻对焊）。•

钎焊法：

用比母材熔点低的钎料，润湿母材填充间隙（如锡焊）。•

强调：

电子焊接属于软钎焊（钎料熔点<450℃）。2.锡焊原理（10分钟，重点/难点）：•

三个主要过程：（1）浸润：

熔融钎料在金属表面均匀铺展。关键在于焊件清洁度和钎料表面张力。（2）扩散：

原子相互运动渗透，形成表面合金层（图1-69）。（3）结合层：

形成金属间化合物（图1-70），厚度3~10μm。无结合层即为虚焊。•

润湿角θ（核心概念）：-结合图1-67讲解力的三角形法则：cosθ=(BSV-CSL)/ALV-图1-68：θ<30°为良好润湿，θ>90°为不润湿。-

通俗理解：

焊料像水一样铺开是好焊点，像水滴一样缩着就是虚焊。二、钎料（17分钟）教师：

结合金相图简要讲解共晶点概念（不必深究相图细节，重在理解共晶合金的优势）。对比讲解各无铅合金体系的优缺点和应用场景。展示实物焊锡丝、焊膏。学生：

掌握Sn63Pb37的特性，了解无铅合金的主要类型和应用。17分钟1.锡铅合金（9分钟）：•

Sn63Pb37共晶合金：

熔点183℃，性能优异，是近一个世纪的主流焊料（表1-34）。•

Sn-Pb合金二元金相图（图1-71，难点）：-

相：

L（液相）、α（Sn在Pb中的固溶体）、β（Pb在Sn中的固溶体）。-

共晶点：

183℃，Sn63Pb37处。-

意义：

共晶合金熔点最低，流动性最好，适合电子焊接。•锡铅合金仍用于高可靠性领域（汽车电子、航空航天）。2.无铅钎料（8分钟）：•

定义：

铅含量≤0.07%（GB/T20422—2018）。•

主要合金体系对比：（1）Sn-Ag-Cu（主流）：

熔点217~220℃，用于再流焊，性能接近锡铅。（2）Sn-Cu：

熔点227℃，用于波峰焊，成本低。（3）Sn-Ag：

熔点221℃，力学性能好。（4）Sn-Zn：

熔点198.5℃，接近锡铅，但Zn易氧化。（5）Sn-Bi：

熔点138℃，用于低温焊接，但脆性大。•

焊膏：

合金粉+糊状助焊剂，用于SMT印刷（图1-72）。•

焊锡丝/钎料棒：

手工焊/波峰焊用（图1-72）。三、助焊剂与贴片胶（15分钟）教师：

强调助焊剂的核心作用（去氧化+助润湿）。对比讲解不同类型助焊剂的适用场景。展示实物松香、免清洗助焊剂。简要介绍贴片胶的使用要求，强调胶点直径检查的意义。学生：

理解助焊剂的作用机理，掌握不同活性等级的适用场景。了解贴片胶的基本用途。15分钟1.助焊剂（10分钟）：•

作用：

去除氧化物、防止再氧化、降低表面张力、增强润湿、传递热量。•

分类（表1-35、1-36）：-按状态：液态、固态、膏状-按活性：L型（低）、M型（中）、H型（高）-按类型：松香型（RO）、树脂型（RE）、有机物型（OR）、无机物型（IN）•

组成：

松香/树脂（主成分）、活性剂（还原作用）、成膜剂（保护焊点）、添加剂、溶剂。•

选择原则：-军工/生命保障类→清洗型-通信/计算机类→免清洗或清洗型-消费类→免清洗型-手工焊→与群焊工艺保持一致2.贴片胶（5分钟）：•

作用：

波峰焊前固定贴片元器件（红胶）。•

种类：

环氧树脂类（热固化）、丙烯酸类（光固化）。•

存储与使用要点：-环氧树脂类：2~10℃冷藏，使用前恢复室温-丙烯酸类：常温避光-点胶后4h内完成固化-胶点直径检查（±0.1mm偏差，收缩率≤10%）四、清洗剂与手工锡焊工艺（25分钟）教师：

结合实物展示不同烙铁头和焊台。重点演示五步工程法（可用视频或现场演示）。结合图1-80讲解每一步的要点。展示焊接缺陷图片，让学生判断属于哪种不良，并分析原因。学生：

