返工返修处理程序(含表格)

为了明确返工返修过程，通过对返工返修过程产品类别、数量、工时标准的有效控制，降低生产成本，使返工返修流程更加顺畅，以保证返工返修品的质量。2.适用范围适用于生产过程产生的不符合质量要求的零部件、半成品、成品以及客户退货不合格品的返工返修作业处理。4.1不合格品：不符合顾客要求或规定的产品，本车间包括：客退品；质量检验不合格产品；制造过程中产生的不良品；按顾客要求的改制品；因设计、工艺变更可以转用为其它产品的在库品或者在制品；长期库存品。4.2返工：指为使不合格产品符合要求而对其采取的措施，返工后的产品一定是合格品。4.3返修：指为使不合格品满足预期用途而对其采取的措施，返修后的产品可以满足预期用途，但不一定是合格品。包括对以前是合格的产品，为重新使用所采取的修复措施，如作为维修的一部分。可影响或改变不合格产品的某些部分。4.4批量是指公司(或车间)在一定时期内，一次出产的、在质量、结构和制造方法上完全相同产品(或零部件)的数量。具有多品种加工能力，成批轮番加工制造产品的生产类型，其批量大小不一，一般同时采用专用设备及通用设备进行生产，按每种产品每次投入生产的数量，分为大批量生产、中批量生产和小批量生产三种。4.1质量部：负责在线不合格品的确认及相关不合格品处置方式的判定，数据收集，组织(生产/工程)等人员给出不合格品最终处理意见，返工返修过程品4.2生产班组及仓储：负责不合格品的标识与隔离，数据统计(包括不良数据、返工返修工时统计等),按照返工返修方案负责实施返工返修作业。4.3工艺工程(技术室):负责制程及检验中出现的不合格品原因分析，制定出纠正措施；出具返工策略单和返修、返工指导性文件(SOP)指导生产作业返工。4.4车间计调：负责返工返修作业管制，调度生产资源、安排返工返修。4.5财务部：负责返工成本核算，按月统计汇总返工返修费用。4.6管理室定额员：负责返工返修工时统计，按月统计汇总返工返修工时费用。5.工作内容和要求5.1返工/返修(半)成品包括：5.1.1客户退货品；5.1.2制造过程造成的需返工/返修的产品；5.1.3质量检验不合格产品5.1.4按顾客要求的改制品5.1.5因设计、工艺变更可以转用为其它产品的在库品或者在制品；长期库存品5.2不合格品的标识与隔离生产过程中发现不合格品时，由操作者根据不良现象进行标识并放置到“红色”不良品区。生产过程中出现的批质量问题，由各工段的生产班组及仓储对不良品进行标识、隔离(放置到不良品区域)。5.3返工、返修控制管理5.3.1正常生产下线不合格品返工、返修控制管理5.3.1.1AOI检测不合格品返修控制5.3.1.1.1AOI检测PCBA板时，检测员应用红色箭头纸标出疵点位置并记录在《SMT焊点自检返修记录表》中。5.3.1.1.2测试下线的不合格品送返修站返修合格后送检测员检测。5.3.1.1.3对返修过的BGA芯片，检测员应对其进行X-RAY检测并在芯片附近标识“FC1”,并单独与下工序交接；DIP插装完成后，单独提交老化测试班，上老化架老化8小时，确保其返修合格。5.3.1.1.4依据产品工艺文件要求，需目检的器件要仔细检查，确保器件焊接可靠。5.3.1.1.5检测合格的返修品应单独存放，经IPQC5.3.1.1.6IPQC抽验合格的返修品，其产品状态标识单上标注“返修跟踪”,以便后续工序跟踪，5.3.1.2PCBA板测试下线不合格品返修控制5.3.1.2.1测试班班长、质控收集测试下线不良品，做好不合格品标识后，送维修班进行维修。5.3.1.2.2维修人员在维修合格的产品上标记自己的维修编号并将维修结果记录在《数字产品维修记录》本上，其维修合格的产品送测试班进行测试。5.3.1.2.3测试合格的产品应单独存放，测试员应在《产品维修记录》本上签字确认；经IPQC抽验合格的返修品方可单独流入下工序。5.3.1.2.4对返修过的BGA芯片，维修员应对其进行X-RAY检测并在芯片附近标识“FC2”,并单独提交老化测试班，上老化架老化8小时，确保其返修合格。补充说明：凡是返修过IC的海外XDSL产品必须加温8h老化，按《海外产品返修老化流程》工艺文件执行。公司产品暂不考虑老化，但对返修过的BGA必须在芯片附近做标识“FC1或5.3.2批量不合格品返工、返修处理流程5.3.2.1当产线出现批量不合格品时，生产班组应立即对不合格品进行标识、隔离并上报车间质量员、产品主管工艺。5.3.2.2车间质量员在收到生产班组反馈的质量信息后，立即到生产线场进行确认，组织车间计调、产品主管工艺、管理室定额员召开不合格品评审会(确定不合格品分布及数量；确定不合格品的处置方式(返工\返修)),并对不合格品产生的原因进行初判(来料类、设计类、操作类),初判为来料类、设计类质量问题，则由产品主管工艺组织相关部门召开审理会进行处理；初判为操作类质量问题，则由产品主管工艺制定返工、返修策略。