PCB板进料检验规范

PCB板进料检验规范

1.目的

为使印刷电路板在采购及检验进有依循的标准，而订定此文件。

2.范围

本规格书适用于所有机种的印刷电路板工程检查、采购规范。

3.职责

PCB供应商:有责任提供符合本文相关规范之产品。

IQC:依照进料检验抽样标准作进料检验.

SQE:可视品质状况呈检验单位主管同意后，对特定料号于检验基准书作检验项目及油

样数之更改。

4.定义

本规格书之位皆高于其它PCB相关之检验规范文件，若未明确确定义之处，请参照

IPC-A-600E.IPC-A-6012及IPC-TM-650之规定。

IPC-A-600E-ceptabilityofPrintedBoards

IPC-A-6012-QualificationandPerformance.SpecificationforRigidPrintedBoards

IPC-TM-650-TestMethodsManual

5制品规格

机构外观及机构规格

Boardthicknesstolerancet>1.20mm±10%

t<1.2mm±0.1mm

OutlinedimensiongeneralRouting,Punch±0.2mm

toleranceConnector-0.05mm/+0.15mm>Connector

,।OutlineOutline宽度（因为深度公差

1±0.1mm即可）如图1

i置1

1）尺寸制作之标准值及误差值，以各别板号材料作业指导书之机构图面（排版图、单

板正反图面）为基准。

2)若所选用之成型方式，或历机器设备限制导致其尺寸公差无法满足机构图面所标示

之误差值时，应由客户产品开发部门决定是否调整其标准值或上下限值，否则应以

材料作业指导书之机构图面为允收基准。

3)若因机器设备限制无法满足机构图面所标示外型时(如Routing直角),亦应由奇美

客户产品开发部门决定是否调整机构图面或改变成型方式，否则应以材料作业指导

书之机构图面为允收基准。

4)PCB板内所标示尺寸至成型边公差为±0.2mm

5)孔的中心至孔的中心公差为±0.1mm

5.2材料规格

5.2.1板层叠构及厚度规格

No品名材料型号厚度规格厂商CoatingNote

strength

1内层基材・・・・・・・・・・・・注i

2内层铜箔••♦♦♦・••••••注1

3Prepreg♦♦・・««••«•••・♦♦♦♦♦♦・♦♦♦・注1

4外层铜箔••・♦•«••«•••・♦・・・♦♦・♦・♦♦注1

电镀铜

5CuMin0.7mil

(孔铜厚度)

6化学银镀层NiMin100uin••••••••••••

7浸镀金层AuMin2uin••.«••・・♦・・・

线路上方5HPencil

8Soldermask—ByPCBAGreen

Min0.3milstrength

Commonspec

FR4以上材质

所列之厂商Thermal

为White

9Legendsolidify,3H

Gem1之材质

Pencilstrength

为Black

10最后成型••••••注3••••••

注：1）在板层叠构当中第一至第四项这材料内容定义，应由各个板号，根据其不同的要

求，个别在其材料作业指导书中定义所使用的材料型号、厚度规格及其制造厂商和厂商这

UL号码等规格。

2）V-cut残厚规格，由各家打件厂自行订定残厚规格。

3）总厚度这定义为上层铜箔+Soldermask到底层铜箔+Soldermask之高度。量测

位置由本公司进料检验部门针对PCB之每个板号各别定义。

4）Soldermask及Legend之附着力测试，须符合IPC-TM-650手册中2.4.28.1之股

帝试撕法的品质要求。允许脱落上限乔分比比照Class3等级之允收标准。

5）Legend层涂布后需经有加热烘烤制程进行固化，不可只采用UV光射照射固化；

且其成型后表面强度需超过3HPencilstrength0

5.2.2化学镶金层这厚度及清洗

1）使用X-ray检测化学银金层之厚度，化学银镀层100uin以上，而浸渡金层至2uin

以上。

2）化学银金制作流程的最后一道清洗程序，一定要用热纯水清洁表面这化学品，再用

热风干燥并密封真空包装。

5.3电气规格

1）位于PCB中的全部导线心须通过open/short测试，导体部分不可有断线，导体

间不可有短路的情况发生。

2）绝缘阻抗、层间绝缘阻抗5Mohm以上（atDC200V）

3）若有阻抗控制需求这PCB,其阻抗心须在设计值±10%之内。

5..4金手指Pin部份之制作规格（供参考）

导体宽度实影（W）及虚影（D）的定义如下图:

1）W（实影）：宽度Gerber所定义这pin宽度公差为这±0.3mm.