记录五步法的要点，掌握烙铁头选用原则。通过看图识别常见焊点不良。25分钟1.清洗剂（5分钟）：•

作用：

清除助焊剂残留和污染物。•

分类：

有机溶剂型、半水型、水基型。•

环保要求：

非ODS（不破坏臭氧层）。•

清洁度指标：

离子污染度、表面绝缘电阻。2.手工锡焊工艺（20分钟，重点）：（1）作业流程（图1-73）：

准备→清洁→工具点检→焊接→检查→清洗。（2）工具选用：•

电烙铁种类：

内热式、外热式、恒温式、防静电可调温焊台（图1-74至1-76）。•

功率选择（表1-37）：

PCB/小元件→20~30W（250~350℃）；大元件/焊片→50~100W（400~530℃）。•

烙铁头选择（表1-38）：-B型（圆锥）：通用焊接-I型（尖形）：精细焊接、修锡桥-K型（刀形）：SOP/QFP多引脚IC拉焊-D型（扁形）/C型（马蹄形）：大焊点、多锡量焊接（3）烙铁头保养（关键）：•初次上锡从低温开始•温控≤350℃（延长寿命）•海绵湿度：挤出3~4滴水为宜（图1-78）•不用刀刮氧化层•长时间不用关电源，关机前挂锡•温度测试仪点检（图1-77）（4）手工锡焊五步工程法（图1-80，重点）：①

准备：

一手拿锡丝，一手握烙铁②

加热：

烙铁同时接触焊盘和引脚（1~2秒）③

送锡：

在烙铁头对面送锡丝④

去锡：

锡量适中后移开锡丝⑤

移烙铁：

焊料润湿后沿引脚方向快速移开熟练后可合并为三步（准备→加热送锡→去锡移烙铁）（5）焊点质量标准（表1-39、1-40，重点）：•

合格标准：

表面光洁、呈山形、润湿角<30°、覆盖铜箔>80%、无针孔/锡珠/连锡•

常见不良（图示讲解）：-虚焊（无结合层）-连锡（短路）-锡珠（直径>0.2mm不合格）-少锡（覆盖<80%）-锡尖（过热）-焊锡气泡（直径>0.3mm或多个不合格）-浸润不足（θ>90°）-铜箔剥离（不可修复）课堂小结知识回顾（思维导图式）：教师：

带领学生快速回顾核心知识点。学生：

跟随回顾，查漏补缺。5分钟•

焊接分类：

熔焊、压焊、钎焊→锡焊（软钎焊）•

锡焊原理：

浸润（θ<30°）→扩散→结合层（3~10μm）•

钎料：

Sn63Pb37（共晶183℃）vs无铅（Sn-Ag-Cu217℃）•

助焊剂：

去氧化、助润湿、分类（L/M/H）、选择原则•

手工锡焊：

五步法、烙铁头选用、温度控制、焊点标准（合格vs不良）强调重点：1.润湿角是判断焊点质量的核心指标。2.五步工程法是手工焊接的基本功。3.焊点标准要牢记“光洁、饱满、无缺陷”。板书内容：1.核心概念：焊接分类：熔焊、压焊、钎焊（锡焊）；锡焊三过程：浸润→扩散→结合层；润湿角θ：<30°良好，>90°不润湿。2.关键参数：Sn63Pb37共晶：183℃；无铅Sn-Ag-Cu：217~220℃；烙铁温度：PCB250~350℃，大件400~530℃；五步法：准备→加热→送锡→去锡→移烙铁。3.焊点标准：合格：