5.3.2.3根据不合格品评审会及审理会确定不合格品需返工、返修，则由产品主管工艺制定返工、返修策略。5.3.2.4在明确不合格品需返工、返修后，工艺工程需在2H内给出初步原因分析，并依据分析结果在1H内制定出返工、返修方案并组织相关单位对返工、返修方案进行评审以及共同评估不合格品出货风险。5.3.2.5返工、返修方案经车间领导审批后，车间计调下达返工、返修作业计划。5.3.2.6生产班组根据返工、返修作业计划及返工返修通知单执行返工、返修。5.3.2.7工程给出返工、返修方案后由技术室文控记录后发至相关班组，生产班组在接到返工、返修通知单后48小时内完成返工、返修计划，并退还至技术室文控处。5.3.2.8生产班组制作返工、返修首件并提交质量部验收，待验收合格后方能批量返工、返修。5.3.2.9返工返修过程质量部IPQC全程跟踪。5.3.2.10待批量返工完成后提交质量部QC全检\QA抽检，验收合格后转入下工序(或入库)。5.3.2.11返工返修完成后，生产班组统计工时及人数并上报车间定额员。车间定额员统计汇总返工返修工时，并提交驻车间财务部核算返工成本。车间定额员每月统计汇总返工返修成本并报车间办公室审批。5.3.3不合格品评审会内容包括5.3.3.1确定不合格品分布及数量；确定不合格品的处置方式(返工\返修)),并对不合格品产生的原因进行初判(来料类、设计类、操作类)。5.3.3.2确定返工返修位置及所需物料数量、来源，明确相关负责人。5.3.3.3明确产品主管工艺制定返工、返修策略。返工、返修策略内容包括：不良品处理流程图、测试及注意事项等5.3.5返工、返修品标识正常生产下线不合格品返工、返修完成后，由执行返工返修班组在印制板上作“F”标识。批量不合格品返工、返修完成后，由执行返工返修班组在印制板上作“F1”标识。5.3.6返工、返修品电性能测试5.3.6.1返工、返修品必须进行相应电性功能测试，测试方法及步骤由工艺工程给出相应测试方案，必要时给出指导性文件(SOP)。5.3.7产线不良品返工注意事项5.3.7.1确定产线管理人员或者返工处理人员5.3.7.2返工前必须要制定三个文件：5.3.7.2.1产线工程布局图，就是在什么地方什么空间什么作业平台上进行返工。5.3.7.2.2不合格品处理流程图及注意事项。5.3.7.2.3不合格品返工作业SOP。5.3.7.3准备好作业要用的实体物品，机器，制具，材料，容器，作业平台等，并按照布局图排兵5.3.7.4对作业人员进行现场教育并注意事项的重点说明。5.3.7.5品质巡检人员或者管理，指导人员对人员现场作业进行查看确认监督，必要时进行调整。5.3.7.6重点事项1:良品和不良品物料一定要严格进行区分，避免混料。5.3.7.7重点事项2:报废的物料和可再次利用的物料一定要注意区分使用，节约生产成本.5.3.7.8重点事项3:返工及时整理产品不良率和反馈返工进度，必要时增加返工的组数和人数。确保返品如期交货。5.3.8RoHS产品的返工、返修处理必须在符合RoHS要求的返修区域内进行，若需更换物料必须更换为同规格的符合RoHS要求的物料；RoHS返修区禁止对非RoHS产品进行返修处理，防5.4不合格品的报废：5.4.1不合格(半)成品经工艺工程、品质PQE评审判为废品不需要进行返修，直接以(半)成品报废；按公司《不合格品控制程序》办理报废；5.4.2《废品(返修)通知单》签署完毕后，一份给质量部检验组，一份给车间财务，一份给管理室定额员(按GJZ-BP-D0073《车间废品(返修)通知单管理流程》执行。5.5MES系统不合格品的记录5.5.1生产班组应把在线生产的一次不合格品情况，如果需要送维修的不良品，2H内录入报修系统，如不需要送维修记入《不良品记录表》;5.5.2送维修不良品应客观准确地录入不合格品的型号、批次、名称、数量和不合格现象。5.5.3不需要送维修的不良品只需要记录不良现象、工站、数量。5.6返工返修通知单编号按以下方式：□□□一□口一口口□□ 年份码，两位数字表示。11表示2011年，12表示2012年。 编号识别码。用“FG/X”表示返工返修通知单，注：通知单编号必须在技术室文控员处统一编号并登记管理。5.7返工返修费用核算与统计5.7.1待返工返修完成后，由生产班组统计返工人数及工时并提交车间管理室定额员，车间定额员统计汇总返工返修工时数并提交给财务部核算返工返修损失。5.7.2定额员按月汇总返工返修成本报车间办公室审批。5.8返工返修流程图：不良不良艺组织)制定返工、返车间操作不良不合格品评审会NO返工、返修策略NO返工、返修策略(生产班组)NO(车间办公室)(生产班组)(生产班组报定额员)