2）D（虚影）：D-W0.04mmo

3）丁=从bottomSoldermask到上层pad镀金层之表而厚度。

从金手指Pin处任取一点量测T值，其厚度误差（Max-Min）不得超过0.05mm。

4）Alignmentmark-1toalignmentmark-2及alignmentamrk-1到每颗

driver（DR1〜DRn）的最后一PIN之误差值，Xboard均为±0.08mm,Yboard均为

±0.08mm；标准值请参考机构图面。

5）金面平均粗糙度0.2wRa<0.4,最大高度粗糙度0.7«Rzv1.2。

6）金手指Pin（宽度、间距&PITCH）公差定义为±0。3mm。

5.5金手指Pin以外其它部分制作规格

Soldermaskregistration±0.05mm

Accuracy

ThroughholedimensionPTH±0.075mm

ToleranceNPTH(Nodrilled)±0.05mm

NPTH(Punch)±0.10mm

MinimumviaholelandNeckarealandA>0.05mm

widthofMulti-layerViaotherarealandB>0.00mm

5.6外观规格

5.6.1翘曲（Bending）：包含板穹（Bow）及板扭（Twisl）-也可放宽到1%

PCB表面

5.6.2PCB外观检验基准（MIL-STD-105ELevelIAQL0.65%）

A线路部分

1.全板不可有断线、短路等现象发生，禁止导线修补（含内层）

外层：线路不良（粗糙、针孔、缺口、刮伤）不能大于线路

10%或13mm。

2.导体间隔：PAD之间导体突出部d之间隔dN2/3原间距。

3.导体的部分欠损（Nick）:Pad边缘的欠损限制（如下图）:

b

a<l/5L

b<l/3W

W

4.线路下陷之铜厚需大于20um,才可允收

5.孔环

a.PTH孔环破孔不能超过90°,NPTH孔不允许破孔。

b.如果孔位处有导线连接时，间隙需大于0.5mm(2mil)o

c.线路修补：线宽小于5mil(0.125mm)不允许修补。

6.PAD导体环欠损部份的幅残留A>2D/3的水准(缺口直径小于2/3annularring)。

单层板缺角总面积£90度为限

7.导通孔若正反两面皆位于拒焊剂涂布区域内，必须用拒焊剂塞孔，且塞孔率必须高于

95%以上。

8.PAD的拒焊剂附着面积不得超过5%。

9.板面、螺丝孔、groundPAD露铜、露底材：大铜地出面积R.5*1.5mm,且与导体距

离vO.5mm（一般PAD间距）可不需修补。

B金手指区域

1.金手指异物附着：中心A区域不可附着异物，其它上下（B区）各1/5区域拒焊剂

附着面积不得大于1/3。

X/5

A-3X/5

XJ'5

2.金手指橡伤不可造成露锲及露铜现象发生，长度及数量不计，可补镀金，但补镀金

位置不得超过五处，且补镀金必须符合PCB表面镀层附着力之规定。

3.金手指刮伤不可造成露银及露铜现象发生，A区有感刮伤不允收，B区有感刮伤可

以接受，但铜厚需大于20um以上

4.金手指凹陷于中心3/5部分（A区域）凹陷面积不大超过总面积的10%,上下1/5

区域及其它组件PAD凹陷则不计（铜厚需大于23um）。

DisplayPin前后1/5处允许缺口之宽度（D念D2）（金手指与线路相接处不可变

小）

5.金手指镀金结瘤或表血突起：中心3/5部分（A区域）镀金结瘤小可大于

0.1*0.1mm且不可多余一处。上下1/5区域及其它组件PAD镀金结瘤或表面突

起则不计。

6.金手指Pin（属金手指pin区）

a.金手指Pin之TMark&HMark依现行外观检验基准。

b.其它金手指Pin（其余属中间部分）的区域镀金结瘤（表面突起），刮擦伤&

凹陷&露铜&银，亮点均不限制，全部允收。

金手指Pin最后一PIN到板边最小距离应为0.5mm以上，若金手指PIN设计接近

板边，易因裁板导致受损，同意最旁边的最后1PIN受损，不影响功能，此支PIN

可以自行删除，机构图面未符合，请依此份规格书执行制作。

C绿漆部分

1.异物

a导体异物不可有。

b.非导体异物可接受，但SIZE不可超出①5.0mm（圆形）或10mm*1mm（长条状

物）。

c.防焊（油墨）上异物：积墨、墨渣可接受。

e.任何露铜均不可接受

2.露铜

a.大铜面（Ground）露铜：（L*W）面积v0.25*0.25mm不计。面积大于0.25*0.25m

以上须用拒焊剂修补，修补面积不计，修补完厚度误差（MAX-MIN）不得超过

0.05mm

b.导体部分的判定基准如下参照：

b.1）线路导体不可有露铜的现象发生，若是拒焊剂涂布位置偏移造成露铜现象亦不

允许。

b.2）金手指PIN正面&正背面不可用拒焊剂修补，非DISPLAYPIN区允许积墨及

修补（须符合板厚误差且不污染PAD）

c假性露铜判别方式：

C.1）假性露铜处未沾上金；

C.2）以三用电表量测不导通；

c.3）以试剂涂露铜部分，若铜面变色即表示为真露铜；

3.刮伤

a.刮伤不可造成线路裸露或露基材

b.基材绿油脱落小可大于直径3.0mm,并尢电性影啊为良品

4.绿油塞孔

a.板面之上所有Viahole均需要塞孔100%填充且不能透光（测试之用孔可不塞）。

b.BGA区域Viahole均需要塞孔100%填充且不能透光

5补绿漆规范：

BGA、QFP下方以及零件Pad间不允许修补，可修补区域之内绿油高度不能高于

Pad高度。修补面积小于5*5mm

修补后拒焊剂需PASS异丙醇（原液）试验：

（只需验证产品5PCS即可，不分机种）

a.以棉花球沾湿试剂；

b.将此棉花球放在防焊表面上2分钟；

c.取出棉花球后擦拭干净，自然干燥10分钟；

d.试验完成后表面不可有黏稠状、变色、剥蚀、起泡之现象；

e.再经附着力试验时其防焊不可脱落；

f.补绿漆SIZE不可超出①10.0mm（圆形）或15.0mm*3.0mm（长条状异物）

g...线路上之绿油修补应偏薄不可露铜，修补后可看得到线路；

D.表面处理：

1.HASL（热风平整一喷锡）

a.镀层厚度在0.1-1mil之间。

b.PCB零件面不允许残留锡珠（Via-hole）除外。

c.焊接之用的Pad,缩锡的面积不得大于Pad面积的5%。

e.不允许任何因喷锡工艺而造成的PTH孔插件困难或堵孔。

2.OSP（有机抗氧化剂膜处理一裸铜板）

不允许Pad黑化、残渣、露铜、指痕。

3.ENIG（化学银金/沉金）

a.不允许Pad黑化、露绿铜。

b.金手指PIN中心3/5部分（A区域）不可有露铜及任何氧化情形，必要风卷残云限

度样本作为判定依据；

c.金手指PIN中心3/5部分（A区域），亮点允许；

注.导通孔内部不可有锡珠残留；

e.Ni层厚度大于100u”、Au层大于2u”（PCI插拔型Ni层厚度大于200u'、Au层大

于5u”）

E.文字印刷

1-文字尺寸、1.0mm（H）*0.12mm（W）,若所涂布白漆有浓度不均、过度稀释或刮伤等

外观品质问题，以限度样本为允收基准。

2.文字尺寸与1.0mm（H）*0.12mm（W）,若所涂布白漆有浓度不均、过度稀释或刮伤等

外观品质问题，则允收。

3.文字偏移不得大于0.5mm。

4.刮伤长度小于30mm,宽度0.1mm以下，并且刮伤处丝印可辩识为良品

F.极曲瑕疵以及毛边/毛屑

基板破损不可超过2.5*5.0mm

板面凹点以及空洞面积不能大于20mil(0.5mm)且单面数量不得大于3个。空洞不

能横跨导线之间

板面分层与起泡：

a.受影响的面积不能大于单面面积的1%(或基材部份的起泡不大于1mm)。

b.距导线与板边之距离不得大于2.54mm。

c.导线与Pad上不允许有分层与起泡。

d.导线与Pad间起泡需小于间距的1/4。

毛边人毛屑必须不影响组件及机构组装，突出尺寸不能超出机构图所规范之

TOLERANCE,且碰触后不脱落之情况下可允收，但折断边可不右此限制内，必要时

以限度样本作为判定依据c

a.冲压成型毛边尺寸要求：Max10mil(0.25mm)

b.Routig毛边尺寸要求：Max5ml(0.125mm)

H.通孔以及切片样品

1.镀铜厚度：

a.通孔壁以及板面镀铜厚度需大于

b.埋孔、盲孔镀铜厚度需大于0.4mil。

Blind

2.镀铜孔瑕疵

a.镀层破裂：PTH角落、孔壁、内层线路连接处不能出现铜裂现象，如图:

Cornercrm:k

Junctioncrack

\XMcrsck

b.不接受孔壁上任何孔破现象。

3.切片样品

当PCB线路大于4层以上，供应商应当在每批出货时附带切片样品。其样品应包含皱

通孔、孔与层连接、表面处理相关信息。

LUL-Mark>DateCode、Vendor-Mark及版本之位置

位置及尺寸由客户或LAYOUTENG.指定(即依据GERBERFILE),印刷方式由PCB

厂自行决定。尺寸有四种白色外框内标示MARK的字体：25mm*5mm；

20mm*4mm；3000*3mm将UL-MARK,DATECODE,VENDOR-MARK放入框内

即可。臼色外框之右方增加版本(版本及实施时间依据GERBERFILE为准，PCB阪

厂于印刷版本时，可变更位置，但需紧跟DATECODE后面，且字型、尺寸及间隔必

须和DATECODE相同，并删除白色外框)。

6.检查及试验方法

检查由厂商制造部及品管部各别分开实施

制造部门一外观检查及OPEN/SHORT检查为全检，PCB板弯曲量抽检。

品保部门一出货检查依据以下方法实施(出货检验资料内容)：

1)机构全尺寸检查，首批量产以及量产后版本变更进需有1PCS资料。

2)化学银、浸镀金或喷锡之厚度：5pcs量测资料，IQC核对出货报告。

3)切片检查(microsection)(导入新供应商时，4层PCB以上必需提供)：提供

1pcs切片样本，量测孔铜及面铜厚度：IQC核对出货报告此项执行力度。

4)信赖性试验：抽测数量各5pcs,新供应商、原供应商更换生产厂别或采用新材

质及材料变更时须提供信赖性试验报告。

5)ORT(On-goingReliabilityTest)Report：ThermalShock&SolderHeat

Resistance两个信赖性试验项目(导入新供应商第一次量产时)，试验条件如

下：

Thermalshock条件为-65℃(30min)+125℃(30min)100cycles;

SolderHeatResistance条件为260℃,10sec.(insolderbath),25℃,10sec(in

air),10cycles,抽测数量各5pcs。

6)出货进须依据出货检查结果，随货提出出货检查成绩书。

7.包装

7.1一般包装

a.需采用热缩膜包装(最小包装)，包装袋不可有破损之现象。

b.包装袋内需附上干燥剂，旦外包上需贴上制式的条码标识。

c.包装袋内不允许DateCode混装。

d.厚度小于0.8mm之薄板，需于包装内上下加上硬隔板(Slab),以防止变形。

7.2.单报板

a.正常板与单报板需分开包装，板面(X)及包装袋(单报板)上皆需标记。

b.同一包装内之单报板需属同一位置，不可混合。

c.超过两裂片以上之产品，报废位置及单片报废数，则由产品工程师定义之。

8.出货报告

一般规定

A.供应商于出货时，需依照Netcore制式格式随货提供出货报告。

B.供应商需至少保存出货报告2年，已被品质追踪与查验。

C.出货报告之样本需足以代表该批出货之整体品质，若该进料批包含两个D/C,则每

个D/C皆需抽样检测。

D.任何发现于出货报告上之缺失（包含输入错误或资料遗漏），皆视为主要缺失。

E.出货报告.上除需检验员签名外，还需经由检验主管核准，未经核准之出货报告一律

拒收。

F.SQE工程师可依照产品设计及客户别之差异增加测试项目及修改抽样计划。

测试项目及抽样计划

A尺寸量测

A.1重点尺寸：依照图面标示之重点尺寸，每个出货D/C量测5片。

A.2孔径尺寸：每组孔径量测一个数据，每个出货D/C量测5片。

A.3板厚：每个出货D/C量测5片。

B切片及叠构量测：每个出货D/C切片量测一个，且需附上照片。（更换新供应商时

必需提交）

B.1线宽、线距

B.2面铜厚度：零件及焊锡面。

B.3孔铜厚度：每边量测上中下三点（共6个数据）。

B.4叠构：需量测各层之厚度并与图面比较。

B.5防焊阻剂厚度

C附着力测试（防焊阻剂及文字油墨）：每个出货D心抽检一片，并将测试后结果

（Tape）黏贴于报告上。

D表面处理厚度量测：锡铅（喷锡板）、银金（化金板或金手指）及皮膜厚度（OSP）,

每个出货D/C抽检5片。

E离子污染测试：每个出货D/C抽检一片，并将测试后之报告粘贴于报告上。

F焊锡性测试：每个出货D/C抽检一片，并随报告附上试锡板。

G特性组抗测试（单点及差动组抗）：每个出货D/C抽检10片。

9.D/C管制期限

任一表面处理，其允收D/CW六个月

10.附件（供应商提供我司的出货报告样板表单仅供参考）

10.1附件一:

PCBOut-goingInspectionReport

公司商标公司名称

BrandCompanyName

公司住址、电话及传真

Address,Telephone&Faxnumber

Netcore料号(NetcoreP/N)：供货商料号（MPN）：

D/C(DateCode)

出货数量ShippingQ'ty

TableofContent

NoItemPageMark

1报告大纲OutlineofTestReport

2尺寸量测DimensionMeasurement（每批必需提交）

切片及叠构量测

3

Micro-section&StructureMeasurement

4附着力测试PeelingTest(S/M&Legend)

表面处理厚度量测SurfaceCoatingThickness（每

5

批必需提交）

6离子污染测试IonicContaminationTest

7焊锡性测试SolderabilityTest（每批必需提交）

特性组抗测试（单点及差动组抗）（每批必需提交）

8

ImpedanceTest（Singe-end&Differential）

主管Supervisor：制表Inspector：

NetcoreIQC：收料日期ReceivingDate：

“报告大纲、尺寸量测、切片及叠构量测、附着力测试、表面处理厚度量测、离子污

染测试、焊锡性测试、特性组抗测试（单点及差动组抗）”等具体内容见后续附页.

10.2附件二

1.报告大纲OutlineofTestReportPage1

Result

ItemDescriptionSpecification

OKNG

材料材质Type

MaterialULMark

2.尺寸量测2.1重点尺寸KeyDimension

Dimension2.2孔径尺寸HoleSize

Measurement2.3板厚BoardThickness

3.1线宽、线距'A/idth

ConductorStatus<Space

3.2面铜厚度

3.切片及叠构量测Surfacecopperthickness

Micro-section&3.3孔铜厚度

StructureMeasurementHoleWallCopperThickness

3.4叠构

StackUp

3.5防焊阻剂厚度

SolderMaskThickness

防焊阻剂

4.附着力测试4.1S/MPeelingTest

PeelingTest4.2文字油墨LegendPeelingTest

5.1锡铅HASL(Sn/Pb)

Ni

5.2化锲金EN/IG

5.表面处理厚度量测Au

SurfaceCoating

Ni

Thickness5.3金手指，GoldenTAB

Au

5.3化学皮膜OSP(Entek)

6.离子污染测试IonicContaminationTest(Q600)

7.焊锡性测试SolderabilityTest(SolderPot)

8.特性组抗测试(单点及差动组抗)

ImpedanceTest(Single-end&Differential)

10.3附件三:

2.2孔径尺寸HoleSize(Unit：mm)

HoleDateSampleSampleSampleSampleSampleResult

No.Specification(N)

Q'tyPTHCode12345OKNG

量测仪器MeasuredEquipment：

10.4附件四:

2.3板厚BoardThickness(Unit：mm)

DateSampleSampleSampleSampleSampleResult

No.Specification

Code12345OKNG

量测仪器MeasuredEquipment：

10.5附件五：

3.切片及叠构量测Micro-section&StructureMeasurement

3.1线宽、线距ConductorStatus(Unit：mil)

Cross-section

Specification

D/C：D/C：D/C：

<SectionPhoto><SectionPhoto><SectionPhoto>

Conductor

Width

Result

Cross-section

Specification

D/C：D/C：D/C：

<SectionPhoto><SectionPhoto><SectionPl'oto>

Conductor

Space

Result

3.2面铜厚度Surfacecopperthickness(Unit：mil)

ThicknessResult

Date

SpecificatioCross-section

CodeOKNG

n

Component

Side

<SectionPhoto>

SolderSide

Component

Side

<SectionPhoto>

SolderSide

Component

Side

<SectionPhoto>

SolderSide

10.6附件六:

3.3孔铜厚度HoleWallCopperThickness(Unit：mil)

ThicknessResult

Date

SpecificatioCross-section

CodeOKNG

n

MeasuredValue

<SectionPhoto>

MeasuredValue

<SectionPhoto>

MeasuredValue

<SectionPhoto>

10.7附件七：

4.1防焊阻剂S/MPeelingTes:

Result

DateCodeTestTape

OKNG

<Stickthetape>

<Stickthetape>

<Stickthetape>

10.8附件八:

4.2文字油墨LegendPeelingTest

Result

DateCodeTestTape

OKNG

<Stickthetape>

<Stickthetape>

<Stickthetape>

10.9附件九:

5*.表面处理厚度量测SurfaceCoatingThickness(Unit：

SurfaceCoatingMaterialType：

□HASL(Sn/Pb)□HASLwithG/F□EN/IG

□OSP□OSPwithG/F□ImmersionSilver

□Other

DateResult

SpecificationTestResult

Code