光洁、山形、覆盖>80%、无缺陷

不良：

虚焊、连锡、锡珠、少锡、锡尖、气泡课后作业/思考题1.简述锡焊的三个基本原理。焊点质量合格的标准有哪些？列举三种常见焊点不良并分析原因。2.某同学焊接SOP芯片时出现连锡和锡尖问题，请分析可能的原因，并提出改进措施。教学后记1.预计效果：学生对锡焊原理（特别是润湿角）和五步工程法会有深刻理解，能够识别常见焊点不良，为下一节实操课打下扎实的理论基础。2.改进设想：Sn-Pb金相图部分只需让学生理解“共晶点温度最低、流动性最好”即可，不必深究相图细节。无铅合金部分重点讲Sn-Ag-Cu，其他合金简要对比即可。可增加一段“焊接不良案例分析”的互动环节，让学生分组讨论不良原因及改进措施，提高课堂参与度。说明：1.课程教案应按授课次数编写；重复班授课不再另行编写教案。2.合班课的“授课时间”可以集中填写。教案授课时间班周星期第节班周星期第节班周星期第节课次7学时数２授课形式（请打√）纯理论□纯实践理实一体化□习题课□其他□授课题目任务1.4焊接材料与焊接工艺（2）教学目的1.能力目标：具有通孔元器件的焊接技艺，会用电烙铁焊接ＰＣＢ，能够测量电烙铁的温度，识别焊接质量，能够完整制作ＰＣＢＡ。2.知识目标：了解焊接的分类和锡焊原理，以及钎料的物理与化学特性；掌握助焊剂的作用与机理，了解贴片胶、清洗剂的用途；掌握手工焊接的五步法及焊接质量标准。3.素养目标：强化“一次做对”的质量意识和6S现场管理习惯。教学重点1.电烙铁的点检与温度测试（安全操作的前提）。2.五步工程法的规范操作（加热位置、送锡时机、移开角度）。3.数字时钟PCB的焊接顺序（先B面后A面，先低后高）。4.焊点质量评价标准（润湿角、锡量、光洁度）。教学难点1.五步法各步骤的时间控制（加热1~2秒、送锡适量）。2.多引脚元件（IC插座、数码管）的焊接技巧（防止连锡、桥接）。3.极性元件的识别与安装方向（二极管、LED、数码管、电解电容）。4.焊点不良的自我识别与修正。使用的教具/多媒体/仪器/仪表/设备等1.学生用计算机运行Win10系统。2.教师用计算机与多媒体系统。3.实训工位（电烙铁、烙铁架、海绵）、焊接练习板、60s数字时钟套件、数字万用表、温度测试仪、斜口钳、镊子、焊锡丝、助焊剂、6S物料盒、数字化教学平台（上传成果）。教学方法任务驱动法、演示指导法、分组协作法、过程评价法参考资料《锡焊用助焊剂》（GB/T9491—2021）HAKKO－191型电烙铁温度测试仪说明书教学基本内容及设计阶段教学环节教学内容师生活动时间准备阶段1.理论测试（5分钟）进入学习平台，完成关于手工锡焊理论知识的客观题测试（内容涵盖：五步法步骤、润湿角标准、焊点不良类型、烙铁温度范围等）。教师：

登录平台查看测试情况，快速了解学生对理论知识的掌握程度。学生：

独立完成测试。5分钟2.任务解读与安全宣导（5分钟）（1）任务发布：教师：

明确三项任务及顺序，强调安全红线。展示任务评分表（表1-41），让学生清楚得分点。学生：

理解任务要求，明确安全注意事项。5分钟•

阶段一：

焊接练习板100点训练（合格率≥95%方可进入下一阶段）。•

阶段二：

60s数字时钟PCB焊接（按工艺顺序完成，进行质量评价）。•

阶段三：

6S现场整理（工具归位、断电、清理管脚）。（2）安全宣导：•电烙铁高温（350℃+），用后必须归架，严禁随意放置。•剪下的元件引脚立即放入指定容器，防止扎伤或短路。•电源线不得缠绕，防止绊倒。技能训练与考核（35分钟）任务一：焊接练习板100点训练（35分钟）1.工具点检（5分钟）（对应表1-41第3项）：教师活动：•演示工具点检流程（温度测试仪使用）。•巡回指导，及时纠正错误操作（如加热时间过长、送锡位置错误、烙铁头离开方式不对）。•对完成100点的学生进行抽查考核，确认合格后发放数字时钟套件。学生活动：•完成工具点检和记录。•识别钎料规格。•进行可焊性检查。•按五步法练习100点，自检焊点质量。•接受教师抽查考核。35分钟•检查电烙铁电源线绝缘是否完好，温度调节是否正常。•清洁烙铁头：海绵浸湿至挤出3-4滴水珠，在湿润海绵上擦拭烙铁头去除氧化物。•温度测试：使用温度测试仪测量烙铁头温度（设定值350℃±10℃），记录在点检表上。•填写点检表。2.钎料识别（2分钟）（对应表1-41第2项）：•观察焊锡丝标签，记录规格（如：Sn63Pb37或Sn99.3Cu0.7，直径0.8mm）。•剪一小段焊锡丝，观察截面（可看到中间的助焊剂芯）。3.元器件可焊性检查（3分钟）（对应表1-41第1项）：•目测：检查练习板焊盘和元件引脚是否光亮、无氧化。•熔锡测试：烙铁头带少量焊锡，轻触元件引脚，观察焊锡是否能均匀铺展（润湿良好）。4.五步法焊接练习（25分钟）（核心技能训练）：•

教师巡回指导要点：（1）握烙铁姿势：握笔式或握拳式，稳定不抖动。（2）加热位置：烙铁尖同时接触焊盘和引脚（1~2秒）。（3）送锡位置：在烙铁头对面送锡丝，让熔化的焊锡自然流下。（4）锡量控制：焊点呈“山形”，不多不少。（5）移开顺序：先移锡丝，再移烙铁（沿引脚方向快速提起）。（6）时间控制：整个焊接过程不超过3~4秒。•

练习要求：

在练习板上完成100个焊点，自检合格率。达到95%以上方可进入下一阶段（教师抽查确认）。•

快速考核：

教师随机抽查每个学生3-5个焊点，判断是否达到标准。未达标者继续练习。产品制作（35分钟）任务二：60s数字时钟PCB焊接（35分钟）1.识读PCB与元器件（3分钟）：教师活动：•结合实物讲解A/B面区分方法，强调极性元件识别要点（LED、IC座、数码管）。•演示多引脚元件（IC座、数码管）的焊接技巧（先对角固定）。•巡回指导，重点关注：LED极性是否装反、IC座方向是否正确、B面焊接顺序是否混乱、焊点质量是否达标。•对共性问题集中讲解（如连锡如何处理、虚焊如何补焊）。学生活动：•核对物料，识别极性元件。•严格按照焊接顺序进行装配焊接。•自检焊点质量，与同学互评。35分钟•

区分A/B面：

A面（显示面）标有数字1~12；B面（焊接面）标有“60s旋转LED时钟”。•

核对物料清单：

对照表1-26，核对套件元器件是否齐全。•

极性元件识别：

LED（长正短负）、数码管（共阳/共阴，注意缺口标记）、晶体管（S8550，E/B/C排列）、IC插座（缺口方向与PCB丝印一致）、电解电容（长正短负，但本套件中无极电容居多）。2.焊接顺序（严格执行）（5分钟）：•

先焊B面（焊接面），后焊A面（显示面）。•

B面焊接顺序（由低到高）：电阻（R1~R11）→瓷片电容（C1、C2）→独石电容（C3）→热敏电阻（RM）、光敏电阻（GM）→晶振（Y1）→钮扣电池座（J2）→IC插座（U1，28P）→按键开关（S1、S2）→迷你USB直针5P（USB）→晶体管（Q1，S8550）→蜂鸣器（SP，有源）。•

A面焊接顺序：红色LED（14个）→蓝色LED（52个）→4位时钟数码管（注意极性，插到位后焊接）。•

高度控制：

热敏/光敏电阻需紧贴板面？还是留一定高度？按工艺要求（一般紧贴或留1~2mm）。3.焊接实施（22分钟）：•

五步法应用：

每个焊点严格按照五步法操作。•

IC插座焊接要点：

先焊对角两个引脚固定，再依次焊接其他引脚，防止连锡。•

多引脚元件（数码管）焊接：

先焊一个引脚固定，调整位置确保垂直，再焊其余引脚。•

LED焊接注意：

注意高度统一（可插入泡沫板或留一致高度），极性方向（长脚为正）。•

焊后检查：

每焊完一个元件，目测焊点质量，及时补焊或修正。4.质量自评与互评（5分钟）（对应表1-41第4项）：•

自评：

对照焊点标准（表1-39、1-40），检查自己的焊点是否有虚焊、连锡、少锡、锡珠、锡尖等不良。•

互评：

相邻小组交换PCB，互相检查焊点质量，指出问题。总结评价（8分钟）任务三：6S现场管理与成果提交（8分钟）1.6S现场整理（4分钟）（对应表1-41第5项）：教师活动：•组织学生进行6S整理，检查各工位断电及清理情况。•接收学生提交的成果，进行快速点评。•记录学生任务完成情况（作为过程性评价依据）。学生活动：•完成工位整理，养成6S习惯。•提交成果和评分表。•观看优秀作品，对照反思。8分钟•

整理/整顿：

将工具归位（电烙铁放回烙铁架、斜口钳/镊子放回工具盒）。•

清扫：

将剪下的元件引脚、焊锡渣等废弃物清理干净，放入指定容器。•

安全：

确认电烙铁已断电，电源线整理好。•

清洁/素养：

保持工位整洁，养成良好的作业习惯。2.成果提交与评分（4分钟）：•

拍照上传：

将完成的数字时钟PCB（A面和B面）拍照上传至数字化教学平台。•

提交任务评分表：

将填写完整的表1-41提交给教师（或线上提交）。•

教师快速点评：

选取1-2份优秀作品展示，指出亮点；指出1-2个典型问题（如LED高度不统一、IC座焊点不饱满）。课堂小结（2分钟）小结课堂小结：教师：

总结课程，布置作业。学生：

整理个人物品，明确课后任务。2分钟•回顾今日核心技能：工具点检→五步法练习→数字时钟焊接→6S整理。•强调：焊接是“眼、手、心”合一的技术，熟能生巧，质量意识是第一位。板书设计任务流程:阶段一：基础训练（35min）•工具点检（温度测试）•钎料识别•100点练习（合格率≥95%）阶段二：时钟制作（35min）•先B面后A面•B面顺序：R→C→IC座→按键→USB→Q→蜂鸣器•A面顺序：红LED→蓝LED→数码管阶段三：6S整理（8min）课后作业/思考题1.完善任务评分表（表1-41），将互评意见记录在备注栏。2.思考：如果在焊接过程中发现一个焊点有虚焊，应该如何正确补焊？写出补焊步骤。教学后记1.预计效果：通过100点强化训练，学生能基本掌握五步工程法，焊点质量明显提升。数字时钟制作任务能激发学生兴趣，严格按照顺序焊接可培养规范作业习惯。6S整理环节能强化职业素养，为后续实训课打下基础。2.改进设想：时间控制是关键：100点训练可能需要更长时间，可根据学生基础适当调整（如改为50点但要求更高）。说明：1.课程教案应按授课次数编写；重复班授课不再另行编写教案。合班课的“授课时间”可以集中填写。教案授课时间班周星期第节班周星期第节班周星期第节课次8学时数２授课形式（请打√）纯理论□纯实践□理实一体化习题课□其他□授课题目任务2.1焊膏印刷工艺参数设置与程序编写教学目的1.能力目标：能够正确选用和使用焊膏。能够正确设计模板的开口尺寸；能够根据生产实际，正确设置印刷参数。能够正确编写焊膏印刷机操作程序。能够针对印刷的缺陷，分析原因并提出解决办法2.知识目标：１）掌握焊膏印刷机的组成。２）了解模板的制作工艺，掌握模板的设计方法。３）掌握印刷工艺的过程及参数设置，掌握印刷常见的缺陷。3.素养目标：具备专业的技术知识和操作技能，还需要有较强的责任心、细致的工作态度和良好的团队合作精神。教学重点1.焊膏印刷机的编程步骤。2.刮刀压力、速度、脱模速度等核心工艺参数的设置依据。教学难点1.理解模板设计参数（面积比/宽厚比）对焊膏转移率的物理影响。2.分析工艺参数与印刷缺陷（如拉尖、少锡、桥连）之间的内在逻辑关系。使用的教具/多媒体/仪器/仪表/设备等1.学生用计算机运行Win10系统2.教师用计算机与多媒体系统教学方法任务驱动、案例教学、仿真模拟、小组协作。参考资料IPC-7525印刷模板的设计指南（中文版）。G系列软件操作指导教学基本内容及设计环节教师活动（教学内容）学生活动设计意图时间课前学习通发布：印刷机结构视频+面积比预习题观看视频，完成预习测试概念前置-导入展示桥连废品PCB：“如何避免？”观察思考，带着问题进入学习问题导向5分钟精讲1.面积比/宽厚比（举例计算）记录公式，参与计算，理解原理理论支撑20分钟2.印刷机9大系统（重点：视觉/刮刀）3.参数影响规律（速度/压力/脱模）演示按教材图2-7~2-12演示编程记录步骤，观察Mark点识别过程突破重点15分钟1.建目录→输尺寸→调宽（强调取顶针）2.Mark点照取（对准原理）3.参数录入→保存实训发布任务：给定PCB（165×98.5×1.6mm）分组操作/仿真，填写工单参数表理实一体30分钟要求：1.写出编程步骤2.设置合理参数巡回指导，纠正错误诊断展示桥连/少锡/拉尖图谱小组讨论，代表发言，填写分析报告培养分析能力15分钟引导分析原因及措施（结合表2-4）总结1.知识点串讲梳理知识，记录作业巩固提升5分钟2.点评小组表现3.布置作业：完善工单提交板书设计：（一）核心知识（二）编程三步面积比>0.66宽厚比>1.5输尺寸→对Mark→设参数（三）核心参数（四）缺陷对策压力：80-120N桥连→压力大/模板脏→降压力/清洗速度：50-100mm/s少锡→压力小/堵孔→升压力/清洗脱模：3-8mm/s拉尖→脱模快/支撑软→降速度/加顶针课后作业/思考题1.将课堂完成的印刷参数设置表整理规范，提交至学习通平台。2.某产品QFP0.5mm引脚频繁桥连，而周围Chip件正常。请分析可能原因并提出解决措施。教学后记学生对面积比概念的理解：概念较抽象，需结合动画演示开孔孔壁与焊膏的摩擦力，用QFP和Chip件实物对比讲解。说明：1.课程教案应按授课次数编写；重复班授课不再另行编写教案。2.合班课的“授课时间”可以集中填写。教案授课时间班周星期第节班周星期第节班周星期第节课次9学时数２授课形式（请打√）纯理论纯实践□理实一体化□习题课□其他□授课题目任务2.2贴片机操作与编程（1）教学目的1.能力目标：能够正确编写贴片机的程序，能够对贴片机的程序进行优化。能够正确操作贴片机。能够对贴片缺陷进行分析。2.知识目标：掌握贴片机的特性；掌握贴片机的编程方法；掌握贴片机的操作方法及喂料器的使用方法；掌握贴片的常见缺陷及原因分析。3.素养目标：培养良好的逻辑思维能力、动手能力和团队合作精神。教学重点1.贴片机的结构与工作原理2.贴片机编程流程（从AD导出坐标到YGOS生成程序）3.常见贴片缺陷的成因分析教学难点1.离线编程中坐标转换的逻辑与YGOS软件参数设置2.贴片缺陷的多因素关联分析使用的教具/多媒体/仪器/仪表/设备等1.学生用计算机运行Win10系统2.教师用计算机与多媒体系统3.机房、编程软件（AltiumDesigner、YGOS）教学方法启发式提问+讲授法，图示教学法，对比教学法，案例教学法，归纳总结法参考资料夏玉果.SMT生产工艺项目化教程[M].北京：电子工业出版社，2016.詹跃明.表面组装技术[M].重庆：重庆大学出版社，2018.教学基本内容及设计环节教学内容师生活动时间导入与背景•贴片机工作视频观看教师播放视频、引导思考、讲解背景；学生观看视频、思考问题8min•提出问题："贴片机如何知道元件贴在哪里？"•数字化转型与SMT、贴片机核心地位结构详解•机械系统（支撑、传送、供料、贴装头）教师结合图示讲解各系统功能；学生观察图示、理解结构17min•控制系统（电气控制、软件系统）•视觉系统（MARK识别、元件对中）•核心部件：吸嘴、光栅尺、编码器分类与流程•分类：拱架式、转塔式、复合式、平行系统特点与适用场景教师对比讲解不同机型；学生理解不同机型特点10min•工作流程：PCB定位→拾取→对中→贴放→输出编程概述•在线编程vs离线编程的区别与优势教师讲解区别、展示流程框架；学生记录流程框架10min•离线编程整体流程框架介绍编程步骤详解与演示Step1AD导出坐标：原点设置、导出CSV教师逐步演示操作、讲解参数设置逻辑与注意事项；学生观察演示、记录关键步骤25minStep2Excel处理：角度转换、信息完善、添加关键字符、另存为.prnStep3YGOS导入转换：ASCII转换码设置、贴装信息配置、元件信息配置、保存.bfp、执行转换、生成YGXStep4程序完善优化：基板信息、MARK点、元件信息、优化设置操作流程YAMAHAYG12F操作流程：开机自检→暖机→加载程序→安装物料→开始生产→首件确认→停止关机教师结合界面截图讲解；学生观察界面、理解操作7min缺陷分析•元件偏移（MARK坐标、支撑、气压）教师结合图片案例讲解、引导学生分析；学生观察案例、理解因果10min•拾片失败（供料器、真空、吸取高度）•抛料（吸嘴、识别、参数）•元件破损